在电子技术不断演进的进程中，线路板多层复杂结构逐渐成为主流，它是高品质 PCB 的卓越体现，为电子设备的高性能、小型化发展提供了坚实支撑。
线路板多层复杂结构的设计极为精妙。随着电子设备功能日益丰富，对 PCB 空间利用和信号传输要求愈发严苛。多层线路板通过增加层数，将电源层、地层与信号层合理分布，有效提高了电路布线的密度。
微小间距线路板通常指导线间距和焊盘间距在0.15mm以下的PCB，设计紧凑，能在有限空间内实现高布线密度，满足现代电子产品高性能、多功能的需求。然而，微小间距也带来巨大挑战：制造难度大，精细线路和间距要求更高的蚀刻精度和层间对准精度，细微偏差可能导致短路或断路；材料要求高，需采用低介电常数、低损耗的高频材料，减少信号衰减和延迟，同时具备良好的热稳定性和机械强度；焊接难度大，微小焊盘和间距对焊接工艺要求更高，需更精密的设备和严格的工艺控制。
制造多层复杂线路板面临诸多挑战。为了克服这些挑战，制造高品质的微小间距线路板需要先进的制造工艺和严格的质量控制：
1.高精度加工: 采用激光直接成像（LDI）、真空蚀刻等先进工艺，确保线路的精度和一致性。
2.多层压合: 通过精确的层间对准和压合工艺，实现多层线路板的高可靠性互连。
3.表面处理: 采用沉金、沉银等表面处理工艺，提高焊盘的平整度和可焊性。
4.严格检测: 利用AOI自动光学检测、X射线检测等手段，对线路板进行全方位检测，确保产品质量。
线路板多层复杂结构凭借其精妙设计、克服制造难题的卓越工艺以及突出优势，成为高品质 PCB 的典型代表。捷多邦小编相信在未来，它将持续推动电子设备向更高性能、更小型化方向发展，在电子产业中占据愈发重要的地位。
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