PCB 行业新曙光：探寻未来增长契机
每一轮科技板块炒作，都绕不开一个分支。 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）在电子行业是一个古老而又传统的领域。简单来说，PCB就是在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现电子元器件之间的电气互连的组装板。所以说，不管有什么高科技的元器件产生，最终都得在PCB上互联互通。越多越复杂的各种元器件，就得有更强更高级的PCB来连接。
电路板行业迎来发展的重大机会。
AI大模型带动训练需求，PCB显著受益。 各厂商大模型持续迭代，训练侧需求提升明显，服务器、交换机等产品持续升级，PCB在升级中价值量提升显著：1）下半年800G交换机已批量出货，PCB价值量预计为400G三倍；2）AI服务器PCB价值量提升显著，通用服务器新平台今年渗透率超50%，ASP和利润率提升明显；3）800G光模块PCB ASP预计较400G翻倍，1.6T有望较800G的ASP再翻倍。 端侧有望带动推理需求高增，进一步提升数通PCB景气度。 模型性能大幅提升，大厂加速对AI手机、可穿戴、机器人、智驾等多场景布局，端侧AI是当下大厂重点推进方向，这将大大加速生产力创新，赋能大厂ROI提升。 推理需求爆发，算力迎第二增长曲线，将进一步带动服务器、交换机需求高增，有望进一步提升PCB行业景气度。纵观PCB行业公司，大致也可以分为传统领域积重难返，以及创新领域弯道超车两类。部分PCB行业龙头，由于传统业务占比巨大，ROI更高的新业务占比较小导致业绩弹性不足。 AI硬件创新有望带动消费电子及数据中心市场对电感需求提升，驱动公司盈利超预期。相对于海外龙头厂商扩产的相对保守，新一轮行业成长有望驱动公司整体盈利超预期，空间也比较大。明年是消费电子大年，板块整体会迎来业绩增长和估值修复的双轮驱动。
随着 5G 通信技术的大规模商用，海量的数据传输需求对基站设备、终端电子产品的性能提出更高要求。 线路板作为电子元器件的关键承载基础，为适应 5G 高频、高速的特性，其技术迭代加速，从材料选用到线路设计，全新的工艺不断涌现，为行业内掌握前沿技术的企业开辟广阔市场空间，订单量呈爆发式增长。 新能源汽车的崛起亦是 PCB 行业的又一强大引擎。相较于传统燃油车，新能源汽车的电子化、智能化程度极高，电池管理系统、自动驾驶模块等核心部件均离不开高精度、高可靠性的 PCB 支持。据市场调研，一辆新能源汽车所使用的 PCB 价值量远超传统汽车数倍，随着全球新能源汽车渗透率持续攀升，PCB 行业迎来产能扩张、技术升级的黄金时期。 工业物联网的蓬勃发展，让工厂车间内各类设备互联互通。传感器、控制器等物联网终端设备数量激增，这些设备内部的 PCB 需求持续走高，而且对 PCB 的小型化、低功耗、耐复杂环境等特性有特殊要求。这促使 PCB 企业深耕细分领域，研发差异化产品，抢占工业物联网这片新兴的蓝海市场，开启全新增长曲线。
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