二、分层设计的三大核心原则
1. 信号层：你的布线真的“走对路”了吗？新手误区：盲目追求布线密度，把高速信号线和电源线挤在同一层。血的教训：某高速ADC板因电源噪声耦合到时钟信号，采样误差率飙升30%。黄金法则：
高速信号优先靠近地平面（缩短回流路径）
相邻层走线方向垂直（减少串扰，想象十字交叉的路网）
严禁跨分割区走关键信号（地平面不连续=信号跳悬崖）
2. 电源/地平面：99%的EMC问题都出在这里反直觉真相：电源层的主要作用不是供电，而是为高频信号提供低阻抗回路！致命操作：把电源层当作“万能垃圾场”，随意开槽、分割。实战技巧：
电源与地平面必须相邻（电容效应降低阻抗）
避免地平面被信号线割裂（参考下图“完整地平面 vs 碎片化地平面”）
敏感电路区域单独划分地岛（比如ADC的模拟地）
3. 层数选择：你以为层数越多越好？老板的幻想：“加两层就能搞定所有问题！”残酷现实：
4层板成本比双面板高40%，但6层板成本直接翻倍
超多层板（>12层）的良品率可能跌破80%决策公式：
必要层数 = 信号层数 + 电源/地层数 + 特殊需求层（如屏蔽层）
（例如：4层板=2信号层+1电源层+1地层）
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