焊接贴片单片机用低温焊锡还是中温焊锡

发表于 2025-1-22 12:59

自己制作板子发现焊锡有低温的也有中温的，该选择哪种合适单片机呢?

发表于 2025-1-25 12:04

电路板还是推荐中温的吧，低温的脆。

发表于 2025-1-25 12:07

用过低温的，比较脆，容易掰掉。

发表于 2025-1-26 17:59

中温的比较好，用的时候注意一下，一般刚挤出来的要弃掉，太干。

发表于 2025-1-26 19:14

中温的更好用一些。软硬适中。

发表于 2025-2-28 23:40

不同类型的焊锡具有不同的熔化温度范围，选择不当可能会影响元件的焊接质量和可靠性，甚至可能损坏敏感元件。

发表于 2025-2-28 23:40

低温焊锡可能较容易受到环境变化影响，可能会导致接触不良或焊接强度较弱。

发表于 2025-7-16 20:53

[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]建议用中温焊锡（熔点约 183-217℃），因低温焊锡（<183℃）强度低、可靠性差，中温更适合贴片单片机焊接，兼顾元件安全与焊点强度。

发表于 2025-7-29 10:15

不要用低温的，一扣就掉了

发表于 2025-7-29 10:24

高温焊锡一般要多少度

发表于 2025-9-27 15:54

焊接贴片单片机建议用中温焊锡（熔点 170-220℃）。低温焊锡（<183℃）熔点低易操作，但强度和耐热性差，长期使用可能接触不良；中温焊锡兼顾可靠性与操作难度，能满足单片机焊接需求，避免高温损坏芯片，也保证焊点牢固，更适合多数贴片单片机焊接场景。

发表于 2025-10-20 15:57

焊接贴片单片机通常建议使用中温焊锡。中温焊锡熔点约 183-217℃，焊点机械强度较高，能更好地保障焊接质量和可靠性，适用于大多数普通电子元件焊接，而低温焊锡虽对元件热冲击小，但强度低、易脆裂，一般不太适合贴片单片机的焊接。

[PIC®/AVR®/dsPIC®产品] 焊接贴片单片机用低温焊锡还是中温焊锡