AN5409 STM32WL 系列的 STM32Cube MCU 封装示例
STM32CubeWL MCU 包随附一组在 STMicroelectronics 板上运行的丰富示例。 这些示例按电路板组织，并为主要支持的工具链提供了预配置的项目。
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AN5498 B-G474E-DPOW1探索套件的 Buck 电压模式
本应用说明集中在这个B-G474E-DPOW1 探索套件上的降压变换器上，并教授电压模式解控原理，如何设计补偿器来稳定和调节电压模式控制的降压变换器，以及如何在 STM32微控制器上实现这一点。本应用说明还介绍了 X-CUBE-DPOWER STM32Cube 扩展包的降压模式使用情况。
DM00706301_ENV3.0 (3).pdf
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AN5261 STM32 MCU和MPU的ESD保护
本文件适用于基于Arm®的MCU和MPU。STM32 MCU和MPU器件在器件处理和装配过程中嵌入了对ESD事件的保护。它们的ESD抗扰度是根据ANSI/JEDEC标准进行表征的，并在其数据手册中进行了说明，设备制造过程必须防止它们受到超过该规范的任何ESD压力。
DM00768710 ENV1.0 (3).pdf
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AN5788_用于 SMPS 控制的 STM32 数字功率 PID 和 IIR 滤波器。 B-G414E-DPOW1 发现套件的设计和比较
本文档描述了由 STM32 微控制器控制的数字开关模式电源的功能。
DM00866790_ENV1.0 (3).pdf
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使用STM32高速缓存优化性能和能效
本应用笔记介绍了意法半导体开发的首批指令缓存（ICACHE）和数据高速缓存（DCACHE）。
DM00532735_ENV3_0 (3).pdf
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使用于STM32（符合IEC 61508标准）的X-CUBE-STL功能安全包适应其他安全标准
STM32 MCU/MPU安全手册中报告的安全分析按照IEC 61508安全规范执行。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析的结果。
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为 STM32 调整 X-CUBE-STL 功能安全包 (IEC 61508 符合）其他安全标准
STM32 MCU/MPU 安全手册中报告的安全分析是根据 IEC 61508 安全规范执行的。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析结果。
DM00811430_ENV1_0 (8).pdf
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使用STM32 MCU和MPU的USB Type-C供电
本应用笔记是将USB Type-C® Power Delivery与STM32 MCU和MPU配合使用的指南，与用于电源的TCPP01-M12、用于电源的TCPP02-M18和用于双角色电源保护电路的TCPP03-M20结合使用。还介绍了两个新的USB Type-C®和USB供电标准的一些基本概念。
DM00536349_ENV5_0 (3).pdf
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MCU上触摸传感应用的ESD考虑因素
本文介绍了 ESD 的原因和风险。本文概述了与ESD仿真相关的几种模型和标准，并解释了一些典型的ESD保护技术。
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STM32 MCU和MPU上的低功耗定时器(LPTIM)应用用例
本应用笔记描述了嵌入在下表中列出的STM32 微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 中的低功耗定时器 (LPTIM) 的各种模式和特定功能.
DM00290631_ENV7.0 (3).pdf
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使用 STM32 MCU 和 MPU 的 USB Type-C® 供电
本应用笔记是将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南，TCPP01-M12 用于电源接收器，TCPP02-M18 用于电源，TCPP03-M20 用于双重角色电源保护电路。
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AN2867 STM8S和STM32单片机晶振设计指南
本文介绍如何使用STM8S,STM8A和STM32单片机的晶振
CD00221665_ENV21.0 (3).pdf
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STM8AF/AL/S、STM32 MCU和MPU振荡器设计指南
本应用笔记介绍了皮尔斯振荡器的基础知识，并提供了振荡器设计,展示了如何确定不同的外部元件，并为正确的PCB设计以及选择合适的晶体和外部元件提供了指导。
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AN5054 使用 STM32CubeProgrammer 进行安全编程
本文档指定了准备 SFI（安全内部固件安装）、SFIx（安全外部固件安装）、SMI（安全模块安装）或 SSP（安全秘密配置）映像所需的步骤和工具。
en.DM00413494 (3).pdf
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AN5886 焊盘栅格阵列封装的设计和电路板组装指南
本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列（LGA）是基于层压中介层的模制阵列封装，其封装底部具有外部引脚或I/O，按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议，尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案，需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。
DM00925963_ENV2.0 (3).pdf
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STM32L1系列芯片文档应用笔记合集-1
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