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SMT贴片加工，波峰焊出现小连锡如何解决？

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 楼主| SIT888 发表于 2025-2-18 15:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMT贴片, 超标, 温度
如果以前一直在用都没用出现这样的情况，那么应该首先从焊锡的杂质开始分析，如果杂质高了，焊料熔点就变高，因此我们把焊锡的温度调高来试试，似乎可以解决，如果真能避免了类似连焊，那基本可以肯定就是杂质超标，一般来讲主要是铜杂质含量过高。

如果一开始做这种板就有这种问题，应该检查助焊剂或过板方向。助焊剂主要是固含量高一点和活化性能要强一些的焊剂会比较好。看到助焊剂板面的松香残留，推测楼主所用的助焊剂可能是免清洗焊剂，而板面本身是预涂了松香的助焊剂，所以导致焊后松香残留不均匀。



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