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浦东新区副区长毕桂平一行莅临芯旺调研

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shirley00886|  楼主 | 2024-12-18 10:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 shirley00886 于 2024-12-18 10:49 编辑

近日,浦东新区副区长毕桂平、区委金融办副主任闵平、区科经委电子处处长熊宽、张江科建办副主任张丁发和张江科建办经发处副处长刘石祥等一行领导莅临芯旺微电子,全面了解自主KungFu内核车规芯片的创新成果、上车应用情况和未来规划。芯旺微电子董事长&总经理丁晓兵、董事会秘书夏天、行政总监陈晔等公司高层共同出席本次活动。


芯旺微电子作为一家本土汽车芯片设计公司,自成立以来便扎根于张江这片充满创新活力的 “沃土”,凭借张江的产业集群效应和独立KungFu内核的技术创新优势,实现了企业的高速发展。截至目前,KungFu 内核车规级 MCU 累计出货量已成功突破 1.4 亿颗并实现上车应用,预计今年出货量将突破 5000 万颗,在实现供应链稳定和安全可控的进程中扮演着不可或缺的关键角色,技术成果与产业贡献对于我国汽车产业的可持续发展具有深远的战略价值。

毕桂平副区长对芯旺微电子近年来取得的发展成绩给予了高度评价和充分肯定。他指出,芯旺微电子作为中国汽车芯片行业的龙头企业,肩负着重大的使命与责任,希望未来继续发扬创新优势,为中国集成电路产业和芯片行业的发展做出更为卓越的贡献。


最后,双方还就汽车芯片在交通、低空经济、安全等领域的应用场景及政府资源整合进行了深入探讨,探索更多潜在市场增长空间,助力我国汽车芯片产业实现更高水平的发展与跨越。

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