本帖最后由 IFX新闻官 于 2025-3-11 13:53 编辑
用户手册
CY8CKIT - 024 CapSense® 接近感应屏蔽套件指南
《CY8CKIT - 024 CapSense® 接近感应屏蔽套件指南》详细介绍了该套件的硬件组成与功能特性。该套件包含 1 个大尺寸接近感应环（10.3cm 对角线）、4 个用于手势检测的条形传感器及滑盖开关，支持 10cm 距离检测和水平 / 垂直手势识别，通过驱动屏蔽技术实现液体耐受性。套件通过 Arduino 兼容接口与 PSoC 4 开发板（如 CY8CKIT-040/042）连接，利用 CapSense 技术检测电容变化，配合 6 个 LED 实现可视化反馈。文档提供原理图、布局图及 BOM 表，指导用户评估 CapSense 在消费电子、汽车等领域的应用，如无接触控制与防水设计。示例项目展示了液体环境下的性能优化，支持 PSoC Creator 开发环境与桥接控制面板进行调试。
CY8CKIT - 024 CapSense® 接近感应屏蔽套件指南.pdf
(1.29 MB)
CY8CKIT - 024 CapSense® 接近感应屏蔽板
《CY8CKIT - 024 CapSense® 接近感应屏蔽板》是一款用于展示 Cypress PSoC 产品接近感应能力的套件。它具备 10.3 厘米对角线的大尺寸接近感应环，可实现约 10 厘米的远距离检测；有 4 个条形传感器，能进行水平和垂直手势识别；采用驱动屏蔽技术，增强了液体耐受性；配备滑盖开关，方便评估接地与驱动屏蔽的性能差异；还设有 6 个蓝色 LED，用于可视化反馈。该套件通过 Arduino 兼容接口与 CY8CKIT - 040/042 等开发板连接，使用 PSoC Creator 开发环境和桥接控制面板进行调试。文档提供了原理图、布局图及 BOM 表，指导用户开展无接触控制、防水设计等应用，适用于消费电子、汽车等领域。
CY8CKIT - 024 CapSense® 接近感应屏蔽板.pdf
(1.44 MB)
发行说明CY8CKIT-024 盖斯恩°接近保护发布日期:2014年7月10日
《发行说明 CY8CKIT-024 盖斯恩 ° 接近保护发布日期 2014 年 7 月 10 日》介绍了该套件的核心信息。套件包含 CapSense 接近感应屏蔽板、快速入门指南及液体滴管，用于展示 Cypress PSoC 产品的接近感应能力。文档提供应用笔记 AN92239（需 PSoC Creator 3.0 SP1 或更高版本），包含针对 CY8CKIT-040/042 的示例项目。支持文档包括用户指南、快速入门指南及发行说明，可从套件官网下载。技术支持通过 Cypress 官网或客服热线提供。此外，文档提及 PSoC Creator 与 PSoC Programmer 的最新信息，指导用户进行开发与调试。该套件为消费电子与工业设计提供无接触控制解决方案，适用于需要防水和长距离检测的场景。
发行说明CY8CKIT-024 盖斯恩°接近保护发布日期2014年7月10日.pdf
(68.43 KB)
数据表
CY8C20236A 汽车 CapSense® 应用
《CY8C20236A 汽车 CapSense® 应用》详细介绍了该器件的核心特性与应用场景。作为 AEC-Q100 认证的汽车级芯片，其工作电压范围 1.71V 至 5.5V，集成低功耗 CapSense 模块，支持按钮、滑块、触摸屏及接近传感器等多种感应元件，并兼容 SmartSense 自动调谐技术。器件采用 24MHz 哈佛架构 M8C 处理器，配备 8KB Flash/1KB SRAM，支持外部晶振或时钟输入，兼具高性能与低功耗特性。灵活的 GPIO 配置提供 36 个通用 I/O，支持数字 / 模拟输入、5mA 驱动能力及热插拔功能。片上资源包括 I2C/SPI 接口、三路 16 位定时器及高精度 ADC，适用于汽车电子中对可靠性与抗干扰要求严苛的触控与传感应用。文档提供完整开发工具链及封装信息，指导开发者快速实现无接触控制、环境感知等创新设计。
CY8C20236A 汽车 CapSense® 应用.pdf
(722.74 KB)
应用文档
PSoC™ 4 和 PSoC™ 6 MCU 的 CapSense™ 设计指南
《PSoC™ 4 和 PSoC™ 6 MCU 的 CapSense™ 设计指南》系统阐述了基于赛普拉斯 / 英飞凌微控制器的电容式传感技术设计方法。文档聚焦第 5 世代 CAPSENSE 技术，强调其高信噪比（SNR）、耐液性及支持按钮、滑块、触摸屏等多类型交互的特性。通过对比第 3 至 5 代技术演进，详细解析了 CSD（自电容）与 CSX（互电容）架构的性能差异，包括寄生电容范围扩展、功耗优化及抗干扰能力提升。指南提供 PSOC Creator 与 ModusToolbox 开发工具的配置流程，涵盖自动调谐（SmartSense）与手动参数优化策略，指导开发者平衡响应速度与功耗。此外，文档深入 PCB 设计规范，涉及电极布局、材料选择及 EMI 防护，并针对汽车、家电等领域的特殊需求提供解决方案。该指南为消费电子、工业控制等场景的无接触交互设计提供了从理论到实践的完整技术框架。
PSoC™ 4 和 PSoC™ 6 MCU 的 CapSense™ 设计指南.pdf
(8.94 MB)
汽车 CapSense® 应用中减少辐射发射的方法
《汽车 CapSense® 应用中减少辐射发射的方法》系统阐述了在汽车电容式触摸应用中降低电磁辐射发射的技术方案，旨在帮助系统满足 CISPR 25、SAE J1113 等严格的 EMC 标准。文档重点解析了 CapSense（CSD 架构）的工作原理及其高频开关特性对辐射的影响，提出通过固件优化与硬件设计协同降低辐射的策略。固件方面，建议通过降低工作电压（如 3.3V vs 5V）、调整传感器调制频率（增加预分频器）、启用频率跳变（PRS 或 SSC）及优化屏蔽电极驱动模式（强驱动改慢速）来减少发射峰值。硬件设计则强调串联电阻（560Ω-4.7kΩ）形成低通滤波、采用实心接地层与多层 PCB 结构、优化去耦电容布局等措施。通过测试验证，综合应用上述方法可使辐射发射降至 CISPR 25 Class 5 限值以下，为汽车人机交互系统的 EMC 合规设计提供了完整解决方案。
汽车 CapSense® 应用中减少辐射发射的方法.pdf
(1.4 MB)
汽车 CAPSENSE™应用中减少辐射发射的方法
《汽车 CAPSENSE™应用中减少辐射发射的方法》系统阐述了汽车电容式触摸系统满足 CISPR 25、SAE J1113 等 EMC 标准的技术方案。文档通过分析 CAPSENSE（CSD 架构）的高频开关特性，提出固件与硬件协同优化策略：固件方面，降低工作电压（3.3V vs 5V）可减少信号振幅，调整传感器调制频率（增加预分频器）可降低发射能量，启用频率跳变（PRS 或 SSC）可分散辐射峰值。硬件设计强调串联电阻（560Ω-4.7kΩ）形成低通滤波，采用实心接地层与多层 PCB 结构优化信号回流路径，并通过屏蔽电极驱动模式优化（强驱动改慢速）抑制高频噪声。测试表明，综合应用上述方法可使辐射降至 Class 5 限值以下，为汽车人机交互系统的 EMC 合规设计提供完整解决方案。
汽车 CAPSENSE™应用中减少辐射发射的方法.pdf
(1.3 MB)
AN65973 - CY8C20xx6A/H/AS CapSense®设计指南
《AN65973 - CY8C20xx6AHAS CapSense® 设计指南》聚焦 CY8C20xx6A/H/AS 系列器件，系统介绍其 CapSense 技术设计。文档解析了 CSD（自电容）和 CSA_EMC（逐次逼近电磁兼容）架构，阐述了利用 PSoC Designer 配置参数、借助 SmartSense 自动调校以优化信噪比的方法。重点强调了硬件设计准则，包括覆盖层材料选择、ESD 防护及 PCB 布局优化，还提供了低功耗策略，如睡眠模式与动态扫描结合。通过详细参数设置指南和代码示例，指导开发者平衡性能与功耗，适用于汽车、家电等领域的无接触交互设计，助力实现高可靠性与抗干扰的电容传感系统。
AN65973 - CY8C20xx6AHAS CapSense®设计指南.pdf
(2 MB)
AN66269 - CY8C20x34 CapSense®设计指南
《AN66269 - CY8C20x34 CapSense® 设计指南》系统阐述了基于 CY8C20x34 系列器件的电容式传感技术设计方法。文档聚焦 CSA_EMC 架构，解析其逐次逼近原理与参数调校策略，涵盖时钟配置（如预充电频率优化）、建立时间计算及噪声阈值设定等关键参数。通过 PSoC Designer 工具指导开发者配置传感器扫描参数，结合硬件设计准则（如覆盖层选择、ESD 防护及 PCB 布局优化），实现高信噪比（SNR）与抗干扰能力。此外，文档提供低功耗设计方案，包括睡眠模式与动态扫描结合，适用于汽车、家电等领域的无接触交互应用，确保系统在复杂环境下的稳定性与可靠性。
AN66269 - CY8C20x34 CapSense®设计指南.pdf
(1.72 MB)
AN75400 - PSoC® 3和PSoC® 5LP CapSense®设计指南
《AN75400 - PSoC® 3 和 PSoC® 5LP CapSense® 设计指南》系统解析了基于 PSoC 3 与 PSoC 5LP 器件的电容式传感技术设计方法。文档聚焦 CSD（CapSense Sigma-Delta）架构，阐述其通过开关电容电路将传感器电容转换为数字信号的原理，并支持双通道扫描以提升效率。核心内容涵盖 SmartSense 自动调校技术，可动态补偿环境变化与工艺差异，优化信噪比（SNR）至 5:1 以上。通过 PSoC Creator 工具配置参数，包括 IDAC 电流、扫描分辨率及噪声滤波策略，指导开发者平衡性能与功耗。文档强调低功耗设计，如睡眠模式与动态扫描结合，以及防水设计中的屏蔽电极与保护传感器配置。此外，提供 PCB 布局指南与调试建议，适用于消费电子、工业控制等领域的高可靠性触控系统开发。
AN75400 - PSoC® 3和PSoC® 5LP CapSense®设计指南.pdf
(3.12 MB)
基于 CY8C20466A 的 I2C 接口按钮设计应用笔记
本应用笔记指导开发者使用 Infineon CY8C20466A 微控制器，通过 I2C 接口实现电容式按钮（CapSense™）设计。内容涵盖硬件电路搭建（电极布局、滤波设计）、软件配置（CapSense 组件参数、I2C 通信协议）及抗干扰优化（屏蔽、扩频时钟）。结合 SmartSense™技术提升 EMC 性能，支持自校准功能补偿生产差异。适用于汽车内饰、工业控制等场景，帮助开发者快速实现高可靠性的电容交互系统，满足 CISPR 25 等汽车 EMC 标准。
基于 CY8C20466A 的 I2C 接口按钮设计应用笔记.zip
(1.25 KB)
基于 CY8C20466A 的 I2C 接口按钮设计应用笔记
本应用笔记指导开发者使用 Infineon CY8C20466A 微控制器，通过 I2C 接口实现电容式按钮（CapSense™）设计。内容涵盖硬件电路搭建（电极布局、滤波设计）、软件配置（CapSense 组件参数、I2C 通信协议）及抗干扰优化（屏蔽、扩频时钟）。结合 SmartSense™技术提升 EMC 性能，支持自校准功能补偿生产差异。适用于汽车内饰、工业控制等场景，帮助开发者快速实现高可靠性的电容交互系统，满足 CISPR 25 等汽车 EMC 标准。
基于 CY8C20466A 的 I2C 接口按钮设计应用笔记 (2).zip
(1.19 KB)
英飞凌 - 基于 CY8C20466A 带 I2C 接口的按钮设计（包含 GERBER 文件）应用笔记 - 版本 11.00
这份英飞凌应用笔记聚焦于基于 CY8C20466A 通过 I2C 接口进行按钮设计，版本为 11.00。其中不仅涵盖了详细的设计思路、硬件搭建与软件配置方法，还附带 GERBER 文件，方便开发者进行电路板制作。借助 SmartSense™技术可提升电磁兼容性，且具备自校准功能。适用于汽车内饰、工业控制等场景，能帮助开发者高效打造高可靠性的电容式按钮交互系统，满足相关行业标准。
英飞凌 - 基于 CY8C20466A 带 I2C 接口的按钮设计（包含 GERBER 文件）应用笔记 - 版.zip
(46.29 KB)
英飞凌 - 基于 CY8C20466A 带 I2C 接口的按钮设计（含原理图）应用笔记 - 版本 11.00
《英飞凌 - 基于 CY8C20466A 带 I2C 接口的按钮设计（含原理图）应用笔记》系统介绍了基于 CY8C20466A 器件的电容式按钮设计方案，重点展示其通过 I2C 接口实现触控交互的技术实现。文档提供完整原理图，包含 VDD 供电配置（1.71-5.5V）、CSD/CSA_EMC 电容模块（2.2nF/1.2nF）及 I2C 通信电路，支持 3 个电容式传感器输入与 LED 输出控制。方案采用低功耗架构，集成 IDAC 电流调节与噪声滤波策略，确保在复杂环境下的稳定检测。通过 PSoC Creator 工具配置参数，可优化扫描速度与灵敏度，适用于消费电子、工业设备等领域的触控面板开发，提供抗干扰设计与调校指南。
英飞凌 - 基于 CY8C20466A 带 I2C 接口的按钮设计（含原理图）应用笔记 - 版本 11.00..pdf
(22.28 KB)
英飞凌 - CY8C20x34 开发板文件之按钮与滑块设计应用笔记 - 版本 11.00
这份英飞凌应用笔记围绕 CY8C20x34 开发板，聚焦按钮与滑块设计。版本为 11.00，其中提供了详细的开发板文件，包含硬件设计思路、软件配置方法等内容。借助这些文件，开发者能够轻松在该开发板上实现按钮与滑块功能。同时，笔记还可能涉及到优化设计以提升性能、增强抗干扰能力等方面的建议。适用于各类需要使用按钮和滑块交互的项目开发，助力开发者高效完成设计。
英飞凌 - CY8C20x34 开发板文件之按钮与滑块设计应用笔记 - 版本 11.00.zip.zip
(581.77 KB)
英飞凌 - CY8C20x34 开发板文件之按钮设计应用笔记 - 版本 11.00
此英飞凌应用笔记版本为 11.00，围绕 CY8C20x34 开发板的按钮设计展开。提供了丰富的开发板文件，详细介绍了基于该开发板进行按钮设计的硬件搭建与软件配置。从电极布局到电路连接，从 CapSense 组件参数设置到驱动代码编写都有涉及。帮助开发者理解并利用 CY8C20x34 实现高性能按钮功能，适用于汽车、工业控制等多种场景下的交互系统开发，满足可靠性和稳定性需求。
英飞凌 - CY8C20x34 开发板文件之按钮设计应用笔记 - 版本 11.00.zip
(533.62 KB)
产品质量报告
柏树半导体产品认证报告QTP#103299 版本*E2015年9月
《柏树半导体产品认证报告 QTP#103299 版本 E2015 年 9 月》针对 CapSense Express 系列器件（CY8CMBR2044/2010/2110）的 S8DI-5R 工艺进行可靠性验证。器件采用 0.15μm 1P3M 制程，支持 32-QFN 封装（NiPdAu 镀层，MSL3），通过高温工作寿命（150℃，2.1V）、HAST（130℃，85% RH）、温度循环（-65℃至 150℃）及 ESD（HBM 2200V、CDM 500V）等测试，所有项目均符合 JEDEC 及 MIL-STD-883 标准，未发生失效。文档强调产品延续性，指出 Cypress 已并入英飞凌，但保留原型号与认证数据，适用于消费电子、工业控制等领域的低功耗触控应用。
柏树半导体产品认证报告QTP#103299 版本E2015年9月.pdf
(120.79 KB)
柏树半导体产品认证报告QTP编号#122802013年7月
《柏树半导体产品认证报告 QTP 编号 #122802013 年 7 月》围绕 CY8C20045 器件的 S8DIN - 5R 工艺展开可靠性验证。该器件采用 0.15μm 1P3M 制程，支持 16 - QFN 封装（NiPdAu 镀层，MSL3），通过高温工作寿命（150℃，2.1V）、HAST（130℃，85% RH）、温度循环（ - 65℃至 150℃）及 ESD（HBM 2200V、CDM 500V）等多项测试，所有项目均符合 JEDEC 及 MIL - STD - 883 标准，未出现失效情况。文档着重指出，Cypress 已并入英飞凌，但会保留原型号与认证数据，以确保产品的延续性。此器件适用于消费电子、工业控制等领域的低功耗触控应用。
柏树半导体产品认证报告QTP编号#122802013年7月.pdf
(113.3 KB)
柏树半导体产品认证报告QTP编号#0904022013年6月
《柏树半导体产品认证报告 QTP 编号 #0904022013 年 6 月》针对 Nano PSoC 8C20100A 系列（含 CY8C20110/180/160 等型号）的 S4AD-5 工艺进行可靠性验证。器件采用 0.35μm 双金属制程，支持 16/24/28 引脚封装（MSL3，260℃回流焊），通过高温工作寿命（125℃，5.5V）、HAST（130℃，85% RH）、温度循环（-65℃至 150℃）及 ESD（HBM 2200V、CDM 500V）等测试，所有项目均符合 JEDEC 及 MIL-STD-883 标准，未发生失效。文档强调 Cypress 已并入英飞凌，但保留原型号与认证数据，适用于消费电子与工业控制领域的低功耗触控应用，提供 I2C 接口与 LED 驱动功能，支持 12MHz 工作频率。
柏树半导体产品认证报告QTP编号#0904022013年6月.pdf
(119.23 KB)
柏树半导体产品认证报告QTP# 0907 06 版本*G 2015年5月
《柏树半导体产品认证报告 QTP# 090706 版本 G 2015 年 5 月》针对 CY8C20X36A/46A/66A 系列器件的 S8DIN-5R 工艺进行可靠性验证。器件采用 0.13μm 1P3M 制程，支持 16/24/32/48 引脚 QFN 封装（NiPdAu 镀层，MSL3），通过高温工作寿命（150℃，2.1V）、HAST（130℃，85% RH）、温度循环（-65℃至 150℃）及 ESD（HBM 2200V、CDM 500V）等测试，所有项目均符合 JEDEC 及 MIL-STD-883 标准，未发生失效。文档强调 Cypress 已并入英飞凌，但保留原型号与认证数据，适用于工业控制领域的低功耗触控应用，支持 1.8V/3.3V/5V 多电压工作，集成 SmartSense 自动调谐技术提升抗干扰能力。
柏树半导体产品认证报告QTP# 0907 06 版本G 2015年5月.pdf
(116.03 KB)
柏树半导体产品认证报告QTP#103220 版本*D2014年9月
《柏树半导体产品认证报告 QTP#103220 版本 D2014 年 9 月》针对 CapSense Express 系列器件（CY8CMBR2044/2010/2110）的 S8DIN-5R 工艺进行可靠性验证。器件采用 0.15μm 1P3M 制程，支持 16/32-QFN 封装（NiPdAu 镀层，MSL3），通过高温工作寿命（150℃，2.1V）、HAST（130℃，85% RH）、温度循环（-65℃至 150℃）及 ESD（HBM 2200V、CDM 500V）等测试，所有项目均符合 JEDEC 及 MIL-STD-883 标准，未发生失效。文档强调产品延续性，指出 Cypress 已并入英飞凌，但保留原型号与认证数据，适用于消费电子、工业控制等领域的低功耗触控应用，支持多电压工作与抗干扰设计。
柏树半导体产品认证报告QTP#103220 版本D2014年9月.pdf
(92.02 KB)
柏树半导体封装认证报告QTP# 1149903 版本*B2014年3月
《柏树半导体封装认证报告 QTP# 1149903 版本 B2014 年 3 月》针对 16 QFN（3x3x0.6mm）和 8 DFN（5x6x0.8mm）封装进行可靠性验证，采用 NiPdAu-Ag 镀层与 100% 铜线工艺，符合 MSL3 标准（260℃回流焊），由 ASEK-Taiwan（G）生产。封装使用 Sumitomo G631 模塑料与 Hitachi FH-900 环氧树脂，通过高温高湿存储（HAST，130℃/85% RH/5.25V）、压力锅测试（121℃/100% RH）、温度循环（-65℃至 150℃）及 X 射线检测等测试，所有项目均符合 JEDEC 与 MIL-STD 标准，未发生失效。文档强调 Cypress 已并入英飞凌，但保留原型号与认证数据，适用于消费电子与工业控制领域的高密度封装需求。
柏树半导体封装认证报告QTP# 1149903 版本B2014年3月.pdf
(95.37 KB)
柏树半导体产品认证报告QTP# 0738O3版本*B2015年1月
《柏树半导体产品认证报告 QTP# 0738O3 版本 B2015 年 1 月》针对 PSoC 8C20100 系列（含 CY8C20180/160/140 等型号）的 S4AD-5 工艺进行可靠性验证。器件采用 0.35μm 双金属制程，支持 16/8 引脚 QFN/SOIC 封装（纯锡镀层，MSL1），通过高温工作寿命（125℃，5.5V）、HAST（130℃，85% RH）、温度循环（-65℃至 150℃）及 ESD（HBM 2200V、CDM 500V）等测试，所有项目均符合 JEDEC 及 MIL-STD-883 标准，未发生失效。文档强调 Cypress 已并入英飞凌，但保留原型号与认证数据，适用于工业控制领域的低功耗触控应用，支持 2.4V 至 5.25V 宽电压范围，集成 10 个可配置 I/O 与 LED 调光功能。
柏树半导体产品认证报告QTP# 0738O3版本B2015年1月.pdf
(96.68 KB)
柏树半导体产品认证报告QTP # 1228 04版本*C2015年7月
《柏树半导体产品认证报告 QTP # 1228 04 版本 C2015 年 7 月》针对 CY8C20045 器件的 S8DIN-5R 工艺进行可靠性验证。器件采用 0.15μm 1P3M 制程，支持 16-QFN 封装（NiPdAu 镀层，MSL3），通过高温工作寿命（150℃，2.1V）、HAST（130℃，85% RH）、温度循环（-65℃至 150℃）及 ESD（HBM 2200V/3300V、CDM 500V、MM 200V）等测试，所有项目均符合 JEDEC 及 MIL-STD-883 标准，未发生失效。文档强调 Cypress 已并入英飞凌，但保留原型号与认证数据，适用于工业控制领域的低功耗触控应用，集成 SmartSense 自动调谐技术，支持 2.1V 至 5.5V 宽电压范围。
柏树半导体产品认证报告QTP # 1228 04版本C2015年7月.pdf
(101.64 KB)
CAPSENSE™ 子类别
英飞凌32位微控制器CAPSENSE™CY8C20x34资源合集
|
楼主
标题置顶
标题高亮
