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[PCB制造工艺]

医疗PCBA板丨表面锡珠可接收标准如下

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ait0001|  楼主 | 2024-12-12 11:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCBA外观检验是电子产品验收的做基本标准,产品的外观不合格就不会进行下面的检验步骤,最直观的外观表现为锡珠产生。根据不同的产品以及客户的要求,对锡珠的可接受程度也不同,但是锡珠在行业中有着固定的标准,一般进行加工时需要以行业标准为大前提再结合客户的集体要求。下面就由医疗PCBA加工厂_安徽英特丽小编为大家介绍一下PCBA加工锡珠的接收标准有哪些吧。

医疗PCBA板锡珠的可接收标准如下:

1、锡珠直径不超过0.13mm ;

2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);

3、直径0.05以下锡珠数量不作要求;

4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟);

5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下;


医疗PCBA板锡珠的拒绝接收标准如下:


1、特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠;

2、锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低;

以上就是医疗PCBA板表面锡珠的接收详细标准,在日常的生产加工中,需要小伙伴们熟悉标准并严格执行,才能对产品做到最基础的保障。

(更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)


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