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电路板厂家分享之PCB的基础构成 电路板又称为印刷电路板（PCB：Print circuit board）。通常在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电线路，称为印制线路。这样把印制线路的成品板称为印制线路板。  当今时代，PCB电路板应用于各行各业，各种形态的电路板为不同行业提供了便利，设计好的电路板是电路能够可靠良好的运行前提条件。
电路板PCB构成
PCB电路板--焊盘 焊盘是通过电气的方式将元器件的引脚固定在PCB上并将信号连接在板子上，与元器件的引脚相对应。元器件焊盘有不同的形状和尺寸，在构建封装的时候需要根据该元器件用户手册中定义的数据来设定。 
PCB电路板--走线 
走线即连接器件引脚之间的信号线，取决于信号的性质，比如电流大小、速度等，走线的长度、宽度等也有所不同。上图中无论是红色还是蓝色均是走线。
PCB电路板--过孔 上图为电路板的侧视图，黄色的部分为电路板的铜线。我们知道电路板上面和背面是互相平行的，那么无论是上面还是背面的走线都是平行线，平行线永不相交，如果想要把线互相连接起来就需要过孔。过孔随着PCB电路板的层数多少，呈现出不同的类型。 过孔（Via）：如果电路不能在一个层面上实现所有的信号走线，要通过过孔的方式将信号线进行跨层连接，过孔的形状以及孔径取决于信号的特性以及加工厂工艺的要求。 通孔（Throungh Hole）:连通了上下两层，上下都可见； 埋孔（Buried Via）:在电路板内部，连接板内部的两个层，表面上看不到； 盲孔（Blind Via）:只有一面能看到，另一面看不到，该孔将一个表面层的信号连接到内部的某个信号层；
PCB电路板--层 电路板有很多层，除了走信号的层之外，还有其它用于定义加工用的层等。 Mechanical：机械层——定义了板的外观 KeepOut Layer：禁止布线层——电气布线的边界 Top OverLay：顶层丝印层 Bottiom OverLay：底层丝印层 Top Paste：顶层焊盘层 Buttom Paste：底层焊盘层 Top Solder：顶层阻焊层 Buttom Solder ：底层阻焊层 Drill Drawing：过孔钻孔层
PCB电路板--丝印 
丝印（Silk Screen/Overlay）:对元器件进行各种相关信息的标注。元器件轮廓、方向、编号、备注信息，方便辨别；一般在Top Overlay层和Buttom Overlay层；字体大小合适，不要放置在焊盘或过孔上导致阅读困难。
PCB电路板--阻焊层 阻焊层（solder mask）：为在上下两层没有焊盘的地方上的一层用于绝缘的蓝油层（绿、黄、红、黑…），防止焊锡将不同网络（Net）的连线短路。 
PCB电路板--板材 目前双面板中最常见的材质是FR-4板，可用作单面板、双面、多层板。其基材有环氧树脂+玻纤布组成，一般好的板材，如嘉立创用的建滔A级板料，中间的玻纤布多大8张，且表面纹理细腻。
除此之外，还有铝基板即金属材质的基材可以大大强化散热，以及可以弯曲的柔性电路板基材FPC。
电路板厂家讲PCB（印刷电路板）是我们生产的核心产品，也是现代电子设备不可或缺的重要组成部分。PCB不仅是电子元器件的载体，更是实现电路功能的关键桥梁。它的设计和制造质量直接影响电子设备的性能、可靠性和使用寿命。
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