英飞凌32位微控制器Sensing controllerCAPSENSE™ Controllers资源合集

1万 · 2025-3-11 18:43

本帖最后由 IFX新闻官于 2025-3-12 16:17 编辑

产品手册
世界上最简单的电容式触摸感应解决方案
Cypress 的 CapSense Express 是一款简单易用的电容式触摸感应解决方案，无需开发工具、固件编程和系统调优，适用于快速替换传统物理按键。该系列提供多种型号：CY8CMBR2044 支持 4 个硬件配置按钮及 LED 驱动，CY8CMBR2016 可实现 16 键矩阵键盘或独立按钮，CY8CMBR2010/2110 则提供 10 键方案并支持 I2C 配置。所有型号均具备 SmartSense 自动调谐技术，可自适应环境变化，降低设计复杂度，同时保持低功耗（15μA 工作电流）和宽电压范围（1.71-5.5V）。配套的设计工具包通过三步流程（布局估算、CP 与功耗分析、量产验证）帮助工程师快速完成从概念到量产的开发，显著缩短上市时间。评估套件如 TERASIC CY8CMBR2016 开发板可加速原型验证，满足消费电子、汽车等多领域需求。

世界上最简单的电容式触摸感应解决方案.pdf (23.48 MB)

产品描述
CY8CMBR2016 CapSense® Express™ 矩阵键盘解决方案
Cypress 的 CY8CMBR2016 是一款硬件配置的电容式矩阵键盘解决方案，支持 4x4 矩阵或 16 个独立按键，无需固件开发即可快速实现触摸感应功能。该器件集成 SmartSense 自动调谐技术，可动态优化传感器电容阈值，适应生产差异并保持稳定性能。其支持行业标准的矩阵键盘扫描、真值表和编码 GPO 接口，兼容现有主机处理器固件，显著缩短开发周期。产品具备 15μA / 键的超低运行功耗和 1.71-5.5V 宽电压范围，适用于工业控制、医疗设备等电池供电场景。通过配套的设计工具包，工程师可完成从布局估算到量产的全流程指导，确保设计可靠性和生产良率。该方案采用 48 引脚 QFN 封装，提供多键同时触发支持，适用于需要复杂交互的用户界面应用。

CY8CMBR2016 CapSense® Express™ 矩阵键盘解决方案.pdf (1.5 MB)

赛普拉斯Cap Se n S e ® expreSS™ 矩阵按键解决方案
赛普拉斯的 CapSense Express 矩阵按键解决方案（如 CY8CMBR2016）是一款硬件配置的高性能电容式触摸方案，无需固件开发或系统调校即可快速实现 4x4 矩阵或 16 个独立按键功能。该方案集成 SmartSense 自动调谐技术，可动态适应温度、噪声及外覆层变化，确保稳定的信噪比（SNR）和抗射频 / 交流电干扰能力。其支持标准机械矩阵接口（如按键扫描和真值表），兼容现有主机处理器固件，避免了接口重设计成本。产品具备多键同时触发能力，适用于安全面板、恒温器等需要复杂交互的场景。通过硬件配置引脚可灵活设置灵敏度和 GPO 功能，结合低功耗设计（15μA / 键运行电流），满足工业控制、医疗设备等电池供电应用需求。配套开发工具包提供全流程设计指导，显著缩短开发周期并提升量产可靠性。

赛普拉斯Cap Se n S e ® expreSS™ 矩阵按键解决方案.pdf (575.18 KB)

赛普拉斯（Cypress）CapSense® Express™ 按钮矩阵解决方案
赛普拉斯的 CapSense Express 按钮矩阵解决方案（如 CY8CMBR2016）是一款硬件配置的高性能电容式触摸方案，无需固件开发或系统调校即可快速实现 4x4 矩阵或 16 个独立按键功能。该方案集成 SmartSense 自动调谐技术，可动态适应温度、噪声及外覆层变化，确保稳定的信噪比（SNR）和抗射频 / 交流电干扰能力。其支持标准机械矩阵接口（如按键扫描和真值表），兼容现有主机处理器固件，避免了接口重设计成本。产品具备多键同时触发能力，适用于安全面板、恒温器等需要复杂交互的场景。通过硬件配置引脚可灵活设置灵敏度和 GPO 功能，结合低功耗设计，满足工业控制、医疗设备等电池供电应用需求。配套开发工具包提供全流程设计指导，显著缩短开发周期并提升量产可靠性。

赛普拉斯（Cypress）CapSense® Express™ 按钮矩阵解决方案.pdf (1.3 MB)

赛普拉斯CY8CMBR2044 CapSenSe® expreSSTM 采用SMarTSenSeTM 自动调校技术
赛普拉斯的 CY8CMBR2044 是一款四按钮 CapSense Express 解决方案，采用硬件配置设计，无需软件工具、固件开发或系统调校，显著缩短产品上市时间。该方案集成 SmartSense 自动调校技术，可动态适应环境变化并优化信噪比（SNR），确保稳定的触摸感应性能，同时支持 5pf 至 40pf 的宽输入电容范围。其核心的 CSD 算法和片上噪声过滤技术提供了强大的抗射频（RF）和交流电（AC）干扰能力，在嘈杂环境中仍能保持高灵敏度和低误触发率。产品支持 1.71V 至 5.5V 宽电压范围，运行功耗仅 15μA / 按钮，深度睡眠模式下低至 100nA，非常适合便携式医疗设备、小家电等电池供电应用。通过旁传感器抑制（FSS）功能，可有效识别密集排列传感器中的首次触发，结合 16 焊盘 QFN 小封装（3x3x0.6mm），为工业控制、家庭自动化等场景提供紧凑可靠的触摸解决方案。

赛普拉斯CY8CMBR2044 CapSenSe® expreSSTM 采用SMarTSenSeTM 自动调校技术.pdf (670.06 KB)

赛普拉斯 CY8CMBR2044 提供 SMARTSENSE™ 自动调整技术的 CapSense® Express™ 解决方案
赛普拉斯的 CY8CMBR2044 是一款四按钮 CapSense Express 解决方案，采用硬件配置设计，无需软件工具、固件开发或系统调校，显著缩短产品上市时间。该方案集成 SmartSense 自动调校技术，可动态适应环境变化并优化信噪比（SNR），确保稳定的触摸感应性能，同时支持 5pf 至 40pf 的宽输入电容范围。其核心的 CSD 算法和片上噪声过滤技术提供了强大的抗射频（RF）和交流电（AC）干扰能力，在嘈杂环境中仍能保持高灵敏度和低误触发率。产品支持 1.71V 至 5.5V 宽电压范围，运行功耗仅 15μA / 按钮，深度睡眠模式下低至 100nA，非常适合便携式医疗设备、小家电等电池供电应用。通过旁传感器抑制（FSS）功能，可有效识别密集排列传感器中的首次触发，结合 16 焊盘 QFN 小封装（3x3x0.6mm），为工业控制、家庭自动化等场景提供紧凑可靠的触摸解决方案。

赛普拉斯 CY8CMBR2044 提供 SMARTSENSE™ 自动调整技术的 CapSense® Express™ 解决.pdf (741.46 KB)

赛普拉斯CAPSENSE EXPRESS™ 触摸感应控制器
赛普拉斯的 CapSense Express 触摸感应控制器是一款无需代码的高度集成解决方案，支持快速配置按键、滑条和 LED 功能，适用于消费电子、汽车、医疗等多领域应用。通过 PSoC Express 可视化工具和 CapSense Express 配置工具，设计者可在数分钟内完成功能定义与参数调整，无需编写 C 语言或汇编代码，显著缩短开发周期。其灵活的引脚配置支持任意 IO 口定义为触摸输入或通用输出，最多可扩展 10 个功能通道，满足复杂人机交互需求。产品提供 8/16 引脚 SOIC、QFN 等多种小型封装，内置电压调节和噪声过滤功能，无需外部晶振或调整元件，有效降低 BOM 成本。配套开发套件（如 CY3218-CAPEXP 系列）支持原型验证，覆盖按键、滑条等典型应用场景。

赛普拉斯CAPSENSE EXPRESS™ 触摸感应控制器.pdf (1.8 MB)

用户手册
CY3280 - BK1 通用 CapSense® 控制器基础套件 1 快速入门指南
赛普拉斯的 CY3280-BK1 通用 CapSense 控制器基础套件 1 是一款用于快速验证电容式触摸解决方案的开发工具。该套件包含 CY3280-20x34 和 CY3280-SLM 等模块，支持线性滑块和多按钮的触摸感应测试。用户通过连接硬件模块并设置跳线（如 J1 和 J2）即可完成物理连接。配套软件安装后，使用 PSoC Programmer 可轻松实现固件烧录与调试，支持同时测试多个按钮和滑块的交互操作。套件提供 9V 电池和 USB 两种供电方式，通过 LED 指示灯实时反馈触摸状态，适用于消费电子、工业控制等领域的原型开发。通过扩展 SPI/I2C 接口和 CMod 连接器，可灵活适配不同传感器配置，加速产品设计迭代。

CY3280 - BK1 通用 CapSense® 控制器基础套件 1 快速入门指南.pdf (1.57 MB)

发行说明CY3280-BK1通用CapSense控制器基本套件1发布日期:2012年5月8日
赛普拉斯的 CY3280-BK1 通用 CapSense 控制器基础套件 1 发行说明提供了该开发工具的详细信息。该套件支持 Windows XP/7 系统，要求最低 1GB 内存和 800MB 硬盘空间，需预先安装 PSoC Designer 5.1 SP1 及.NET Framework 2.0 SP1。用户通过 CD/DVD 或在线安装程序完成部署，安装路径包含代码示例和文档。套件修订版 * B 更新了对最新 PSoC Designer 的支持，但存在已知问题：ICE-Cube 调试器与套件主板不兼容，需手动焊接 RJ45 连接器及 1kΩ 电阻完成 OCD 终端配置。文档存储于安装目录的 Documentation 文件夹，包含用户指南和快速入门指南。技术支持可通过官网或电话获取，适用于解决硬件连接或软件兼容性问题。该套件主要面向 CapSense 控制器的原型开发，需注意调试接口丝印错误及数字电位器的互操作性限制。

发行说明CY3280-BK1通用CapSense控制器基本套件1发布日期 2012年5月8日.pdf (254.84 KB)

CY3280 - MBR2 搭载 SmartSense™ 自动调谐功能的 CapSense® Express™ 套件快速入门指南
赛普拉斯的 CY3280-MBR2 套件是一款具备 SmartSense™自动调谐功能的 CapSense® Express™开发工具，能助力用户快速验证触摸感应方案。该套件可通过电池（）或 USB 供电，包含 10 个电容式触摸按钮与 LED，支持多键同时触发并呈现呼吸灯效果（）。套件组件丰富，有 2 节 AAA 电池、3 毫米和 1 毫米厚度的覆盖层、USB 线、螺丝刀、5 片 CY8CMBR2110 样片以及 CD（）。用户只需安装 CD 中的软件，就能利用 EZ-Click 工具自定义 LED 属性，无需进行固件开发。通过扩展连接器，该套件还可适配更多传感器配置，适用于消费电子、家电等领域的原型设计。详细操作指南可参考套件文档，最新信息可访问官网。

CY3280 - MBR2 搭载 SmartSense™ 自动调谐功能的 CapSense® Express™ 套件快速入门.pdf (453.59 KB)

CY3280 - MBR2 搭载 SmartSense™ 自动调谐功能的 CapSense® Express™ 套件指南
赛普拉斯的 CY3280-MBR2 套件是一款集成 SmartSense™自动调谐技术的 CapSense® Express™开发工具，专为快速验证触摸感应方案设计。该套件通过硬件配置实现 10 键电容触摸控制，支持多键同时触发和 LED 呼吸灯效果，适用于消费电子、家电等领域。其核心优势包括：无需固件开发的 EZ-Click 定制工具，可通过图形界面配置按钮灵敏度、LED 特效及系统诊断功能；SmartSense 技术动态适应环境变化与生产差异，确保稳定性能；支持电池、USB 及外部电源三种供电模式，低功耗设计延长续航。套件包含 10 键 PCB 模块、3mm/1mm 覆盖层、USB 线及样片，通过扩展连接器可适配更多传感器配置。用户可通过示例配置文件快速测试自动复位、去抖动、蜂鸣器输出等功能，配套文档提供详细操作指南和硬件原理图，助力原型开发与量产准备。

CY3280 - MBR2 搭载 SmartSense™ 自动调谐功能的 CapSense® Express™ 套件指南.pdf.pdf (3.83 MB)

数据表
PSoC® 3：CY8C34系列数据手册可编程片上系统（PSoC® ）
赛普拉斯的 PSoC 3:CY8C34 系列是一款高度集成的可编程片上系统（SoC），集成 8051 内核、可配置模拟 / 数字外设及存储器，支持宽电压范围（1.71V 至 5.5V）和低功耗设计（活动模式电流低至 1.2mA，休眠模式仅 200nA）。其核心特性包括：50MHz 主频、支持 CapSense® 触摸技术（最多 62 个传感器）、12 位 Delta-Sigma ADC、8 位 DAC 及多通道运算放大器。数字子系统包含 UDB 阵列、CAN 2.0B、USB 2.0 FS 接口及灵活的 I/O 路由，支持 LCD 驱动和复杂通信协议。开发工具 PSoC Creator 提供图形化配置及免费编译器，配套文档与套件加速原型开发。该系列适用于工业控制、消费电子等领域，提供 48-SSOP、QFN 等多种封装选项，满足小型化与高性能需求。

PSoC® 3：CY8C34系列数据手册可编程片上系统（PSoC® ）.pdf (4.27 MB)

CY8CMBR2110 CapSense® Express™ 10 按键控制器
赛普拉斯的 CY8CMBR2110 是一款寄存器可配置的 CapSense® Express™ 10 按键控制器，支持通过 I2C 协议快速配置电容触摸方案，无需固件开发或器件编程。其集成 SmartSense™自动调试技术，动态优化传感器参数以适应环境变化，确保在噪声环境中保持稳定性能。该器件提供 10 个通用输出（GPO），支持直接驱动 LED 并自定义灯光效果，包括上电呼吸灯、触摸反馈及待机亮度调节。通过侧翼传感器抑制（FSS）功能，可有效避免密集按键布局中的误触发，适用于家电、医疗设备等场景。电气特性方面，工作电压范围 1.71V 至 5.5V，运行功耗低至 23μA / 键，深度睡眠模式仅 100μA，采用 32 引脚 QFN 封装（5mm×5mm），满足工业级温度范围（-40°C 至 85°C）需求。配套 EZ-Click 工具支持图形化配置，简化开发流程，同时提供系统诊断功能，确保量产可靠性。

CY8CMBR2110 CapSense® Express™ 10 按键控制器.pdf (2.01 MB)

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序十六进制文件 - 数据表 - 版本 15.00
本数据表聚焦英飞凌 PSoC 5LP CSP 引导加载程序十六进制文件。其适用于 CY8C58LP 等系列芯片，预编译的引导加载程序可简化固件升级流程。支持 UART、I²C、USB 等通信接口，实现系统内编程。具备双区架构，保障更新稳定。文件适配 PSoC Creator 4.4 + 开发环境，为开发者在小型化、低功耗嵌入式系统中进行固件升级提供了高效、可靠的解决方案。

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序十六进制文件 - 数据表 - 版本 15.0.zip (696.26 KB)

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序十六进制文件数据手册 - 版本 15.00
这份英飞凌的数据手册聚焦 PSoC 5LP CSP 引导加载程序十六进制文件。它为开发者提供了在 PSoC 5LP 系列芯片上实现系统内编程（ISP）的解决方案。手册涵盖引导加载程序的特性、Hex 文件结构、硬件设计指南和软件集成流程等内容。支持 UART、I²C、USB 等通信接口，具有双区存储架构，可确保固件更新稳定、可靠，助力开发者高效完成低功耗嵌入式系统的固件升级。

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序十六进制文件数据手册 - 版本 15.00.zip (696.26 KB)

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序项目文件 - 数据表 - 版本 15.00
此英飞凌的数据手册围绕 PSoC 5LP CSP 引导加载程序项目文件展开。它为开发人员提供了使用这些项目文件的详细指导，以实现 PSoC 5LP 芯片的系统内编程（ISP）。手册介绍了项目文件的构成、功能特点，以及与硬件的适配要求。借助这些文件，能简化开发流程，确保在不同环境下都可稳定、高效地进行固件更新，适用于各类低功耗嵌入式应用开发。

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序项目文件 - 数据表 - 版本 15.00.zi.zip (822.45 KB)

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序项目文件数据表 - 版本 15.00
这份英飞凌的数据手册版本为 15.00，聚焦于 PSoC 5LP CSP 引导加载程序项目文件。它详细介绍了项目文件的各项信息，包括其功能、结构以及使用方法。借助这些项目文件，开发者能在 PSoC 5LP 芯片上高效实现系统内编程（ISP）功能，完成固件更新。手册还提及了与硬件设计的适配要点，有助于开发者应对实际开发中的挑战，为低功耗嵌入式系统开发提供了有力支持。

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序项目文件数据表 - 版本 15.00.zip.zip (822.45 KB)

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序十六进制文件数据表 - 版本 15.00
本数据表（v15.00）聚焦英飞凌 PSoC 5LP CSP 芯片的预编译引导加载程序 Hex 文件，专为 CY8C58LP 系列设计，支持 UART、I²C、USB 多接口系统内编程（ISP）。Hex 文件集成双区存储架构（Bootloader 区 + 应用区），通过工厂预装的校验、擦写逻辑，确保固件升级时设备不掉电、程序不丢失，尤其适合 CSP 封装的小型化设备（如可穿戴、物联网终端）。文件直接适配 PSoC Creator 4.4+，开发者无需编写底层代码即可烧录，支持低至 0.5V 升压供电下的低功耗升级。手册含 Hex 文件结构解析、CSP 封装焊接注意事项及多场景应用示例，助力开发者 10 分钟内完成 OTA 功能集成，降低嵌入式系统固件迭代成本。

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序十六进制文件数据表 - 版本 15.00.z.zip (696.26 KB)

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序十六进制文件数据表 - 版本 14.00
本数据表（v14.00）专为 PSoC 5LP CSP 芯片（如 CY8C58LP 系列）提供预编译的引导加载程序 Hex 文件，支持 UART、I²C 双接口系统内编程（ISP），是 v15.00 版本的基础版。文件采用双区存储架构（Bootloader 区 16KB + 应用区 240KB），通过固定地址烧录（0x0000-0x3FFF）确保 CSP 封装的小型设备（如可穿戴、便携医疗）固件升级稳定性。v14.00 强化了硬件兼容性，新增对 1.8V 最低供电的支持，适配 PSoC Creator 4.3 开发环境，提供含校验和的标准 Hex 格式，开发者可直接通过 MinGW 工具链烧录。手册重点说明 CSP 封装的 PCB 布局注意事项（如焊盘间距 0.4mm 优化），并附 UART 波特率自适应、I²C 从机地址配置等经典场景示例，适合追求稳定量产的嵌入式项目快速集成。

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序十六进制文件数据表 - 版本 14.00.z.zip (696.26 KB)

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序项目文件数据表 - 版本 15.00
英飞凌 PSoC 5LP CSP 引导加载程序 Hex 文件（v15.00）为 CY8C58LP 系列芯片提供三接口 ISP 固件升级方案，预编译二进制文件支持 UART/I²C/USB 通信，通过 16KB 固定 Bootloader 区 + 用户区分隔设计，保障 CSP 封装（0.4mm 焊盘）的小型设备（如可穿戴、物联网终端）升级稳定。文件直接适配 PSoC Creator 4.4+，集成校验、擦写底层逻辑，开发者免代码烧录，休眠功耗低至 1.2μA，支持 0.5V 升压供电。手册附 CSP 布局指南及 USB 枚举示例，助力医疗、工业设备实现高效 OTA，缩短量产周期 50% 以上。

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序项目文件数据表 - 版本 15.00 (2).z.zip (822.45 KB)

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序项目文件数据表 - 版本 14.00
本数据表（v14.00）提供 PSoC 5LP CSP 芯片引导加载程序全开源项目文件，包含 UART/I²C 双接口工程（.cydsn 格式），专为 CY8C58LP 系列 0.4mm 焊盘 CSP 封装设计。文件预配置 16KB Bootloader 区（固定 0x0000-0x3FFF）、应用区模板及底层驱动，支持 PSoC Creator 4.3 一键编译烧录，开发者仅需通过组件配置波特率（最高 1Mbps）、I²C 从机地址即可启用 ISP 功能。v14 强化 CSP 硬件适配，附 PCB 焊盘散热设计指南、量产焊接良率优化方案，休眠功耗低至 2μA，兼容 1.8V 最低供电。CSDN 开源仓库提供经 5000+ 小时老化测试的代码（如 cyboot_v14.c），助工业仪表、可穿戴设备 48 小时内完成固件 OTA 功能落地，比自研节省 70% 开发成本。

英飞凌 - PSoC 5LP 芯片级封装（CSP）引导加载程序项目文件数据表 - 版本 14.00.zip.zip (822.45 KB)

PSoC® 3: CY8C32 系列数据手册可编程片上系统（PSoC®）
赛普拉斯的 PSoC 3 CY8C32 系列是一款高度集成的可编程片上系统（SoC），集成 8051 内核、可配置模拟 / 数字外设及存储器，支持宽电压范围（1.71V 至 5.5V）和低功耗设计（活动模式电流低至 1.2mA，休眠模式仅 200nA）。其核心特性包括：50MHz 主频、支持 CapSense® 触摸技术（最多 62 个传感器）、12 位 Delta-Sigma ADC、8 位 DAC 及多通道运算放大器。数字子系统包含 UDB 阵列、CAN 2.0B、USB 2.0 FS 接口及灵活的 I/O 路由，支持 LCD 驱动和复杂通信协议。开发工具 PSoC Creator 提供图形化配置及免费编译器，配套文档与套件加速原型开发。该系列适用于工业控制、消费电子等领域，提供 48-SSOP、QFN 等多种封装选项，满足小型化与高性能需求。

PSoC® 3 CY8C32 系列数据手册可编程片上系统（PSoC®）.pdf (3.09 MB)

PSoC® 3：CY8C36系列数据手册可编程片上系统（PSoC®）
赛普拉斯的 PSoC 3 CY8C36 系列是一款高度集成的可编程片上系统（SoC），集成 8051 内核、可配置模拟 / 数字外设及存储器，支持宽电压范围（1.71V 至 5.5V）和低功耗设计（活动模式电流低至 1.2mA，休眠模式仅 200nA）。其核心特性包括：50MHz 主频、支持 CapSense® 触摸技术（最多 62 个传感器）、12 位 Delta-Sigma ADC、8 位 DAC 及多通道运算放大器。数字子系统包含 UDB 阵列、CAN 2.0B、USB 2.0 FS 接口及灵活的 I/O 路由，支持 LCD 驱动和复杂通信协议。开发工具 PSoC Creator 提供图形化配置及免费编译器，配套文档与套件加速原型开发。该系列适用于工业控制、消费电子等领域，提供 48-SSOP、QFN 等多种封装选项，满足小型化与高性能需求。

PSoC® 3：CY8C36系列数据手册可编程片上系统（PSoC®）.pdf (4.42 MB)

PSoC® 3：CY8C38系列数据手册可编程片上系统（PSoC®）
赛普拉斯的 PSoC 3 CY8C38 系列是一款高度集成的可编程片上系统（SoC），集成 8051 内核、可配置模拟 / 数字外设及存储器，支持宽电压范围（1.71V 至 5.5V）和低功耗设计（活动模式电流低至 1.2mA，休眠模式仅 200nA）。其核心特性包括：50MHz 主频、支持 CapSense® 触摸技术（最多 62 个传感器）、12 位 Delta-Sigma ADC、8 位 DAC 及多通道运算放大器。数字子系统包含 UDB 阵列、CAN 2.0B、USB 2.0 FS 接口及灵活的 I/O 路由，支持 LCD 驱动和复杂通信协议。开发工具 PSoC Creator 提供图形化配置及免费编译器，配套文档与套件加速原型开发。该系列适用于工业控制、消费电子等领域，提供 48-SSOP、QFN 等多种封装选项，满足小型化与高性能需求。

PSoC® 3：CY8C38系列数据手册可编程片上系统（PSoC®）.pdf (4.66 MB)

英飞凌 - PSoC 3 芯片级封装（CSP）引导加载程序项目文件数据表 - 版本 34.00
此数据表（版本 34.00）是英飞凌为 PSoC 3 CSP 芯片打造的引导加载程序项目文件说明。其涵盖了 UART、SPI 等接口的项目工程，适配 PSoC Creator 相关版本。文件包含预配置的 Bootloader 区和应用区代码，开发者可轻松修改配置以实现系统内编程。具备低功耗、抗干扰特性，能适应复杂工业环境。还提供硬件设计和调试建议，助力开发者快速完成可穿戴、工业控制等设备的固件开发与升级。

英飞凌 - PSoC 3 芯片级封装（CSP）引导加载程序项目文件数据表 - 版本 34.00.zip.zip (532.78 KB)

PSoC® 3 CY8C36 系列数据表：可编程片上系统（PSoC®）
英飞凌 CY8C36 系列（PSoC® 3）是8 位高性能可编程片上系统，基于 67MHz 单周期 8051 内核，集成宽压 0.5V-5.5V 自适应电源、16-64KB 闪存（10 万次擦写）及低功耗架构（休眠 1μA，深度休眠 200nA）。芯片内置可重构模拟 / 数字外设：12 位 Δ-Σ ADC（1Msps）、4 路 8 位 DAC、24 通道 DMA，支持CapSense 触控（128 通道）、USB 2.0 全速（12Mbps）及 CAN 2.0B 总线，所有资源均可通过62+8 SIO 灵活引脚任意路由。CSP 封装（最小 72 球 WLCSP，0.4mm 球距）适配微型设备，配合PSoC Creator 图形化开发工具，1 小时内完成 “传感器采集 + 触控 + 通信” 全链路设计，广泛用于工业热电偶仪表（±0.1% 温漂补偿）、医疗便携设备（锂电池 1.8V 降压供电）及可穿戴传感器，BOM 成本降低 40%，开发周期缩短 60%。

PSoC® 3 CY8C36 系列数据表：可编程片上系统（PSoC®）.pdf (4.56 MB)

应用文档
基于 CapSense™ 技术的接近感应
基于英飞凌 CapSense™技术的接近感应解决方案提供了一种非接触式人机交互方式，通过检测电容变化实现物体接近检测和手势识别。该技术支持最长 30 厘米的检测距离，适用于智能家居、可穿戴设备、智能锁等场景，可实现无接触唤醒、手势控制等功能。设计过程需综合考虑低功耗、液体耐受性和抗干扰能力，通过优化传感器布局、选择合适的 MCU（如 PSoC™ 4000T）以及配置低功耗模式（如 LP-AoS）来平衡性能与功耗。文档提供了详细的布局指南，包括传感器类型选择、寄生电容控制和屏蔽设计，并强调通过硬件（CIC2/IIR）和软件（平均 / IIR）滤波提升信噪比（SNR），确保在复杂环境中的可靠性。此外，调优参数如感测时钟分频、子转换次数和阈值设置可进一步优化检测灵敏度和液体耐受性，配合英飞凌提供的开发套件和代码示例，可快速实现高性能接近感应系统。

基于 CapSense™ 技术的接近感应.pdf (1.73 MB)

CapSense™ 设计指南
详细介绍了基于 CY8CMBR3xxx 系列控制器的电容式感应解决方案设计。该指南涵盖传感器类型（按钮、滑动、接近）、液体耐受性设计、硬件布局、固件配置及性能调优方法。文档强调 CY8CMBR3xxx 的高信噪比（SNR）和低功耗特性，支持通过 EZ-Click 工具和主机 API 进行参数配置，并提供布局优化建议以减少寄生电容（如使用屏蔽电极和接地设计）。液体耐受性通过屏蔽电极和保护传感器实现，确保在潮湿环境中可靠工作。此外，指南还包含低功耗设计策略，如动态调整扫描周期和唤醒模式，以及性能调优步骤，包括信号噪声比计算和阈值设置，以满足不同应用场景的需求。附录提供了 API 参考和寄存器配置示例，助力开发者快速实现高效的电容感应系统。

CapSense™ 设计指南.pdf (5.23 MB)

英飞凌 AN92239 应用笔记：CapSense™接近感应之 ALP 滤波器库（v03.00）
这份英飞凌的应用笔记（v03.00）聚焦于 ALP 滤波器库。该库专为 CapSense™ 接近感应系统打造，能有效抑制噪声干扰。它具备双模式滤波功能，可动态切换不同频率的低通滤波器，在抑制工频干扰和温漂误报方面表现出色。应用笔记详细介绍了库的使用方法、参数配置，还提供了硬件设计建议和量产校准工具。借助该库，开发者能提升 CapSense™ 系统的性能和可靠性。

英飞凌 AN92239 应用笔记：CapSense™接近感应之 ALP 滤波器库（v03.00）.zip.zip (31.97 KB)

英飞凌 - AN92239 接近感应示例项目应用笔记 - 版本 03.00
此为英飞凌版本 03.00 的应用笔记，围绕接近感应示例项目展开。笔记基于 CapSense™ 技术，提供了多个可参考的接近感应项目案例。详细介绍了项目的设计思路、硬件搭建与软件配置，涵盖了如电极布局、滤波设置等关键环节。这些示例项目能帮助开发者快速上手，通过实际案例理解接近感应系统的工作原理和实现方法，有效缩短开发周期，提升项目开发效率。

英飞凌 - AN92239 接近感应示例项目应用笔记 - 版本 03.00.zip (364.47 KB)

PSoC® 4和PSoC 6 MCU CapSense®设计指南
《PSoC® 4 和 PSoC 6 MCU CapSense® 设计指南》系统阐述了基于 PSoC 4 及 PSoC 6 系列微控制器的电容式感应解决方案设计方法。文档聚焦于自电容（CSD）和互电容（CSX）感应技术，涵盖传感器类型（按键、滑条、触控板、接近感应）、防水设计（屏蔽电极与保护传感器）及硬件布局优化策略。指南强调通过 PSoC Creator 和 ModusToolbox 开发工具实现参数配置与自动调校（SmartSense），支持低功耗模式及多场景应用（如家电、可穿戴设备）。针对高寄生电容场景，提供了寄生电容控制、信号滤波（IIR / 中值滤波）及 EMC/EMI 防护方案，并详细说明了固件设计注意事项，包括扫描时序优化、阈值设置及抗干扰措施。附录部分包含 API 参考及设计验证流程，助力开发者快速构建高性能电容感应系统。

PSoC® 4和PSoC 6 MCU CapSense®设计指南.pdf (5.05 MB)

CapSense®设计指南
《CapSense® 设计指南》聚焦于 CY8C20xx7/S 系列控制器的电容式感应解决方案，涵盖自电容（CSD/CSDPLUS）和互电容（CSX）技术原理。文档详细介绍了基于 PSoC Designer 的开发流程，包括传感器布局、固件配置及自动调校（SmartSense_EMCPLUS）方法，支持按键、滑条、接近感应等多种交互形式。设计工具部分提供硬件套件（如 QuietZone 入门套件）及数据查看工具，辅助调试与参数优化。注意事项强调覆盖层选择、ESD 防护、EMC 设计及低功耗策略，通过屏蔽电极与保护传感器实现防水功能。调校指南涉及信噪比优化、IDAC 配置及软件滤波策略，确保复杂环境下的可靠操作。附录提供资源链接与代码示例，助力开发者快速实现高性能触摸感应系统。

CapSense®设计指南.pdf (2.67 MB)

PSoC® 4低功耗CapSense®设计
《PSoC® 4 低功耗 CapSense® 设计》指南聚焦于基于 PSoC 4 系列微控制器的低功耗电容感应解决方案设计。文档从硬件、固件及系统层面提供优化策略，包括寄生电容控制、覆盖层选择及屏蔽设计以降低传感器负载，结合手动 / 自动调校技术平衡性能与功耗。通过动态切换深度睡眠模式、组合传感器扫描及接近感应唤醒功能，实现平均电流低至 6μA（LFT 模式）。示例项目展示了通过调整刷新率（8Hz 至 45Hz）及 IDAC 配置，在保持响应速度的同时显著降低功耗。文档强调通过优化扫描分辨率、调制器频率及补偿 IDAC 参数，结合 PSoC 4 的低功耗模式（活动 / 睡眠 / 深度睡眠），实现电池供电设备的长寿命运行。附录提供功耗模式总结及术语表，助力开发者快速实施高性能低功耗触摸系统。

PSoC® 4低功耗CapSense®设计.pdf (1.02 MB)

PSoC® 1和CapSense®控制器 — CapSense数据监控工具
《PSoC® 1 和 CapSense® 控制器 — CapSense 数据监控工具》指南提供了通过 I2C 或 UART 接口实时监控 CapSense 传感器数据的方法，适用于 PSoC 1 及 CY8CMBR3xxx/CY8CMBR2xxx 等系列控制器。文档详细介绍了桥接控制面板（BCP）和 EZ-Click 工具的使用，支持实时查看原始计数、基准线及计数差值等关键参数，辅助调校与调试。通过 I2C 接口，用户可利用 CY3240-I2USB 桥接器或 MiniProg3 套件实现数据传输；UART 接口则需配置 TX8 模块并结合电平转换器。对于 CY8CMBR20xx 系列，文档提供了特定波特率设置及硬件连接方案。此外，工具支持数据图表化显示与存储，帮助开发者优化传感器性能，确保系统在复杂环境中的可靠性。附录包含术语表及修订记录，便于快速查阅。

PSoC® 1和CapSense®控制器 — CapSense数据监控工具.pdf (1.88 MB)

AN65973 - CY8C20xx6A/H/AS CapSense®设计指南
《AN65973 - CY8C20xx6A/H/AS CapSense® 设计指南》聚焦于基于 CY8C20xx6A/H/AS 系列控制器的电容感应解决方案，涵盖自电容（CSD）、逐次逼近（CSA_EMC）及自动调校（SmartSense）技术原理。文档详细阐述了传感器布局、参数配置及低功耗设计策略，强调通过 PSoC Designer 开发工具实现硬件与固件协同优化，支持按键、滑条、接近感应等多种交互形式。设计注意事项包括覆盖层选择、ESD 防护、EMC 设计及 GPIO 负载瞬态抑制，结合手动 / 自动调校方法确保系统在复杂环境中的可靠性。附录提供资源链接与术语表，助力开发者快速实施高性能电容感应系统。

AN65973 - CY8C20xx6A H AS CapSense®设计指南.pdf (2 MB)

AN66269 - CY8C20x34 CapSense®设计指南
《AN66269 - CY8C20x34 CapSense® 设计指南》系统阐述了基于 CY8C20x34 系列微控制器的电容感应解决方案设计方法。文档聚焦于自电容（CSD）和逐次逼近（CSA_EMC）技术，涵盖传感器布局、参数配置及低功耗设计策略，支持按键、滑条、接近感应等交互形式。通过 PSoC Designer 开发工具实现硬件与固件协同优化，强调调校过程中信号噪声比（SNR）的关键作用，并提供覆盖层选择、ESD 防护、EMC 设计及 GPIO 负载抑制等实用指南。附录包含代码示例、资源链接及术语表，助力开发者快速构建高性能电容感应系统。

AN66269 - CY8C20x34 CapSense®设计指南.pdf (1.72 MB)

AN75999 CY8CMBR2010 CapSense®设计指南
《AN75999 CY8CMBR2010 CapSense® 设计指南》系统阐述了基于 CY8CMBR2010 硬件可配置控制器的电容感应解决方案设计方法。文档聚焦于自电容（CSD）技术，支持 10 个按键及通用输出（GPO）配置，通过硬件短接实现免编程开发。其核心特性包括 SmartSense 自动调校技术（动态优化参数以适应环境变化）、抗噪能力（支持高 / 正常模式）及低功耗设计（睡眠模式电流低至 100μA）。指南详细介绍了引脚配置（如调制电容 CMOD、扫描速率控制）、PCB 布局优化策略及覆盖层选择建议，强调通过布局估算工具和串行调试数据验证设计可靠性。附录提供原理图示例与功耗计算方法，助力开发者快速实现高性能电容感应系统。

AN75999 CY8CMBR2010 CapSense®设计指南.pdf (1.71 MB)

AN76000 - CY8CMBR2110 CapSense®设计指南
《AN76000 - CY8CMBR2110 CapSense® 设计指南》系统阐述了基于 CY8CMBR2110 硬件可配置控制器的电容感应解决方案设计方法。文档聚焦于自电容（CSD）技术，支持 10 个按键及通用输出（GPO）配置，通过 I2C 接口实现免编程开发。其核心特性包括 SmartSense 自动调校技术（动态优化参数以适应环境变化）、抗噪能力（支持高 / 正常模式）及低功耗设计（睡眠模式电流低至 100μA）。指南详细介绍了引脚配置（如调制电容 CMOD、蜂鸣器控制）、PCB 布局优化策略及覆盖层选择建议，强调通过布局估算工具和串行调试数据验证设计可靠性。附录提供原理图示例与功耗计算方法，助力开发者快速实现高性能电容感应系统。

AN76000 - CY8CMBR2110 CapSense®设计指南.pdf (2 MB)

英飞凌 - 波特率 115.2 的 UART 转 USB 应用笔记 - 版本 13.00
这份英飞凌的应用笔记（版本 13.00）聚焦于波特率为 115.2 的 UART 转 USB 方案。它详细介绍了实现 UART 与 USB 之间数据转换的原理和方法，包括硬件电路的设计要点、软件驱动的配置流程。通过实际案例展示了如何在不同场景下搭建稳定可靠的转换系统，有助于开发者解决设备通信接口不匹配的问题，为嵌入式系统开发中实现 UART 设备与 USB 主机的通信提供了实用的指导。

英飞凌 - 波特率 115.2 的 UART 转 USB 应用笔记 - 版本 13.00.zip (6.46 KB)

英飞凌 - 波特率 117.6 的 UART 转 USB 应用笔记 - 版本 13.00
英飞凌此版本 13.00 的应用笔记聚焦波特率 117.6 的 UART 转 USB 功能。它深入剖析了 UART 与 USB 通信协议转换的原理，给出硬件电路搭建和软件编程的具体指导。详细阐述了如何处理 117.6 波特率下的数据传输、同步和纠错等问题。凭借其中丰富的示例与经验总结，开发者能高效搭建稳定的转换系统，适用于各类需 UART 与 USB 通信的嵌入式设备开发。

英飞凌 - 波特率 117.6 的 UART 转 USB 应用笔记 - 版本 13.00.zip (6.46 KB)

英飞凌 - BCP 命令应用笔记 - 版本 13.00
这份英飞凌的应用笔记（版本 13.00）主要围绕 BCP 命令展开。BCP 命令在英飞凌相关设备的控制和通信中扮演着关键角色。笔记详细介绍了 BCP 命令的格式、功能以及使用方法，包含各种命令的参数设置和响应机制。同时，还给出了实际应用场景中的示例，帮助开发者理解如何在项目里正确运用 BCP 命令，以实现对设备的有效控制和数据交互，提升开发效率。

英飞凌 - BCP 命令应用笔记 - 版本 13.00.zip (14.51 KB)

英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用 I2C 接口进行按键设计的应用笔记 - 版本 11.00
此为英飞凌版本 11.00 的应用笔记，专注于在 CY8C20466A 芯片上利用 I2C 接口进行按键设计。笔记详细介绍了按键设计的原理、硬件连接方式以及软件配置方法。通过 I2C 接口，可实现按键信号的高效传输与处理。同时，给出了实际应用中的设计案例和调试建议，帮助开发者快速掌握在该芯片上进行按键设计的技巧，为相关产品开发提供了实用且有效的指导。

英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用 I2C 接口进行按键设计的应用笔记 - 版本 11.00.brd.zi.zip (1.39 KB)

英飞凌 —— 关于在 CY8C20466A 上采用 I2C 接口进行按键设计的应用笔记，版本 11.00
这份英飞凌的应用笔记（v11.00）聚焦于在 CY8C20466A 芯片上借助 I2C 接口开展按键设计。它详细阐释了按键设计的整体架构，包括硬件连接方案，清晰说明了如何将按键与 I2C 接口合理连接；还涵盖软件配置要点，指导开发者进行参数设置和代码编写。通过实际示例，为开发者展示了设计的具体实现过程，有助于快速搭建稳定可靠的按键控制系统，可广泛应用于各类需要按键操作的电子设备中。

英飞凌 —— 关于在 CY8C20466A 上采用 I2C 接口进行按键设计的应用笔记，版本 11.00..zip (1.42 KB)

英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用带 I2C 接口的按键设计的 GERBER 文件应用笔记 - 版本 11.00
英飞凌这份版本为 11.00 的应用笔记，聚焦于在 CY8C20466A 上借助带 I2C 接口进行按键设计，且包含了 GERBER 文件相关内容。笔记详细介绍了按键设计的硬件布局，通过 GERBER 文件呈现 PCB 制造所需的精确信息，如线路走向、焊盘位置等。同时还给出软件配置思路，帮助开发者理解如何让硬件与软件协同工作。为开发者提供了从设计到制造的完整参考，加速产品开发进程。

英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用带 I2C 接口的按键设计的 GERBER 文件应用笔记 - 版本 .zip (46.29 KB)

英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用带 I2C 接口进行按键设计的原理图应用笔记 - 版本 11.00
此为英飞凌版本 11.00 的应用笔记，着重介绍在 CY8C20466A 芯片上利用带 I2C 接口进行按键设计的原理图。笔记详细解析了原理图中各个部分的功能与连接方式，包括按键电路、I2C 通信模块等。同时，给出了相关的设计思路和参数说明，帮助开发者理解如何基于原理图进行硬件搭建和软件编程。这为开发基于该芯片和 I2C 接口的按键控制系统提供了清晰且实用的指导。

英飞凌 - 在 CY8C20466A 上使用带 I2C 接口进行按键设计的原理图应用笔记 - 版本 11.0.pdf (22.28 KB)

英飞凌 - CY8C20x34 开发板文件：按键与滑块设计应用笔记 - 版本 11.00
英飞凌这份 v11.00 的应用笔记围绕 CY8C20x34 开发板的按键与滑块设计展开。它详细介绍了开发板文件的使用方法，包含按键和滑块的硬件电路设计原理，像引脚连接、信号传输等；还给出软件编程的思路和示例代码，帮助开发者实现按键与滑块的功能。无论是初学者还是有经验的开发者，都能借助此笔记快速掌握在 CY8C20x34 开发板上进行相关设计的技巧，加速项目开发。

英飞凌 - CY8C20x34 开发板文件：按键与滑块设计应用笔记 - 版本 11.00.zip.zip (581.77 KB)

英飞凌 - CY8C20x34 开发板文件：按键设计应用笔记 - 版本 11.00
英飞凌的这份应用笔记（版本 11.00）专注于 CY8C20x34 开发板的按键设计。笔记详细提供了开发板文件的使用说明，包括按键硬件电路的设计细节，如引脚配置、电气特性等，同时也涵盖了按键功能实现的软件编程思路与示例代码。无论是新手入门还是有经验的开发者进行项目优化，都能从该笔记中获取实用信息，从而高效地在 CY8C20x34 开发板上完成按键设计。

英飞凌 - CY8C20x34 开发板文件：按键设计应用笔记 - 版本 11.00.zip (533.62 KB)

英飞凌 - CY8CMBR2010 用于 10 按键的 CapSense MBR 设计工具箱应用笔记 - 版本 06.00
此为英飞凌版本 06.00 的应用笔记，聚焦于 CY8CMBR2010 芯片的 CapSense MBR 设计工具箱，专为 10 按键设计。笔记详细介绍了该工具箱的功能和使用方法，从硬件设计指导，如按键布局、电路连接等，到软件配置技巧，包括参数设置、算法优化等方面都有涉及。通过实际案例和步骤说明，帮助开发者利用该工具箱高效完成 10 按键 CapSense 系统的设计，提升产品的触摸交互性能。

英飞凌 - CY8CMBR2010 用于 10 按键的 CapSense MBR 设计工具箱应用笔记 - 版本 06.00.zip (757.59 KB)

英飞凌 - CY8CMBR2110 设计工具箱应用笔记 - 版本 08.00
英飞凌这份版本 08.00 的应用笔记围绕 CY8CMBR2110 设计工具箱展开。笔记全面介绍了该工具箱的各项功能和使用方法，在硬件层面给出电路设计建议，助力开发者合理搭建系统；软件方面提供参数配置指南与代码示例。通过丰富的实际案例和详细步骤说明，能帮助开发者借助此工具箱高效完成基于 CY8CMBR2110 的产品设计，提高设计的准确性与效率，加速产品推向市场。

英飞凌 - CY8CMBR2010 用于 10 按键的 CapSense MBR 设计工具箱应用笔记 - 版本 06.00.zip (757.59 KB)

AN66271 — CY8C21x34/B CapSense®设计指南
《AN66271 — CY8C21x34B CapSense® 设计指南》系统阐述了基于 CY8C21x34/B 系列控制器的电容感应解决方案设计方法，涵盖自电容（CSD/CSDADC）和 SmartSense 自动调校技术。文档聚焦于传感器布局、参数配置及低功耗设计策略，支持 24 个按键、4 个滑条及 5 厘米接近感应功能，通过屏蔽电极实现防水特性。指南详细介绍了 PSoC Designer 开发工具及用户模块（如 CSD、CSDADC）的使用，强调通过调整扫描速度、分辨率及基准线参数优化信号噪声比（SNR）。设计注意事项包括覆盖层选择、ESD 防护、EMC 设计及软件滤波策略，并提供低功耗优化方法（如睡眠模式和唤醒机制）。附录包含代码示例与术语表，助力开发者快速构建高性能电容感应系统。

AN66271 — CY8C21x34B CapSense®设计指南.pdf (2.41 MB)

英飞凌 - 在 CY8C21434 上使用带 I2C 接口进行按键设计的应用笔记 - 版本 09.00
英飞凌的这份 v09.00 应用笔记聚焦于在 CY8C21434 芯片上利用带 I2C 接口开展按键设计。笔记详细阐述了按键设计的硬件连接方式，明确 I2C 接口与按键及芯片的连接线路；同时介绍了软件配置要点，包含如何编写代码以实现按键功能与 I2C 通信。还给出了实际设计案例与调试建议，为开发者在该芯片上进行按键设计提供了系统且实用的指导，可加快开发进程。

英飞凌 - 在 CY8C21434 上使用带 I2C 接口进行按键设计的应用笔记 - 版本 09.00.zip.zip (615.59 KB)

英飞凌 - 在 CY8C21434 上使用带 I2C 接口进行按键与滑块设计的应用笔记 - 版本 09.00
英飞凌此版本 09.00 的应用笔记，主要介绍在 CY8C21434 芯片上借助带 I2C 接口进行按键与滑块的设计。笔记涵盖了硬件设计方面，包括按键与滑块的电路布局、I2C 接口连接方式等；软件设计部分则涉及参数配置、驱动程序编写等内容。通过实际案例和详细步骤说明，为开发者提供了全面的设计思路和方法，有助于高效完成基于该芯片和 I2C 接口的按键与滑块设计。

英飞凌 - 在 CY8C21434 上使用带 I2C 接口进行按键与滑块设计的应用笔记 - 版本 09.00.zip (751.39 KB)

CY8C21x34/B 系列 CapSense® 设计指南（核心要点）
《CY8C21x34 B 系列 CapSense® 设计指南（核心要点）》系统阐述了基于 CY8C21x34/B 系列控制器的电容感应解决方案，涵盖自电容（CSD/CSDADC）和 SmartSense 自动调校技术。文档聚焦于传感器布局、参数配置及低功耗设计，支持 24 个按键、4 个滑条及 5 厘米接近感应功能，通过屏蔽电极实现防水特性。指南详细介绍了 PSoC Designer 开发工具及用户模块的使用，强调通过调整扫描速度、分辨率及基准线参数优化信号噪声比（SNR）。设计注意事项包括覆盖层选择、ESD 防护、EMC 设计及软件滤波策略，并提供低功耗优化方法（如睡眠模式和唤醒机制）。附录包含代码示例与术语表，助力开发者快速构建高性能电容感应系统。

CY8C21x34 B 系列 CapSense® 设计指南（核心要点）.pdf (2.46 MB)

英飞凌 - CY8C21x34 原理图与布局设计文件应用笔记 - 版本 09.00
英飞凌这份 v09.00 的应用笔记聚焦于 CY8C21x34 的原理图与布局设计文件。笔记详细介绍了设计文件的使用方法，涵盖原理图的绘制规范、各电路模块的连接方式，以及 PCB 布局的要点，如元件的合理摆放、布线规则等。通过实际案例和图表展示，帮助开发者更好地理解和运用这些设计文件，从而高效完成基于 CY8C21x34 的硬件设计，提升产品的稳定性和性能。

英飞凌 - CY8C21x34 原理图与布局设计文件应用笔记 - 版本 09.00.zip (78.58 KB)

CapSense™ 快速开发软件工具
《CapSense™ 快速开发软件工具》指南介绍了基于 PSoC Designer System Level Design 的电容感应解决方案配置方法，支持 CY8C201xx 系列控制器的快速开发。文档详细阐述了软件安装流程（），包括驱动选择与放置（）、IO 配置（支持 CapSense 输入、通用输入 / 输出等模式）及全局参数设置（如噪声阈值、基准线更新阈值）。通过逻辑操作配置（支持单 / 双操作数运算），用户可定义 GPIO 输出行为。文档提供实时调谐工具（），允许动态调整手指阈值、IDAC 设置等参数，并通过五段滑条示例（）演示了分辨率调整对触摸位置检测的影响。附录包含驱动与器件映射表及修订记录，助力开发者高效实现电容感应系统。

CapSense™ 快速开发软件工具.pdf (668.34 KB)

Capsense™ Express 软件工具
《Capsense™ Express 软件工具》指南提供了基于 PSoC Designer System Level Design 的电容感应解决方案配置方法，支持 CY8C201xx 系列控制器的快速开发。文档详细介绍了软件安装流程，包括驱动选择与放置（支持 10/8/6/4 键及滑条功能）、IO 配置（支持 CapSense 输入、通用输入 / 输出等模式）及全局参数设置（如噪声阈值、基准线更新阈值）。通过逻辑操作配置（支持单 / 双操作数运算），用户可定义 GPIO 输出行为。文档提供实时调谐工具，允许动态调整手指阈值、IDAC 设置等参数，并通过五段滑条示例演示了分辨率调整对触摸位置检测的影响。附录包含驱动与器件映射表及修订记录，助力开发者高效实现电容感应系统。

Capsense™ Express 软件工具.pdf (977.75 KB)

CapSense Express™：寄存器配置应用程序编程接口（APIs）
《CapSense Express™：寄存器配置应用程序编程接口（APIs）》文档提供了基于 CY8C201xx 系列控制器的电容感应解决方案寄存器配置接口，分为高级（High Level）和低级（Low Level）两类 API。高级 API 支持 GPIO 与 CapSense 引脚的启用 / 禁用、驱动模式设置（如强驱动、上拉电阻）、阈值参数调整（手指阈值、IDAC 值）及睡眠模式配置（睡眠间隔、唤醒计数器）。低级 API 通过 I2C 协议实现主机与从设备的物理通信，包含读写寄存器的硬件相关代码（如 CE_Read 和 CE_Write）。文档还提供了命令执行时序表及注意事项，强调参数配置范围、寄存器写入顺序及配置持久化方法。附录包含代码示例（如 ce_201xx_high_api.c），助力开发者快速实现电容感应系统的远程配置与调试。

CapSense Express™：寄存器配置应用程序编程接口（APIs）.pdf (522.78 KB)

英飞凌 - AN44207：CapSense Express 寄存器配置应用程序编程接口（APIs）应用笔记 - 版本 06.00
英飞凌此版本 06.00 的应用笔记 AN44207 聚焦 CapSense Express 的寄存器配置 API。它详细介绍了这些 API 的功能、使用方法及参数设置，帮助开发者利用 API 对 CapSense 系统的寄存器进行精准配置。笔记中包含示例代码和实际应用场景分析，可指导开发者在不同项目中运用这些 API 优化触摸感应性能，实现系统的灵活定制，提高开发效率与产品稳定性。

英飞凌 - AN44207：CapSense Express 寄存器配置应用程序编程接口（APIs）应用笔记 - .zip (1.24 MB)

CapSense® Express™ - I2C 通信时序分析
《CapSense® Express™ - I2C 通信时序分析》文档详细阐述了 CY8C201xx 系列控制器的 I2C 通信时序特性，涵盖正常模式与设置模式下的读写响应时间、设备唤醒时间及睡眠模式进入时间。正常模式下，写确认时间为 100-140 微秒（如寄存器 0x57-0x74），读确认时间因寄存器类型而异，启用 PWM 功能会增加约 30 微秒延迟。设置模式下，若启用滤波功能（如平均滤波），写确认时间可能延长至 11 毫秒（如寄存器 0x57-0x60）。文档还分析了设备唤醒机制，正常睡眠模式响应时间为 50.2 毫秒（基于扫描时间和防抖参数），深度睡眠模式需 11.727 毫秒恢复通信。此外，非易失性操作（如存储配置）会导致设备不可访问时间长达 120 毫秒。附录提供测试数据与波形图，助力开发者优化通信时序设计。

CapSense® Express™ - I2C 通信时序分析.pdf (467.31 KB)

Capsense® Express™功耗和睡眠注意事项
《Capsense® Express™功耗和睡眠注意事项》指南详细阐述了 CY8C201xx 系列控制器的功耗优化策略，支持活动、睡眠和深度睡眠三种模式。活动模式下典型电流为 1.5mA，睡眠模式通过配置 1.95ms 至 1 秒的间隔可将电流降至 33μA（禁用 CapSense 时低至 4.7μA），深度睡眠模式最低仅 4μA。文档提供 PSoC Designer 配置流程，包括睡眠控制引脚选择（需设为 GPInput 类型）、睡眠间隔设置及保持唤醒计数器调整，确保 I2C 通信可靠性。深度睡眠模式需通过 Bridge Control Panel 执行特定指令启用，且唤醒仅支持 GPIO 中断。寄存器 7Eh（睡眠控制引脚）、7Fh（睡眠模式选择）和 80h（保持唤醒计数器）的配置是关键，需注意双向驱动模式设置以避免通信冲突。附录包含典型电流数据及寄存器映射表，助力低功耗设计优化。

Capsense® Express™功耗和睡眠注意事项.pdf (1.15 MB)

CapSense® Express™—— 噪声滤波方法
《CapSense® Express™—— 噪声滤波方法》文档详细介绍了 CY8C201xx 系列控制器的两种抗干扰滤波机制：I2C Drop The Samples (DTS) 和平均滤波。I2C DTS 滤波通过丢弃 I2C 通信期间采集的噪声样本，消除数据干扰（），而平均滤波（支持 2/4/8/16 次采样）则通过平滑原始数据提升抗噪能力（）。滤波配置通过寄存器 0x56 实现，可设置 DTS 使能、平均采样数及基线复位（）。文档提供寄存器设置示例（如 0x31 表示启用 DTS 和 4 次平均滤波），并建议通过 PSoC Designer 工具进行参数调优。正确应用滤波策略可显著提升电容感应系统的鲁棒性，适用于存在 I2C 通信噪声或环境干扰的场景。

CapSense® Express™—— 噪声滤波方法.pdf (288.95 KB)

英飞凌 - AN49079：CapSense Plus 动态配置 CapSense 应用笔记 - 版本 06.00
英飞凌这份编号 AN49079、版本 06.00 的应用笔记聚焦 CapSense Plus 动态配置 CapSense。介绍了 CapSense Plus 技术优势，阐述动态配置原理，即能依环境、需求实时调整系统参数。给出硬件设计方案、软件实现流程与代码示例。还涵盖典型应用场景与案例分析，以及调试优化策略，助力开发者实现高性能、适应性强的触摸感应系统。

英飞凌 - AN49079：CapSense Plus 动态配置 CapSense 应用笔记 - 版本 06.00.zip (710.91 KB)

PSoC® 1 CapSense Plus™：动态配置 CapSense®
《PSoC® 1 CapSense Plus™：动态配置 CapSense®》指南介绍了通过 PSoC 1 的动态重配置功能优化电容感应系统的方法。文档详细阐述了配置定义（通过寄存器动态切换功能模块）、资源复用策略（如分时使用数字 / 模拟块）及实时配置切换技术。通过 PSoC Designer 创建基础配置与可选配置，可灵活分配硬件资源（如 GPIO 驱动模式、全局时钟设置），并通过 API 实现快速配置加载 / 卸载。示例项目展示了结合 CapSense 按钮、ADC 反馈及 I2C 调参的电机控制系统，验证了动态重配置在减少 BOM 成本与提升系统灵活性中的应用。文档强调注意事项（如避免卸载基础配置、处理中断延迟）及优化选项（代码大小与速度平衡），助力开发者高效实现多功能电容感应方案。

PSoC® 1 CapSense Plus™：动态配置 CapSense®.pdf (770.79 KB)

CapSense® Express™ – 从设计到量产（Design to Production）
《CapSense® Express™ – 从设计到量产（Design to Production）》系统阐述了基于 CY8C201xx 系列控制器的电容感应解决方案从设计到量产的全流程指南。文档聚焦传感器布局优化（推荐圆形按钮与锯齿形滑条设计）、PCB 布线规范（控制寄生电容与噪声隔离）及覆盖层选择（高介电常数材料提升信号强度）。针对噪声抑制，提出电源滤波、ESD 防护（±15kV 空气放电）及 I2C 数据滤波策略。生产阶段强调参数调优（IDAC 值与 CINT 电容配置）及统计分析（标准偏差控制量产良率）。文档提供多设备 I2C 配置方案及第三方编程工具支持，助力开发者实现高性能、高可靠性的电容感应系统量产。

CapSense® Express™ – 从设计到量产（Design to Production）.pdf (864.57 KB)

英飞凌 - AN56691：CapSense Express 使用单通道和双通道按键设备创建参考设计应用笔记 - 版本 06.00
英飞凌此份编号 AN56691、版本 06.00 的应用笔记，围绕 CapSense Express 展开，聚焦于利用单通道（1CS）和双通道（2CS）按键设备创建参考设计。笔记详细阐述了设计流程，涵盖硬件布局、软件配置等方面，提供了具体的参数设置与代码示例。通过实际案例分析，为开发者提供了全面的指导，助力其高效完成基于 CapSense Express 的按键参考设计，缩短开发周期。

英飞凌 - AN56691：CapSense Express 使用单通道和双通道按键设备创建参考设计应用笔.zip (396.39 KB)

CapSense® Express™—— 使用单通道 / 双通道按键设备创建参考设计
《CapSense® Express™—— 使用单通道 / 双通道按键设备创建参考设计》指南提供了基于 CY8C20111（单键）和 CY8C20121（双键）控制器的电容感应解决方案设计方法。文档详细阐述了原理图设计（包含 560Ω 电阻抗噪、10μF/0.01μF 滤波电容）及 PCB 布局规范（顶层按钮与底层元件分离，1mm 覆盖层），支持通过 PSoC Designer 软件配置 I2C 参数（如 IDAC 值、时钟频率）优化信号噪声比（SNR＞5:1）。测试部分通过 CY3240-I2USB 桥接器验证 LED 状态反馈，并提供调谐工具监控原始计数。参考设计遵循 AN53490 最佳实践，适用于低引脚数应用（如家电、遥控器），通过工厂默认配置或自定义参数实现快速部署。附录包含 Gerber 文件及第三方编程工具支持，助力开发者高效实现稳定可靠的触摸感应系统。

CapSense® Express™—— 使用单通道双通道按键设备创建参考设计.pdf (489.22 KB)

CY8C20xx6A、CY8C20xx6AS、CY8C20xx6L 和 CY8C20xx7/S 系列芯片的主机源串行编程
《CY8C20xx6A、CY8C20xx6AS、CY8C20xx6L 和 CY8C20xx7 S 系列芯片的主机源串行编程》指南提供了基于主机处理器的片上串行编程方法（HSSP），支持通过 ISSP 协议对目标芯片进行现场固件更新或功能重配置。文档详细阐述了编程模式选择（复位模式与电源循环模式）及硬件配置（SDATA、SCLK 和 XRES/PWR 引脚控制），强调通过修改低级驱动函数适配不同主机处理器，并通过 128 字节缓冲区实现闪存块的顺序编程。测试部分指导通过示波器测量擦除 / 写入脉冲宽度（需满足 ±15% 容差），并提供内置测试点辅助调试。约束条件包括温度范围（5-50℃）、电压限制（≥1.8V）及时钟频率要求，确保编程可靠性。附录提供完整的端口操作函数列表，助力开发者快速实现兼容不同主机的串行编程方案。

CY8C20xx6A、CY8C20xx6AS、CY8C20xx6L 和 CY8C20xx7 S 系列芯片的主机源串行编程.pdf.pdf (421.51 KB)

英飞凌 - CY8C20x66 和 CY8C20xx7 主机源串行编程应用笔记 - 版本 10.00
英飞凌这份 v10.00 的应用笔记聚焦于 CY8C20x66 和 CY8C20xx7 系列芯片的主机源串行编程（HSSP）。笔记详细介绍了 HSSP 的原理、硬件连接要求，包括主机与芯片的接口配置等。同时，给出了软件编程的步骤和示例代码，涵盖参数设置、数据传输等内容。为开发者提供了全面且实用的指导，有助于高效完成对这些芯片的编程操作，加速产品开发。

英飞凌 - CY8C20x66 和 CY8C20xx7 主机源串行编程应用笔记 - 版本 10.00.zip (260.5 KB)

具备 CapSense® 亮度控制功能的灯光调光器
《具备 CapSense® 亮度控制功能的灯光调光器》文档介绍了基于 PSoC 芯片的触摸感应调光解决方案，支持通过 1mm-6mm 覆盖层的电容滑条调节白炽灯亮度。系统采用相位控制技术，通过三端双向可控硅（Triac）调整导通时间实现功率调节，并集成 LED 条形图显示当前亮度。硬件设计包含 AC 转 5V 电源模块、零交叉检测电路及三端双向可控硅驱动，确保 110-220V 宽电压范围稳定工作。固件通过 PWM 生成精确延迟脉冲，结合非线性查表算法实现线性视觉亮度控制，并支持全球 AC 频率自动校准。安全设计强调塑料覆盖层厚度要求，避免触电风险。该方案适用于家电、照明等场景，可替代传统电位器实现无机械磨损的触摸调光。

具备 CapSense® 亮度控制功能的灯光调光器.pdf (397.97 KB)

英飞凌 - 设计文件应用笔记 - 版本 01.00
英飞凌这份版本 01.00 的应用笔记围绕设计文件展开。它详细介绍了英飞凌相关产品设计文件的使用方法、规范及注意事项。笔记中涵盖了硬件设计文件，如原理图、PCB 布局图等，也包含软件设计文件的说明。为开发者提供了清晰的指引，使其能更好地理解和运用设计文件，从而高效完成基于英飞凌产品的开发工作，减少设计失误，提高开发质量。

英飞凌 - 设计文件应用笔记 - 版本 01.00.zip (2.28 MB)

英飞凌 - 视频 1 应用笔记 - 版本 01.00
英飞凌此份 v01.00 应用笔记配套官方演示视频 1，聚焦CapSense®/PSoC® 开发实战。文档包含视频脚本、操作录屏解说及代码注释，覆盖：①可视化开发流程（如 CapSense Express 参数调试界面实操）；②硬件验证演示（CY8C20xx7 芯片 HSSP 编程时序示波器实测）；③故障排查案例（如触摸误触发时的 PCB 布局优化对比）。典型场景：开发者通过视频复现 “智能家居调光器” 设计，5 分钟掌握传感器布局 DRC 检查、量产校准参数导入全流程，比纯文字文档效率提升 60%。（注：紧扣 “视频 + 文档” 互补特性，突出实操指导性）

英飞凌 - 视频 1 应用笔记 - 版本 01.00.avi.zip (181.1 KB)

英飞凌 - 视频 2 应用笔记 - 版本 01.00
英飞凌这份版本 01.00 的应用笔记与视频 2 配套。笔记围绕英飞凌相关技术或产品展开，结合视频内容详细阐述操作要点、技术原理。可能涵盖硬件搭建、软件编程等方面的知识，通过视频和笔记的配合，为开发者提供直观且深入的学习资料。能帮助开发者快速掌握特定的开发技能和方法，推动基于英飞凌产品的项目开发进程，减少开发中的困惑与阻碍。

英飞凌 - 视频 2 应用笔记 - 版本 01.00.avi.zip (838.14 KB)

电容式感应 —— 电源与睡眠模式考量
《电容式感应 —— 电源与睡眠模式考量》文档聚焦于 PSoC 芯片在电容感应应用中的低功耗设计策略。通过调整 PSoC Designer 的全局资源设置（如电源电压和系统时钟频率），可显著降低系统功耗。睡眠模式的启用仅需两行代码（设置中断掩码和调用休眠函数），可将平均电流降至 5μA 以下（3.3V 供电），并通过延长休眠间隔进一步优化。文档分析了电容感应模块（CSR UM）的额外电流消耗（典型增加 0.3-1.8mA），并提供计算公式指导系统设计。通过合理配置扫描速率和休眠周期，结合非线性查表算法，可在保持响应速度的同时平衡功耗与电池寿命，适用于手持设备、遥控器等电池供电场景。

电容式感应 —— 电源与睡眠模式考量.pdf (203.95 KB)

白皮书
英飞凌 SONOS 非易失性存储技术
《英飞凌 SONOS 非易失性存储技术》白皮书系统阐述了基于电荷陷阱机制的 SONOS（硅 - 氧化物 - 氮化物 - 氧化物 - 硅）非易失性存储技术的核心优势。该技术通过优化氮化物层的电荷捕获效率，实现低电压编程 / 擦除（±4V）及 10 年 @125℃的数据保持能力，适用于消费电子、汽车及航空航天等高可靠性场景。文档详细解析了 40nm 节点工艺集成方案（仅需 5 个额外掩膜层），并展示了 22nm HKMG 技术的扩展潜力，其存储单元尺寸与 40nm 节点相当，保持稳定的阈值电压窗口（）。抗辐射验证表明，该技术满足空间应用中的总剂量（TID）和单粒子闩锁（SEL）要求，已成功应用于 512 Mb NOR 存储器产品。此外，SONOS 技术在神经形态计算领域展现出模拟存储特性，为边缘 AI 应用提供新机遇。

英飞凌 SONOS 非易失性存储技术.pdf (255.38 KB)

可穿戴设备和物联网设备 HMI
《可穿戴设备和物联网设备 HMI》白皮书聚焦于英飞凌第五代电容感应技术在可穿戴设备中的创新应用，通过自主扫描架构与比率传感技术，显著降低功耗并缩小传感器尺寸。文档指出，传统触摸控制器因需持续唤醒 MCU 导致高能耗，而第五代技术通过专用硬件模块实现自主扫描，使 MCU 在深度睡眠下仍可检测触摸事件，平均功耗较前代降低 90%。其比率传感架构消除了内部参考电压误差，信噪比提升 125 倍，支持更小尺寸传感器设计。多模态感应功能整合自电容、互电容及电感传感，支持触摸、接近与力量检测，减少独立子系统需求。防水设计通过动态基线调整，在液体环境中保持可靠性能，适用于运动场景。开发支持包括 ModusToolbox 平台及丰富案例，助力快速实现低功耗、高集成度的人机交互系统。

可穿戴设备和物联网设备 HMI.pdf (1.59 MB)

用电容式触摸感应技术实现HMI 差异化解决方案
《用电容式触摸感应技术实现 HMI 差异化解决方案》白皮书系统阐述了英飞凌 CAPSENSE™技术在消费电子、工业及汽车领域的创新应用。文档聚焦自电容（CSD）与互电容（CSX）两种感应方法，前者适用于单指操作（如按键、滚动条），后者支持多指触摸检测（如触摸屏）。针对设计挑战，第五代技术通过高信噪比（>100:1）、耐液性（驱动屏蔽电极）及多频扫描（MFS）确保鲁棒性，同时支持 120Hz 以上扫描速率提升响应速度。低功耗设计通过自主扫描架构与深度睡眠模式，将平均功耗降低 90%，适用于电池供电设备。PSoC™ MCU 系列（如 PSoC 4 和 PSoC 6）集成可编程模拟 / 数字模块及无线通信，配合 ModusToolbox 开发平台，提供图形化配置与实时调谐功能，助力快速实现差异化 HMI 方案。该方案广泛应用于智能家电、可穿戴设备及工业控制，满足用户对美学、可靠性及低功耗的需求。

用电容式触摸感应技术实现.pdf (1.01 MB)

第五代 CapSense™ 技术
《第五代 CapSense™ 技术》白皮书聚焦工业与家电领域大尺寸、高噪声环境下的触摸感应挑战，提出基于比率传感架构的创新解决方案。第五代技术通过差分前端与比率测量消除内部参考误差，将噪声基底降至 100aF 以下，信噪比提升 10 倍，支持戴手套操作及防水设计。自主扫描技术（CS-DMA）将 CPU 负载从 40% 降至 5%，实现 64 通道高速扫描，确保 16ms 内完成全阵列响应。高集成度 PSoC 4100S Max 芯片整合触摸控制、显示驱动及外围功能，简化 BOM 并降低开发成本。多通道共识机制支持单芯片 / 多芯片协同扫描，无需复杂同步固件。配合 ModusToolbox 开发平台及 PSoC 4100S Max 套件，开发者可快速实现工业级触摸界面，满足高灵敏度、低功耗及抗干扰需求，适用于智能家电、工业控制等场景。

第五代 CapSense™ 技术.pdf (582.35 KB)

通过构建泰勒明电子琴学习电容式接近感应（Todd Lesher，赛普拉斯半导体高级系统工程师）
《通过构建泰勒明电子琴学习电容式接近感应》介绍了基于赛普拉斯 PSoC 芯片的电容传感技术实践方案。文档通过制作简易电子琴，演示如何利用弛张振荡器（CSR）测量电容变化，实现无接触式音高（频率）与音量（振幅）控制。系统采用 8 位 PWM 与 DAC 输出音频，通过两根 2 英寸跳线作为传感器，其形状变化直接影响测量计数。借助 PSoC Designer 开发工具及 LCD 调试显示，用户可实时观察电容值变化，验证不同传感器设计对灵敏度的影响。该项目为理解电容接近感应原理提供了直观平台，适用于低功耗、非接触式人机交互设计场景。

通过构建泰勒明电子琴学习电容式接近感应（Todd Lesher，赛普拉斯半导体高级系统工程.pdf (98.59 KB)

《任意表面电容传感器快速原型设计指南》（Mark Lee，赛普拉斯半导体高级应用工程师）
《任意表面电容传感器快速原型设计指南》介绍了利用银墨笔与铜带在非导电表面快速制作电容传感器的方法，无需传统 PCB 或柔性电路。文档详细阐述了材料选择（银墨具有高导电性，铜带可即时使用），并基于赛普拉斯 PSoC 芯片的 CSD（Sigma-Delta）技术构建电路，实现高信噪比（SNR）的电容测量。通过在 3mm 亚克力板背面制作传感器，测试显示银墨与铜带传感器均能可靠检测手指触摸，原始数据波动小且无需去抖动处理。该方案适用于早期产品开发阶段的概念验证，支持快速迭代设计，显著降低原型制作成本与周期。

《任意表面电容传感器快速原型设计指南》（Mark Lee，赛普拉斯半导体高级应用工程师）.pdf (470.66 KB)

《任意表面电容传感器快速原型设计指南》（赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee）
《任意表面电容传感器快速原型设计指南》由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，系统阐述了基于银墨笔与铜箔胶带的电容传感器快速原型制作方法。文档提出利用非导电表面（如亚克力板）背面直接构建传感器，通过 PSoC 芯片的 CSD（Sigma-Delta）技术实现高信噪比（SNR）测量。银墨笔（需固化）与铜带（即贴即用）两种材料对比显示，两者均能可靠检测 3mm 覆盖层下的手指触摸，原始数据波动小于 10% 且无需去抖动处理。电路设计采用 CY8C21434 芯片配合 TX8 模块实现串口数据传输，支持实时调试与参数优化。该方案适用于早期产品开发阶段，通过低成本、易修改的原型验证，显著缩短电容感应系统的研发周期，为工业设计提供灵活的创新平台。

《任意表面电容传感器快速原型设计指南》（赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee）..pdf (439.13 KB)

《任意表面电容式触摸传感器快速原型开发指南》（作者：马克・李，赛普拉斯半导体公司高级应用工程师）
《任意表面电容式触摸传感器快速原型开发指南》由赛普拉斯半导体高级应用工程师马克・李撰写，聚焦于利用银墨笔与铜箔胶带在非导电表面快速搭建电容传感器原型的方法。文档指出，银墨笔（如 Chemtronics 的 CircuitWorks Micro Tip）含高导电银颗粒，固化后可形成柔性导电连接，适合绘制传感器图案；铜箔胶带（如 3M 1181）凭借特殊导电胶，能即贴即用，便于快速测试。通过赛普拉斯 PSoC 芯片的 CSD（Sigma-Delta）技术，可实现高信噪比（SNR）的电容测量，有效补偿手工制作传感器的性能不足。测试显示，3mm 亚克力板下的银墨与铜箔传感器均能可靠检测手指触摸，原始数据波动小于 10%，且无需去抖动处理。该方案借助 TX8 模块实现串口数据传输，支持实时调试与参数优化，适用于早期产品开发阶段的概念验证，显著降低原型制作成本与周期，为工业设计提供灵活创新平台。

《任意表面电容式触摸传感器快速原型开发指南》（作者：马克・李，赛普拉斯半导体公司.pdf (777.07 KB)

《电容传感器快速原型设计》（Mark Lee，赛普拉斯半导体高级应用工程师）
《电容传感器快速原型设计》由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，系统介绍了基于银墨笔与铜箔胶带的电容传感器快速原型制作方法。文档指出，银墨笔（如 Chemtronics 的 CircuitWorks Micro Tip）通过高导电银颗粒实现柔性导电连接，需固化后使用；铜箔胶带（如 3M 1181）凭借特殊导电胶即贴即用，便于快速测试。方案采用赛普拉斯 PSoC 芯片的 CSD（Sigma-Delta）技术，通过等效电阻调制实现高信噪比（SNR）测量，有效补偿手工制作传感器的性能不足。测试显示，3mm 亚克力板下的银墨与铜箔传感器均能可靠检测手指触摸，原始数据波动小于 10%，且无需去抖动处理。该方案借助 TX8 模块实现串口数据传输，支持实时调试与参数优化，适用于早期产品开发阶段的概念验证，显著降低原型制作成本与周期，为工业设计提供灵活创新平台。

《电容传感器快速原型设计》（Mark Lee，赛普拉斯半导体高级应用工程师）.pdf.pdf (242.22 KB)

电容式触摸感应的技巧 By (赛普拉斯半导体公司高级应用工程师Mark Lee)
《电容式触摸感应的技巧》由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，聚焦于突破传统 3mm 限制的 10mm 厚玻璃覆盖物下的电容式触摸传感器设计。文档通过优化 PCB 布局（采用 0.5mm 隔离间隙引导边缘电场）、配置弛张振荡器电路（基于 PSoC 芯片的 CSR 用户模块实现高灵敏度检测）及动态阈值调整策略（结合噪声与手指阈值实现无抖动状态切换），成功实现厚玻璃下的可靠触摸响应。实验数据显示，系统在 10mm 玻璃覆盖下仍能检测到 0.5pF 的手指电容变化，原始计数波动控制在可接受范围内，验证了该方案的可行性。该设计为白色家电等需高耐用性场景提供了低成本、易实现的电容感应解决方案。

电容式触摸感应的技巧 By (赛普拉斯半导体公司高级应用工程师Mark Lee).pdf.pdf (375.56 KB)

電容式感測技術在飲水機設計中的應用賽普拉斯應用工程師Dave Van Ess
《電容式感測技術在飲水機設計中的應用》由賽普拉斯應用工程師 Dave Van Ess 撰寫，系統闡述了電容式感測技術在飲水機控制系統中的創新應用。該方案通過檢測手指引起的電容變化（典型值 1-2pF），替代傳統機械按壓開關，解決了漏水和磨損問題。基於賽普拉斯 CY24x94 PSoC 元件，系統整合了 Delta Sigma 調變器電路，實現高精度電容測量（解析度達 0.01%），並動態控制電磁閥出水。控制器還可重配置為溫度計（支持熱敏電阻測量）、LCD 顯示驅動及 USB 維護埠，實現水溫設定、遠程診斷等擴展功能。通過單晶片整合多項功能，該方案降低了 BOM 成本，並利用動態重新配置技術提升系統靈活性，為飲水機設計提供了高可靠性、易維護的解決方案。

電容式感測技術在飲水機設計中的應用賽普拉斯應用工程師Dave Van Ess.pdf.pdf (604.3 KB)

面向汽车应用的电容式触摸开关 By (Dave Van Ess著, 首席应用工程师, 赛普拉斯半导体公司)
《面向汽车应用的电容式触摸开关》由赛普拉斯半导体首席应用工程师 Dave Van Ess 撰写，系统阐述了电容式触摸技术在汽车环境中的创新应用。文档指出，汽车开关需应对宽温 / 湿度及长期污损挑战，而电容式方案通过无机械部件设计（如玻璃印刷电路或柔性传感器），显著提升可靠性。基于弛张振荡器的 Delta Sigma 调制器电路，可精确测量 1% 的电容变化（典型值 1-2pF），实现高灵敏度检测。赛普拉斯 CY8C21x34 PSoC 芯片整合模拟 / 数字功能块，支持 28 个 I/O 引脚复用为电容传感器，适用于方向盘、车窗等曲面控制。典型应用包括数字门锁（集成于车窗玻璃）、巡航控制滚动条及车门把手接近检测，兼具成本效益与设计灵活性，为汽车内饰提供智能化解决方案。

面向汽车应用的电容式触摸开关 By (Dave Van Ess著, 首席应用工程师, 赛普拉斯半导体.pdf (281.83 KB)

《电容触摸替代机械按键的设计指南》（Meenakshi Sundaram，赛普拉斯半导体高级应用工程师）
《电容触摸替代机械按键的设计指南》由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Meenakshi Sundaram 撰写，系统阐述了电容式触摸技术替代传统机械键盘的方法。文档分析了机械键盘的轮询与中断两种工作模式，提出通过赛普拉斯 CY8CMBR2016 控制器模拟矩阵扫描，将 12 个电容传感器映射为 3x4 矩阵。该方案通过配置中断触发和扫描线逻辑，实现与主机的无缝兼容，支持动态更新读取线状态以模拟物理按键闭合。文档指出，尽管存在微秒级延迟（需优化中断处理），但电容方案消除了机械磨损问题，并通过硬件滤波避免误触。CY8CMBR2016 的 48 引脚 QFN 封装支持 4 扫描线 + 4 读取线配置，可直接替换传统 4x4 机械键盘，为家电、汽车等场景提供高可靠性的无接触控制方案。

《电容触摸替代机械按键的设计指南》（Meenakshi Sundaram，赛普拉斯半导体高级应用工.pdf (170.03 KB)

《针对特定应用的电容感应系统设计》（作者：Shruti H 应用工程师，Subbarao Lanka 赛普拉斯半导体高级应用工程师）
《针对特定应用的电容感应系统设计》由赛普拉斯半导体工程师 Shruti H 和 Subbarao Lanka 撰写，系统阐述了电容感应系统的设计挑战与解决方案。文档指出，电容传感器通过检测寄生电容（\(C_p\)）与手指电容（\(C_f\)）的变化实现触摸识别，但需应对 PCB 工艺差异、环境温湿度变化及噪声干扰等问题。通过自动调谐技术，系统可动态补偿基线漂移并优化参数（如扫描速度、阈值设置），确保信噪比（SNR）≥5:1，显著提升不同 PCB 供应商或覆盖层厚度下的鲁棒性。布局优化方面，建议分离噪声源（如 LCD 逆变器）、缩短传感器走线并添加 RC 滤波器，有效抑制传导与辐射干扰。该方案通过动态适应环境变化与自动参数配置，降低设计复杂度与量产调试成本，适用于家电、汽车等需高可靠性触摸界面的场景。

《针对特定应用的电容感应系统设计》（作者：Shruti H 应用工程师，Subbarao Lanka 赛.pdf (401.71 KB)

《基于电容感应的灯光控制用户界面设计》（Pushek Madaan，赛普拉斯半导体高级应用工程师）
《基于电容感应的灯光控制用户界面设计》由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Pushek Madaan 撰写，系统阐述了电容感应技术在智能灯光控制中的创新应用。文档通过 Sigma-Delta 调制器（CSD）实现高灵敏度电容测量，支持径向滑块设计（通过多传感器质心计算定位手指位置）与群体接近感应。界面集成背光 LED 反馈，通过检测手部接近自动激活，提升用户交互体验。该方案适用于家居、商业等场景，支持无级调光与多模式控制，兼具可靠性与美观性，为传统机械按钮提供了高性价比的替代方案。

《基于电容感应的灯光控制用户界面设计》（Pushek Madaan，赛普拉斯半导体高级应用工.pdf (250.19 KB)

《白色家电高效化设计：电容感应技术的场景化破局》（作者：Pushek Madaan 赛普拉斯高级应用工程师，Prakhar Goyal 赛普拉斯应用工程师）
《白色家电高效化设计：电容感应技术的场景化破局》由赛普拉斯半导体工程师 Pushek Madaan 与 Prakhar Goyal 共同撰写，系统阐述了基于 PSoC 3/5 单芯片解决方案的白色家电整合设计。文档通过集成温度控制（PGA + 差分 ADC，相关双采样技术提升精度）、电源管理（PWM 调节磁控管功率）、电机驱动（继电器 / TRIAC 控制）及电容触摸界面（替代机械按钮，支持径向 / 线性滑块），显著减少组件数量与电路板空间。创新点包括：1）利用片上系统整合多传感器与执行器，降低 BOM 成本；2）动态配置模拟前端（如 PGA 增益）与数字滤波算法，实现 ±0.1℃温度控制精度；3）群体接近感应结合背光 LED，提升用户交互体验。该方案在微波炉等场景中验证，通过单芯片实现全功能控制，支持 LCD 显示与智能菜单导航，为白色家电提供高可靠性、低成本的智能化升级路径。

《白色家电高效化设计：电容感应技术的场景化破局》（作者：Pushek Madaan 赛普拉斯高.pdf (223.1 KB)

电容式接近感应的应用与设计考量（工业级场景化解析）
《电容式接近感应的应用与设计考量（工业级场景化解析）》由赛普拉斯半导体工程师王一杭撰写，系统阐述了电容式接近感应技术在工业场景中的创新应用与设计要点。文档指出，该技术通过检测手指或物体的电容变化（典型值 1-2pF），实现无接触控制（如手机靠近锁屏、卫浴设备自动启停），提升设备智能化与安全性。设计方面，需优化传感器布局（增大面积以降低寄生电容）、采用驱动屏蔽减少金属耦合干扰，并通过固件平均算法提升检测距离。典型应用包括工业设备安全防护（车窗防夹）、智能家居（水龙头自动控制）及消费电子（LCD 屏幕触控优化）。文档强调，合理机械设计与动态阈值调整可确保高信噪比（SNR≥5:1），适用于复杂电磁环境下的可靠近距感应需求。

电容式接近感应的应用与设计考量（工业级场景化解析）.pdf (960.57 KB)

蜂窝电话中的电容性感测 By (Andrew Page，赛普拉斯微系统公司)
《蜂窝电话中的电容性感测》由赛普拉斯微系统公司的 Andrew Page 撰写，系统阐述了电容性传感器技术在蜂窝电话用户界面（CPUI）中的创新应用。文档指出，通过检测手指引起的电容变化（典型值 1-2pF），赛普拉斯的 PSoC 混合信号阵列结合 CapSense 技术，可替代传统机械按钮与滑动开关，显著缩小设备体积（）。基于弛张振荡器的 Delta Sigma 调制器电路（），实现高灵敏度检测（分辨率达 0.1pF），支持数字开关、线性滑块及触摸板等设计。隔离材料（如 20 密耳聚酯膜）的使用虽降低耦合电容，但通过智能算法补偿确保可靠检测（）。该方案整合白光 LED 驱动与电池充电功能，降低 BOM 成本，适用于中端市场手机的智能化升级，兼顾美观与功能性。

蜂窝电话中的电容性感测 By (Andrew Page，赛普拉斯微系统公司).pdf (298.56 KB)

《电磁炉感应结构设计指南》（作者：Petro Koblyuk/ Vasyl Mandziy/ Andriy Ryshtun，赛普拉斯半导体应用工程师）
《电磁炉感应结构设计指南》由赛普拉斯半导体应用工程师撰写，系统阐述了金属弹簧作为电容传感器在电磁炉等家电中的创新应用。文档通过仿真与实验对比，验证了弹簧传感器在厚覆盖层（4mm 矿物玻璃）下的灵敏度优势，其电场分布更均匀，检测电容变化（典型值 0.5-1pF）较传统固定传感器提升约 30%。优化设计参数（弹簧高度≥5mm、直径≤10mm）可确保可靠检测，结合驱动屏蔽技术有效抑制噪声干扰。弹簧结构支持背光集成与机械按键组合设计，增强界面功能性与美观性。该方案适用于高温、振动环境（如洗衣机、微波炉），通过弹性接触保持稳定连接，为白色家电提供高可靠性、易维护的无接触控制解决方案。

《电磁炉感应结构设计指南》（作者：Petro Koblyuk Vasyl Mandziy Andriy Ryshtun，赛.pdf (624.04 KB)

《以弹簧为电极的电容传感器设计》（作者：赛普拉斯半导体 Petro Koblyuk、Vasyl Mandziy、Andriy Ryshtun）
《以弹簧为电极的电容传感器设计》由赛普拉斯半导体工程师团队撰写，系统阐述了金属弹簧作为电容传感器的创新应用。文档指出，弹簧结构通过弹性接触在 PCB 与覆盖层间形成空气间隙，适用于高温、振动环境（如洗衣机、微波炉），并支持厚达 10mm 的覆盖层。仿真与实验表明，弹簧传感器的电场分布更均匀，检测电容变化（典型值 0.5-1pF）较传统固态传感器提升约 30%，尤其在覆盖层厚度≥2mm 时性能优势显著。优化设计参数（高度≥5mm、直径≤10mm）确保可靠检测，结合驱动屏蔽技术抑制噪声干扰。弹簧结构支持背光集成与机械按键组合，增强界面功能性与美观性。该方案通过弹性接触保持稳定连接，为白色家电提供高可靠性、易维护的无接触控制解决方案，适用于电磁炉、电冰箱等需厚覆盖层的场景。

《以弹簧为电极的电容传感器设计》（作者：赛普拉斯半导体 Petro Koblyuk、Vasyl Mand.pdf (774.56 KB)

《结电容表征精度与效率提升：探测配置与数据集优化策略》
《结电容表征精度与效率提升：探测配置与数据集优化策略》系统研究了双极晶体管结电容的测量方法与参数提取技术。文档通过对比两探针与四探针配置，揭示四探针法在消除寄生电容（如晶圆卡盘耦合）方面的优势，其测量结果与 S 参数法高度吻合。实验表明，四探针法可有效抑制基底耗尽效应的干扰，确保覆盖层厚度≥2mm 时的检测精度。针对参数提取效率问题，提出基于自举技术的数据集优化策略，通过统计推断确定最小数据集规模（如 5 个样本点即可实现 0.44% 的参数偏差），显著提升工业场景下的测试效率。该方案在 BiCMOS 工艺中验证，为高频电路设计提供了高精度、低成本的结电容表征方法。

《结电容表征精度与效率提升：探测配置与数据集优化策略》.pdf (565.75 KB)

《电容感应技术杜绝误触：动态算法 + 场景化设计》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体产品营销工程师）
《电容感应技术杜绝误触：动态算法 + 场景化设计》由赛普拉斯半导体产品营销工程师 Ryan Seguine 撰写，系统阐述了避免电容感应误触的三大核心技术。文档提出通过动态优先级矩阵（行 / 列优先级划分）精准识别用户意图，结合时序控制（激活与去激活阈值设置）过滤短暂误操作，以及 “防大猩猩” 算法（限制同时激活传感器数量）排除大面积误触。实验表明，通过优先级方案可将矩阵按键误判率降低 90% 以上，时序控制有效抑制手指移动干扰，而 “防大猩猩” 机制在检测到≥4 个传感器激活时自动屏蔽信号。赛普拉斯 PSoC 混合信号阵列支持这些算法的硬件实现，代码示例展示了如何通过扫描掩码和基线更新实现可靠检测。该方案适用于消费电子、工业设备等场景，显著提升界面交互的准确性与可靠性。

《电容感应技术杜绝误触：动态算法场景化设计》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体产.pdf (284.51 KB)

《电容传感入门：从原理到量产的赛普拉斯实战指南》（Jon Peterson，赛普拉斯半导体应用工程师）
《电容传感入门：从原理到量产的赛普拉斯实战指南》由赛普拉斯半导体应用工程师 Jon Peterson 撰写，系统阐述了电容传感技术的核心原理与工程实践。文档首先解析电场分布与寄生电容，指出手指引入的附加电容通过弛张振荡器与 PWM 计数器实现高精度测量。基于 PSoC 混合信号阵列的解决方案支持动态基线校准与双阈值检测（噪声阈值与手指阈值），确保复杂环境下的可靠识别。PCB 设计方面，推荐采用 40% 填充的接地层以优化电场分布。量产调试阶段，建议通过评估板（如 CY3212）验证环境适应性，并利用固件更新机制（bootloader）实现后期优化。该指南为消费电子、工业控制等领域提供了从原型设计到量产的全流程参考，强调灵活性与抗干扰设计的重要性。

《电容传感入门：从原理到量产的赛普拉斯实战指南》（Jon Peterson，赛普拉斯半导体应.pdf (263.24 KB)

《家电电容触控界面设计：赛普拉斯抗严苛环境方案》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体产品工程师）
《家电电容触控界面设计：赛普拉斯抗严苛环境方案》由赛普拉斯半导体产品工程师 Ryan Seguine 撰写，系统阐述了电容触控技术在白色家电中的抗干扰设计与应用实践。文档提出基于 PSoC 混合信号阵列的解决方案，通过逐次逼近法实现高精度电容测量，支持按钮、滑块、触摸屏及接近传感器等多形态界面。针对厨房高湿、高温环境，采用弛张振荡器与动态基线校准技术，有效抑制温度漂移与噪声干扰。实际案例显示，LG 空气净化器通过 4mm 玻璃覆盖层下的电容传感器实现菜单导航，验证了方案的可靠性。PCB 设计方面，推荐 40% 填充接地层优化电场分布，结合驱动屏蔽技术提升抗干扰能力。该方案通过单芯片整合多传感器控制与外围功能（如 LED 驱动、串口通信），支持固件在线更新，显著降低 BOM 成本与开发周期，适用于洗衣机、微波炉等需高耐用性的家电场景。

《家电电容触控界面设计：赛普拉斯抗严苛环境方案》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体产.pdf (228 KB)

《白色家电中的电容感应技术应用》
《白色家电中的电容感应技术应用》系统阐述了电容感应技术在家电领域的创新应用与解决方案。文档指出，该技术通过检测手指引入的附加电容（\(C_f\)）实现无接触控制，结合 PSoC 混合信号阵列的逐次逼近法，可在 4mm 玻璃覆盖层下可靠识别触摸动作。针对厨房高湿、高温环境，采用动态基线校准与双阈值检测技术（噪声阈值与手指阈值），有效抑制温漂与噪声干扰。典型应用包括 LG 空气净化器的菜单导航按钮，通过单芯片整合多传感器控制与外围功能（如 LED 驱动、串口通信），支持固件在线更新，显著降低 BOM 成本与开发周期。方案推荐 40% 填充接地层优化电场分布，结合驱动屏蔽技术提升抗干扰能力，适用于洗衣机、微波炉等需高耐用性的场景。

《白色家电中的电容感应技术应用》.pdf (576.62 KB)

《增强型电容感应技术拓展应用范围》（作者：瑞安・塞奎因，赛普拉斯半导体公司 PSoC 高级产品营销工程师）
《增强型电容感应技术拓展应用范围》由赛普拉斯半导体高级产品营销工程师瑞安・塞奎因撰写，系统阐述了电容感应技术在白色家电中的创新应用。文档指出，该技术通过检测手指引入的附加电容（\(C_f\)）实现无接触控制，结合 PSoC 混合信号阵列的逐次逼近法，可在 4mm 玻璃覆盖层下可靠识别触摸动作。针对厨房高湿、高温环境，采用动态基线校准与双阈值检测技术（噪声阈值与手指阈值），有效抑制温漂与噪声干扰。典型应用包括 LG 空气净化器的菜单导航按钮，通过单芯片整合多传感器控制与外围功能（如 LED 驱动、串口通信），支持固件在线更新，显著降低 BOM 成本与开发周期。方案推荐 40% 填充接地层优化电场分布，结合驱动屏蔽技术提升抗干扰能力，适用于洗衣机、微波炉等需高耐用性的场景。

《增强型电容感应技术拓展应用范围》（作者：瑞安・塞奎因，赛普拉斯半导体公司 PSoC .pdf (918.53 KB)

《电玩电容感应：毫秒级交互革新，赛普拉斯解锁游戏沉浸新维度》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体）
《电玩电容感应：毫秒级交互革新，赛普拉斯解锁游戏沉浸新维度》系统阐述了电容感应技术在电子游戏控制器中的创新应用。文档指出，该技术通过检测手指引入的附加电容（\(C_f\)）实现无接触控制，结合赛普拉斯 PSoC 的连续近似法，支持毫秒级响应，显著提升游戏交互的沉浸感。基于弛张振荡器的动态基线校准技术，有效抑制环境干扰，确保复杂手势的精准识别。典型应用包括触控板替代传统摇杆，通过质心计算实现二维定位，以及近距感应唤醒功能优化无线控制器功耗。方案支持固件在线更新，结合 40% 填充接地层设计，为游戏外设提供高可靠性、低延迟的交互解决方案，适用于赛车、格斗等需快速响应的游戏场景。

《电玩电容感应：毫秒级交互革新，赛普拉斯解锁游戏沉浸新维度》（Ryan Seguine，赛普.pdf (527.9 KB)

《电容传感器：不止于游戏的多场景交互革命》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体产品经理）
《电容传感器：不止于游戏的多场景交互革命》由赛普拉斯半导体产品经理 Ryan Seguine 撰写，全面展现了电容传感器技术在多领域的创新应用。该技术凭借检测手指引入的附加电容（\(C_f\)）实现无接触控制，赛普拉斯的 PSoC 连续近似法可精准测量电容变化，支持毫秒级响应，显著提升交互体验。基于弛张振荡器的动态基线校准技术，有效抑制环境干扰，确保复杂手势的精准识别。其应用广泛，包括白色家电的智能控制、汽车的无钥匙进入系统以及医疗设备的无菌操作界面等。方案支持固件在线更新，结合 40% 填充接地层设计，为各领域提供高可靠性、低延迟的交互解决方案，推动多场景交互革新。

《电容传感器：不止于游戏的多场景交互革命》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体产品经理.pdf (280.03 KB)

《手机趋势革命：电容感应解锁全面屏交互新可能》（Mark Lee，赛普拉斯半导体高级应用工程师）
《手机趋势革命：电容感应解锁全面屏交互新可能》由赛普拉斯半导体高级应用工程师 Mark Lee 撰写，系统阐述了电容感应技术在智能手机中的创新应用。文档指出，该技术通过检测手指引入的附加电容（\(C_f\)）实现无接触控制，结合赛普拉斯 PSoC 的逐次逼近法，支持 0.5mm 覆盖层下的亚毫米级精准定位，显著提升全面屏交互体验。基于动态基线校准技术，有效抑制环境干扰，确保复杂手势的毫秒级响应。典型应用包括透明 ITO 触控屏，通过 ITO 导电膜与 PSoC 的集成，实现传统电阻屏无法比拟的抗磨损特性。方案支持固件在线更新，结合 40% 填充接地层设计，为智能手机提供高可靠性、低延迟的交互解决方案，推动全面屏时代的人机交互革新。

《手机趋势革命：电容感应解锁全面屏交互新可能》（Mark Lee，赛普拉斯半导体高级应用.pdf (217.96 KB)

電容式感測設計趨勢吹向手機應用市場
《電容式感測設計趨勢吹向手機應用市場》由 Mark Lee 撰寫，系統闡述了電容式感測技術在智能手機中的創新應用。該技術通過檢測手指引入的附加電容（\(C_f\)）實現無接觸控制，結合賽普拉斯 PSoC 的逐次逼近法，支持 1-3mm 覆蓋層下的亞毫米級精準定位，顯著提升全面屏交互體驗。基於動態基線校準技術，有效抑制環境干擾，確保複雜手勢的毫秒級響應。典型應用包括透明 ITO 觸控屏（），通過 ITO 導電膜與 PSoC 的集成，實現傳統電阻屏無法比擬的抗磨損特性。方案支持固件在線更新，結合 40% 填充接地層設計，為智能手機提供高可靠性、低延遲的交互解決方案，推動全面屏時代的人機交互革新。

電容式感測設計趨勢吹向手機應用市場.pdf (393.31 KB)

《电容触控传感器制造技术全解析：4 大工艺路线，解锁跨行业场景》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体资深产品经理）
《电容触控传感器制造技术全解析：4 大工艺路线，解锁跨行业场景》由赛普拉斯半导体资深产品经理 Ryan Seguine 撰写，系统解析了电容触控传感器的四大核心制造技术。文档指出，电荷转移技术通过积分电容的电压变化实现检测，但需外部元件支持；Σ-Δ 调制利用伪随机序列增强抗干扰能力，适用于汽车等高噪声环境；逐次逼近法通过单斜率 ADC 实现高效测量，减少外围器件需求。补偿技术可动态校准温湿度漂移，确保复杂环境下的稳定性。赛普拉斯 PSoC 系列芯片整合多技术路线，支持固件动态配置，覆盖手机、家电、工业控制等场景。未来趋势聚焦低功耗、高灵敏度与小型化，推动电容触控技术在智能穿戴、医疗设备等领域的创新应用。

《电容触控传感器制造技术全解析：4 大工艺路线，解锁跨行业场景》（Ryan Seguine，赛.pdf (156.67 KB)

《电容传感技术全景解析：跨行业场景的抗扰设计与量产实践》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体资深产品经理）
《电容传感技术全景解析：跨行业场景的抗扰设计与量产实践》由赛普拉斯半导体资深产品经理 Ryan Seguine 撰写，系统梳理了电容传感技术的核心方法与工程实践。文档深入解析电荷转移（通过积分电容实现电压累加检测）、Σ-Δ 调制（利用伪随机序列提升抗干扰性）及逐次逼近法（结合单斜率 ADC 优化测量效率）三大技术路线，揭示其在消费电子、汽车及工业控制中的差异化应用（）。实验表明，Σ-Δ 调制通过动态调整外部补偿电容，可在复杂电磁环境下保持稳定检测；逐次逼近法通过减少外围元件需求，显著降低 BOM 成本。文档强调动态补偿算法的关键作用，通过实时校准温湿度漂移，确保覆盖层厚度达 3mm 时的检测精度。赛普拉斯 PSoC 系列芯片整合多技术路线，支持固件在线配置，为手机、家电等场景提供高可靠性解决方案，推动电容传感技术向低功耗、小型化方向持续演进。

《电容传感技术全景解析：跨行业场景的抗扰设计与量产实践》（Ryan Seguine，赛普拉斯.pdf (236.88 KB)

《电容传感技术全解：4 大核心方法与工程实践考量》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体资深产品经理）
《电容传感技术全解：4 大核心方法与工程实践考量》由赛普拉斯半导体资深产品经理 Ryan Seguine 撰写，系统解析了电容传感技术的四大核心方法与工程实践。文档指出，电荷转移技术通过积分电容实现电压累加检测，但需外部元件支持；Σ-Δ 调制利用伪随机序列增强抗干扰能力，适用于汽车等高噪声环境；逐次逼近法通过单斜率 ADC 实现高效测量，减少外围器件需求。补偿技术可动态校准温湿度漂移，确保复杂环境下的稳定性。赛普拉斯 PSoC 系列芯片整合多技术路线，支持固件动态配置，覆盖手机、家电、工业控制等场景。未来趋势聚焦低功耗、高灵敏度与小型化，推动电容触控技术在智能穿戴、医疗设备等领域的创新应用。

《电容传感技术全解：4 大核心方法与工程实践考量》（Ryan Seguine，赛普拉斯半导体资.pdf (236.88 KB)

電容式感測技術與設計考量因素資深產品經理Ryan Seguine.
《電容式感測技術與設計考量因素》由賽普拉斯半導體資深產品經理 Ryan Seguine 系統闡述了電容感測技術的核心方法與工程實踐。文檔指出，電荷轉移技術通過積分電容實現電壓累加檢測，但需外部元件支持；Σ-Δ 調制利用偽隨機序列增強抗干擾能力，適用於汽車等高雜訊環境；逐次逼近法通過單斜率 ADC 實現高效測量，減少外圍器件需求。補償技術可動態校準溫溼度漂移，確保複雜環境下的穩定性。賽普拉斯 PSoC 系列晶片整合多技術路線，支持韌體動態配置，覆蓋手機、家電、工業控制等場景。未來趨勢聚焦低功耗、高靈敏度與小型化，推動電容觸控技術在智慧穿戴、醫療設備等領域的創新應用。

電容式感測技術與設計考量因素資深產品經理Ryan Seguine..pdf (363.59 KB)

電容式感測介面設計內容初探 Cypress全球行銷經理Robert Jania
《電容式感測介面設計內容初探》由 Cypress 全球行銷經理 Robert Jania 系統闡述了電容式感測技術的核心優勢與設計實踐。文檔指出，該技術通過檢測手指引入的附加電容（\(C_F\)）實現無接觸控制，典型值介於 0.1-10pF，可穿透 1-3mm 覆蓋層。Cypress 的 PSoC 解決方案整合逐次逼近法（CSA）與 Σ-Δ 調制（CSD）技術，動態校準環境變化（如溫度漂移），確保複雜條件下的穩定檢測。設計考量包括低功耗策略（如分級掃描模式）、抗雜訊設計（訊噪比需≥5:1）及覆蓋層材料選配（如聚醯亞胺膠帶增強防靜電能力）。PSoC 單晶片整合多感測器控制與類比 / 數位資源，支持觸控螢幕、滑桿及近距感測器等多態介面，廣泛應用於消費電子、工業設備及醫療領域，推動互動體驗革新。

電容式感測介面設計內容初探 Cypress全球行銷經理Robert Jania.pdf (368.31 KB)

《电容检测界面设计：跨行业抗扰方案与量产工程指南》（Robert Jania，赛普拉斯半导体国际营销总监）
《电容检测界面设计：跨行业抗扰方案与量产工程指南》由赛普拉斯半导体国际营销总监 Robert Jania 撰写，系统阐述了电容检测技术的核心优势与工程实践。文档指出，该技术通过检测手指引入的附加电容（\(C_D\)，典型值 0.1-10pF）实现无接触控制，可穿透 1-3mm 覆盖层。赛普拉斯 PSoC 解决方案整合逐次逼近法（CSA）与 Σ-Δ 调制（CSD）技术，动态校准环境变化（如温湿度漂移），确保复杂条件下的稳定检测。设计考量包括低功耗策略（如分级扫描模式）、抗噪声设计（讯噪比需≥5:1）及覆盖层材料选配（如聚酰亚胺胶带增强防静电能力）。PSoC 单芯片整合多传感器控制与类 / 数资源，支持触控屏、滑杆及近距传感器等多态界面，广泛应用于消费电子、工业设备及医疗领域，推动交互体验革新。

《电容检测界面设计：跨行业抗扰方案与量产工程指南》（Robert Jania，赛普拉斯半导体.pdf (88.22 KB)

《无代码触控 + 接近感应：嵌入式系统的即配即用革命》（Mark Lee，赛普拉斯半导体首席应用工程师）
《无代码触控 + 接近感应：嵌入式系统的即配即用革命》由赛普拉斯半导体首席应用工程师 Mark Lee 撰写，系统阐述了基于 PSoC Express 软件与 FirstTouch 评估套件的无代码触控解决方案。文档指出，该技术通过检测手指引入的附加电容（\(C_D\)，典型值 0.1-10pF）实现无接触控制，支持 1-3mm 覆盖层穿透。赛普拉斯 PSoC 解决方案整合逐次逼近法（CSA）与 Σ-Δ 调制（CSD）技术，动态校准环境变化（如温湿度漂移），确保复杂条件下的稳定检测。设计考量包括低功耗策略（如分级扫描模式）、抗噪声设计（讯噪比需≥5:1）及覆盖层材料选配（如聚酰亚胺胶带增强防静电能力）。PSoC 单芯片整合多传感器控制与类 / 数资源，支持触控屏、滑杆及近距传感器等多态界面，通过图形化拖放界面实现即配即用，显著缩短开发周期，适用于消费电子、工业设备及医疗领域，推动交互体验革新。

《无代码触控接近感应：嵌入式系统的即配即用革命》（Mark Lee，赛普拉斯半导体首.pdf (431.72 KB)

《无代码嵌入式触控 + 接近感应：30 分钟量产级开发》（Mark Lee，赛普拉斯半导体首席应用工程师）
《无代码嵌入式触控 + 接近感应：30 分钟量产级开发》由赛普拉斯半导体首席应用工程师 Mark Lee 撰写，系统演示了基于 PSoC Express 软件与 FirstTouch 评估套件的无代码触控解决方案。文档指出，该技术通过检测手指引入的附加电容（\(C_D\)，典型值 0.1-10pF）实现无接触控制，支持 1-3mm 覆盖层穿透。赛普拉斯 PSoC 解决方案整合逐次逼近法（CSA）与 Σ-Δ 调制（CSD）技术，动态校准环境变化（如温湿度漂移），确保复杂条件下的稳定检测。设计流程包含系统描述、模块图绘制、状态机定义、仿真、测试及微调六步骤，通过图形化拖放界面实现即配即用，显著缩短开发周期。方案支持低功耗策略（如分级扫描模式）、抗噪声设计（讯噪比需≥5:1）及覆盖层材料选配（如聚酰亚胺胶带增强防静电能力）。实际案例显示，通过 FirstTouch 套件可在 30 分钟内完成相机陷阱原型开发，验证了方案的高效性与灵活性，适用于消费电子、工业设备及医疗领域，推动交互体验革新。

《无代码嵌入式触控接近感应：30 分钟量产级开发》（Mark Lee，赛普拉斯半导体首席.pdf (790.99 KB)

《無碼開發革命：30 分鐘嵌入觸控 + 近接感測，賽普拉斯讓嵌入式系統「即拖即用」》（Mark Lee，賽普拉斯半導體首席應用工程師）
《無碼開發革命：30 分鐘嵌入觸控 + 近接感測，賽普拉斯讓嵌入式系統「即拖即用」》由賽普拉斯半導體首席應用工程師 Mark Lee 撰寫，系統演示了基於 PSoC Express 軟體與 FirstTouch 評估套件的無代碼觸控解決方案。該技術通過檢測手指引入的附加電容（\(C_D\)，典型值 0.1-10pF）實現無接觸控制，支持 1-3mm 覆蓋層穿透。賽普拉斯 PSoC 解決方案整合逐次逼近法（CSA）與 Σ-Δ 調制（CSD）技術，動態校準環境變化（如溫溼度漂移），確保複雜條件下的穩定檢測。設計流程包含系統描述、模塊圖繪製、狀態機定義、模擬、測試及微調六步驟，通過圖形化拖放介面實現即配即用，顯著縮短開發週期。方案支持低功耗策略（如分級掃描模式）、抗雜訊設計（訊噪比需≥5:1）及覆蓋層材料選配（如聚醯亞胺膠帶增強防靜電能力）。實際案例顯示，通過 FirstTouch 套件可在 30 分鐘內完成相機陷阱原型開發，驗證了方案的高效性與靈活性，適用於消費電子、工業設備及醫療領域，推動互動體驗革新。

《無碼開發革命：30 分鐘嵌入觸控近接感測，賽普拉斯讓嵌入式系統「即拖即用」》（.pdf (1.15 MB)

防水电容式感测技术深度解析（附 Victor Kremin 与 Ruslan Bachunskiy 核心方案）
《防水电容式感测技术深度解析》由 Victor Kremin 与 Ruslan Bachunskiy 联合撰写，系统阐述了赛普拉斯 PSoC® CapSense 技术在潮湿环境中的创新应用。该方案通过集成屏蔽电极与防护传感器，有效抑制水滴干扰，确保在 1-5mm 绝缘覆盖层下可靠识别手指触摸。实验表明，当参考电压设置为 0.30 Vdd 时，指触信号与水滴噪声的讯噪比达峰值，结合后端处理算法中的计数器机制，可消除水流残留误判。方案支持动态基线校准与多重触控检测，适用于汽车、ATM 及厨卫设备等高湿度场景。测试显示，即使感测表面完全被水覆盖，仍能保持≤5% 的误触率，显著提升户外设备的交互可靠性。《防水电容式感测技术深度解析》由 Victor Kremin 与 Ruslan Bachunskiy 联合撰写，系统阐述了赛普拉斯 PSoC® CapSense 技术在潮湿环境中的创新应用。该方案通过集成屏蔽电极与防护传感器，有效抑制水滴干扰，确保在 1-5mm 绝缘覆盖层下可靠识别手指触摸。实验表明，当参考电压设置为 0.30 Vdd 时，指触信号与水滴噪声的讯噪比达峰值，结合后端处理算法中的计数器机制，可消除水流残留误判。方案支持动态基线校准与多重触控检测，适用于汽车、ATM 及厨卫设备等高湿度场景。测试显示，即使感测表面完全被水覆盖，仍能保持≤5% 的误触率，显著提升户外设备的交互可靠性。

防水电容式感测技术深度解析（附 Victor Kremin 与 Ruslan Bachunskiy 核心方案）.pdf.pdf (619.14 KB)

更多技术信息
CY8C201xx 寄存器参考指南（基于 CapSense Express 架构）
《CY8C201xx 寄存器参考指南（基于 CapSense Express 架构）》系统阐述了赛普拉斯半导体 CY8C201xx 系列芯片的寄存器配置规范，重点面向电容感应（CapSense）应用场景。文档涵盖 GPIO 控制、PWM 输出、传感器参数校准等核心寄存器功能，支持按钮、滑块等多形态交互设计。通过配置噪声阈值（CS_NOISE_TH）与基线更新阈值（CS_BL_UPD_TH）等参数，可动态优化抗干扰性能。睡眠控制寄存器（SLEEP_CTRL）支持低功耗模式，通过设置睡眠间隔与唤醒机制，有效延长电池续航。此外，文档提供 I2C 通信配置与安全特性（如写保护、睡眠控制引脚），适用于消费电子、工业设备等领域的嵌入式系统开发。

CY8C201xx 寄存器参考指南（基于 CapSense Express 架构）.pdf (869.64 KB)

针对 PSoC® CY8C20xx7/S 系列的技术参考手册（TRM）
《针对 PSoC® CY8C20xx7/S 系列的技术参考手册（TRM）》由赛普拉斯半导体（现属英飞凌）编写，系统阐述了该系列芯片的架构设计与寄存器配置规范。文档涵盖 CPU 核心（M8C）、CapSense 电容感应系统、数字时钟、I2C/SPI 通信接口及电源管理等核心模块，支持按钮、滑块等多形态交互设计。通过配置噪声阈值（CS_NOISE_TH）与基线更新阈值（CS_BL_UPD_TH）等参数，可动态优化抗干扰性能。睡眠控制寄存器（SLEEP_CTRL）支持低功耗模式，通过设置睡眠间隔与唤醒机制，有效延长电池续航。此外，文档提供 I2C 通信配置与安全特性（如写保护、睡眠控制引脚），适用于消费电子、工业设备等领域的嵌入式系统开发。手册详细解析了寄存器功能与时序图，为开发者提供从硬件设计到固件配置的全流程技术支持。

针对 PSoC® CY8C20xx7 S 系列的技术参考手册（TRM）.pdf (2.48 MB)

CY8CMBR2010 CapSense® Express™ 10 按键控制器
《CY8CMBR2010 CapSense® Express™ 10 按键控制器》是一款硬件可配置的电容触摸解决方案，支持最多十个电容式按键与十个通用输出（GPO），无需软件编程即可快速实现触摸界面设计。该器件集成 SmartSense™自动调试技术，可动态优化参数以适应复杂环境，支持 1.71V 至 5.5V 宽电压范围与工业级温度（-40°C 至 + 85°C），适用于消费电子、医疗设备等领域。其抗噪设计可有效抑制射频干扰，结合侧翼传感器抑制（FSS）功能，确保紧密排列按键的稳定检测。系统内置诊断功能，支持上电自检与串行调试数据输出，帮助简化生产测试流程。低功耗特性包括深度睡眠模式（100nA）与优化的扫描速率（25-556ms），延长电池续航。通过 32-QFN 封装，该方案为工业控制、智能家居等场景提供高可靠性的人机交互解决方案。

CY8CMBR2010 CapSense® Express™ 10 按键控制器.pdf (1.38 MB)

《无代码触控 + 防水抗噪：CY8CMBR2010 10 键控制器的家电快速落地指南》
《无代码触控 + 防水抗噪：CY8CMBR2010 10 键控制器的家电快速落地指南》系统介绍了赛普拉斯（现属英飞凌）的 CY8CMBR2010 电容触摸控制器，专为家电领域提供免编程、高可靠性的交互解决方案。该器件支持最多 10 个电容按键与 10 路通用输出（GPO），通过硬件短接即可配置，无需软件工具。其集成的 SmartSense™自动调试技术可动态优化参数，适应复杂环境，支持 1.71V 至 5.5V 宽电压范围与工业级温度（-40°C 至 + 85°C）。抗噪设计有效抑制射频干扰，结合侧翼传感器抑制（FSS）功能，确保紧密排列按键的稳定检测。低功耗特性包括深度睡眠模式（100nA）与优化的扫描速率（25-556ms），延长电池续航。系统内置诊断功能，支持上电自检与串行调试数据输出，帮助简化生产测试流程。通过 32-QFN 封装，该方案为洗衣机、微波炉等家电提供高可靠性的人机交互解决方案。

《无代码触控防水抗噪：CY8CMBR2010 10 键控制器的家电快速落地指南》.pdf.pdf (1.42 MB)

PSoC® CY8C20xx6A/AS/L 系列技术参考手册（TRM）
《PSoC® CY8C20xx6A/AS/L Family TRM》是赛普拉斯（现属英飞凌）专为 CY8C20xx6A/AS/L 系列可编程片上系统（PSoC）打造的权威技术参考手册。该手册系统解析了芯片的核心架构与寄存器配置，涵盖 M8C CPU 内核、CapSense 电容感应系统、数字时钟管理、I2C/SPI 通信接口、低功耗睡眠模式及 USB 功能等关键模块。文档详细阐述了寄存器级操作规范，包括 GPIO 控制、中断管理、电源管理（如 POR/LVD）及多模式时钟配置，支持按钮、滑块等多形态交互设计。通过配置噪声阈值、基线更新阈值及睡眠控制寄存器，可动态优化抗干扰性能与功耗。手册适用于消费电子、工业设备及医疗领域的嵌入式开发，提供从硬件设计到固件配置的全流程技术支持，助力开发者快速实现高可靠性、低功耗的智能系统设计。

PSoC® CY8C20xx6A AS L 系列技术参考手册（TRM）.pdf (1.58 MB)

产品质量报告
柏树半导体产品认证报告QTP# 1404 04 版本*B 2014年12月
《柏树半导体产品认证报告 QTP# 1404 04 版本 B 2014 年 12 月》由赛普拉斯（现属英飞凌）发布，旨在对 CapSense 控制器系列产品（如 CY8CMBR3145、CY8CMBR3155 等）在 HHGrace Fab3 工厂采用 S8PF - 10R 工艺生产的可靠性进行认证。报告显示，该系列产品通过了高温工作寿命（150°C，2.1V，500 小时）、低温工作寿命（-30°C，2.1V）、耐久性（10K 周期）、数据保留（150°C，1000 小时）、温度循环（-65°C 至 150°C）、高压蒸煮（121°C，100% RH）及 ESD（HBM 达 6000V，CDM 达 1750V）等多项严苛测试，结果均为通过（P），未出现失效情况。产品采用 5 层金属工艺，使用特定模具化合物和封装材料（如 44/48 引脚 QFN，符合 UL94 V0 标准），具备出色的环境适应性和抗干扰能力，适用于工业控制、消费电子等对可靠性要求较高的领域。

柏树半导体产品认证报告QTP# 1404 04 版本B 2014年12月.pdf (116.71 KB)

柏树半导体测试地点:鉴定报告QTP# 14202版本*A2017年5月
《柏树半导体测试地点鉴定报告 QTP# 14202 版本 A2017 年 5 月》由赛普拉斯（现属英飞凌）发布，旨在验证 UTAC-Thailand（UTL）测试地点对 CapSense 控制器系列产品（如 CY8CMBR3116、CY8CMBR3108 等）的测试能力。报告显示，UTL 采用 S8PF-10R 工艺对产品进行了 CLASS TEST 和 CORRELATION 测试，涉及型号覆盖具备 SmartSense 自动调谐功能的控制器。测试结果表明，UTL 与 ASE-Taiwan 的测试数据等效，所有批次产品均通过验证，未出现失效情况，证明 UTL 测试地点符合赛普拉斯的可靠性标准。该认证为 UTL 参与 CapSense 控制器的量产测试提供了技术支持，确保产品在工业控制、消费电子等高可靠性场景中的稳定应用。

柏树半导体测试地点鉴定报告QTP# 14202版本A2017年5月.pdf (42.33 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP#13099062013年3月
《柏树半导体产品认证报告 QTP#13099062013 年 3 月》由赛普拉斯（现属英飞凌）发布，旨在验证 CY8C20065-24LKXI 型 CapSense 控制器在 S8DIN-5R 工艺下的可靠性。报告显示，该产品通过高温工作寿命（150°C，2.1V/5.5V）、低温存储（-40°C）、湿度（HAST 130°C/85% RH）及 ESD（HBM 2200V，CDM 500V）等 20 余项严苛测试，结果均为通过（P）。产品采用 16 引脚 QFN 封装，符合 UL94 V0 标准，具备 32.69°C/W 的热阻性能。失效分析显示无早期失效，长期失效率仅为 9 FIT（假设环境温度 55°C），适用于工业控制、消费电子等对稳定性要求高的场景。认证结果为产品量产提供了技术保障。

柏树半导体产品认证报告QTP#13099062013年3月.pdf (106.08 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 0738 03 版本*B2015年1月
《柏树半导体产品认证报告 QTP#073803 版本 B2015 年 1 月》由赛普拉斯（现属英飞凌）发布，旨在验证 PSoC 8C20100 系列（CapSense Express）控制器在 S4AD-5 工艺下的可靠性。报告涵盖 CY8C20180、CY8C20160 等型号，采用 2 金属层工艺，支持 2.4V 至 5.25V 宽电压范围，适用于工业控制场景。产品通过高温工作寿命（125°C，5.5V）、低温存储（-30°C）、湿度（HAST 130°C/85% RH）及 ESD（HBM 2200V）等 17 项测试，结果均为通过（P），长期失效率为 31 FIT（假设环境温度 55°C）。封装采用 16 引脚 QFN 和 28 引脚 SSOP，符合 UL94 V0 标准，热阻达 90°C/W，满足工业级可靠性要求。认证结果为产品在消费电子、家电等领域的应用提供了技术保障。

柏树半导体产品认证报告QTP# 0738 03 版本B2015年1月.pdf (96.68 KB)

柏树半导体产品鉴定报告QTP编号#14070022017年3月
《柏树半导体产品鉴定报告 QTP 编号 #14070022017 年 3 月》由赛普拉斯（现属英飞凌）发布，旨在验证 CY8CMBR3 系列 CapSense 控制器在 S8PF-10P 工艺下的可靠性。报告涵盖 CY8CMBR3002、CY8CMBR3102 等型号，采用 5 层金属工艺，支持 1.8V 内核，适用于工业控制场景。产品通过高温工作寿命（150°C，2.1V）、低温存储（-40°C）、湿度（HAST 130°C/85% RH）及 ESD（HBM 达 8000V，CDM 达 1750V）等 20 余项测试，结果均为通过（P），早期失效率为 330 PPM，长期失效率仅 7 FIT（假设环境温度 55°C）。封装采用 16 引脚 QFN，符合 UL94 V0 标准，支持 CuPd 和 Au 线键合工艺，适用于消费电子、家电等高可靠性需求领域。认证结果为产品量产提供了技术保障。

柏树半导体产品鉴定报告QTP编号#14070022017年3月.pdf (276.82 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 132882版本*B2014年12月
《柏树半导体产品认证报告 QTP#132882 版本 B2014 年 12 月》由赛普拉斯（现属英飞凌）发布，旨在验证 CY8CMBR3 系列 CapSense 控制器（如 CY8CMBR3145、CY8CMBR3155）在 S8PF-10P 工艺下的可靠性。该系列产品采用 5 层金属工艺，支持 1.8V 内核，适用于工业控制场景。报告显示，产品通过高温工作寿命（150°C，2.1V/2.07V）、低温存储（-40°C）、湿度（HAST 130°C/85% RH）及 ESD（HBM 达 8000V，CDM 达 1750V）等 20 余项严苛测试，结果均为通过（P）。封装采用 16 引脚 QFN，支持 CuPd 和 Au 线键合工艺，符合 UL94 V0 标准，热阻性能良好。可靠性数据显示，早期失效率为 330 PPM，长期失效率仅 7 FIT（假设环境温度 55°C），适用于消费电子、家电等高可靠性需求领域。认证结果为产品量产提供了技术保障。

柏树半导体产品认证报告QTP# 132882版本B2014年12月.pdf (156.68 KB)

CAPSENSE™ 控制器子类别
英飞凌32位微控制器传感控制器CAPSENSE™ Plus 资源合集

英飞凌32位微控制器Sensing controllerCAPSENSE™资源合集

英飞凌32位微控制器Sensing controllerCAPSENSE™ MBR3资源合集

英飞凌32位微控制器Sensing controllerCAPSENSE™ Controllers子分类资源合集