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怎么设计3mm*3mm大小的PCB

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楼主
论坛的各位大神,
        小弟设计一块板子,调试的时候发现一颗芯片的管脚封装错了,项目又比较紧急,需要尽快把功能验证完全。   现在想到的方法是设计一块芯片大小的PCB,快速打板,焊接在原来的PCB上。

但使用的芯片很小(2.5mm *2.5mm),周围空间也有限。  请问各位有遇到类似的问题吗?怎么处理的呢

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沙发
zhangst4|  楼主 | 2025-2-18 21:53 | 只看该作者
本帖最后由 zhangst4 于 2025-2-18 21:54 编辑

D:\临时\20250218

01.png (115.41 KB )

01.png

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板凳
zhangst4|  楼主 | 2025-2-18 21:55 | 只看该作者

芯片封装见这个图。   做PCB 3mm的空间感觉打孔都打不完,各位有什么好的想法吗?

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地板
jjjyufan| | 2025-2-19 08:49 | 只看该作者
你到底是什么弄错了 要这样搞?

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5
jjjyufan| | 2025-2-19 08:51 | 只看该作者
你还不如这样搞,找细的漆包线 飞线

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6
jjjyufan| | 2025-2-19 08:54 | 只看该作者
你的想法是做个3*3的邮票孔板子 再贴个芯片?

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7
xionghaoyun| | 2025-2-19 09:34 | 只看该作者
飞线**好

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8
90houyidai| | 2025-2-19 10:18 | 只看该作者
数量不大就割板飞线

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9
chineseboyzxy| | 2025-2-19 10:52 | 只看该作者
这个面积的PCB根本做不了,FPC软板有可能能做

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10
Siderlee| | 2025-2-19 11:04 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2025-2-19 08:54
你的想法是做个3*3的邮票孔板子 再贴个芯片?

这样可能最可行

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11
entropyhdl| | 2025-2-19 17:27 | 只看该作者
直接飞线吧,地线短点就行了。看楼主贴的图多半是top和bottom搞反了,所以先用线吧PCB脚飞出来,然后把芯片脚朝上粘板子上一个个飞吧。
楼主注意你看的是芯片的图,通常会有一个对应的layout的pin脚推荐图,你做库应该看那个。看图一定要注意正反。

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12
ezcui| | 2025-2-19 18:39 | 只看该作者

如此微小连线交叉乱飞也是麻烦多多,更有可能会因此而引入验证差错

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13
简单happy| | 2025-2-19 20:23 | 只看该作者
chineseboyzxy 发表于 2025-2-19 10:52
这个面积的PCB根本做不了,FPC软板有可能能做

我看见有高手用FPC这样做过

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14
kk的回忆| | 2025-2-19 21:00 | 只看该作者
做一个新PCB,双面画不同的封装,把芯片贴在新PCB上,然后新PCB贴到旧的PCB上去就可以了,之前封装画错的时候这样干过,临时救急

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15
Siderlee| | 2025-2-19 21:04 | 只看该作者
是不是类似这样

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9682967b5d6d05592e.png

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16
jjjyufan| | 2025-2-20 09:57 | 只看该作者
你赶紧重新做板子吧,
学费是要交的
经此一役,你以后都不会再犯类似错误

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17
entropyhdl| | 2025-2-20 10:04 | 只看该作者

没用的,脚间距是0.5,还给你做半孔工艺,还要能抗住热i风枪,一般快板厂做不了。另外焊盘在芯片内,做半孔无非是想手焊,做在芯片外也焊不上,做芯片边缘你没法换线了。过孔只能在芯片中间或者外面离远一点,得做成多层板中间层去换线再出,这相当于做个LGA封装了。孔在外边要超过3mm了,只能在里面,还好底下没有散热地。上下层焊锡温度害得不一样,难度都比飞线大,虽然这个飞线很费劲,但这是硬件第一课,就是太结实了点。先吧pcb上都飞出来再把芯片站上去都糊住,量好pcb这边没问题,然后另一头再往芯片上焊。

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18
yueguang3048| | 2025-2-20 10:04 | 只看该作者
“项目又比较紧急,需要尽快把功能验证完全”

又不是最终定型机器,手动飞线即可!!!

不需要做板子

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19
coody| | 2025-2-20 11:16 | 只看该作者
想快,飞线焊。
几分钟改PCB,发JLC,加急,今天发,后天收到。

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20
hblhw| | 2025-2-20 11:31 | 只看该作者
还是飞线吧,找个手稳的焊工,问题不大。比重新做板,再焊接来的更快。

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