刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）作为一种兼具刚性和柔性特点的电路板，广泛应用于航空航天、医疗设备、消费电子等领域。其高可靠性、轻量化设计以及适应复杂空间布局的能力，使其成为高端电子产品的首选。捷多邦作为PCB行业的领军企业，凭借其先进的技术和严谨的制造工艺，成功打造了高可靠性的刚挠结合板，赢得了全球客户的信赖。本文将为您揭秘捷多邦如何实现这一技术突破。
1. 材料选择：高品质基材与覆盖膜
捷多邦在刚挠结合板的制造中，选用高品质的聚酰亚胺（PI）作为柔性基材，这种材料具有优异的耐高温性、抗弯曲性和电气性能。同时，覆盖膜采用高耐热、抗化学腐蚀的材料，确保PCB在恶劣环境下的长期稳定性。
2. 精密层压工艺
刚挠结合板的核心在于刚性与柔性部分的结合。捷多邦采用精密层压工艺，通过高温高压将刚性板和柔性板无缝结合，确保层间无气泡、无分层，从而提升整体结构的机械强度和电气性能。
3. 高精度激光钻孔
捷多邦使用高精度激光钻孔技术，在刚挠结合板上实现微孔和盲孔的加工。这种技术不仅提高了孔位的精度，还减少了热应力对材料的影响，确保PCB在高频信号传输中的稳定性。
4. 优化的布线设计
捷多邦的工程师团队通过优化布线设计，减少信号线在刚性与柔性过渡区域的应力集中，避免因反复弯折导致的线路断裂。这种设计不仅提高了PCB的可靠性，还延长了其使用寿命。
5. 严格的可靠性测试
捷多邦对每一块刚挠结合板都进行严格的可靠性测试，包括热循环测试、弯曲测试、振动测试等，确保其在极端条件下的性能稳定。这种严谨的质量控制流程，保证了PCB的高可靠性。
6. 环保制造工艺
捷多邦在制造过程中采用环保工艺，减少有害物质的使用，确保产品符合RoHS、REACH等国际环保标准。这种环保理念不仅提升了产品的市场竞争力，也体现了企业的社会责任感。
7. 客户定制化服务
捷多邦提供全方位的客户定制化服务，根据客户的具体需求，设计并制造符合其应用场景的刚挠结合板。无论是复杂的多层结构还是特殊的尺寸要求，捷多邦都能提供最优解决方案。
8. 持续的技术创新
捷多邦始终坚持技术创新，研发新型材料和制造工艺，不断提升刚挠结合板的性能。例如，通过引入新型导电胶和增强型覆盖膜，进一步提高了PCB的耐热性和抗弯折能力。
9. 完善的售后支持
捷多邦不仅提供高质量的产品，还为客户提供完善的售后支持，包括技术咨询、故障分析和快速响应服务，确保客户在使用过程中无后顾之忧。
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