MCU上触摸传感应用的ESD考虑因素
本文介绍了 ESD 的原因和风险。本文概述了与ESD仿真相关的几种模型和标准，并解释了一些典型的ESD保护技术。
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STM32 MCU和MPU上的低功耗定时器(LPTIM)应用用例
本应用笔记描述了嵌入在下表中列出的STM32 微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 中的低功耗定时器 (LPTIM) 的各种模式和特定功能.
DM00290631_ENV7.0 (1).pdf
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使用 STM32 MCU 和 MPU 的 USB Type-C® 供电
本应用笔记是将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南，TCPP01-M12 用于电源接收器，TCPP02-M18 用于电源，TCPP03-M20 用于双重角色电源保护电路。
DM00536349_ENV5.0 (1).pdf
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AN2867 STM8S和STM32单片机晶振设计指南
本文介绍如何使用STM8S,STM8A和STM32单片机的晶振
CD00221665_ENV21.0 (1).pdf
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STM8AF/AL/S、STM32 MCU和MPU振荡器设计指南
本应用笔记介绍了皮尔斯振荡器的基础知识，并提供了振荡器设计,展示了如何确定不同的外部元件，并为正确的PCB设计以及选择合适的晶体和外部元件提供了指导。
CD00221665_ENV15_0 (1).pdf
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AN5054 使用 STM32CubeProgrammer 进行安全编程
本文档指定了准备 SFI（安全内部固件安装）、SFIx（安全外部固件安装）、SMI（安全模块安装）或 SSP（安全秘密配置）映像所需的步骤和工具。
en.DM00413494 (1).pdf
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AN5886 焊盘栅格阵列封装的设计和电路板组装指南
本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列（LGA）是基于层压中介层的模制阵列封装，其封装底部具有外部引脚或I/O，按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议，尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案，需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。
DM00925963_ENV2.0 (1).pdf
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STM32F3系列芯片文档应用笔记合集-1
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