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PCB重要标准集合

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forgot|  楼主 | 2025-2-24 11:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
IPC 标准:IPC-A-600:规定了印刷电路板制造过程中的质量要求和验收标准,涵盖材料、外观、尺寸、焊接、表面处理等方面。IPC-2221/2222:IPC-2221 提供了用于设计印刷电路板的一般原则和要求,IPC-2222 则针对高可靠性电子产品的设计提供了进一步的指导。IPC-6012:详细定义了刚性基板和柔性基板的要求,包括材料、工艺、尺寸、层次结构、特征等。IPC-4101:定义了印刷电路板的基板材料的物理和电气特性。IPC-7351:提供了元件封装的设计规范,包括封装尺寸、引脚排列、间距、垫片尺寸等。IPC-7525:指导焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造。IPC-7530:专注于批量焊接过程的温度曲线控制。

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相关帖子

沙发
forgot|  楼主 | 2025-2-24 11:03 | 只看该作者
ISO 标准:ISO 9001:质量管理体系标准,虽不是专门针对 PCB,但 PCB 制造企业可通过认证确保产品质量的稳定性和一致性。ISO 14001:环境管理体系标准,关注 PCB 制造过程中的环境保护和可持续发展,规范企业对环境的影响。

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板凳
forgot|  楼主 | 2025-2-24 11:03 | 只看该作者
GB/T 标准:GB/T 4677-2002:规定了多层 PCB 板的设计、制造、检验和质量要求。GB/T 4942.1-2006:规定了通用型阻焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等要求。GB/T 4942.2-2006:针对免清洗型阻焊剂,规定了其技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等要求。GB/T 13555-2008:规定了 PCB 上导电图形电镀覆层的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。GB/T 14539-2008:规定了阻焊膜的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。GB/T 17040-2008:规定了 PCB 上金属化孔电镀覆层的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。GB/T 20234-2006:规定了印制电路用金属基材的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。

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地板
forgot|  楼主 | 2025-2-24 11:03 | 只看该作者
SJ/T 标准:如 SJ/T 10715-96、SJ/T 10716-96 等,在电子行业中对 PCB 的相关技术和规范进行了规定。

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forgot|  楼主 | 2025-2-24 11:04 | 只看该作者
UL 标准:如 UL 94,是由美国安全实验室制定的可燃性测试标准,用于评估塑料材料的燃烧性能,对于 PCB 制造过程中使用的塑料材料,可帮助确定其阻燃性能,从而降低火灾风险。JIS 标准:日本工业标准,其中包含了一些关于 PCB 的标准,如 JIS C 5011 等,在日本及与日本企业合作的项目中常需遵循。

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