英飞凌提供了大量针对特定应用的 IGBT 芯片，这些芯片采用紧凑型封装，被称为分立式 IGBT。它们既可以是单个 IGBT，也可以与续流二极管封装在一起。分立式 IGBT 具有高电流密度和低功率耗散的特点，可提高效率并使用更小的散热器，从而降低整体系统成本。
英飞凌提供从 600 V 到 1600 V 的各种 IGBT 电压等级，以满足各种应用的不同电压要求。这些设备适用于通用逆变器、太阳能逆变器、电动汽车充电设备、UPS、感应加热系统、主要家用电器、焊接设备和 SMPS 等系统。
英飞凌的分立式 IGBT 封装包括表面贴装器件（SMD）封装和通孔（TO）封装。还可提供符合汽车标准的 IGBT 分立器件。
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