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1、焊盘大小不一 焊盘设计大小需一致，长短需适合范围，焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。焊盘大小不一致拉力不均匀也会导致器件立碑。 2、焊盘宽度比器件引脚宽 焊盘设计不可以比元器件过于太宽，焊盘宽度比元器件宽2mil即可。焊盘宽度过宽会导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等问题。 3、焊盘宽度比器件引脚窄 焊盘设计的宽度比元器件宽度窄，在SMT贴片时元器件接触的焊盘面积少，很容易造成元器件侧立或翻转。 4、焊盘长度比器件引脚长 设计的焊盘不能比元器件的引脚太长，超出一定范围在SMT回流焊过程中过多的焊剂的流动会导致元器件往一边拉偏移位。 5、焊盘内间距比器件短 焊盘间距短路的问题一般发生在IC焊盘间距，但是其他焊盘的内间距设计不能比元器件引脚间距短很多，超出一定范围值一样会造成短路。 6、焊盘引脚宽度过小 同一个元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。
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