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1、初级工程师（Layout基础） ①六层板设计
掌握消费电子板布局（如智能音箱主板），线宽/间距≥4/4mil（FR4）。
基础规则设置：间距约束（Spacing Constraints）、区域规则（Room）。
②封装库管理
按IPC-7351标准创建0402、QFP封装，兼容深南电路工艺规范。
③必学工具
Constraint Manager（基础规则设置）、Padstack Editor（焊盘设计）。
④认证推荐
Cadence Certified PCB Designer Associate。 2、中级工程师（高速设计攻坚）
①高速信号设计
DDR4布线：T型拓扑，线长公差±5mil，阻抗控制50Ω±10%。
差分对处理：PCIe 4.0（85Ω±5%）、USB3.0（90Ω±5%）。
②仿真验证
Sigrity PowerSI电源完整性分析（目标阻抗≤0.1Ω@100MHz）。
HyperLynx SI信号完整性仿真（眼高≥240mV，眼宽≥0.7UI）。
③必学工具
Sigrity工具链、Allegro 3D Canvas（三维布局检查）。
④认证推荐
Cadence Certified Expert PCB Designer 3、高级工程师（系统级架构师） ①复杂系统设计
16层以上PCB（如服务器主板），支持0.4mm pitch BGA扇出（盲埋孔+盘中孔）。
多板系统协同设计（如FPGA+GPU异构计算板）。
②自动化开发
Skill脚本开发：自动生成阻抗报告、批量DRC修复。
Python集成：通过API对接华秋DFM、立创EDA元器件库。
③必学工具
Allegro System Capture（系统级设计）、Clarity 3D Solver（高频仿真）。
④认证推荐
Cadence Certified Master PCB Designer。
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