堆叠封装技术咨询

发表于 2012-6-1 15:15

堆叠封装需要什么样的设备？我想把5~6个裸片封装在一起，如AD，MCU,CAN收发器等，希望高人指点，谢谢

发表于 2012-6-1 15:23

首先问你你，你是想封装在一个IC呢还是封装在你的板子上，
板子上呢，这样做你买回来裸片
那你画板的时候就按照裸片来画，板子要镀金，然后绑定最后点胶。

兰天白云 · 发表于 2012-6-1 15:30

本帖最后由 tyw 于 2012-6-1 15:40 编辑

堆叠封装示意图

实际堆叠封装芯片的断层扫描图

http://www.srvee.com/test/apply/3Dfzcljs_38305.html

                           3D堆叠封装
                           先进的3D堆叠封装技术　　
近几年来，先进的封装技术已在IC制造行业开始出现，如多芯片模块（MCM）就是将多个IC芯片按功能组合进行封装，特别是三维（3D）封装首先突破传统的平面封装的概念，组装效率高达200%以上。
它使单个封装体内可以堆叠多个芯片，实现了存储容量的倍增，业界称之为叠层式3D封装；
其次，它将芯片直接互连，互连线长度显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小；
再则，它将多个不同功能芯片堆叠在一起，使单个封装体实现更多的功能，从而形成系统芯片封装新思路；
最后，采用3D封装的芯片还有功耗低、速度快等优点，这使电子信息产品的尺寸和重量减小数十倍。
正是由于3D封装拥有无可比拟的技术优势，加上多媒体及无线通信设备的使用需求，才使这一新型的封装方式拥有广阔的发展空间。
　最常见的裸芯片叠层3D封装先将生长凸点的合格芯片倒扣并焊接在薄膜基板上，这种薄膜基板的材质为陶瓷或环氧玻璃，其上有导体布线，内部也有互连焊点，两侧还有外部互连焊点，然后再将多个薄膜基板进行叠装互连。　
　裸芯片叠层的工艺过程为：
第一步，在芯片上生长凸点并进行倒扣焊接。
      如果采用金凸点，则由金丝成球的方式形成凸点，在250～400 ℃下，加压力使芯片与基板互连；
      若用铅锡凸点，则采用 Pb95Sn5（重量比）的凸点，这样的凸点具有较高的熔点，而不致在下道工艺过程中熔化。
具体方法，先在低于凸点熔点的温度（180～250 ℃）下进行芯片和基板焊接，在这一温度下它们靠金属扩散来焊接；
然后加热到250～400 ℃，在这一温度下焊料球熔化，焊接完毕。
第一步的温度是经过成品率试验得到的，当低于150 ℃时断路现象增加；而当高于300 ℃时，则相邻焊点的短路现象增多。
第二步，在芯片与基板之间0.05 mm的缝隙内填入环氧树脂胶，即进行下填料。
第三步，将生长有凸点的基板叠装在一起，该基板上的凸点是焊料凸点，其成分为Pb/Sn或Sn/Ag，熔点定在200～240 ℃。
这最后一步是将基板叠装后，再在230～250 ℃的温度下进行焊接。　
　MCM叠层的工艺流程与裸芯片叠层的工艺流程基本一致。除上述边缘导体焊接采用互连方式外，叠层3D封装还有多种互连方式，例如引线键合叠层芯片就是一种采用引线键合技术实现叠层互连的，该方法的适用范围比较广。
此外，叠层互连工艺还有叠层载带、折叠柔性电路等方式。叠层载带是用载带自动键合（TAB）实现IC互连，可进而分为印刷电路板（PCB）叠层TAB和引线框架TAB。
折叠柔性电路方式是先将裸芯片安装在柔性材料上，然后将其折叠，从而形成三维叠层的封装形式。

发表于 2012-6-1 16:06

首先问你你，你是想封装在一个IC呢还是封装在你的板子上，
板子上呢，这样做你买回来裸片
那你画板的时候就按照裸片来画，板子要镀金，然后绑定最后点胶。 ...
jjjyufan 发表于 2012-6-1 15:23

不止一个裸片，而是几个，裸片之间要连接

发表于 2012-6-1 16:13

3D工艺太复杂了,2D工艺应该不是太难,2层板不够可以做4层板,6层板.

发表于 2012-6-2 17:22

球焊机，和回流焊机。

发表于 2012-6-4 16:49

http://img.evolife.cn/2011-02/0f8b4bf1bc556a2e.jpg
堆叠封装示意图

实际堆叠封装芯片的断层扫描图

http://www.srvee.com/test/apply/3Dfzcljs_38305.html
...

谢谢tyw，再问一下，这种设备国内有吗？
文中介绍的都是封装存储芯片类，我要封装的是ADC、MCU、通讯芯片类，这样是否差不多
一次做100万个是否满足最低数量要求？

tyw 发表于 2012-6-1 15:30

发表于 2012-6-4 17:17

http://www.miit.gov.cn/n11293472/n11293832/n13918184/n14473704.files/n14473350.doc

国内12五计划有规划项目.去手机生产厂问问吧,也许有设备,但不一定对外加工.

发表于 2012-6-5 13:40

非常感谢

堆叠封装技术咨询

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