AN5058_低成本应用中单片机和电路的供应电源设计介绍
本应用笔记介绍了低成本家电应用中,各种电源电路的基本设计原则。设计人员既要考虑应用电路的最大电流,还需要评估整个设计的成本和性能。
DM00415532_ENV1 (4).pdf
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AN2401_uPSD3400USB固件的应用程序
本文档介绍了uPSD3400,结合高性能的8051-based微控制器和大量的外围设备,方便了复杂应用程序的设计
CD00123194_ENV1.5 (5).pdf
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AN2014_设计者如何最大限度使用ST单片机
本应用笔记描述了意法半导体EEPROM大部分的内部架构和相关功能,如存储机制、接口电路和固件/软件/数据管理的最优设置等
CD00042024_ENV10.1 (5).pdf
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AN1181_静电放电敏感度测量
本文档适用于STM8和STM32系列微控制器,介绍了用于确定微控制器器件对 ESD 损坏的敏感性的过程。
CD00004125_ENV1.6 (5).pdf
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AN2867 STM8S和STM32单片机晶振设计指南
本文介绍如何使用STM8S,STM8A和STM32单片机的晶振
CD00221665_ENV21.0 (7).pdf
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STM8AF/AL/S、STM32 MCU和MPU振荡器设计指南
本应用笔记介绍了皮尔斯振荡器的基础知识,并提供了振荡器设计,展示了如何确定不同的外部元件,并为正确的PCB设计以及选择合适的晶体和外部元件提供了指导。
CD00221665_ENV15_0 (7).pdf
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AN5054 使用 STM32CubeProgrammer 进行安全编程
本文档指定了准备 SFI(安全内部固件安装)、SFIx(安全外部固件安装)、SMI(安全模块安装)或 SSP(安全秘密配置)映像所需的步骤和工具。
en.DM00413494 (8).pdf
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AN5886 焊盘栅格阵列封装的设计和电路板组装指南
本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列(LGA)是基于层压中介层的模制阵列封装,其封装底部具有外部引脚或I/O,按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议,尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案,需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。
DM00925963_ENV2.0 (8).pdf
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STM8S系列芯片文档应用笔记合集-1
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