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一、盘中孔的影响 盘中孔设计在现代印制板（PCB）制造中越来越常见，特别是在追求高组装密度的模块类单板中。这种设计有助于节省空间并提高元件的集成度。然而，盘中孔的设计也带来了一些潜在的问题，如图1-1(a)所示为早期常见的绿油单面塞孔形式。
图 1-1 盘中孔
冷撕裂（缩锡开裂）风险： 当BGA角部的焊点焊盘设计有盘中孔（POFV孔），如果这些孔没有连接内层的大铜皮（如地、电层），在再流焊接快速冷却过程中，可能会因焊点的单向凝固及BGA角部的翘起而出现熔断现象。这种熔断现象发生在焊点凝固时，因此被称为冷撕裂或缩锡开裂，如图1-2所示。
图 1-2 POFV 孔冷撕裂(缩锡开裂)形成机理 冷撕裂会导致焊点连接不可靠，从而影响整个电路板的性能和可靠性。
热性能影响： 如果盘中孔连接有内层的大铜皮，由于大铜皮具有良好的热导性，可以更有效地分散焊接过程中的热量，从而避免单向凝固引起的熔断问题。然而，大铜皮的存在也可能导致焊接过程中的热应力增加，对焊接接头的可靠性产生一定影响。
二、POFV孔的影响 POFV（Plate Over Filled Via）孔，即树脂塞孔电镀填平工艺的孔，也被称为VIPPO孔或盘中孔。这种工艺的主要优点包括有利于设计叠孔和焊盘上加孔、改善电气性能、有助于散热以及可有效节约空间。然而，POFV孔的设计也需要注意以下几个方面的影响，如图1-3所示为POFV孔可能引发的焊接问题示意图。
图 1-3 POFV 孔冷撕裂(缩锡断裂)现象
焊接可靠性： POFV孔的设计不当可能导致冷撕裂问题，从而影响焊接接头的可靠性。此外，如果POFV孔的填充不平整或存在缺陷，也可能导致焊接过程中的问题，如虚焊、假焊等。 电气性能： POFV孔的填充和电镀质量对电气性能有重要影响。填充不平整或电镀层不完整可能导致电气连接不良或信号传输问题。因此，在制造过程中需要严格控制POFV孔的填充和电镀质量。
散热性能： 虽然POFV孔有助于散热，但如果设计不当或填充材料导热性能不佳，也可能影响散热效果。在选择填充材料和设计POFV孔时，需要考虑其散热性能。 总结，盘中孔和POFV孔的设计对印制板的性能和可靠性有重要影响。在制造过程中需要严格控制工艺流程和质量标准，以确保这些孔的设计能够满足实际应用需求并具有良好的可靠性和性能表现。同时，设计师和制造工程师应密切关注这些孔可能带来的潜在问题，并采取相应的预防措施来降低风险。
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