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PCB布局方法1：选择正确的材料 PCB设计首先要考虑的是选择正确的 材料。可能影响设计的属性包括厚度，刚度和柔韧性，阻燃性，颜色以及高带宽，高温和高热阻组件的使用。材料的选择会影响制造过程，具体的材料选择可能因CM而异。 PCB布局方法2：使用正确的堆叠 设计中包含的层数和类型是重要的因素，它们会极大地影响电路板的尺寸，钻孔布局，信号完整性，散热能力，电磁能力和过孔。表面贴装设备(SMD)类型，例如球栅阵列(BGA) 例如，以及各种信号层和接地层，也会影响层的布置或板的堆叠。 PCB布局方法3：优先跟踪布线 尽管大多数设计都采用基本的跟踪路由准则，但有时还是会忽略一些重要的注意事项。当您使用差分信号或高频设备时，较长，不平衡或不均匀的走线长度会导致严重的问题，例如信号失真，阻抗不平衡和电磁兼容性(EMC)问题。因此，确定信号路由的优先级很重要。例如，首先路由时钟和计时设备，然后路由高速和灵敏信号，低速信号等。尽可能将模拟信号路径与DC分开也很重要。
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