AN2639_微控制器的无铅焊接建议和封装信息
本文档适用于STM8和STM32系列微控制器。介绍了微控制器使用的各种封装类型及不同的安装技术，并提出相应的焊接建议。
CD00173820_ENV7 (4).pdf
(333.18 KB)
AN2945_一致的8/32位产品平滑迁移
本文介绍如何从STM8S平滑地过渡到STM32 MCUs，提供了很好的方法来实现
CD00227488_ENV1.6 (4).pdf
(210 KB)
AN1015_提高微控制器EMC性能的软件技术
本文档适用于STM8和STM32系列微控制器。是关于如何提高产品EMC性能的应用笔记，可以帮助用户提高产品的可靠性，免受外部或内部EMC干扰的影响。
CD00004037_ENV2 (4).pdf
(342.1 KB)
AN2986_3.3伏供电的交流开关的触发
本文档适用于STM8S和STM32全系列，是关于介绍各类交流开关门电流消耗的精确的计算过程,以便正确设置必要的参数的应用笔记。
CD00235575_ENV1.1 (4).pdf
(337.53 KB)
AN1709 STM8、STM32和传统MCU的EMC设计指南
本文档适用于STM8和STM32系列微控制器，旨在介绍ST微控制器的EMC特性以及兼容标准，从而帮助应用设计人员实现EMC出色的性能。
CD00004479_ENV4.0 (4).pdf
(689.25 KB)
AN2401_uPSD3400USB固件的应用程序
本文档介绍了uPSD3400，结合高性能的8051-based微控制器和大量的外围设备，方便了复杂应用程序的设计
CD00123194_ENV1.5 (4).pdf
(190.05 KB)
AN2014_设计者如何最大限度使用ST单片机
本应用笔记描述了意法半导体EEPROM大部分的内部架构和相关功能，如存储机制、接口电路和固件/软件/数据管理的最优设置等
CD00042024_ENV10.1 (4).pdf
(1.13 MB)
AN1181_静电放电敏感度测量
本文档适用于STM8和STM32系列微控制器，介绍了用于确定微控制器器件对 ESD 损坏的敏感性的过程。
CD00004125_ENV1.6 (4).pdf
(49.01 KB)
AN2867 STM8S和STM32单片机晶振设计指南
本文介绍如何使用STM8S,STM8A和STM32单片机的晶振
CD00221665_ENV21.0 (6).pdf
(3.03 MB)
AN5054 使用 STM32CubeProgrammer 进行安全编程
本文档指定了准备 SFI（安全内部固件安装）、SFIx（安全外部固件安装）、SMI（安全模块安装）或 SSP（安全秘密配置）映像所需的步骤和工具。
en.DM00413494 (7).pdf
(8.75 MB)
AN5886 焊盘栅格阵列封装的设计和电路板组装指南
本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列（LGA）是基于层压中介层的模制阵列封装，其封装底部具有外部引脚或I/O，按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议，尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案，需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。
DM00925963_ENV2.0 (7).pdf
(3.06 MB)
STM8L系列芯片文档应用笔记合集-1
|
楼主
标题置顶
标题高亮
