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比如： - A项目对研发成本要求较严格，功能较简单；
- B项目电路系统需要与外界电路系统完成串口通信，通信数据要求不能出错；
- C项目包含一个时钟万年历功能，时间要求不能间断而且精度要求高。
所谓外部晶振方案，是指在单片机的时钟引脚X1与X2外部连接一个晶振。 优点：时钟频率精度高，稳定性能好；对于一些数据处理能力要求较高的项目，尤其是多个电路系统彼此需要信息通讯，如包含USB通讯、CAN通讯的项目，选用外部晶振的方案较多。 所谓内部晶振方案，是指单片机利用内部集成的RC振荡电路产生的时钟频率。 优点：省去外部晶振，工程师可以有效的节约研发BOM元器件成本。 所谓时钟芯片方案，是指在单片机外部加入一个专门处理时钟的时钟芯片，用来给单片机提供精准的时钟信号。 优点：精度高，误差小；适用于一些要求较高的电路项目。
关于时钟芯片的一些电路特性，以美信的DS1338型号为例说明： （1）供电 （2）功能 （3）接口 （4）精度 （5）应用 时钟芯片，一般用来处理精确计算时间的电路项目，如时间万年历。
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