捷多邦如何制造超薄0.2mm PCB？
在电子产品向小型化、轻量化、高密度发展的趋势下，0.2mm超薄PCB成为高端电子设备的理想选择。然而，由于超薄板材的脆弱性、加工难度大、信号完整性要求高，其制造工艺极具挑战性。捷多邦凭借先进的生产设备和严格的质量管控，提供高可靠性的0.2mm超薄PCB制造解决方案，满足客户的多样化需求。
超薄0.2mm PCB的关键制造挑战
1. 材料选择
采用高Tg（玻璃化转变温度）低损耗材料，确保PCB的机械强度和耐热性。
选择超薄铜箔（如12μm或更薄）减少信号损耗，提高导电性。
2.精密层压与压合控制
由于厚度极薄，传统压合工艺易造成翘曲，捷多邦采用专用低应力层压技术，提高平整度。
精准控制介质层厚度，确保叠层稳定性。
3. 高精度蚀刻技术
由于导线间距极小，捷多邦采用先进的微蚀刻工艺，避免蚀刻过度或不足。
精细图形转移技术，确保导线宽度一致性，提高信号完整性。
4. 钻孔与激光微孔工艺
传统机械钻孔易导致材料变形，捷多邦采用CO2激光或UV激光钻孔技术，实现精细微孔加工。
控制孔壁光洁度，提高通孔可靠性。
5. 阻抗控制与信号完整性优化
采用高精度阻抗计算软件，优化布线设计，保证高频信号稳定传输。
选择低Dk（介电常数）材料，降低信号损耗。
捷多邦的0.2mm超薄PCB制造工艺
1. 超薄铜箔处理与图形转移
捷多邦采用LDI（激光直接成像）技术，确保超细线路的精确度，满足高密度互连（HDI）设计需求。
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