关于MCU死机问题，近期小编在出差期间遇到多起，且原因不同。所以，今日小白借此机会讲一讲因硬件问题造成的MCU死机。
MCU不良
在遇到死机问题时，已经可以判定是硬件原因造成的前提下，大多人的选择是交叉验证MCU,先判定是否是MCU单体不良造成的死机。在小编以前遇到的死机问题处理过程中，因MCU不良造成的死机，其实并不多，但也确确实实的会存在这种原因。
电源异常
关于电源异常造成的MCU死机，其实也是最常见的。就小编出差工厂产线跟线就期间遇到的过多起关于电源异常造成的死机问题。
经验不足的硬件工程师，遇到这类问题往往无从下手。心急的人往往喜欢按照上面第一个原因，先更换MCU，如果还是存在就选择更换PMU，如果电路中运用到了Memory，相信也会将其也更换掉。如果真是这三者导致的或许还好，但是一旦并非这三者导致，我们还需要重新定位排查。PMU输出电压的排查，应该是后续排查工作的第一步。
小编曾在产线出差时，遇到过因PMU供电异常导致的死机，后来逐步排查，发现PMU后级负载芯片出现贴片极性贴反，将PMU相关电源拉低，影响到电源稳定性,进而引发的死机问题。当我们把后级负载芯片按照极性要求，重新贴正，死机问题就不再出现。
晶振电路异常
都说晶振属于电子产品的“大心脏”，是保障MCU有条不紊的运行条件之一，为MCU提供时钟频率，稳定性极高。然而一旦晶振本体失效或者相关电路走线受到干扰，都有可能造成MCU死机。对于晶振出现的问题，我们往往可以在靠近MCU端测量时钟频率，来确定其测量值是否符合设计标准，测量值是否稳定。
静电引入
关于静电导致的死机，往往是虚无缥缈的存在。小编在以前的项目中，就遇到生产测试出现极低概率的死机问题，软件抓取log，往往无法看出根本原因。根本原因看不出来的同时，大多数人也喜欢往静电方面扯。静电造成的芯片工作不稳定或者不良，往往成为了许多芯片厂商答复给客户芯片不良的原因。
虽然，但是！
不过有些问题确实是静电导致的。这时，我们可以通过静电枪在敏感位置进行接触放电测试模拟死机现象。因为静电引入导致的死机问题，我们只需按照解ESD的思路进行解决即可。
供电电源干扰
在一些高频电路中，其产生的辐射等干扰会影响到电源的稳定性，这种情形，也会引起死机。解决的最好办法就是，高频电路走线尽量避免电源走线。
除此之外，硬件方面造成的死机原因不止这些，电路中贴片或者装配不良产生意想不到的短路有时也会导致的死机，在做手机项目的时候，曾有员工在装配主副板FPC时，没有严格按照SOP作业，导致装配不良引发了手机开机进入dump模式，机器反复重启问题。最终拆机排查发现BTB座子存在变形引起了短路，才找到原因。
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