在电子制造领域，PCB（印刷电路板）作为“电子系统之母”，其质量直接影响电子设备的性能和可靠性。而铜厚度作为PCB制造中的关键参数，对导电性能、散热性能、机械强度以及整体可靠性有着至关重要的影响。捷多邦作为行业领先者，始终致力于提供符合国际标准的高品质PCB产品，确保每一块电路板都能满足客户的高性能需求。
铜厚度与导电性能的关系
铜是一种优良的导电材料，其厚度直接影响电路板的导电效果。较厚的铜层可以降低电阻，提高电流的传输效率，尤其是在高频或大电流应用中，铜厚度的选择尤为重要。捷多邦根据客户需求，提供多种铜厚度选择，如17.5µm（0.5oz）、35µm（1oz）和70µm（2oz），确保电路板在不同应用场景下都能实现最佳的导电性能。
铜厚度对散热性能的影响
随着电子设备功能的不断增强，散热问题日益突出。铜层作为PCB的主要导热层，其厚度决定了散热效果。较厚的铜层能够更有效地传导和散发热量，防止元器件过热。捷多邦在设计中采用铺铜技术，结合合理的铜厚度选择，确保电路板具备良好的散热性能，延长设备的使用寿命。
铜厚度与机械强度的平衡
铜层不仅是导电层和导热层，还是电路板的支撑结构。适当的铜厚度可以提供足够的机械强度，防止电路板在使用过程中弯曲、断裂或开焊。捷多邦通过严格的工艺控制，确保铜厚度与电路板设计需求相匹配，提高产品的可靠性和稳定性。
捷多邦的高品质保障
捷多邦在PCB制造中，始终坚持高标准、严要求。从材料选择到生产工艺，从质量控制到功能测试，每一个环节都经过严格把关。我们采用先进的层压技术、钻孔与镀铜工艺，确保每一块PCB都达到国际标准，满足客户对高性能、高可靠性的需求。
选择捷多邦，您将获得从材料选择到生产工艺的全方位高品质保障，确保您的电子设备在性能和可靠性上达到最佳状态。立即联系捷多邦，获取更多专业支持和优质产品！
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