休眠模式下，CPU 停止运行，所有外设保持运行，包括ARM® Cortex®-M0+ 内核外设，比如NVIC、SysTick 等外设。
休眠模式的功耗低于运行模式。
深度休眠模式下，CPU 停止运行，高速时钟关闭，低速时钟保持状态不变，部分外设可以配置为继续运行，NVIC
中断处理仍然工作。深度休眠模式的功耗远小于休眠模式。
用户可以通过以下方式降低系统运行功耗：
降低系统时钟频率
●● 使用低频率的高速时钟 HSI、HSE 或低速时钟 LSI、LSE。
●● 通过编程预分频寄存器，降低 SYSCLK、HCLK、PCLK 的频率：
‒‒ 设置 SYSCTRL_CR0 寄存器的 SYSCLK位域，选择适当的时钟源。
‒‒ 设置 SYSCTRL_CR0 寄存器的 HCLKPRS 位域，降低 HCLK 频率。
‒‒ 设置 SYSCTRL_CR0 寄存器的 PCLKPRS 位域，降低 PCLK 频率。
关闭休眠期间不使用的时钟和外设
●● AHB 总线时钟 HCLK 和 APB 总线时钟 PCLK，可以根据需要关闭。
●● 关闭与唤醒无关的外设的时钟：
‒‒ AHB 外设时钟使能控制寄存器，SYSCTRL_AHBEN。
‒‒ APB 外设时钟使能控制寄存器 1，SYSCTRL_APBEN1。
‒‒ APB 外设时钟使能控制寄存器 2，SYSCTRL_APBEN2。
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