打印
[技术讨论]

片式叠层陶瓷介质电容器

[复制链接]
134|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
beyond291|  楼主 | 2025-3-13 00:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 beyond291 于 2025-3-13 00:43 编辑

为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要,片式电容本身也在迅速地发展:种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用正逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。
此外,片式电容还在朝着多元化的方向发展:①为了适应便携式通信工具的需求,片式电容器正向低电压、大容量、超小和超薄的方向发展。②为了适应某些电子整机(如军用通信设备)的发展,高耐压、大电流、大功率、超高Q值、低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。③为了适应线路高度集成化的要求,多功能复合片式电容器正成为技术研究热点。




使用特权

评论回复

相关帖子

发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

2

主题

2

帖子

1

粉丝