本帖最后由 STM新闻官 于 2024-12-4 15:57 编辑
当用户需要在其产品设计中使用到 BlueNRG LP/LPS 等系列芯片内置的 OTP 来存储 其客制数据的时候，可以采用本文档所述方法实现。 用户在访问 OTP 时，必须保证芯片处于 UART bootloader 模式。
LAT1433_如何操作BlueNRG_LPLPS芯片内的OTP区域_v1.0.pdf
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客户在使用 STM32G474RE 进行产品开发的时候，操作系统软件使用了 RT-Thread5.0,同时由于要做 ClassB 认证，所以在 RT-Thread 系统上，移植了 ClassB 2-3-0 版本安全库。用户程序另外一个功能是固件升级，在调试固件升级程序的过程中，发现一旦执行了 ClassB 的启动自检，就会出现固件升级失败。调试发现，固件升级失败的原因是写 Flash 的时候发现 Flash 状态寄存器的错误标志被置位，导致 Flash 写操作失败。
LAT1374_RT-Thread环境下Flash错误标志问题解析_v1.0.pdf
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有客户反馈，在使用 STM32H5 读取温度传感器校准值地址时，会进入 HardFault，而在其他系列芯片中读取这个参数时并没有此现象。在 NUCLEO-H563ZI 开发板上去复现此问题，发现只有开启 ICACHE 后才会复现，初步验证说明进入 HardFault 与 ICACHE 相关，如果直接关闭ICACHE 虽然可以解决进入 HardFault 的问题，但势必会影响代码执行的效率。所以，我们希望能找到一种更好的方式去处理此问题。
LAT1340_STM32H5读取温度传感器校准值时进HardFault的原因分析_V1.0.pdf
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本文档就是根据 X-CUBE-DISPLAY 3.0 所提供的 Flash Loader 工程，以 NUCLEO-STM32G474+GFX01M2 开发板为例，介绍了 STM32CubeIDE、KEIL、IAR 等不同编译器利用 X-CUBE-DISPLAY 所提供的 API 来生成外部 Flash Loader 的方法。
LAT1303_不同编译器利用X-CUBE-DISPLAY_API生成外部Flash_Loader的方法_V1.0.pdf
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本技术文档主要解决客户反应 STM32L4R9 同 QSPI Flash 通讯，测出来的读取速率为 10MB/s， 和理论值相差较大。
LAT1180_QSPI flash 速率过慢问题_v1.0.pdf
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客户使用 STM32G474 系列芯片，在烧录应用程序的同时要对 Option Bytes 中的 DBANK进行修改，采用 STlink Utility 或是 CubeProgrammer 工具进行操作，并希望整个过程只用一次烧录动作就完成，发现烧录的应用程序无法运行。
LAT1150 STM32G4 应用程序与 Option Bytes 同时烧录问题ZHV1.0.pdf
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客户使用 STM32H750VBT6，通过 QSPI 外扩了一个 4M 的 NOR FLASH，采用 memory map 模式。当程序跳转运行到外设 FLASH 后，大约两个小时后程序死机。客户使用的 IDE 是 KEIL，此问题可以固定重现。 在 KEIL 调试模式下重现问题时，通过多次观察发现，程序死的位置总体上会停在两个位置，并不是同一个位置。一个是 TIM15函数的入口；另一个是进入中断函数后的一个赋值语句。
LAT1151程序运行在 STM32H750 的外扩 FLASH 上两小时后死机ZHV1.0.pdf
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某客户在项目开发中用到STM32L462 的SDMMC 接口去进**的读写，发现用SDMMC中断、 Polling 查询的方式都可以进行连续的读写交替循环操作，但是用DMA 的方式进行该操作时，发现不能进行多次的读写。
LAT1071 STM32L462REI6 SDMMC DMA Read_Write_v1.0.pdf
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客户基于 STM32H735 的开发板使用LWIP 功能，用 STM32Cube_FW_H7_Vx.x.x 的例程能用 PING 命令收到返回的信息，但是用STM32CUBEMX重新生成的工程则不能收到。
LAT1063_用STM32CUBEMX生成STM32H735 LWIP PING 不成功_v1.0.pdf
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在一些新的 STM32 系列中，比如 STM32L4、STM32G0、STM32G4 等，除了 Flash 标准编程之外，还可以支持 Flash 的快 速编程，那么对于 STM32G0 来说，在使用快速编程时，有哪些需要注意的地方呢？
STM32G0使用快速编程的要点_V1.pdf
(258.7 KB)
STM32存储器实战经验合集-2
STM32存储器实战经验合集-3
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