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[技术讨论] 什么是元器件dpa激光密封性检测

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 楼主| molb 发表于 2025-3-25 07:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
技术, 激光, 密封性, DP, PA, 元器件
本帖最后由 molb 于 2025-3-25 07:45 编辑

‌元器件DPA激光密封性检测‌是指利用激光技术对元器件的密封性能进行检测的一种方法。具体来说，DPA（Destructive Physical Analysis）是一种破坏性物理分析技术，通过对元器件进行解剖和分析，以评估其内部结构和材料特性。在DPA过程中，激光密封性检测是其中的一项重要测试，主要用于检测元器件的密封性能是否符合要求，防止水分和其他污染物进入，从而确保元器件的可靠性和稳定性‌

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