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近期，中国AI初创公司DeepSeek凭借其DeepSeek-R1、V3等系列开源模型，以极低的成本实现了与ChatGPT相媲美甚至超越的性能，这一消息在业界引起了轩然大波，对传统的“算力为王”和“scaling law”观念提出了挑战。
与此同时，马斯克旗下的Grok 3大模型也即将发布，他声称这是地球上最聪明的人工智能，具有极强的推理能力。而马斯克的“死对头”、OpenAI公司CEO萨姆·奥尔特曼也不甘示弱，宣布GPT 4o的智力水平将大幅提升。
这些AI巨头的竞争不仅推动了AI技术的快速发展，还加速了全球数据中心的建设，因为低成本的AI模型将扩大应用场景，需要更多的数据中心来支撑。随着AI技术的不断进步和应用场景的扩大，数据中心之间的数据传输需求也在急剧增加。光收发模块作为数据中心互连的关键组件，其需求量也随之激增。
TrendForce指出，未来AI服务器之间的数据传输将依赖于大量的高速光收发模块，这些模块负责将电信号转换为光信号进行传输，再将光信号转换回电信号进行接收。据统计，2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量已达到640万个，预计到2025年将超过3190万个，年增长率高达56.5%。
01 晶振在光模块中的应用
晶振，即石英晶体振荡器，是电子设备中用于产生稳定振荡信号的元件。在光模块中，晶振的主要作用是提供高精度的时钟信号和频率控制，确保光模块在高速传输时保持稳定性和可靠性。晶振的性能直接影响光模块的传输速率、传输距离、功耗和体积等关键参数。
为满足高速数据传输与处理场景日益严格的时序信号需求低抖动、高精度、高频率、微型化、耐高温的差分晶振产品，为相关应用场景提供高度可靠的时钟解决方案。
高速率与低抖动
随着5G和物联网的普及，对光模块传输速率的要求越来越高。为满足这一需求，光模块内部采用的晶振必须具备高速率和低抖动的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖动和高稳定性，被广泛应用于高速光模块中，以确保数字信号处理器（DSP）的稳定运行。
小封装与集成化
随着电子产品的微型化趋势，光模块的封装类型也越来越小，设计越来越精巧。为节约PCB空间，晶振选型方面优先采用3225/2520等小尺寸封装,不仅满足高速率、低抖动的要求，还提供多种封装尺寸，以适应不同光模块的设计需求。
工业级温度稳定性
光模块的工作环境复杂多变，对晶振的温度稳定性提出了更高要求。工业级晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高温度范围内稳定工作，确保光模块在各种极端环境下都能正常运行。如差分有源晶振，不仅具有低相位抖动，还满足工业级温度需求，广泛应用于高速光模块中。
02 差分晶振
高频率丨高稳定性丨低抖动丨低功耗丨小尺寸
晶振型号
YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ
光模块应用常用频点
156.25MHz/155.52MHz
差分晶振产品特点
· 高频范围：10 MHz ~2100 MHz
· 卓越的相位抖动：最高可达50 fs（@12 KHz to 20 MHz，156.25MHz）
· 多种输出方式：LVDS, LVPECL, HCSL
· 高精度、高稳定性：提供FS±25ppm的超高精度差分晶振
· 宽广的工作温度范围：-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃
· 齐全的封装尺寸：提供从7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之间的封装尺寸，满足PCB设计的灵活性和小型化需求
三款产品规格书
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