芯片发热问题

发表于 2012-6-5 14:58

本帖最后由 heigongcheng 于 2012-6-5 15:01 编辑

板子上有两片AD7606，由XC3S500E控制，进行模数转换，其中一片AD7606明显比另一片热的厉害。待机时也是一片比另一片热，不是供电短路问题，请问怎么回事？

发表于 2012-6-5 22:32

作为新菜鸟，还是等高手来说说是什么原因吧。

发表于 2012-6-8 00:31

停掉FPGA，要是还是那片更烫，芯片问题

发表于 2012-6-14 20:28

先查一查外围电路，有没有短路的，根据你刚才说的外围没有短路，那就要看一看有没有使用三极管或场效应管控制AD片子的，曾经我遇到过这种情况。有关HT7136的稳压芯片老是发烫，开始以为是片子问题，后来将外围电路都查了一遍，没有发现短路的。后来才发现是与HT7136连接的当作开关使用的三极管CE极一直导通接地，相当于将HT7136短路了，你可以按我这个思路查一查，谢谢，呵呵

发表于 2012-6-15 00:04

停掉FPGA，要是还是那片更烫，芯片问题
dan_xb 发表于 2012-6-8 00:31

你总是神出鬼没啊

发表于 2012-6-19 14:12

4楼回答的不错呀

发表于 2012-6-26 11:14

来看看，学习学习:handshake

发表于 2012-6-26 14:46

同样的芯片，只是一个出问题，很可能是外围硬件没有配置好

发表于 2012-6-28 20:35

4楼好详细哦。

芯片发热问题

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