好奇的问问，为啥CH585C会用QFN26的封装？

发表于 2024-12-18 10:33

这么久了没咋听说过QFN26的，这种封装是有啥优势吗？

发表于 2024-12-18 14:15

芯片尺寸跟qfn20相同，但是多出来了几个功能引脚，小尺寸的功能更多一些。
同时带有有NFC和高速USB的功能。

发表于 2024-12-25 16:56

QFN是一种现代化的表面贴装封装技术，广泛应用于集成电路（IC）和其他电子元件中。QFN26指的是具有26个引脚的QFN封装。

发表于 2024-12-25 20:03

因为QFN封装采用无引脚设计，封装尺寸非常小，适合高密度PCB设计。QFN26封装的尺寸通常在3mm x 3mm到5mm x 5mm之间，具体尺寸取决于芯片的引脚数量和布局。

发表于 2024-12-26 10:05

由于封装体积小，QFN26可以实现高密度的电路板设计，适用于空间受限的应用场景，如移动设备、物联网设备等

发表于 2024-12-26 16:14

QFN封装的引脚直接焊接在PCB上，减少了引脚的电阻和电感，从而降低了功耗

发表于 2024-12-26 21:30

正常来说，QFN封装的底部通常有一个大面积的裸露焊盘（Exposed Pad），可以直接与PCB的散热层接触，有效提高散热性能。这对于高功耗芯片尤为重要

发表于 2024-12-27 08:36

由于引脚直接焊接在PCB上，QFN封装的寄生电感和电阻较低，适合高速信号传输和高频应用。

发表于 2024-12-27 11:28

QFN封装的引脚布局紧凑，信号路径短，有助于提高信号完整性。

发表于 2024-12-27 17:30

一般来说QFN封装适合自动化贴片机进行焊接，生产效率高，适合大规模生产。

发表于 2024-12-27 19:55

其实QFN封装的引脚与PCB的接触面积大，焊接可靠性高，适合工业级和汽车级应用。

发表于 2024-12-27 23:06

我觉得QFN封装使用的材料较少，封装成本相对较低

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