本帖最后由 IFX新闻官 于 2025-3-13 15:32 编辑
产品选型手册
微控制器口袋指南
英飞凌微控制器以高性能、高安全及场景化适配为核心,构建覆盖汽车、工业、消费电子的完整生态。旗舰 AURIX™系列基于 TriCore™多核架构,支持 ASIL-D 级功能安全,最新 TC4Dx(2024 年发布)集成 500MHz 六核处理器与 AI 加速单元,专为软件定义汽车打造,满足 ADAS、电驱控制等高算力需求。工业领域的 XMC™系列依托 Cortex-M 内核,融合 EtherCAT 实时通信与无线充电方案,赋能工厂自动化。PSoC™家族以可配置模拟 / 数字外设为特色,Edge 系列更集成 Cortex-M55+Ethos-U55 NPU,强化边缘 AI 与 “始终在线” 感知,适用于智能家居与可穿戴设备。此外,嵌入式电源 IC(如 MotiX™)集成驱动电路,简化电机控制设计。全产品线通过硬件安全模块(HSM)、OTA 升级支持,满足从功能安全到网络安全的全维度需求,助力客户快速开发高可靠嵌入式系统。
微控制器口袋指南.pdf
(2.68 MB)
动力与传感指南 2024-25
英飞凌作为电源与传感领域的领导者,通过硅、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术的协同创新,提供覆盖工业、汽车、消费电子及可再生能源的全场景解决方案。其产品组合包括 CoolMOS™超结 MOSFET、CoolSiC™ MOSFET 与肖特基二极管、OptiMOS™低压 MOSFET 及智能功率模块,适用于工业开关电源(SMPS)、电动汽车快充、无线充电、电机控制等应用。在工业领域,英飞凌通过 XMC™微控制器与 EiceDRIVER™栅极驱动技术,实现高效可靠的电源管理;在汽车市场,AURIX™多核处理器与 XENSIV™传感器助力智能驾驶与电池管理;消费电子方面,PSOC™系列结合 AIROC™无线连接,支持智能家居与可穿戴设备的边缘计算需求。公司通过垂直整合能力与先进封装技术,显著提升系统能效与功率密度,同时强化硬件安全模块(HSM)与 OTA 升级支持,满足从功能安全到网络安全的全维度需求。
动力与传感指南 2024-25.zip
(40.23 MB)
产品描述
MOTIX™ 电机控制库
英飞凌 MOTIX™电机控制库是面向汽车嵌入式应用的模块化软件平台,通过高度可扩展的算法组件显著降低开发复杂度。其支持单电阻分流 FOC 控制、磁场削弱及堵转检测等先进功能,配套 Solution Designer GUI 工具实现参数配置与代码生成,加速系统开发周期。该库覆盖水泵、油泵、HVAC 鼓风机等热管理与底盘系统,兼容 TLE987x/989x 系列微控制器,提供从基础 FOC 到高级算法的多层级解决方案,满足汽车 SPICE 与 MISRA 标准。通过模块化架构与合作伙伴生态,助力客户快速实现高效可靠的电机控制设计。
MOTIX™ 电机控制库.pdf
(635.43 KB)
MOTIX™ MCU嵌入式电源IC TLE985x
英飞凌 MOTIX™ TLE985x 系列嵌入式电源 IC 集成 ARM® Cortex®-M0 内核与 H 桥驱动,专为汽车应用设计,支持天窗、车窗升降等直流电机控制。其片上系统架构整合数据处理与驱动功能,通过自适应控制算法优化 EME 与功耗,同时减少外部组件实现成本与空间节省。内置 8/10 位 ADC、LIN transceiver 及多重保护机制,满足 AEC-Q100 标准,适用于 - 40℃至 150℃宽温环境,支持快速编程与诊断,助力高效可靠的车身电子系统开发。
MOTIX™ MCU嵌入式电源IC TLE985x.pdf
(196.96 KB)
MOTIX™ TLE988x/9x:CAN FD 域控芯,200MHz Cortex-M7× 双 5Mbps 通信(汽车域控制器 / 电池管理 “加速王”)
英飞凌 MOTIX™ TLE988x/9x 系列是专为汽车域控制设计的高性能 32 位 SoC,集成 ARM® Cortex®-M3 内核(最高 60MHz)与双 CAN FD 通信接口,支持 5Mbps 高速数据传输,满足汽车电子对实时性与可靠性的严苛需求。其高集成度架构整合 3/2 相桥驱动、12/10/14 位 ADC 及自适应 MOSFET 控制(AMC)技术,显著减少外部组件并优化 BOM 成本,同时通过 ASIL B 功能安全认证与分层访问管理提升系统安全性。产品支持 - 40℃至 175℃宽温环境,适用于电动冷却液泵、油泵、滑门等车身及热管理系统,配套 MOTIX 电机控制库、评估板及配置工具,加速开发周期。
MOTIX™ TLE988x9x:CAN FD 域控芯,200MHz Cortex-M7× 双 5Mbps 通信(汽车域控制器.pdf
(530.76 KB)
MOTIX™ 微控制器(MCU)—— 嵌入式功率集成电路 TLE986x:集成 ARM® Cortex® - M3 的两相电机驱动器
英飞凌 MOTIX™ TLE986x 系列嵌入式电源 IC 集成 ARM® Cortex®-M3 内核与两相电机驱动,专为汽车直流电机控制设计,适用于天窗、车窗升降及阀门调节等应用。其高集成度架构整合数据处理、驱动与传感功能,支持 6V 至 28V 宽电压输入,通过专利电流斜率控制优化 EMC 性能并减少外部组件,实现系统成本与空间节省。产品提供 24/40MHz 主频与 256KB 闪存,集成 LIN 收发器与 14 位 Σ-Δ ADC,支持快速编程与高精度电流监测,满足 AEC-Q100 Grade-1/0 标准,工作结温达 175℃,适用于舱内及引擎舱等严苛环境。凭借片上诊断与保护机制,结合 MOTIX 生态工具链,助力高效开发可靠的车身电子系统。
MOTIX™ 微控制器(MCU)—— 嵌入式功率集成电路 TLE986x 集成 ARM® Cortex® - M.pdf
(155.25 KB)
Micro inspector Pro通过可视化洞察理解微控制器软件
英飞凌 Micro Inspector Pro 是一款专为基于 ARM® Cortex®-M 内核的嵌入式系统设计的图形化可视化工具,通过实时监控与调试功能助力微控制器软件开发。其支持拖放控件创建交互式仪表盘,实时读写变量与寄存器,并提供仪表、图表等多种图形元素,直观呈现系统运行状态。工具通过 Segger J-Link 与目标设备连接,可无缝集成于 Infineon Toolbox,支持免费模式使用预设仪表盘,注册后更可保存自定义配置,显著降低调试门槛。适用于电机控制、电源管理等场景,帮助工程师快速优化算法与参数,提升开发效率。
Micro inspector Pro通过可视化洞察理解微控制器软件.pdf
(762.08 KB)
用户手册
MOTIX™ TLE986x:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 MOSFET 驱动器的 Arm® Cortex® - M3 微控制器,具备 BE、BF、A、UH 和 UI 等步进模式
英飞凌 MOTIX™ TLE986x 系列是专为汽车应用设计的集成式电源 IC,搭载 ARM® Cortex®-M3 内核与 H 桥 MOSFET 驱动,支持 LIN 通信与多模式电机控制(BE/BF/A/UH/UI 步进模式)。产品提供 24/40MHz 主频、36KB 至 256KB 闪存及 3KB 至 8KB RAM,集成 LIN 收发器与 14 位 Σ-Δ ADC,支持 - 40℃至 175℃宽温环境,满足 AEC-Q100 Grade-1/0 标准。其高集成架构整合电源管理、时钟生成及故障保护(过温 / 短路 / 过载),通过灵活的唤醒机制(LIN / 外部中断 / 周期性唤醒)优化功耗,适用于车窗升降、天窗及热管理系统。配套诊断功能与 MOTIX 生态工具链,助力高效开发安全可靠的车身电子解决方案。
MOTIX™ TLE986x:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 MOSFET 驱动器.pdf
(24.71 MB)
MOTIX™ E986XMOTIX™ TLE986x BF, A,UHF,和 UHF 步骤
英飞凌 MOTIX™ TLE986x/TLE987x 系列的 BootROM 用户手册(版本 1.9)详细阐述了该嵌入式电源 IC 的系统初始化、调试支持及非易失性存储器(NVM)管理功能。其启动流程包括 RAM 测试、时钟配置及 NVM 初始化,确保设备复位后稳定运行。BSL 模式支持 UART 和 FastLIN 通信,通过特定协议实现代码下载、执行及擦除操作,其中 FastLIN 需通过安全认证序列激活。NVM 模块包含线性和非线性存储区域,支持 100 次可编程页面(100TP)用于存储校准参数,并通过映射机制(MapRAM)提升数据可靠性。保护机制(如密码验证)及服务算法(SA)确保数据安全与错误修复,适用于汽车电子中对可靠性要求严苛的应用场景,如车窗、天窗控制等。手册提供详细寄存器定义及操作例程,助力开发者高效实现安全可靠的嵌入式系统设计。
MOTIX™ E986XMOTIX™ TLE986x BF, A,UHF,和 UHF 步骤.pdf
(2.65 MB)
MOTIX™ TLE985xQX:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 N 沟道场效应晶体管(NFET)驱动器的 Arm® Cortex® - M0 微控制器,具备 AD - Step 技术
英飞凌 MOTIX™ TLE985xQX 系列微控制器固件用户手册详细阐述了基于 ARM® Cortex®-M0 内核的嵌入式系统解决方案,集成 LIN 通信与 H 桥 MOSFET 驱动,专为汽车应用设计,支持车窗升降、天窗控制等直流电机驱动场景。其固件架构包含启动流程、BSL(Bootstrap Loader)功能及非易失性存储器(NVM)管理模块。启动过程涵盖 RAM 测试、时钟配置及 NVM 初始化,确保系统复位后稳定运行。BSL 模式支持 FastLIN 协议,通过安全认证序列实现代码下载、执行及擦除操作,支持 UART 和 FastLIN 两种通信方式。NVM 模块包含线性和非线性存储区域,提供 100 次可编程页面(100TP)用于存储校准参数,并通过映射机制(MapRAM)提升数据可靠性。保护机制包括密码验证、ECC 错误检测及服务算法(SA),确保数据安全与错误修复。手册提供详细寄存器定义、API 函数及操作例程,助力开发者高效实现安全可靠的汽车电子系统设计。
MOTIX™ TLE985xQX:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 N 沟道场效.pdf
(2.67 MB)
MOTIX™ TLE985xQX:一款适用于汽车应用的微控制器,集成了 Arm® Cortex®-M0 内核、LIN(本地互连网络)通信接口以及 H 桥 NFET(N 沟道场效应晶体管)驱动器,具备 AD-Step(自适应步进)技术。
英飞凌 MOTIX™ TLE985xQX 是专为汽车应用设计的高集成度嵌入式电源 IC,集成 ARM® Cortex®-M0 内核(最高 40MHz)与 H 桥 NFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信及 AD-Step 自适应步进技术,适用于车窗升降、天窗控制等直流电机驱动场景。其片上系统整合 96KB Flash、4KB EEPROM 及 4KB RAM,内置 10/8 位 ADC、电流检测放大器与高边开关,支持 - 40℃至 150℃宽温环境,满足 AEC-Q100 Grade-1/0 标准。通过 PMU 电源管理单元实现睡眠 / 停止模式低功耗优化,支持 LIN、MON 输入及周期性唤醒,集成多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)与硬件安全模块,确保系统可靠性。配套诊断功能与 MOTIX 生态工具链,助力高效开发安全可靠的车身电子解决方案。
MOTIX™ TLE985xQX:一款适用于汽车应用的微控制器,集成了 Arm® Cortex®-M0 内核、.pdf
(23.13 MB)
MOTIX™ TLE989x/TLE988x 固件用户手册
英飞凌 MOTIX™ TLE989x/TLE988x 固件用户手册主要面向软件开发者、系统集成商和调试工具供应商,详细阐述了该系列芯片 BootROM 固件的功能及使用方法。其涵盖了固件架构、启动模式、编程模型和 API 文档等内容,提供了启动流程、默认 BSL、用户 BSL、加密库等关键功能,支持多种启动模式和 NVM 操作,具备安全启动、永久保护等安全特性,适用于汽车电子等对可靠性要求高的领域。
MOTIX™ TLE989xTLE988x 固件用户手册.pdf
(665.96 KB)
MOTIX™ TLE989x/TLE988x带有 CAN-FD 和 NFET 驱动器的微控制器,适用于 BLDC应用AK步骤
英飞凌 MOTIX™ TLE989x/TLE988x 系列微控制器专为汽车 BLDC 电机控制设计,集成 ARM® Cortex®-M3 内核(最高 60MHz)与双 CAN-FD 通信接口,支持 5Mbps 高速数据传输,满足实时性需求。其高集成架构整合 3/2 相桥驱动、12/10/14 位 ADC 及自适应 MOSFET 控制技术,减少外部组件并优化 BOM 成本,通过 ASIL B 功能安全认证与分层访问管理提升系统安全性。产品支持 - 40℃至 175℃宽温环境,内置安全模块、多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)及硬件安全特性,适用于电动冷却液泵、油泵等车身及热管理系统,配套电机控制库与评估工具加速开发周期。
MOTIX™ TLE989xTLE988x带有 CAN-FD 和 NFET 驱动器的微控制器,适用于 BLDC应用AK步.pdf
(46.61 MB)
TLE986xOX 启动ROM
英飞凌 TLE986xQX 启动 ROM 用户手册详细阐述了该嵌入式电源 IC 的系统初始化、调试支持及非易失性存储器(NVM)管理功能。其启动流程包括 RAM 测试、时钟配置及 NVM 初始化,确保设备复位后稳定运行。BSL 模式支持 UART 和 FastLIN 通信,通过特定协议实现代码下载、执行及擦除操作,其中 FastLIN 需通过安全认证序列激活。NVM 模块包含线性和非线性存储区域,支持 100 次可编程页面(100TP)用于存储校准参数,并通过映射机制(MapRAM)提升数据可靠性。保护机制(如密码验证)及服务算法(SA)确保数据安全与错误修复,适用于汽车电子中对可靠性要求严苛的应用场景,如车窗、天窗控制等。手册提供详细寄存器定义及操作例程,助力开发者高效实现安全可靠的嵌入式系统设计。
TLE986xOX 启动ROM.pdf
(2.75 MB)
TLE9869 评估套件 v1.0用户手册 v1.1
英飞凌 TLE9869 评估套件是一款用于汽车应用的 2 相直流电机驱动开发工具,基于 TLE9869 嵌入式电源 IC 设计。它集成了双半桥 MOSFET 驱动电路,支持最高 28V 电源输入和 20A 电机电流,配备香蕉插头接口,可轻松连接外部电源、LIN 总线及直流电机。套件设有 10 针和 16 针测试点,能便捷访问芯片引脚信号,还通过板载 Segger J - Link 提供 USB 调试与 UART 通信功能,也支持外部 SWD 接口调试。跳线配置灵活,可实现 MON / 复位按钮使能、LIN 主从模式切换、参考电压选择等功能。此外,它带有 LED 指示灯、电位器用于模拟信号调节,以及可选的 MOSFET 缓冲电路扩展,适用于车窗、天窗等车身电子系统的快速原型开发。
TLE9869 评估套件 v1.0用户手册 v1.1.pdf
(2.03 MB)
TLE9868QXB20用于汽车应用的具有 LIN 和 H-Bridge MOSFET 驱动器的微控制器
英飞凌 TLE9868QXB20 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,集成 ARM® Cortex®-M3 内核(最高 20MHz)与 H 桥 MOSFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信协议,适用于车窗升降、天窗控制等直流电机驱动场景。其内置 128KB Flash、4KB EEPROM 及 4KB RAM,集成 10 位 ADC、14 位 Σ-Δ ADC 及电压监测功能,支持 - 40℃至 150℃宽温环境,满足 AEC-Q100 标准。片上系统整合电源管理单元(PMU)、时钟生成单元(CGU)及多重保护机制(过温 / 短路 / 过载),通过睡眠模式与低功耗设计优化能效。产品提供丰富的诊断功能与安全特性,如硬件安全模块、数据保护及 NVM 管理,配套评估工具与开发文档,助力高效开发可靠的车身电子解决方案。
TLE9868QXB20用于汽车应用的具有 LIN 和 H-Bridge MOSFET 驱动器的微控制器.pdf.pdf
(18.43 MB)
TLE9855QX评估套件用户手册
英飞凌 TLE9855QX 评估套件专为汽车直流电机控制设计,集成 TLE9855QX 嵌入式电源 IC 与双半桥 MOSFET 驱动,支持车窗、天窗等应用。套件提供香蕉接口、电机端子及测试点(如 GL1/2、GH1/2),支持 LIN 主从模式与 UART/USB 调试,通过 Segger J-Link 实现 SWD 编程与虚拟串口通信。具备反向极性保护,输入电压 5.5-28V,最大电流 10A,配备 LED 指示灯与电位器,支持硬件扩展及安全诊断功能,适用于快速原型开发与系统验证。
TLE9855QX评估套件用户手册.pdf
(1.9 MB)
TLE985x评估板用户手册
英飞凌 TLE985x 评估板专为汽车嵌入式电源 IC 设计,集成 TLE985x 系列芯片与双半桥 MOSFET 驱动,支持直流电机控制(如车窗、天窗)。板载 Segger J-Link 提供 SWD 调试与虚拟串口通信,支持 UART/LIN 主从模式及 uIO BSL 编程,配备香蕉接口、测试点(如 GL1/2、GH1/2)及电位器。具备反向极性保护,输入电压 5.5-28V,通过跳线灵活配置功能(如 MON 输入、LED 控制),配套 Keil μVision5 与配置工具,适用于快速原型开发与系统验证。
TLE985x评估板用户手册.pdf
(2.21 MB)
TLE986xEvalboard 用户手册
英飞凌 TLE986x 评估板专为汽车嵌入式电源 IC 设计,集成 TLE986x 系列芯片与双半桥 MOSFET 驱动,支持直流电机控制(如车窗、天窗)。板载 uIO BSL 接口支持 LIN 编程,SWD 调试接口与 UART 通信,配备香蕉接口、测试点(如 GL1/2、GH1/2)及 11 个 LED 指示灯。具备反向极性保护,输入电压最大 28V,通过跳线灵活配置功能(如 LIN 主从模式、电位器连接)。配套 Keil μVision5 与配置工具,支持快速原型开发与系统验证,适用于电机控制算法调试与功能安全评估。
TLE986xEvalboard 用户手册.pdf
(1.08 MB)
数据表
MOTIX™ TLE9861QXA20:适用于汽车应用的、带有 PWM(脉冲宽度调制)接口和 H 桥 MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)驱动器的 Arm® Cortex® - M3 微控制器,具备 BF、UH 和 UI 步进模式
英飞凌 MOTIX™ TLE9861QXA20 是一款专为汽车应用打造的高性能微控制器,它搭载 ARM® Cortex® - M3 内核,主频最高可达 24MHz,配备 36KB 闪存和 3KB RAM。该控制器集成 H 桥 MOSFET 驱动与 PWM 接口,支持 BF、UH、UI 步进模式,适用于车窗、雨刮、泵类等车身电子系统。具备 - 40℃至 + 150℃宽温工作能力,满足 AEC - Q100 标准。其内置电源管理单元、10 位 ADC 及电流检测放大器,支持 LIN 通信与硬件安全特性,适用于电机控制与热管理。
MOTIX™ TLE9861QXA20:适用于汽车应用的、带有 PWM(脉冲宽度调制)接口和 H 桥 MOSF.pdf
(3.39 MB)
MOTIX™ TLE9867QXA20:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)驱动器的 Arm® Cortex® - M3 微控制器,具备 BF、UH 和 UI 步进模式
英飞凌 MOTIX™ TLE9867QXA20 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,集成 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核(最高 24MHz)与 H 桥 MOSFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信协议及 BF、UH、UI 步进模式。其内置 64KB 闪存、6KB RAM 及 10 位 ADC,集成 LIN 收发器与电流检测放大器,支持 5.5V 至 28V 宽电压输入及 - 40℃至 + 150℃宽温环境,满足 AEC-Q100 标准。产品适用于车窗升降、雨刮、泵类等车身电子系统,通过片上电源管理、硬件安全模块及多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)确保系统可靠性,配套诊断功能与开发工具链,助力高效开发安全可靠的电机控制解决方案。
MOTIX™ TLE9867QXA20:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 MOSFET(.pdf
(3.43 MB)
MOTIX™ TLE9867QXA40:适用于汽车应用的 Arm® Cortex®-M3 微控制器,集成 LIN(局域互联网络)通信接口与 H 桥 MOSFET 驱动器,支持BF(无传感器磁场定向控制)、UH(高速无传感器)、UI(低速无传感器)步进模式,专为汽车电机控制场景优化。
英飞凌 MOTIX™ TLE9867QXA40 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,集成 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核(最高 40MHz)与 H 桥 MOSFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信及 BF、UH、UI 步进模式。其内置 64KB 闪存、6KB RAM 及 10 位 ADC,集成 LIN 收发器与电流检测放大器,支持 5.5V 至 28V 宽电压输入及 - 40℃至 + 150℃宽温环境,满足 AEC-Q100 标准。产品适用于车窗升降、雨刮、泵类等车身电子系统,通过片上电源管理、硬件安全模块及多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)确保系统可靠性,配套诊断功能与开发工具链,助力高效开发安全可靠的电机控制解决方案。
MOTIX™ TLE9867QXA40:适用于汽车应用的 Arm® Cortex®-M3 微控制器,集成 LIN(局.pdf
(3.4 MB)
MOTIX™ TLE9867QXW20:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)驱动器的 Arm® Cortex® - M3 微控制器,具备 BF、UH 和 UI 步进模式,拥有扩展的工作温度范围(0 级标准)
英飞凌 MOTIX™ TLE9867QXW20 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,集成 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核(最高 24MHz)与 H 桥 MOSFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信及 BF、UH、UI 步进模式。其内置 64KB 闪存、6KB RAM 及 10 位 ADC,集成 LIN 收发器与电流检测放大器,支持 5.5V 至 28V 宽电压输入及 - 40℃至 + 175℃宽温环境,满足 AEC-Q100/101 标准。产品适用于车窗升降、雨刮、泵类等车身电子系统,通过片上电源管理、硬件安全模块及多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)确保系统可靠性,配套诊断功能与开发工具链,助力高效开发安全可靠的电机控制解决方案。
MOTIX™ TLE9867QXW20:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 MOSFET(.pdf
(3.51 MB)
MOTIX™ TLE9868QXB20:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)驱动器的 Arm® Cortex® - M3 微控制器,具备 BF、UH 和 UI 步进模式
英飞凌 MOTIX™ TLE9868QXB20 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,集成 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核(最高 20MHz)与 H 桥 MOSFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信及 BF、UH、UI 步进模式。其内置 128KB 闪存、4KB RAM 及 10 位 ADC,集成 LIN 收发器与电流检测放大器,支持 5.5V 至 28V 宽电压输入及 - 40℃至 + 150℃宽温环境,满足 AEC-Q100/101 标准。产品适用于车窗升降、雨刮、泵类等车身电子系统,通过片上电源管理、硬件安全模块及多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)确保系统可靠性,配套诊断功能与开发工具链,助力高效开发安全可靠的电机控制解决方案。
MOTIX™ TLE9868QXB20:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 MOSFET(.pdf
(3.58 MB)
MOTIX™ TLE9869QXA20:用于汽车应用的集成了 LIN(局域互联网络)和 H 桥 MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)驱动器的 Arm® Cortex® - M3 微控制器,具备 BF、UH 和 UI 步进模式
英飞凌 MOTIX™ TLE9869QXA20 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,集成 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核(最高 24MHz)与 H 桥 MOSFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信及 BF、UH、UI 步进模式。其内置 128KB 闪存、6KB RAM 及 10 位 ADC,集成 LIN 收发器与电流检测放大器,支持 5.5V 至 28V 宽电压输入及 - 40℃至 + 150℃宽温环境,满足 AEC-Q100/101 标准。产品适用于车窗升降、雨刮、泵类等车身电子系统,通过片上电源管理、硬件安全模块及多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)确保系统可靠性,配套诊断功能与开发工具链,助力高效开发安全可靠的电机控制解决方案。
MOTIX™ TLE9869QXA20:用于汽车应用的集成了 LIN(局域互联网络)和 H 桥 MOSFET(金.pdf
(3.4 MB)
TLE9852QX:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 N 沟道场效应晶体管(NFET)驱动器的 Arm® Cortex® - M0 微控制器,具备 AD_Step(自适应步进)技术
英飞凌 TLE9852QX 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,集成 32 位 ARM® Cortex®-M0 内核(最高 40MHz)与 H 桥 NFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信及 AD-Step 自适应步进技术。其内置 48KB Flash、4KB RAM 及 10 位 ADC,集成 LIN 收发器与电流检测放大器,支持 5.5V 至 28V 宽电压输入及 - 40℃至 + 150℃宽温环境,满足 AEC-Q100 标准。产品适用于车窗升降、雨刮、泵类等车身电子系统,通过片上电源管理、硬件安全模块及多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)确保系统可靠性,配套诊断功能与开发工具链,助力高效开发安全可靠的电机控制解决方案。
TLE9852QX:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 N 沟道场效应晶体管.pdf
(3.67 MB)
MOTIX™ TLE9853QX:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 N 沟道场效应晶体管(NFET)驱动器的 Arm® Cortex® - M0 微控制器,具备 AD - Step(自适应步进)技术
英飞凌 MOTIX™ TLE9853QX 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,集成 32 位 ARM® Cortex®-M0 内核(最高 40MHz)与 H 桥 NFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信及 AD-Step 自适应步进技术。其内置 48KB Flash、4KB RAM 及 10 位 ADC,集成 LIN 收发器与电流检测放大器,支持 5.5V 至 28V 宽电压输入及 - 40℃至 + 150℃宽温环境,满足 AEC-Q100 标准。产品通过自适应 MOSFET 驱动算法优化 EME 与功耗,适用于车窗升降、雨刮、泵类等车身电子系统,提供多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)及硬件安全模块,配套诊断功能与开发工具链,助力高效开发可靠的电机控制解决方案。
MOTIX™ TLE9853QX:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 N 沟道场效.pdf
(3.77 MB)
MOTIX™ TLE9854QX:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 NFET(N 沟道场效应晶体管)驱动器的 Arm® Cortex®-M0 微控制器,搭载 AD-Step(自适应步进)技术
英飞凌 MOTIX™ TLE9854QX 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,集成 32 位 ARM® Cortex®-M0 内核(最高 40MHz)与 H 桥 NFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信及 AD-Step 自适应步进技术。其内置 64KB Flash、4KB RAM 及 10 位 ADC,集成 LIN 收发器与电流检测放大器,支持 5.5V 至 28V 宽电压输入及 - 40℃至 + 150℃宽温环境,满足 AEC-Q100 标准。通过自适应 MOSFET 驱动算法优化 EME 与功耗,适用于车窗升降、雨刮、泵类等车身电子系统,提供多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)及硬件安全模块,配套诊断功能与开发工具链,助力高效开发可靠的电机控制解决方案。
MOTIX™ TLE9854QX:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 NFET(N 沟.pdf
(3.77 MB)
MOTIX™ TLE9854QXW:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 N 沟道场效应晶体管(NFET)驱动器的 Arm® Cortex® - M0 微控制器,具备 AD - Step(自适应步进)技术
英飞凌 MOTIX™ TLE9854QXW 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,基于 ARM® Cortex®-M0 内核(最高 40MHz),集成 H 桥 NFET 驱动与 LIN 2.2 通信,支持 AD-Step 自适应步进技术。其内置 64KB Flash、4KB RAM 及 10 位 ADC,集成 LIN 收发器与电流检测放大器,支持 5.5V 至 28V 宽电压输入及 - 40℃至 + 175℃宽温环境,满足 AEC-Q100/101 标准。通过自适应 MOSFET 驱动算法优化 EME 与功耗,适用于车窗升降、雨刮、泵类等车身电子系统,提供多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)及硬件安全模块,配套诊断功能与开发工具链,助力高效开发可靠的电机控制解决方案。
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MOTIX™ TLE9855QX:适用于汽车应用的、集成 LIN(局域互联网络)和 H 桥 N 沟道场效应晶体管(NFET)驱动器的 Arm® Cortex® - M0 微控制器,具备 AD - Step(自适应步进)技术
英飞凌 MOTIX™ TLE9855QX 是一款专为汽车应用设计的高集成度微控制器,集成 32 位 ARM® Cortex®-M0 内核(最高 40MHz)与 H 桥 NFET 驱动,支持 LIN 2.2 通信及 AD-Step 自适应步进技术。其内置 96KB Flash、4KB RAM 及 10 位 ADC,集成 LIN 收发器与电流检测放大器,支持 5.5V 至 28V 宽电压输入及 - 40℃至 + 150℃宽温环境,满足 AEC-Q100 标准。通过自适应 MOSFET 驱动算法优化 EME 与功耗,适用于车窗升降、雨刮、泵类等车身电子系统,提供多重保护机制(过温 / 短路 / 过载)及硬件安全模块,配套诊断功能与开发工具链,助力高效开发可靠的电机控制解决方案。
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立即开始
评估板和评估套件开始使用 MOTIX™ TLE986x/7x
英飞凌 MOTIX™ TLE986x/7x 评估板及套件使用指南提供了完整的工具链安装与开发流程,支持 Keil µVision5 和 IAR Embedded Workbench 开发环境。通过 Segger J-Link 驱动与配置向导,用户可快速配置芯片模块并生成示例代码。文档详细演示了如何通过定时器和 GPIO 控制实现 LED 闪烁功能,涵盖项目创建、代码编写及调试步骤。该套件适用于汽车电机控制应用,如车窗升降、雨刮等,集成 LIN 通信与多相位桥驱动,配套开发工具链助力高效原型设计。
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Micro Inspector Pro入门指南
英飞凌 Micro Inspector Pro 入门指南提供了可视化调试工具的使用方法,支持通过 Infineon Toolbox 安装并连接评估套件(如 TLE9879_EvalKit)进行实时数据监控与交互。用户需先安装 SEGGER J-Link 驱动并加载编译后的 ELF 文件,通过拖放操作创建包含变量的仪表板,实现参数动态显示。创建示波器功能时需适配目标代码,添加专用头文件并配置 PWM 频率,通过 KEIL 调试会话建立连接后实时观测波形数据。该工具支持许可证激活以解锁完整功能,适用于汽车电机控制等嵌入式系统开发场景。
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评估板和工具包入门指南TLE985x 评估板TLE9855 评估套件
英飞凌 TLE985x 评估板及 TLE9855 评估套件专为汽车电机控制设计,集成 2 相 N-MOS 桥、LIN 收发器与片上调试接口,支持车窗、雨刮等应用。入门指南提供完整工具链安装流程,包括 Keil µVision5、Segger J-Link 驱动及 Infineon Toolbox,通过 Config Wizard 可快速配置芯片模块(如定时器、GPIO)。用户可通过示例代码实现 LED 周期性闪烁功能,涵盖项目创建、代码编译、烧录及实时调试步骤,配套评估板支持 USB 连接与外部电源输入,助力高效开发可靠电机控制解决方案。
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应用手册
汽车电机控制解决方案
英飞凌 MOTIX™汽车电机控制解决方案提供从低集成度驱动 IC 到高集成度 SoC 的全系列产品,覆盖 BDC 和 BLDC 电机应用。其驱动 IC 支持多相位控制与自适应 MOSFET 技术,优化 EMC 与能效;半桥 / 全桥 IC 集成保护与诊断功能,适用于车窗、雨刮等场景。32 位 SoC 产品(如 TLE9855QX)整合 ARM 内核、LIN/CAN 通信及 H 桥驱动,支持 - 40℃至 + 175℃宽温环境,满足 AEC-Q100/101 标准。配套 OptiMOS™ MOSFETs、XENSIV™传感器及电源管理 IC,结合参考设计与开发工具链(如 Config Wizard),助力高效开发安全可靠的车身电子系统,适用于泵类、风扇及安全相关应用。
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汽车应用指南我们让汽车清洁、安全和智能。
英飞凌汽车应用指南聚焦于通过半导体技术推动清洁、安全与智能出行,提供覆盖安全系统、车身电子、动力总成及新能源汽车的全面解决方案。安全领域涵盖安全气囊、电动助力转向及雷达系统,集成 AURIX™多核微控制器与 XENSIV™传感器,支持 ISO 26262 功能安全标准。车身应用包括智能车窗、座椅控制及照明系统,采用高集成度 PROFET™开关与 LITIX™ LED 驱动,优化能效与可靠性。动力总成解决方案覆盖燃油喷射、辅助泵及 48V 微混系统,结合 OptiMOS™ MOSFET 与嵌入式电源 IC 提升效率。新能源汽车领域提供牵引逆变器、DC-DC 转换器及车载充电器,采用 CoolMOS™与 IGBT 模块实现高效能量管理。此外,汽车安全方案通过 OPTIREG™电源管理、eSIM 及 TPM 安全模块保障数据安全与通信可靠性,助力自动驾驶与车联网应用。
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应用文档
TLE986x/T LE987x桥接驱动器应用说明
英飞凌 TLE986x/TLE987x 桥接驱动器应用说明聚焦于 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核的高集成度解决方案,支持 BLDC 电机控制(如燃油泵、冷却风扇等)。文档详细解析电荷泵配置(支持 14V/9V 输出及 VSD/VCP 过压保护),结合捕获比较单元(CCU6)实现精准 PWM 控制。通过恒流模式与斜率控制序列器优化 MOSFET 开关时序,降低 EMI 并提升能效,包含四阶段充放电控制策略。交叉导通保护机制通过硬件延时与快速放电功能确保安全运行,支持开关延迟时间测量以自适应调整参数。配套应用示例与优化方法助力用户高效开发可靠的电机驱动系统,满足汽车级严苛环境需求。
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TLE986x/T LE987x系列 BF/A/UH步骤FastLIN BSL 模式的应用说明
英飞凌 TLE986x/TLE987x 系列 BF/A/UH 步骤 FastLIN BSL 模式应用说明聚焦于通过内置引导加载程序实现安全高效的代码更新与参数配置。该模式支持 115.2 kBaud 半双工 UART 通信,通过 NAC 定时器控制连接窗口(默认 5-55ms,0xFF 保持激活),并通过 NAD 节点地址(0x01-0xFF)实现设备识别与广播通信。支持的 FastLIN 命令包括代码下载(RAM/NVM)、擦除、校验及安全保护设置,其中 NVM 页擦除耗时约 3.7ms,全片擦除需 59ms(64KB 设备)。文档详细解析了命令帧结构(如 0x0A 获取芯片 ID、0x02 下载代码至 NVM)及数据传输流程,强调参数对齐与校验机制,适用于汽车电子系统的生产测试与现场升级场景。
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TLE989x/TLE988x硬件设计指南
英飞凌 TLE989x/TLE988x 硬件设计指南聚焦于 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核的高集成度微控制器,专为汽车电机控制应用(如冷却风扇、泵类)提供解决方案。该系列芯片集成非易失性闪存、模拟外设及多相位桥驱动,支持 3 相(TLE989x)或 2 相(TLE988x)BLDC 电机控制。文档详细解析电源管理单元(PMU)配置,包括 VS 输入保护、5V/1.5V 电压调节及电荷泵设计,确保宽电压范围(5.5V-28V)稳定运行。针对时钟系统,提供外部晶振 / 数字振荡器选型建议,优化 EMI 性能。GPIO 配置支持推挽 / 开漏模式,集成 CAN-FD 收发器及 ADC 模块,其中 12 位 ADC1 支持高压监测,14 位 SDADC 适用于高精度传感器接口。桥驱动部分强调外部 MOSFET 的栅极电阻、RC 缓冲及 EMC 滤波设计,电荷泵模块通过飞跨电容实现高效升压。文档还涵盖 PCB 布局准则,包括地平面分割、电流检测分流器设计及信号完整性优化,确保系统可靠性与抗干扰能力。
TLE989x TLE988x硬件设计指南.pdf
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为 VQFN 封装实施新的 Edge Protection™ 技术
英飞凌为 VQFN 封装引入的 Edge Protection™技术(Blacktop)通过扩展模塑料覆盖顶部外露引脚区域,增强了封装边缘强度,减少了处理和测试中的应力集中。改进后的凹痕宽度从 0.10mm 增至 0.15mm,优化了自动光学检测(AOI)的可靠性,通过增大凹痕深度提升焊点表面轮廓识别能力。新封装同时引入序列化标记,提升产品追溯性,标记位于第三行日期码上方。改进后的封装尺寸与原 VQFN 兼容,不影响 SMT 工艺及 PCB 布局,且通过 AEC Q006 可靠性测试验证无相关失效。用户需注意检查 AOI 设置以适应新标记,其他生产流程无需调整。
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实施新的硫安全模具化合物
英飞凌为 VQFN 封装引入新型硫安全模具化合物 G631BQG,采用非炭黑着色剂实现无硫配方,结合 Edge Protection™技术增强封装边缘强度,提升抗机械应力能力。该化合物使封装呈现深蓝色,热循环后表面可能因氧化轻微变色,但内部结构与可靠性不受影响。通过 AEC Q100/Q006 认证的可靠性测试验证,包括高温存储(175℃/2000 小时)及温湿度偏压(85℃/85% RH/2000 小时)等测试均无失效。新封装尺寸与现有 VQFN 兼容,不影响 SMT 工艺,需注意 AOI 设置可能需微调以适应新标记,其他生产流程无需调整。
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基于 Arm® Cortex® - M 的 MOTIX™嵌入式功率集成电路
英飞凌基于 Arm® Cortex®-M 的 MOTIX™嵌入式功率集成电路软件 FAQ 文档聚焦于开发工具与配置的常见问题解答。文档涵盖 Keil uVision 与 IAR Embedded Workbench 的使用技巧,包括代码自动补全、F1 帮助功能、固定版本包管理及调试变量 / 寄存器的方法。重点解析 Config Wizard 工具的集成与配置流程,支持通过图形界面生成模块初始化代码,并通过锁定机制避免参数冲突。此外,文档提供堆栈溢出检测、硬错误地址定位及设备刷写方法,指导用户解决睡眠模式锁定问题。配套评估板的文档访问路径及软件模块启用指南,助力高效开发可靠的电机控制解决方案。
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MOTIX™ TLE984x、TLE985x、TLE986x 和 TLE987x 嵌入式功率集成电路应用指南
英飞凌 MOTIX™ TLE984x/5x/6x/7x 嵌入式功率集成电路应用指南聚焦于在 LIN 通信中实现非易失性存储器(NVM)编程的系统架构。文档针对 LIN 从设备场景,提出利用非相关帧的空闲时间(约 7.5ms)执行 NVM 操作,避免干扰主通信流程。技术要点包括:NVM 擦除(4.5ms)与编程(3.5ms)的时序要求,以及 LIN 通信 10ms 帧间隔下的时间分配策略。通过拆分擦除与编程操作至两个独立帧间隙,确保最大操作时间(8ms)在可用空闲时间内完成,维持通信稳定性。该方案需结合设备 BootROM 提供的 API 函数,并依赖确定的 LIN 通信调度与 NVM 操作时序,适用于需实时更新参数的电机控制等应用场景。
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TLE986xQX、TLE987xQX 应用指南常见问题解答
英飞凌 TLE986xQX/TLE987xQX 应用指南 FAQ 聚焦于该系列嵌入式功率集成电路的常见问题与解决方案。文档涵盖 GPIO 配置、SWD 调试接口连接、启动参数(NAC/NAD)设置、看门狗处理、过温保护机制及 BEMF 比较器去磁脉冲滤波器设计等关键技术要点。重点解析了 NAC 定时器对 LIN 通信斜率的影响,提出通过周期性唤醒机制实现过温保护后的系统恢复。针对 PWM 占空比优化,文档提供了死区时间与比较值的配置策略,确保 100% 占空比的可靠实现。此外,详细对比了 VQFN 与 TQFP 封装的差异及诊断功能的寄存器配置方法,为电机控制应用提供全面的设计参考。
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TLE987x/6X硬件设计指南应用说明
英飞凌 TLE987x/6x 硬件设计指南聚焦于 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核的高集成度微控制器,专为汽车 3 相 / 2 相 BLDC 电机控制应用(如冷却风扇、泵类)提供解决方案。文档详细解析电源管理单元(PGU)配置,包括 VS 输入保护、5V/1.5V 电压调节及电荷泵设计,确保宽电压范围(5.5V-28V)稳定运行。时钟系统支持外部晶振 / 数字振荡器,优化 EMI 性能。GPIO 配置支持推挽 / 开漏模式,集成 LIN 收发器及多通道 ADC,其中 10 位 ADC1 支持高压监测,14 位 SDADC 适用于高精度传感器接口。桥驱动部分强调外部 MOSFET 的栅极电阻、RC 缓冲及 EMC 滤波设计,电荷泵模块通过飞跨电容实现高效升压。文档还涵盖 PCB 布局准则,包括地平面分割、电流检测分流器设计及信号完整性优化,确保系统可靠性与抗干扰能力。未使用引脚的处理建议进一步提升设计灵活性。
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包装 热数据表
英飞凌 PG-VQFN-48-31 封装热数据表提供了该封装的热性能参数与设计指南,适用于汽车嵌入式功率集成电路(如 TLE984x/5x/6x/7x 系列)。文档定义了多种热阻指标:仅封装的结壳热阻(Rth-JC),JEDEC 标准 2s2p/1s0p 电路板的结 - 环境热阻(Rth-JA 2s2p/Rth-JA 1s0p),以及带金属外壳的结 - 壳热阻(Rth-JH1/Rth-JH2)。通过优化 PCB 布局(如增加热过孔数量与直径)可显著降低热阻,其中 PCB 类型 1(0.7mm 过孔 + 100μm 镀层)表现最优。稳态温度分布显示金属外壳自然对流方案(Rth-JH2)可有效散热,而 JEDEC 标准 2s2p 电路板(空气填充过孔)的 Rth-JA 为 18.7℃/W。该封装支持多系列产品,涵盖半桥 / 全桥驱动及 32 位微控制器,适用于车窗、雨刮等电机控制应用。
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使用电流源MOSFET栅极驱动器进行上升和下降时间调节
英飞凌电流源 MOSFET 栅极驱动器上升 / 下降时间调节应用指南提出了一种基于指数移动平均(EMA)的滞后算法,用于在 PWM 操作中动态优化栅极电流(ICHGx)以稳定 MOSFET 开关时间,补偿参数漂移与环境变化。该算法通过闭环控制调节栅极驱动电流,有效减少电磁干扰(EMI)并降低功率损耗,适用于 TLE956x、TLE9210x 及 TLE985x 等集成电流源驱动的嵌入式系统。文档通过实验验证了算法在不同初始条件与目标时间下的鲁棒性,展示其在稳态与动态场景中的稳定性能,为电机控制、电源管理等高可靠性应用提供关键技术支持。
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TLE985x桥接驱动器入门
英飞凌 TLE985x 桥接驱动器入门指南基于 SDK 示例代码,演示如何通过 CCU6 定时器与 BDRV 模块实现直流电机的 PWM 控制。文档重点解析 ConfigWizard 配置步骤:设置 CCU6 Timer12 周期为 50μs(20kHz)并启用 2μs 死区时间,配置通道 0/1 的比较模式与占空比(默认 50%/0%),同时启用 BDRV 电荷泵以支持 MOSFET 驱动。源代码部分展示初始化流程(启动定时器、配置桥接模式)及主循环逻辑(通过 MON 按钮控制电机启停,调制 CCU6 输出信号)。附录列举常见问题(如电荷泵电压不足、漏源监测配置不当),指导用户通过状态寄存器诊断异常。该指南适用于熟悉嵌入式开发的工程师,提供快速上手 TLE985x 桥接驱动功能的实用方案。
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TLE985x 过载电流行为适用于通用I/0端口
英飞凌 TLE985x 通用 I/O 端口过载电流行为指南针对 GPIO 在输入电压超出正常范围时的特性进行解析,定义过载条件为\(V_{in} > VDDP+0.3V\)或\(V_{in} < -0.3V\)。该行为可能导致 ESD 二极管应力、相邻引脚漏电流耦合(KOVAN/KOVAP≤0.00015)及影响唤醒 / 启动功能。文档通过参数表格明确单个引脚过载电流限制为 ±2mA,总电流不超过 ±4mA(最多 4 个引脚同时过载),并建议采用串联电阻限流以满足设计要求。这些规范适用于设备未上电、活动或睡眠模式,禁止在停止模式下出现过载。该指南为汽车电子系统设计提供关键参考,确保 GPIO 在极端工况下的可靠性与稳定性。
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TLE985x桥接驱动器的优势
英飞凌 TLE985x 桥接驱动器通过集成 2 级电荷泵实现高效电机驱动,支持 6V 至 28V 宽电压输入,确保 MOSFET 栅压稳定在 7V 以上,满足启停操作需求。其电流驱动栅极控制技术允许软件动态调节充电 / 放电电流,优化开关对称性以保持占空比,同时降低自由轮阶段功耗。通过系统级芯片架构,集成电压与温度监测、漏源电压比较等诊断功能,支持快速中断响应与灵活保护策略。高级功能如序列器可动态调整栅极电流,平衡开关速度与 EMI 性能;自适应控制技术则补偿生产离散性、温度漂移等因素,确保系统长期稳定运行。该方案显著减少外部组件数量,提供软件可编程灵活性,适用于车窗、雨刮等高可靠性汽车电机控制场景。
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数据闪存处理TLE986x应用说明
英飞凌 TLE986x 数据闪存处理应用指南解析了该系列微控制器的非易失性存储器(NVM)管理机制,重点关注数据闪存的物理特性及软件处理策略。文档详细描述了闪存单元的循环效应、保留损耗及松弛效应等物理现象对数据完整性的影响,强调避免中断擦写操作的重要性。硬件层面通过 MapRAM 地址映射与备用页指针技术实现逻辑地址到物理页的动态分配,支持高效磨损均衡。服务算法(SA)在启动时自动检测并修复错误页面或双重映射问题,最多可处理一个双重映射故障,但需注意其局限性。用户应用需在启动时检查 SYS_STRTUP_STS 状态位,确保电压与温度稳定后再执行 NVM 操作,通过 USER_MAPRAM_INIT 函数验证映射完整性,并在程序页流程中合理处理中断与看门狗,避免数据丢失风险。该指南为汽车电子系统的数据存储设计提供关键技术支持。
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反向极性保护用于嵌入式电源ICs电路提案与分析
英飞凌反向极性保护电路提案针对嵌入式电源 ICs 的 n 沟道 MOSFET 半桥应用,通过集成电荷泵驱动的保护 MOSFET 与 NPN 晶体管实现可靠防护。电路通过检测负电压并主动放电门极,确保在电池反接时阻断电流路径,避免 MOSFET 体二极管导通损坏。静态测试验证了在 - 14V 至 0V 电压波动下,VDH 被有效钳位至安全范围;动态测试中,即使电机处于发电模式,电路仍能在 Vbat 骤降时快速关断保护管,防止负电压传导至内部电路。该方案满足 LV124 E-15 标准要求,具有低功耗、高可靠性特点,适用于汽车电子系统的电源反接防护。
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针对英飞凌离散型四扁平无引线封装的电路板组装建议
英飞凌离散型四扁平无引线(QFN)封装的电路板组装建议聚焦于确保焊接可靠性与散热性能。PCB 设计需采用非阻焊定义(NSMD)焊盘,焊盘尺寸应覆盖封装底面并延伸 250μm 以上,LTI 功能型号需扩展至 400μm 以形成可检测的焊脚弯月面。推荐使用 0.2-0.5mm 直径的过孔阵列进行散热,通过钢网开窗优化焊膏分布以减少空洞。焊膏选择 SAC305 合金,配合 100-150μm 厚度的激光切割钢网,印刷后采用自动贴片机确保 ±50μm 精度。回流焊需遵循 J-STD-020 标准,最高温度不超过 260℃,双面组装时注意重力对焊点形态的影响。清洗推荐免清洗工艺,若需清洁需选择兼容溶剂并彻底干燥。检测方面,AOI 结合 LTI 特征可有效评估焊脚,X 射线检测用于内部焊点分析。返工不建议修复单个焊点,应更换新元件并记录温度曲线。该指南适用于汽车电子等高可靠性场景,确保封装与 PCB 的高效互联。
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布局提示
英飞凌 VQFN48 封装布局提示聚焦于优化 PCB 设计以确保焊接可靠性与散热性能。建议采用非阻焊定义(NSMD)焊盘,焊盘尺寸需覆盖封装底面并延伸至少 250μm,以增强自对准效果。对于带有 LTI 功能的封装,焊盘需扩展至 400μm 以形成可检测的焊脚弯月面。过孔设计应避免位于焊盘中央,推荐采用 0.2-0.5mm 直径的阵列式分布,并通过钢网开窗分割焊盘区域以减少空洞。特别注意封装角落的连接条(tie bars)需与 PCB 上的导电元件保持隔离,确保无短路风险。回流焊需遵循 J-STD-020 标准,双面组装时需考虑重力对焊点形态的影响。检测方面,结合 AOI 与 X 射线可有效评估焊接质量,返工建议更换新元件以保证可靠性。该指南为汽车电子等高可靠性应用提供关键布局参考。
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更多技术信息
电机手册
英飞凌电机手册系统解析了工业与汽车领域主流电机类型的原理、控制及应用。全书涵盖感应电机(IM)、永磁同步电机(PMSM)、同步磁阻电机(SynRM)、直流电机(DC)、无刷直流电机(BLDC)、开关磁阻电机(SRM)及步进电机七大类型,每类均包含结构功能、控制策略、性能参数及典型应用场景分析。重点阐述了矢量控制(FOC/DTC)、转矩特性优化及效率提升技术,对比了各机型在功率密度、可靠性、成本等维度的优劣。手册还包含电机损耗计算、效率等级(IE1-IE4)、温度管理及冷却方案等工程实践指南,为驱动系统设计提供理论与实践参考,适用于工业自动化、新能源汽车等高要求场景。
电机手册.pdf
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勘误表
MOTIX™ TLE986xQX系列-BF、A、UH和Ul步长
英飞凌 MOTIX™ TLE986xQX/TLE987xQX 系列微控制器勘误表聚焦于 BF、A、UH、UI 设计步骤中的已知问题与解决方案。主要问题包括:BootROM 的 USER_ERASE_SECTOR 等函数会覆盖 RAM 地址 0x18000014,用户需避免在此地址存储数据();SSC2 模块触发的 DMA 请求无法通过软件清除,需通过重置 DMA 通道并设置虚拟传输请求实现规避()。文档列出了受影响的具体型号及对应设计步骤,并明确了各问题的修复状态,如 RAM 覆盖问题已在 UI 步骤修复。建议用户在开发时参考提供的代码示例(),并注意硬件设计与软件配置的兼容性,确保系统可靠性。
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TLE985xQX(W)用于汽车应用的具有 LIN 和 H-Bridge NFET 驱动器的微控制器
英飞凌 TLE985xQX (W) 微控制器勘误表聚焦于汽车应用中 LIN 总线过流保护与 ADC1 高压通道的设计问题。文档指出,当前版本的 LIN 过流保护功能未激活,短路时实际电流可能超出标准限制,需通过后续固件更新修复。此外,ADC1 高压通道在快速瞬变时可能意外激活采样开关,导致额外负载,建议添加外部 RC 滤波器以增强抗干扰能力。文档明确了受影响的具体型号及手册章节,指导用户通过硬件设计调整规避风险,确保系统可靠性。
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TLE986xQX系列-BE-StepTLE987xQX系列-BE-步进
英飞凌 TLE986xQX/TLE987xQX 系列 BE-Step 版本勘误表聚焦于微控制器的已知问题与解决方案。主要问题包括:BootROM 的 USER_NVM_ECC_CHECK 函数占用用户 RAM 地址 0x18000011,需调整链接器设置规避;PORT2 的 CTRAP#_1 引脚实际为低电平有效,与手册描述不符;CPU 的 SHPR2 寄存器实际地址为0xE000ED1C 而非文档所述;SCU->OSC_CON 寄存器 Bit5 复位值为 0xB8 且只读,手册描述错误;RESET 引脚内部上拉未在手册中明确说明。文档提供了硬件设计建议与软件配置调整方案,指导用户通过修改 IRAM 设置、更新文档描述等方式规避风险,确保系统稳定运行。
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数据表
TLE986xQX系列TLE987xQx系列
英飞凌 TLE986xQX/TLE987xQX 系列 BE-Step 与 BF-Step 版本差异文档聚焦于功能改进与电气特性优化。BF-Step 移除了传统 LIN BSL 模式,增强了 FastLIN BSL 对噪声的鲁棒性,并新增扇区擦除验证、页擦除验证及页验证功能,提升非易失性存储器管理可靠性。BootROM 在软复位时自动执行 MapRAM 初始化,简化用户代码流程。电气特性方面,BDRV 驱动电压范围扩展至 - 8V,PMU 停止模式电流优化至 - 40°C 至 150°C 全温区,LIN 收发器热保护温度提升至 190-215℃。ADC 精度及输入泄漏规范优化,新增 BDRV 最大充电能力与源 / 灌电流参数,同时降低最小导通时间与上升时间。文档明确了各参数的具体调整范围,指导用户在设计时选择合适版本并注意兼容性差异。
TLE986xQX系列TLE987xQx系列.pdf
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