英飞凌32位微控制器传感控制器CAPSENSE™ Plus 资源合集

2025-3-10 18:47

本帖最后由 IFX新闻官于 2025-3-10 18:50 编辑

产品描述
CYPRESS CapSenSe® Plus™ 控制器集成触觉反馈与 SmartSenSe™ 自动调谐技术
CYPRESS 推出的 CY8C20xx6H 控制器功能强大，集成了触觉反馈与 SmartSenSe™自动调谐技术。它内置 Immersion 的 TS2000 触觉效果库，能支持 14 种预定义触觉反馈，为用户带来即时的触摸确认，实现独特的双向通信，还能减轻视觉负担，提升应用效率。SmartSenSe 自动调谐技术可在运行时动态补偿环境变化，无需手动调谐，能自动确定传感器电容阈值，优化系统性能，适应 PCB 制造差异和多种噪声源，保证在嘈杂环境中也能正常运行。该控制器工作电压范围宽，为 1.71V 到 5.5V，功耗低，运行模式下每个按钮仅 15µA，深睡眠模式仅 100nA，还支持 I2C 和 SPI 接口，适用于白色家电、工业控制等多种领域。

CYPRESS CapSenSe® Plus™ 控制器集成触觉反馈与 SmartSenSe™ 自动调谐技术.pdf.pdf (969.2 KB)

2025-3-10 15:06 上传

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CYPRESS CY8C21x34B集成 SmartSenSetm 自动调谐技术的 CapSenSe® Plus 控制器
[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]CYPRESS 的 CY8C21x34B 是集成 SmartSense™自动调谐技术的 CapSense® Plus 控制器。它适用于接近感应和防水设计，接近感应距离最远可达 25cm ，能实现 “触摸唤醒” 或 “接近唤醒”，还具备防水功能，可在水雾、水滴等环境下正常工作。其内置的 CSD 算法抗干扰能力强，SmartSense 自动调谐技术能自动补偿环境变化，无需手动调谐。工作电压 2.7V - 5.25V ，适用于白色家电、医疗设备等多个领域。

CYPRESS CY8C21x34B集成 SmartSenSetm 自动调谐技术的 CapSenSe® Plus 控制器.pdf (663.39 KB)

2025-3-10 15:08 上传

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用户手册
CY3280 - BK1 通用 CapSense® 控制器基础套件 1 快速入门指南
CY3280-BK1 通用 CapSense® 控制器基础套件 1 是一款用于快速验证和开发电容感应应用的入门工具。套件包含 CY3280-SLM 模块板和 CY3280-20x34/UCC 开发板，支持通过 PSoC Designer 和 PSoC Programmer 进行软件配置与烧录。用户可通过触摸线性滑动条或按钮触发 LED 反馈，实时测试 CapSense 控制器的触摸响应和接近感应功能。套件集成 CY8C20000 和 CY8C21001 控制器，支持 1.71V-5.5V 宽电压输入，并提供 SPI/I2C 扩展接口，适用于家电、工业控制等领域的原型设计。通过简单跳线配置即可切换电源模式，兼容电池或外部供电，满足不同场景需求。

CY3280 - BK1 通用 CapSense® 控制器基础套件 1 快速入门指南.pdf (1.57 MB)

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发行说明CY3280-BK1通用CapSense控制器基本套件1发布日期:2012年5月8日
CY3280-BK1 通用 CapSense® 控制器基本套件 1 的发行说明（2012 年 5 月 8 日）主要介绍了系统要求、安装步骤、套件修订及已知问题。系统要求包括最低 1GHz 处理器、1GB 内存、Windows XP/Vista/7 操作系统及相关软件依赖，推荐使用 2GHz 处理器和 2GB 内存以提升性能。套件安装需通过 CD/DVD 运行安装程序，支持 PSoC Designer 和 PSoC Programmer 的最新版本。Rev. *B 版本更新了代码示例和文档以适配新版开发工具。已知问题包括 ICE-Cube 调试器兼容性问题、PCB 丝印标签错误及外部电源可能导致的发热问题，需通过特定组件焊接或操作调整解决。文档和技术支持资源可通过指定路径及官网获取，包含用户指南、快速入门手册及在线支持链接。套件适用于 CapSense 控制器的开发验证，需注意硬件兼容性和操作限制。

发行说明CY3280-BK1通用CapSense控制器基本套件1发布日期 2012年5月8日.pdf (254.84 KB)

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CY3235 - ProxDet CapSense® 接近检测演示套件指南
CY3235-ProxDet CapSense® 接近检测演示套件是一款用于验证 CapSense 技术的开发工具，主要面向白色家电、医疗设备等领域的接近感应应用。套件包含带感应线的演示板、CY3240-I2USB 桥接器、USB 线及软件 CD，支持通过 PSoC Designer 进行固件开发，PSoC Programmer 烧录程序，并通过 Bridge Control Panel 实时监控电容数据（如原始计数、基线值等）。其核心为 CY8C21434 控制器，集成 CSD 算法实现高灵敏度接近检测，最远支持 25cm 感应距离，具备防水雾能力，适用于 "唤醒" 功能设计。套件通过 I2C 接口与 PC 通信，可动态调整参数优化性能，帮助开发者快速原型化接近感应解决方案。

CY3235 - ProxDet CapSense® 接近检测演示套件指南.pdf (1.51 MB)

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CY3235 CapSense® 接近检测演示套件快速入门指南
CY3235 CapSense® 接近检测演示套件是一款用于快速验证电容感应技术的开发工具，主要面向白色家电、医疗设备等领域的接近感应应用。套件包含带感应线的演示板、CY3240-I2USB 桥接器、USB 线及软件 CD，支持通过 PSoC Designer 进行固件开发，并通过 Bridge Control Panel 实时监控原始计数、基线值等电容数据。核心为 CY8C21434 控制器，集成 CSD 算法实现高灵敏度接近检测，最远支持 25cm 感应距离，具备防水雾能力，适用于 "唤醒" 功能设计。通过 I2C 接口与 PC 通信，可动态调整参数优化性能，用户通过移动手部靠近感应线触发 LED 反馈，观察数据变化以验证检测效果。套件提供预编程示例代码，帮助开发者快速实现原型设计，加速产品上市。

CY3235 CapSense® 接近检测演示套件快速入门指南.pdf (461.06 KB)

2025-3-10 15:16 上传

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发行说明CY3235-ProxDet CapSense®近距离检测演示套件发布日期:2011年10月18日
CY3235-ProxDet CapSense® 接近检测演示套件发行说明（2011 年 10 月 18 日）主要涵盖系统要求、安装指南及支持信息。套件需 1GHz 处理器、1GB 内存及 Windows XP/Vista 系统，依赖 PSoC Designer 5.1 和 PSoC Programmer 3.12 以上版本。安装时需通过 CD 运行安装程序，最新资源可从官网获取。套件无已知硬件问题，文档包含用户指南和代码示例，支持通过官网获取技术支持和固件更新。系统要求及安装步骤详见文档段落和，更新与支持信息参考和。

发行说明CY3235-ProxDet CapSense®近距离检测演示套件发布日期 2011年10月18日.pdf.pdf (119.83 KB)

2025-3-10 15:19 上传

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CY3280 - BSM 通用 CapSense® 简易按钮模块套件快速入门指南
CY3280-BSM 通用 CapSense® 简易按钮模块套件是一款用于快速验证电容感应按钮应用的开发工具，支持多按钮触摸控制与 LED 反馈。套件包含模块板、UCC 开发板及 MiniProg1 编程器，通过 PSoC Designer 和 PSoC Programmer 实现固件配置与烧录。用户需通过 DVD 安装开发工具，并加载预编程的 hex 文件至控制器以启用按钮功能。硬件连接时需通过跳线配置电源模式，模块板与 UCC 板通过 P2 接口连接，支持 1.71V-5.5V 宽电压输入。套件提供 12 个电容按钮与对应 LED，支持同时触摸多个按钮，适用于家电、工业控制等领域原型设计。兼容 CY3280 系列 UCC 开发板，最新资源可通过官网获取。

CY3280 - BSM 通用 CapSense® 简易按钮模块套件快速入门指南.pdf (796.13 KB)

2025-3-10 15:20 上传

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发行说明CY3280-BSM通用CapSense简单按钮模块套件发布日期:2011年10月18日
CY3280-BSM 通用 CapSense® 简单按钮模块套件发行说明（2011 年 10 月 18 日）主要涵盖系统要求、安装指南及已知问题。套件需 1GHz 处理器、1GB 内存及 Windows XP/Vista/7 系统，依赖 PSoC Designer 5.1 和 PSoC Programmer 3.12 以上版本。安装时需通过 DVD 运行安装程序，若有旧版本需先卸载。已知问题包括代码示例对无覆盖层的过度敏感，以及部分 UCC 板调试功能受限。文档提供用户指南和代码示例，支持通过官网获取最新资源和技术支持。系统要求及安装步骤详见段落 9-5 和 9-7，更新与支持信息参考段落 9-10 和 9-22。

发行说明CY3280-BSM通用CapSense简单按钮模块套件发布日期 2011年10月18日.pdf.pdf (93.47 KB)

2025-3-10 15:22 上传

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数据表
CY8C21634/CY8C21534/CY8C21434 CY8C21334/CY8C21234 PSoC®可编程片上系统
CY8C21x34 系列 PSoC® 可编程片上系统集成高性能 M8C 处理器（最高 24 MHz），支持 1.0V 至 5.25V 宽电压范围及工业级温度（-40°C 至 + 85°C），适用于白色家电、工业控制等领域。其内置 4 个模拟模块（含 10 位 ADC、电压比较器）和 4 个数字模块（支持 PWM、UART、SPI 等），配合可配置的全局互连总线，可灵活构建定制化外设。器件集成 8KB 闪存和 512 字节 SRAM，支持在线编程和局部更新，并提供 I2C 主 / 从模式及开关电压泵技术，优化低功耗应用。开发工具包括 PSoC Designer 和 MiniProg 编程器，配套 CY3280-BK1 等套件支持快速原型验证。典型应用包括电容感应、接近检测及工业控制，满足复杂系统设计需求。

CY8C21634CY8C21534CY8C21434 CY8C21334CY8C21234 PSoC®可编程片上系统.pdf (1.49 MB)

2025-3-10 15:25 上传

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CY8C21x34B具有SmartSense™自动调试功能、支持1到21 个按键、0到4个滑条，且具有接近感应的PSoC®Programmable System-on-Chip™
CY8C21x34B 是集成 SmartSense™自动调试功能的 CapSense® Plus 控制器，支持 1 至 21 个按键、0 至 4 个滑条及接近感应功能。其核心为 M8C 处理器，最高运行频率 24 MHz，工作电压范围 2.4V 至 5.25V，通过片上开关电压泵可低至 1.0V，适用于工业级温度环境（-40°C 至 + 85°C）。器件集成 4 个模拟模块（含 10 位 ADC、电压比较器）和 4 个数字模块（支持 PWM、UART、SPI 等），配合可配置的全局互连总线，支持复杂外设构建。内置 8KB 闪存和 512 字节 SRAM，支持在线编程和局部更新，并提供 I2C 主 / 从模式及驱动屏蔽技术，优化防水和抗干扰能力。开发工具包括 PSoC Designer 和 MiniProg 编程器，适用于白色家电、医疗设备等领域的电容感应、接近检测及工业控制应用。

CY8C21x34B具有SmartSense™自动调试功能、支持1到21 个按键、0到4个滑条，且具有接近.pdf (1.49 MB)

2025-3-10 15:27 上传

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应用文档
PSoC® 1和CapSense®控制器 — CapSense数据监控工具
AN2397 应用笔记介绍了如何通过 I2C 或 UART 接口监控 PSoC 1 和 CapSense 控制器的实时传感器数据，用于系统调校和调试。支持的器件包括 CY8CMBR3xxx、CY8CMBR2xxx 等系列，提供两种主要方法：通过 I2C 接口配合桥接控制面板（BCP）或 EZ-Click 工具，或通过 UART 接口结合 BCP 实现数据监控。I2C 方法需 2 个引脚，支持双向通信但可能存在数据丢失；UART 方法仅需 1 个引脚，确保数据同步传输。文档详细说明了硬件连接、软件配置及工具使用步骤，包括 BCP 的安装与配置、传感器数据的解析与可视化。通过该工具，用户可实时查看原始计数、基准线和信号差值等关键参数，优化 CapSense 系统性能，适用于白色家电、工业控制等领域的电容感应应用开发。

PSoC® 1和CapSense®控制器 — CapSense数据监控工具.pdf (1.88 MB)

2025-3-10 15:38 上传

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AN65973 - CY8C20xx6A/H/AS CapSense®设计指南
AN65973 设计指南针对 CY8C20xx6A/H/AS 系列 CapSense 控制器，提供全面的电容感应系统开发指导。该系列集成 SmartSense™自动调校技术，支持 1-36 个传感器，覆盖按键、滑条及接近感应应用，具备低功耗（100nA 深睡眠）、宽电压（1.71V-5.5V）及工业级温度范围（-40°C 至 + 85°C）特性。文档详细阐述了 CSD、CSA_EMC 等感应方法的原理与参数配置，强调通过 PSoC Designer 工具进行硬件配置与固件开发，并结合 CY3280 系列套件实现快速原型验证。重点介绍了 SmartSense 自动调校功能，可动态补偿环境变化与制造差异，减少手动调试需求，同时提供 PCB 布局、EMC 设计及低功耗优化策略，确保系统在复杂环境下的稳定性与可靠性。

AN65973 - CY8C20xx6AHAS CapSense®设计指南.pdf (2 MB)

2025-3-10 15:39 上传

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英飞凌 - 波特率 115.2（实际为 115200）的通用异步收发传输器（UART）转通用串行总线（USB）应用笔记 - 第 13 版 00
这份英飞凌的应用笔记聚焦于波特率为 115200 的 UART 转 USB 相关内容。笔记介绍了该波特率下的数据位、停止位、校验位等关键参数设置，以保障收发双方数据准确解析。还提及英飞凌相关产品的配置方法，给出硬件连接与软件调试建议，帮助排查通信故障。此外，说明了此波特率与传输效率的关系。对于使用英飞凌产品进行 UART 转 USB 开发的人员而言，是极具价值的参考资料。

英飞凌 - 波特率 115.2（实际为 115200）的通用异步收发传输器（UART）转通用串行总线.zip (6.46 KB)

2025-3-10 15:42 上传

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英飞凌 - 波特率 117600 的 UART 转 USB 应用笔记 - 版本 13.00
此为英飞凌发布的波特率 117600 的 UART 转 USB 应用笔记。笔记详细说明了在该特定波特率下实现 UART 与 USB 通信转换的技术要点。内容涵盖通信参数配置、硬件连接方案以及软件调试步骤等方面。为开发者提供了系统的解决方案，能帮助他们快速上手相关开发，有效避免因参数设置不当等问题导致的通信故障，提升开发效率与产品稳定性。

英飞凌 - 波特率 117600 的 UART 转 USB 应用笔记 - 版本 13.00.zip (6.46 KB)

2025-3-10 15:45 上传

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英飞凌 - BCP 指令应用笔记 - 版本 13.00
这份英飞凌的 BCP 指令应用笔记版本为 13.00。它聚焦于 BCP 指令相关内容，详细介绍了 BCP 指令的功能、使用方法和具体应用场景。对于使用英飞凌相关产品且涉及 BCP 指令操作的开发者而言，笔记提供了清晰的指导，有助于他们准确掌握和运用这些指令，进行系统配置、功能实现等工作，从而提高开发的准确性和效率，推动相关项目的顺利开展。

英飞凌 - BCP 指令应用笔记 - 版本 13.00.zip (14.51 KB)

2025-3-10 15:46 上传

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英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用 I2C 接口进行按键设计的应用笔记 - 版本 11.00
此应用笔记聚焦于英飞凌 CY8C20466A 微控制器通过 I2C 接口实现按键设计的技术方案。笔记详细阐述了基于 I2C 协议的按键硬件电路设计，包括引脚配置、上拉电阻设置及信号隔离方法，确保按键信号的稳定性与抗干扰性。同时提供了软件实现指导，涵盖 I2C 通信初始化、寄存器配置及中断处理逻辑，帮助开发者快速实现按键扫描、去抖动及多键识别功能。此外，还针对常见问题（如信号噪声、通信异常）给出调试建议，适用于智能家居、工业控制等需低成本按键交互的嵌入式系统开发场景，为工程师提供高效可靠的设计参考。

英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用 I2C 接口进行按键设计的应用笔记 - 版本 11.00.brd.zi.zip (1.39 KB)

2025-3-10 15:54 上传

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英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用 I2C 接口进行按键设计的应用笔记 - 版本 11.00
此应用笔记聚焦于英飞凌 CY8C20466A 微控制器通过 I2C 接口实现按键设计的技术方案。笔记详细阐述了基于 I2C 协议的按键硬件电路设计，包括引脚配置、上拉电阻设置及信号隔离方法，确保按键信号的稳定性与抗干扰性。同时提供了软件实现指导，涵盖 I2C 通信初始化、寄存器配置及中断处理逻辑，帮助开发者快速实现按键扫描、去抖动及多键识别功能。此外，还针对常见问题（如信号噪声、通信异常）给出调试建议，适用于智能家居、工业控制等需低成本按键交互的嵌入式系统开发场景，为工程师提供高效可靠的设计参考。

英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用 I2C 接口进行按键设计的应用笔记 - 版本 11.00.DSN.zi.zip (1.39 KB)

2025-3-10 15:57 上传

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英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用 I2C 接口进行按键设计的格柏文件及应用笔记 - 版本 11.00
这份英飞凌的文档涵盖了在 CY8C20466A 上借助 I2C 接口进行按键设计的内容。其中包含格柏文件，能为 PCB 制造提供精确的设计数据，确保电路板的准确生产。应用笔记部分则详细阐述了按键设计的原理、硬件连接、软件配置等方面。版本 11.00 可能对之前版本进行了优化和改进。对于开发相关按键设计项目的人员来说，是极具价值的参考资料。

英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用 I2C 接口进行按键设计的格柏文件及应用笔记 - 版本 11.zip (46.29 KB)

2025-3-10 16:00 上传

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英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用 I2C 接口进行按键设计的原理图及应用笔记 - 版本 11.00
该文档由英飞凌发布，聚焦于在 CY8C20466A 上利用 I2C 接口开展按键设计。其中包含详细的设计原理图，清晰展示了电路各部分的连接方式和元件布局。应用笔记则围绕此设计展开，从原理阐释到硬件搭建，再到软件编程实现，都进行了细致说明。版本 11.00 可能融入了新的优化和改进。对于电子工程师和开发者而言，是进行相关按键设计项目的实用参考资料。

英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用 I2C 接口进行按键设计的原理图及应用笔记 - 版本 11.0.pdf (22.28 KB)

2025-3-10 17:27 上传

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AN66271 — CY8C21x34/B CapSense®设计指南
AN66271 设计指南针对 CY8C21x34/B 系列 CapSense Plus 控制器，提供全面的电容感应系统开发指导。该系列集成 SmartSense™自动调校技术，支持 24 个按键、4 个滑条及 5cm 接近感应，具备低功耗（深睡眠模式 100nA）、宽电压（1.0V-5.25V）及工业级温度范围（-40°C 至 + 85°C）特性。文档详细阐述了 CSD、CSDADC 等感应方法的原理与参数配置，强调通过 PSoC Designer 工具进行硬件配置与固件开发，并结合 CY3280 系列套件实现快速原型验证。重点介绍了 SmartSense 自动调校功能，可动态补偿环境变化与制造差异，减少手动调试需求，同时提供 PCB 布局、EMC 设计及低功耗优化策略，确保系统在复杂环境下的稳定性与可靠性。此外，文档还涵盖防水设计与接近感应应用的实现方法，助力开发者高效完成产品设计。

AN66271 — CY8C21x34B CapSense®设计指南.pdf (2.41 MB)

2025-3-10 17:35 上传

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英飞凌 - 在 CY8C21434 上使用 I2C 接口进行按键设计的应用笔记 - 版本 09.00
这份英飞凌的应用笔记专注于在 CY8C21434 芯片上借助 I2C 接口实现按键设计。版本 09.00 包含了该设计的详细方案。笔记中既有硬件方面的设计思路，比如引脚连接、电路布局等，也有软件层面的实现方法，像 I2C 通信协议的配置、按键扫描逻辑等。它为开发者提供了全面且实用的指导，有助于快速、高效地完成在该芯片上的按键设计项目。

英飞凌 - 在 CY8C21434 上使用 I2C 接口进行按键设计的应用笔记 - 版本 09.00.zip.zip (615.59 KB)

2025-3-10 17:36 上传

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英飞凌 - 在 CY8C21434 上使用 I2C 接口进行按键与滑动条设计的应用笔记 - 版本 09.00
此为英飞凌发布的应用笔记，版本 09.00，聚焦于在 CY8C21434 芯片上利用 I2C 接口进行按键与滑动条的设计。笔记详细介绍了硬件设计方案，涵盖引脚连接、电路搭建等内容，以确保稳定的信号传输。同时，也阐述了软件实现方法，包括 I2C 通信协议的配置、按键与滑动条的识别逻辑等。为开发者提供了全面的技术指导，助力其高效完成相关设计项目。

英飞凌 - 在 CY8C21434 上使用 I2C 接口进行按键与滑动条设计的应用笔记 - 版本 09.00.zip (751.39 KB)

2025-3-10 17:38 上传

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CY8C21x34/B CapSense® 设计指南
AN66271 设计指南聚焦于 CY8C21x34/B 系列 CapSense Plus 控制器，提供全面的电容感应系统开发指导。该系列集成 SmartSense™自动调校技术，支持 24 个按键、4 个滑条及 5cm 接近感应，具备低功耗（深睡眠模式 100nA）、宽电压（1.0V-5.25V）及工业级温度范围（-40°C 至 + 85°C）特性。文档详细阐述了 CSD、CSDADC 等感应方法的原理与参数配置，强调通过 PSoC Designer 工具进行硬件配置与固件开发，并结合 CY3280 系列套件实现快速原型验证。重点介绍了 SmartSense 自动调校功能，可动态补偿环境变化与制造差异，减少手动调试需求，同时提供 PCB 布局、EMC 设计及低功耗优化策略，确保系统在复杂环境下的稳定性与可靠性。此外，文档还涵盖防水设计与接近感应应用的实现方法，助力开发者高效完成产品设计。

CY8C21x34 B CapSense® 设计指南.pdf (2.46 MB)

2025-3-10 17:41 上传

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英飞凌 - CY8C21x34 原理图及布局设计文件应用笔记 - 版本 09.00
这份英飞凌的应用笔记版本为 09.00，聚焦于 CY8C21x34 相关的原理图及布局设计文件。笔记中包含了该芯片在电路设计时的详细原理图，清晰展示各元件连接关系。同时，对 PCB 布局设计也有细致指导，如元件摆放、布线规则等。它为电子工程师在使用 CY8C21x34 进行产品开发时，提供了专业且全面的设计参考，有助于提升设计效率和产品质量。

英飞凌 - CY8C21x34 原理图及布局设计文件应用笔记 - 版本 09.00.zip (78.58 KB)

2025-3-10 17:43 上传

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英飞凌 - AN49079 CapSense Plus 动态配置 CapSense 应用笔记 - 版本 06.00
此英飞凌应用笔记（版本 06.00）聚焦于 CapSense Plus 技术下的 CapSense 动态配置。笔记详细介绍了如何动态调整 CapSense 功能，以适应不同应用场景和用户需求。涵盖了动态配置的原理、实现步骤和相关代码示例。通过动态配置，可灵活改变电容感应参数，提升系统的适应性和性能。对于使用英飞凌 CapSense 技术进行产品开发的人员，是一份实用的技术参考资料。

英飞凌 - AN49079 CapSense Plus 动态配置 CapSense 应用笔记 - 版本 06.00.zip (710.91 KB)

2025-3-10 17:46 上传

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PSoC® 1 CapSense Plus™：动态配置 CapSense®
AN49079 应用笔记聚焦于 PSoC 1 CapSense Plus 的动态配置技术，通过复用硬件资源实现高效的电容感应系统设计。文档详细阐述了动态重新配置的原理，即通过修改寄存器值实时切换数字 / 模拟模块功能，从而节省 BOM 成本并提升设计灵活性。示例项目展示了如何在电机控制中集成 CapSense 按键、ADC 反馈和 I2C 调谐功能，通过动态加载 / 卸载配置（如 ADC、CSD、EzI2C 模块）优化资源利用率。技术实现包括配置创建、中断处理、寄存器写入策略及代码优化选项（速度或尺寸优先），并提供了基于 CY3280 系列套件的测试方案，通过桥接控制面板实时监控 CapSense 参数。该指南为多模块协同设计提供了实用框架，适用于白色家电、工业控制等需灵活资源分配的场景。

PSoC® 1 CapSense Plus™ 动态配置 CapSense®.pdf (770.79 KB)

2025-3-10 17:47 上传

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CY8C20xx6A、CY8C20xx6AS、CY8C20xx6L 和 CY8C20xx7/S 的主机源串行编程
AN59389 应用笔记聚焦于 CY8C20xx6A/S/L 和 CY8C20xx7/S 系列 PSoC 器件的主机源串行编程（HSSP）技术，通过板载主机处理器实现基于 ISSP 协议的在线编程。文档提供代码框架，指导用户通过修改底层驱动函数适配不同主机平台，支持复位模式（XRES 控制）和电源循环模式（PWR 控制）两种编程方式。关键步骤包括配置目标器件属性、编写 I/O 驱动函数、填充 128 字节编程缓冲区及实现擦写脉冲时序验证。通过示波器监测测试点可确保擦除 / 编程脉冲宽度符合规格要求，避免数据保留问题。该方案支持 5-50℃温度范围及 1.8V 以上供电，适用于现场固件更新或功能重配置，为系统设计提供灵活的编程解决方案。

CY8C20xx6A、CY8C20xx6AS、CY8C20xx6L 和 CY8C20xx7 S 的主机源串行编程.pdf (421.51 KB)

2025-3-10 17:49 上传

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英飞凌 - CY8C20x66 和 CY8C20xx7 高速串行编程应用笔记 - 版本 10.00
此英飞凌应用笔记版本为 10.00，聚焦于 CY8C20x66 和 CY8C20xx7 系列芯片的高速串行编程（HSSP）。笔记详细介绍了 HSSP 的原理、优势，能帮助开发者实现快速、高效的芯片编程。它涵盖编程的硬件连接要求、软件配置步骤以及相关的时序参数等内容。为开发人员提供了全面的技术指导，助力他们更顺畅地开展基于这些芯片的项目开发工作。

英飞凌 - CY8C20x66 和 CY8C20xx7 高速串行编程应用笔记 - 版本 10.00.zip (260.5 KB)

2025-3-10 17:51 上传

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白皮书
通过建造特雷门琴学习电容式接近感测作者:托德·莱斯赫，赛普拉斯半导体公司高级系统工程师。
通过构建特雷门琴学习电容式接近感测技术的实践指南，利用赛普拉斯 PSoC 微控制器实现非接触式音频控制。文档详细介绍了基于电容传感器的放松振荡器电路原理，通过测量电荷时间计算电容变化，将手部接近距离转换为 8 位 PWM 频率（音调）和 DAC 振幅（音量）信号。系统采用双通道电容检测，分别对应两个金属感应线作为输入，通过 LCD 实时显示计数数据辅助调试。硬件方案包含 PSoC 开发板、微型编程器及面包板跳线制作的传感器，软件基于 PSoC Designer 开发环境，集成 CSR 用户模块实现信号处理。该项目通过简易乐器原型验证了电容感测技术在无接触人机交互中的应用潜力，适合作为学习电容传感原理的入门案例。

通过建造特雷门琴学习电容式接近感测作者托德·莱斯赫，赛普拉斯半导体公司高级系统.pdf (98.59 KB)

2025-3-10 17:55 上传

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设计师指南:在任何表面上快速原型制作电容传感器作者(赛普拉斯半导体公司高级应用工程师，马克·李)
该指南由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，旨在指导设计师通过银墨笔和铜带在任意非导电表面快速原型制作电容传感器，替代传统 PCB 或柔性电路方案。核心方法是利用银墨笔直接绘制导电图案或铜带粘贴，结合赛普拉斯 PSoC 微控制器的 CSD 用户模块实现高信噪比传感系统。文档详细介绍了材料特性（银墨固化时间、铜带导电性）、电路设计（基于 CYPRESS CY8C21x34 的 CSD 配置）及性能测试结果，验证了 3mm 丙烯酸覆盖层下的可靠触摸检测。通过 TX8 模块实现串行数据传输，支持主机实时监控传感器计数。该方案适用于早期产品开发阶段的概念验证，可快速调整传感器布局，显著降低原型制作成本与周期。

设计师指南在任何表面上快速原型制作电容传感器作者(赛普拉斯半导体公司高级应用工.pdf (470.66 KB)

2025-3-10 17:56 上传

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设计师指南:在任何表面上快速原型制作电容传感器
该指南由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，旨在指导设计师通过银墨笔和铜带在任意非导电表面快速原型制作电容传感器。核心方法是利用银墨笔直接绘制导电图案或铜带粘贴，结合赛普拉斯 PSoC 微控制器的 CSD 用户模块实现高信噪比传感系统。文档详细介绍了材料特性（银墨固化时间、铜带导电性）、电路设计（基于 CYPRESS CY8C21x34 的 CSD 配置）及性能测试结果，验证了 3mm 丙烯酸覆盖层下的可靠触摸检测。通过 TX8 模块实现串行数据传输，支持主机实时监控传感器计数。该方案适用于早期产品开发阶段的概念验证，可快速调整传感器布局，显著降低原型制作成本与周期。

设计师指南在任何表面上快速原型制作电容传感器.pdf (439.13 KB)

2025-3-10 17:58 上传

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为任何表面快速开发电容式触摸传感器原型
该指南由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，旨在指导设计师通过银墨笔和铜带在任意非导电表面快速原型制作电容传感器。核心方法是利用银墨笔直接绘制导电图案或铜带粘贴，结合赛普拉斯 PSoC 微控制器的 CSD 用户模块实现高信噪比传感系统。文档详细介绍了材料特性（银墨固化时间、铜带导电性）、电路设计（基于 CYPRESS CY8C21x34 的 CSD 配置）及性能测试结果，验证了 3mm 丙烯酸覆盖层下的可靠触摸检测。通过 TX8 模块实现串行数据传输，支持主机实时监控传感器计数。该方案适用于早期产品开发阶段的概念验证，可快速调整传感器布局，显著降低原型制作成本与周期。

为任何表面快速开发电容式触摸传感器原型.pdf (777.07 KB)

2025-3-10 17:58 上传

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电容式传感器的快速原型制作
该指南由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，旨在指导设计师通过银墨笔和铜带在任意非导电表面快速原型制作电容传感器。核心方法是利用银墨笔直接绘制导电图案或铜带粘贴，结合赛普拉斯 PSoC 微控制器的 CSD 用户模块实现高信噪比传感系统。文档详细介绍了材料特性（银墨固化时间、铜带导电性）、电路设计（基于 CYPRESS CY8C21x34 的 CSD 配置）及性能测试结果，验证了 3mm 丙烯酸覆盖层下的可靠触摸检测。通过 TX8 模块实现串行数据传输，支持主机实时监控传感器计数。该方案适用于早期产品开发阶段的概念验证，可快速调整传感器布局，显著降低原型制作成本与周期。

电容式传感器的快速原型制作.pdf (242.22 KB)

2025-3-10 17:59 上传

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电容式触摸感应的技巧 By (赛普拉斯半导体公司高级应用工程师Mark Lee)
该文档由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，聚焦于突破传统 3mm 覆盖层限制，实现 10mm 厚玻璃下的电容式触摸感应设计。通过优化 PCB 布局（如 0.5mm 隔离间隙）和采用 CYPRESS CY8C21x34 PSoC 的 CSR 用户模块，结合弛张振荡器电路（），系统成功检测到手指电容变化（）。关键设计包括电流源 DAC 配置（14μA）和扫描周期设定（253 个周期），通过阈值设定（噪声阈值 10 计数，手指阈值 60 计数）实现可靠状态转换（）。实测结果显示，在 10mm 玻璃覆盖下，系统通过基线漂移补偿和 IIR 滤波技术，实现了干净的 ON/OFF 状态切换，验证了厚覆盖层电容感应的可行性。

电容式触摸感应的技巧.pdf (375.56 KB)

2025-3-10 18:00 上传

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面向汽车应用的电容式触摸开关 By (Dave Van Ess著, 首席应用工程师, 赛普拉斯半导体公司)
该文档由赛普拉斯半导体首席应用工程师 Dave Van Ess 撰写，探讨电容式触摸开关在汽车领域的应用优势及技术实现。针对汽车环境的宽温湿度、污损等挑战，电容技术通过四轴飞行器械结构设计提供高可靠性解决方案。文档详细解析了基于弛张振荡器的电容测量原理，通过周期计数法实现 1% 电容变化检测，结合 CY8C21x34 PSoC 的可配置模拟 / 数字模块，支持 28 个 I/O 引脚复用为传感器输入。应用案例包括车窗除雾器集成、安全气囊盖触摸控制及车门把手接近感应，展示了电容技术在曲面集成、隐藏式交互中的设计灵活性。该方案为汽车控制面板提供了低成本、高耐用性的创新解决方案。

面向汽车应用的电容式触摸开关.pdf (281.83 KB)

2025-3-10 18:01 上传

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电容式接近感测的应用和考虑
该文档由赛普拉斯半导体 PSoC CapSense 产品经理王一杭撰写，系统阐述电容式接近感测技术在工业应用中的设计要点与创新应用。核心内容包括：通过近距灯光导引提升黑暗环境下的交互体验（），手机通话自动锁屏（）、汽车车窗安全防护（）及节水龙头免触控制等场景应用。设计层面强调传感器布局需最大化有效面积并减少金属耦合（），采用驱动屏蔽技术可提升信号强度 5 倍以上（）。针对 LCD 噪声干扰，提出动态阈值调整与信号平均算法优化方案（）。文档通过案例验证了该技术在提升用户界面美观性、设备唤醒效率及节能设计中的实用价值，为工业设计师提供了系统的设计指南。

电容式接近感测的应用和考虑.pdf (960.57 KB)

2025-3-10 18:02 上传

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蜂窝电话中的电容性感测 By (Andrew Page，赛普拉斯微系统公司)
该文档由赛普拉斯微系统公司的 Andrew Page 撰写，系统阐述了电容性传感器技术在蜂窝电话用户界面（CPUI）中的创新应用。通过替代传统机械按钮，电容性传感器实现了更紧凑的工业设计，支持触摸板、线性滑块等交互方式，显著提升设备功能集成度与美观性。核心技术包括基于弛张振荡器的电容测量电路（），利用 PSoC 混合信号阵列（如 CY8C21x34 系列）的可编程模拟多路复用器与智能算法，实现手指检测与位置插值（）。典型应用案例包括蜂窝电话触摸板设计（），支持光标控制、翻屏等功能，同时通过塑料膜隔离技术保护传感器并保持灵敏度。文档强调该技术在降低 BOM 成本、提升设备可靠性及用户体验方面的优势，为移动设备设计提供了高效解决方案。

蜂窝电话中的电容性感测.pdf (298.56 KB)

2025-3-10 18:03 上传

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在数字相框中使用电容和接近感测本文作者为赛普拉斯半导体公司的应用工程师Archana Yarlagaddla和Ben Kropf。
AN21601 技术文档由赛普拉斯半导体应用工程师 Archana Yarlagaddla 和 Ben Kropf 撰写，系统阐述数字相框中电容与接近感测技术的集成方案。通过采用 CY8C21434 PSoC 混合信号阵列（），该方案实现了四轴飞行器械按钮的用户界面设计，显著提升产品美观性与可靠性。文档详细解析了基于开关电容和 sigma-delta 调制的电容感测电路（），支持最多 24 个传感器扫描，扫描速度可动态调整以平衡灵敏度与抗噪性（）。接近感测功能通过优化 PCB 走线布局与扫描参数（如采用低速模式提升信噪比），实现 8 英寸内可靠检测，用于唤醒界面菜单与 LED 指引。设计中重点考量覆盖层材料厚度（≤2mm）及金属干扰抑制，通过驱动屏蔽技术减少寄生电容影响。该方案在数字相框中验证了电容技术在降低 BOM 成本、增强交互体验方面的优势，适用于其他带 LCD 显示的消费电子设备。

在数字相框中使用电容和接近感测本文作者为赛普拉斯半导体公司的应用工程师Archana Ya.pdf (582.53 KB)

2025-3-10 18:05 上传

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电容式感应101作者(乔恩·彼得森，赛普拉斯半导体公司应用工程师)
《电容式感应 101》由赛普拉斯半导体应用工程师 Jon Peterson 撰写，系统阐述电容式感应技术的核心原理与设计要点。文档首先解析电场与寄生电容的关系，指出手指接触通过改变电场分布增加传感器电容（）。测量方法采用弛张振荡器结合 16 位计数器，通过 PWM 信号将门控时钟转换为计数值（）。数据处理部分引入基线滤波与双阈值检测机制，确保环境干扰下的稳定检测（）。PCB 设计强调传感器布局规则，推荐 40% 填充的网状地平面以优化灵敏度（）。文档还提供调试建议，包括全温测试与噪声容限验证，最终推荐采用 PSoC 混合信号阵列实现灵活可升级的解决方案。该指南适用于消费电子、工业控制等领域的电容界面开发，为工程师提供从基础理论到实际应用的完整技术路径。

电容式感应101作者(乔恩·彼得森，赛普拉斯半导体公司应用工程师).pdf.pdf (263.24 KB)

2025-3-10 18:06 上传

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手机的趋势，用电容感应！作者：Cypress 半导体高级应用工程师 Mark Lee
《手机的趋势，用电容感应！》由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，系统分析电容感应技术在手机中的应用趋势。文档强调高信噪比（SNR≥5:1）的关键作用，通过优化传感器布局与噪声预算管理实现可靠检测（）。针对低功耗需求，提出动态扫描策略（如分群组扫描），结合 PSoC 休眠模式将平均电流降至 33μA（）。机械设计方面，推荐 1-3mm 覆盖层厚度与非导电胶膜提升结构稳定性（）。可编程解决方案通过 PSoC 集成多传感器功能（按钮、滑条、接近感应），支持休眠模式下的智能切换，为手机设计提供灵活、低成本的交互创新路径。

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2025-3-10 18:11 上传

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電容式感測設計趨勢吹向手機應用市場
该文档由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，系统分析电容感应技术在手机中的应用趋势。核心要点包括：通过优化传感器布局与噪声预算管理实现高信噪比（SNR≥5:1），确保可靠检测（）；采用动态扫描策略（如分群组扫描）结合 PSoC 休眠模式，将平均电流降至 33μA 以延长电池寿命（）；推荐 1-3mm 覆盖层厚度与非导电胶膜提升结构稳定性（）。可编程解决方案通过 PSoC 集成多传感器功能（按钮、滑条、接近感应），支持休眠模式下的智能切换（）。此外，文档还介绍了基于 ITO 材料的电容式透明触控屏幕，避免机械磨损问题（）。该方案为手机设计提供灵活、低成本的交互创新路径。

電容式感測設計趨勢吹向手機應用市場.pdf (393.31 KB)

2025-3-10 18:13 上传

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防水電容式感測技術
该文档由 Victor Kremin 与 Ruslan Bachunskiy 撰写，系统阐述防水电容式感测技术的实现与应用。核心技术通过 PSoC® CapSense 的 CSD（CapSense Sigma Delta）用户模块，结合屏蔽电极与防护传感器设计，有效抑制水膜、水滴及连续水流干扰（）。实验验证表明，在 1-5mm 绝缘覆盖层下，系统可区分手指触碰与水干扰信号，确保潮湿环境下的可靠检测（）。防护传感器通过面积优化与独立阈值设置，优先检测水流并暂停触控逻辑，避免误判（）。后处理算法引入可重置计数器机制，消除残留水滴影响并支持多重触控抑制（）。该方案适用于汽车、ATM、厨卫设备等高湿场景，为防水交互界面提供低成本高可靠性解决方案。

防水電容式感測技術.pdf (619.14 KB)

2025-3-10 18:13 上传

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更多技术信息
PSoC® 可编程片上系统技术参考手册（TRM）
该技术参考手册（TRM）全面解析 PSoC® 可编程片上系统的架构与功能，涵盖 CY8C20xx6A/S/L、CY8C20xx7/S 及 CY7C64215 等系列器件。文档详细阐述了 PSoC 的核心组件，包括 M8C 微控制器、内存分页机制、中断控制器及多时钟源（如 IMO、ILO、ECO）。重点介绍了数字与模拟系统的可配置特性，支持通过寄存器动态调整数字模块功能及模拟信号处理路径。系统资源部分涵盖 I2C、USB、模数转换器等外围功能，以及低功耗设计策略。手册提供寄存器映射表及位级说明，指导开发者通过编程实现灵活的系统设计，适用于工业控制、消费电子等领域的嵌入式应用开发。

PSoC® 可编程片上系统技术参考手册（TRM）.pdf (3.64 MB)

2025-3-10 18:22 上传

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CY8C20336H， CY8C20446H 触觉使能CapSense®控制器
CY8C20336H 和 CY8C20446H 是触觉使能的 CapSense® 控制器，支持 1.71V 至 5.5V 宽电压范围，集成低功耗 CapSense 模块，支持按键、滑条、触摸板等感应元件。器件采用 24MHz 哈佛架构 M8C CPU，具备 8/16KB 闪存和 1/2KB SRAM，支持局部更新与 5 万次擦写循环。内置 6/12/24MHz 主振荡器及 32kHz 低速时钟，提供 28 个可编程 GPIO，支持数字 / 模拟输入及多种驱动模式。集成 Haptics TS2000 技术实现 ERM 驱动控制，并配备 I2C/SPI 接口、ADC 及比较器，适用于工业控制、消费电子等场景。开发工具包括 PSoC Designer 及在线仿真器，支持快速原型设计与调试。

CY8C20336H， CY8C20446H 触觉使能CapSense®控制器.pdf (594.55 KB)

2025-3-10 18:24 上传

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CY8C24894 汽车级 PSoC® 可编程片上系统™
CY8C24894 是一款符合 AEC 标准的汽车级 PSoC® 可编程片上系统，支持 - 40°C 至 + 85°C 宽温环境。其核心采用 24MHz 哈佛架构 M8C 处理器，集成双 8×8 乘法器与 32 位累加器，兼具高速与低功耗特性。模拟系统包含 6 个轨到轨模块，支持 14 位 ADC、9 位 DAC 及可编程滤波器，数字系统提供 4 个可配置模块，实现定时器、PWM、SPI/UART 通信及 CRC 校验。器件配备 16KB 闪存（1000 次擦写）与 1KB SRAM，支持 ISSP 编程及局部更新，内置 ±4% 精度 24/48MHz 振荡器及 32kHz 低速时钟，提供 25mA 灌电流 GPIO 与 47 路模拟输入。开发工具包括 PSoC Designer 软件及 ICE 仿真器，适用于汽车电子、工业控制等场景。

CY8C24894 汽车级 PSoC® 可编程片上系统™.pdf (599.63 KB)

2025-3-10 18:26 上传

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勘误表
赛扬8C21x34处理器2012年10月3日CY8C21x34 PSoC®可编程系统芯片的硅错误修正™
该文档针对 CY8C21x34 PSoC® 可编程系统芯片列出两项主要硅错误：1）内部主振荡器（IMO）在 0°C 至 70°C 范围外运行时频率容差可能超出 ±2.5%，导致异步通信接口（如 UART、IrDA）帧错误，建议采用晶振稳定时钟源补偿；2）I²C 模块在睡眠模式切换时可能出现数据和总线损坏，需通过固件在休眠前断开 I²C 总线连接。所有受影响型号（如 CY8C21234、CY8C21434）均无计划修复，用户需在设计中规避极端温度或采用外部时钟源及通信协议优化。文档同时提供错误触发条件、影响范围及临时解决方案。

赛扬8C21x34处理器2012年10月3日CY8C21x34 PSoC®可编程系统芯片的硅错误修正™.pdf.pdf (93.75 KB)

2025-3-10 18:27 上传

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产品质量报告
赛普拉斯半导体汽车产品资格报告质量测试计划编号#0746002013年6月
该资格报告针对赛普拉斯 CY8C21334/CY8C21534 汽车级 PSoC 器件（S4AD-5 技术，0.35μm 工艺），验证其 28 引脚 SSOP 封装在高温动态寿命（125℃、5.5V）、温循（-65℃至 150℃）、高压蒸煮（121℃、100% RH）及 ESD（HBM 2000V/CDM 500V）等严苛条件下的可靠性。测试数据显示早期失效率为 0 PPM，长期失效率 33 FIT（假设 55℃环境温度），所有应力测试均无失效，符合 AEC-Q100 标准要求。报告涵盖封装材料（Sumitomo EME-G600）、工艺参数及多轮可靠性验证，确认其适用于汽车电子应用。

赛普拉斯半导体汽车产品资格报告质量测试计划编号#0746002013年6月.pdf.pdf (122.52 KB)

2025-3-10 18:29 上传

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柏树半导体产品鉴定报告QTP编号052004 2013年7月2013年7月
该资格报告验证了赛普拉斯 Neutron 系列 PSoC 混合信号阵列器件（包括 CY8C21234 至 CY8C21634 及 CY8C9520）在 S4AD-5 工艺（0.35μm，双金属层）下的可靠性。器件通过高温动态寿命（125℃、5.5V）、高压蒸煮（121℃、100% RH）、温循（-65℃至 150℃）及 ESD（HBM 2200V/CDM 500V）等严苛测试，早期失效率为 0 PPM，长期失效率 31 FIT（假设 55℃环境温度）。封装采用 28 引脚 SSOP（Hitachi CEL9220HF 模塑料，纯锡镀层），符合 AEC-Q100 标准，适用于工业控制与汽车电子应用。

柏树半导体产品鉴定报告QTP编号052004 2013年7月2013年7月.pdf (126.65 KB)

2025-3-10 18:30 上传

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柏树半导体产品认证报告QTP# 0834 01版本*H 2015年8月
该认证报告针对赛普拉斯 S8DIN-5R 工艺的 PSoC 器件家族（包括 CY8C20X36/46/66/96 系列），验证其在 1.8V 至 5V 宽电压范围下的可靠性。器件采用 0.13μm 3 金属层工艺，通过高温动态寿命（150℃、2.1V）、高压蒸煮（121℃、100% RH）、温循（-65℃至 150℃）及 ESD（HBM 3300V/CDM 500V）等测试，早期失效率为 181 PPM，长期失效率 9 FIT（假设 55℃环境温度）。封装支持 24/32/48 引脚 QFN 及 48 引脚 SSOP，采用 Sumitomo EME-G770 模塑料，符合 AEC-Q100 标准，适用于工业控制与汽车电子应用。

柏树半导体产品认证报告QTP# 0834 01版本H 2015年8月.pdf (331.2 KB)

2025-3-26 23:48

微控制器传感控制器CAPSENSE™ Plus 资源合集

2025-3-27 16:42

英飞凌的MCU功能范围还很广泛的

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2025-3-29 22:19

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