在电子行业，铝基板常被称为“散热刚需”——没有花哨的概念，却凭借简单的金属基材结构和扎实的工艺，默默支撑着LED照明、电源模块等领域的稳定性。相比传统FR-4板材，铝基板的核心差异并非“黑科技”，而在于工艺逻辑的务实调整。
铝基板的结构其实很简单：表面是承载电路的铜箔，中间用绝缘胶粘合，底层是一块铝板。但看似普通的组合，细节却处处体现经验积累：
铝基板的生产设备与普通PCB相似，但几个环节的“微调”决定了成败：
1.压合温度要“踩刹车”：
普通PCB压合温度可达180℃以上，但铝基板的绝缘胶遇高温易脆化。老师傅会把温度控制在120-140℃，用延长压合时间（2-4小时）保证粘合强度。
2.钻孔必须“手稳”：
铝板质地软，钻头转速太快会卷边。业内通常用6000-8000转/分钟（普通PCB钻孔12000转以上），并加冷却液防止铝屑粘刀。
3.表面处理“二选一”：
普通铝基板很少用沉金或喷锡（成本高），多是“抗氧化处理+OSP保护”直接出货。若客户要求导电散热，就在铝板背面磨砂处理（Ra≤1.6μm），提高与散热器的接触面积。
铝基板的技术定位很明确——在成本可控的前提下，解决基础散热问题：
LED球泡灯：用1.0mm厚铝基板+1盎司铜箔，绝缘层0.15mm，成本比陶瓷基板低60%，寿命却能撑到2万小时以上。
电源适配器：在MOS管下方局部贴铝基板（俗称“镶铜工艺”），既避免整板用铝的成本压力，又能将温升控制在40℃以内。
小家电控制板：电机驱动等发热元件区域嵌入铝基板，用6063铝合金（导热稍好于6061）打底，整体成本增加不到10%，故障率却下降一半。
捷多邦PCB认为，铝基板从来不是“炫技派”，它的价值恰恰在于把简单的结构做到极致。从压合温度到钻孔转速，这些看似基础的工艺参数，实则是无数工厂用成本和良率试错出的经验结晶。或许它不够“性感”，但正是这份朴实，让无数电子设备在散热与成本的钢丝上稳稳前行。 |
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