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STM32WBA系列芯片文档应用笔记合集-5

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STM新闻官|  楼主 | 2024-12-23 19:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 STM新闻官 于 2024-12-23 19:12 编辑

MCU上触摸传感应用的ESD考虑因素
本文介绍了 ESD 的原因和风险。本文概述了与ESD仿真相关的几种模型和标准,并解释了一些典型的ESD保护技术。
DM00035396_ENV5_0 (2).pdf (302.49 KB)

STM32 MCU和MPU上的低功耗定时器(LPTIM)应用用例
本应用笔记描述了嵌入在下表中列出的STM32 微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 中的低功耗定时器 (LPTIM) 的各种模式和特定功能.
DM00290631_ENV7.0 (2).pdf (278.77 KB)

使用 STM32 MCU 和 MPU 的 USB Type-C® 供电
本应用笔记是将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南,TCPP01-M12 用于电源接收器,TCPP02-M18 用于电源,TCPP03-M20 用于双重角色电源保护电路。
DM00536349_ENV5.0 (2).pdf (1.91 MB)

AN2867 STM8S和STM32单片机晶振设计指南
本文介绍如何使用STM8S,STM8A和STM32单片机的晶振
CD00221665_ENV21.0 (2).pdf (3.03 MB)

STM8AF/AL/S、STM32 MCU和MPU振荡器设计指南
本应用笔记介绍了皮尔斯振荡器的基础知识,并提供了振荡器设计,展示了如何确定不同的外部元件,并为正确的PCB设计以及选择合适的晶体和外部元件提供了指导。
CD00221665_ENV15_0 (2).pdf (3.02 MB)

AN5054 使用 STM32CubeProgrammer 进行安全编程
本文档指定了准备 SFI(安全内部固件安装)、SFIx(安全外部固件安装)、SMI(安全模块安装)或 SSP(安全秘密配置)映像所需的步骤和工具。
en.DM00413494 (3).pdf (8.75 MB)

AN5886 焊盘栅格阵列封装的设计和电路板组装指南
本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列(LGA)是基于层压中介层的模制阵列封装,其封装底部具有外部引脚或I/O,按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议,尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案,需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。
DM00925963_ENV2.0 (2).pdf (3.06 MB)

STM32WBA系列芯片文档应用笔记合集-1

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