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1.表面处理不当：PCB焊盘的表面处理对于焊接质量非常重要。如果焊盘的表面处理不充分或不正确，如表面氧化、油污、污垢或其他杂质的存在，将会阻碍焊锡的润湿和扩展。良好的表面处理，如使用焊前清洁剂或化学处理方法，可以提高焊盘的可锡性。 2.锡层老化或受损：如果PCB焊盘上的锡层老化、氧化或受损，将会影响焊锡的附着力和润湿性。锡层老化可能是由于存储时间过长、环境暴露或不当的焊接条件等原因引起的。在这种情况下，焊盘可能需要进行重新处理或重新镀锡。 3.材料选择不当：有些PCB材料的表面特性可能导致焊盘不容易上锡。例如，某些特殊材料或特殊表面涂层可能具有较高的表面张力，使焊锡难以润湿和附着。在设计和选择PCB材料时，应考虑焊接性能和可锡性。
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