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STM32F2系列芯片文档应用笔记合集-12

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STM新闻官|  楼主 | 2024-12-16 15:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 STM新闻官 于 2024-12-16 15:34 编辑

AN5788_用于 SMPS 控制的 STM32 数字功率 PID 和 IIR 滤波器。 B-G414E-DPOW1 发现套件的设计和比较
本文档描述了由 STM32 微控制器控制的数字开关模式电源的功能。
DM00866790_ENV1.0.pdf (4.53 MB)

使用STM32高速缓存优化性能和能效
本应用笔记介绍了意法半导体开发的首批指令缓存(ICACHE)和数据高速缓存(DCACHE)。
DM00532735_ENV3_0.pdf (481.35 KB)

使用于STM32(符合IEC 61508标准)的X-CUBE-STL功能安全包适应其他安全标准
STM32 MCU/MPU安全手册中报告的安全分析按照IEC 61508安全规范执行。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析的结果。
DM00811430_ENV1_0.pdf (135.52 KB)

为 STM32 调整 X-CUBE-STL 功能安全包 (IEC 61508 符合)其他安全标准
STM32 MCU/MPU 安全手册中报告的安全分析是根据 IEC 61508 安全规范执行的。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析结果。
DM00811430_ENV1_0 (1).pdf (135.52 KB)

使用STM32 MCU和MPU的USB Type-C供电
本应用笔记是将USB Type-C® Power Delivery与STM32 MCU和MPU配合使用的指南,与用于电源的TCPP01-M12、用于电源的TCPP02-M18和用于双角色电源保护电路的TCPP03-M20结合使用。还介绍了两个新的USB Type-C®和USB供电标准的一些基本概念。
DM00536349_ENV5_0.pdf (1.91 MB)

MCU上触摸传感应用的ESD考虑因素
本文介绍了 ESD 的原因和风险。本文概述了与ESD仿真相关的几种模型和标准,并解释了一些典型的ESD保护技术。
DM00035396_ENV5_0.pdf (302.49 KB)

STM32 MCU和MPU上的低功耗定时器(LPTIM)应用用例
本应用笔记描述了嵌入在下表中列出的STM32 微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 中的低功耗定时器 (LPTIM) 的各种模式和特定功能.
DM00290631_ENV7.0.pdf (278.77 KB)

使用 STM32 MCU 和 MPU 的 USB Type-C® 供电
本应用笔记是将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南,TCPP01-M12 用于电源接收器,TCPP02-M18 用于电源,TCPP03-M20 用于双重角色电源保护电路。
DM00536349_ENV5.0.pdf (1.91 MB)

AN2867 STM8S和STM32单片机晶振设计指南
本文介绍如何使用STM8S,STM8A和STM32单片机的晶振
CD00221665_ENV21.0.pdf (3.03 MB)

STM8AF/AL/S、STM32 MCU和MPU振荡器设计指南
本应用笔记介绍了皮尔斯振荡器的基础知识,并提供了振荡器设计,展示了如何确定不同的外部元件,并为正确的PCB设计以及选择合适的晶体和外部元件提供了指导。
CD00221665_ENV15_0.pdf (3.02 MB)

AN5054 使用 STM32CubeProgrammer 进行安全编程
本文档指定了准备 SFI(安全内部固件安装)、SFIx(安全外部固件安装)、SMI(安全模块安装)或 SSP(安全秘密配置)映像所需的步骤和工具。
en.DM00413494.pdf (8.75 MB)

AN5886 焊盘栅格阵列封装的设计和电路板组装指南
本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列(LGA)是基于层压中介层的模制阵列封装,其封装底部具有外部引脚或I/O,按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议,尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案,需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。
DM00925963_ENV2.0.pdf (3.06 MB)

STM32F2系列芯片文档应用笔记合集-1

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