在 5G 通信时代，5G 基站的高效运行离不开性能卓越的 PCB。确保 5G 基站 PCB 的高频信号稳定性，是捷多邦一直以来的技术攻坚方向与核心优势。
材料层面，捷多邦精选符合 5G 需求的高性能板材。如 ROGERS、Teflon 等低介电常数、低损耗的材料，从根源上为高频信号稳定传输奠定基础。这些优质材料能有效减少信号传输过程中的损耗与失真，让信号更加清晰、稳定。同时，针对高频应用，捷多邦提供多种铜厚选择，从 17.5µm（0.5oz）到 70µm（2oz），合理的铜厚能降低电阻，保障电流稳定，进一步助力高频信号的高效传输。
生产工艺上，捷多邦的激光钻孔技术是关键。通过精准的激光钻孔，在极小的空间内实现高精度过孔，确保过孔导通稳定，镀铜厚度达到 2 - 3μm，极大增强了电气连接可靠性。在镀铜工艺方面，特别是铝基孔镀铜，经过精细的预处理、预镀铜及镀厚铜流程，在基板通孔内外形成均匀、致密且牢固的铜层，不仅提升了铜层质量，更改善了线路板的导热性、耐腐蚀性和可焊性，全方位保障高频信号稳定。
为保证产品质量，捷多邦运用先进检测技术。AOI 检测能快速精准识别线路板上的细微缺陷；TDR 阻抗测试可实时监测信号传输中的阻抗变化，确保阻抗匹配，避免信号反射与干扰，让高频信号稳定传输。整个生产流程严格遵循 ISO9001、UL 认证、IPC - A - 600G 等行业标准，从源头到成品，层层把关。
此外，捷多邦的多层板制造工艺成熟，能有效优化信号布局，减少信号串扰。凭借 FR4 等常用材料的出色加工性能，打造出结构紧凑、性能卓越的 5G 基站 PCB。
选择捷多邦，就是选择 5G 基站 PCB 高频信号稳定性的有力保障。无论是复杂的信号处理模块，还是高功率的射频单元，捷多邦都能以优质的 PCB 产品满足 5G 基站建设需求，为 5G 通信网络的稳定运行贡献力量。 |
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