SMT（表面贴装技术）贴片打样是在PCB（印刷电路板）基础上进行的一系列加工工艺流程。随着电子行业的快速发展，SMT已成为电子组装领域的主流技术。钢网作为SMT工艺中的关键工具，经历了从尼龙网到不锈钢网的演变，以满足高精度和高耐用性的需求。本文将详细介绍SMT贴片加工中的点胶与滚针方法。
一、SMT贴片加工的点胶方法
点胶是通过压缩空气将红胶精确地涂覆在PCB基板上的工艺。点胶的精度和效果由时间、压力、管径等参数控制。点胶机具有高度灵活性，能够根据不同元件的需求，调整胶头的类型和参数，从而改变胶点的大小、形状和数量。
1、优点：
a、高效灵活：适用于多种元件，参数可调，适应性强。
b、稳定性高：能够实现稳定的胶点分布，确保贴片质量。
2、缺点：
易产生拉丝和气泡：这是点胶过程中常见的缺陷，但可以通过调整操作参数（如速度、时间、气压和温度）来最小化这些问题。
二、SMT贴片加工的滚针方法
滚针法是一种通过针状薄膜将胶水转移到PCB基板上的工艺。每根针在接触基板时，会将胶点分离并留在基板上。胶水的用量可以通过调整针的形状和直径来控制。
1、固化条件：
固化温度：100℃、120℃、150℃；
固化时间：5分钟、150秒、60秒；
2、注意事项：
a.固化温度与时间：温度越高、时间越长，粘合强度越强。但需根据PCB组件的尺寸和安装位置，找到最合适的固化条件。
b.红胶贮存：红胶在室温下可贮存7天，5℃以下可贮存6个月以上，建议在5-25℃环境下贮存。
SMT贴片加工中的点胶和滚针方法是确保贴片质量的关键工艺。点胶法灵活高效，适用于多种元件，而滚针法则通过精确控制胶点分布，确保粘合强度。随着电子产品的不断小型化和高性能化，SMT贴片加工技术将继续发挥重要作用。
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