PCBA生产过程中减少变形问题可以从以下几个方面着手。
1.在设计阶段：优化PCB布局很关键。要使元件分布均匀，避免重量过度集中在某一区域，防止因局部受力过大而导致变形。
2.制造过程中：控制温度很重要。焊接时，要合理设置回流焊和波峰焊的温度曲线。如果温度过高或升温过快，会使PCB板因热应力而变形。例如，回流焊过程中，升温速率一般控制在适当范围，避免板子受到急剧的热冲击。
3.在夹具的使用方面：选择合适的工装夹具来固定PCB板。比如在运输、加工过程中，使用专门设计的夹具将板子牢牢固定，保持其平整度，减少外力引起的变形。
4.还有板材的选择：使用质量好、热稳定性高的PCB板材。这些板材在面对生产过程中的温度变化等情况时，更不容易发生变形。
四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。 |
楼主
标题置顶
标题高亮
