在当今高度竞争的PCB制造领域，精度已成为衡量产品质量的核心指标。捷多邦凭借多年技术积累和创新实践，在制造精度方面建立起显著优势，为消费电子、通信设备、汽车电子等行业提供高精密度PCB解决方案。
1. 微米级线路加工技术
捷多邦采用先进的激光直接成像(LDI)技术和超精细蚀刻工艺，可实现最小25μm的线宽/线距，远超行业常规的50-75μm标准。我们的高精度加工能力特别适用于5G通信模块、高端芯片封装等对线路密度要求极高的应用场景。
2. 超高精度层间对位
多层板制造中，层间对位精度直接影响产品可靠性。捷多邦通过光学对位系统和智能补偿算法，将层间对位偏差控制在±25μm以内，优于行业普遍的±50μm水平。这种精度保障了高密度互连(HDI)板的稳定性能。
3. 精密钻孔技术突破
我们配备的激光钻孔设备可完成50-100μm的微孔加工，机械钻孔位置精度达±25μm。同时采用特殊去钻污工艺，确保孔壁光滑度Ra<1.0μm，为高可靠性互连提供保障。
4. 严格阻抗控制体系
针对高速信号传输需求，捷多邦建立了完整的阻抗控制方案：
使用矢量网络分析仪进行100%阻抗测试
开发专用计算软件进行阻抗仿真
采用低损耗材料确保信号完整性
阻抗公差控制在±5%以内，满足最严苛的高速设计需求。
5. 智能检测与质量保障
捷多邦投入巨资建设智能检测体系：
自动光学检测(AOI)系统实现100%表面检查
3D X-ray检测内部缺陷
飞针测试确保电气性能
通过大数据分析持续优化工艺参数，使产品良率保持在99%以上。
捷多邦：以精密制造赋能电子创新
在工业4.0时代，捷多邦持续升级智能工厂：
引进AI驱动的生产管理系统
部署物联网设备实时监控关键参数
建立数字孪生模型优化工艺流程
这些投入使我们能够为客户提供：
更精细的线路设计
更精准的尺寸控制
更可靠的电气性能
更稳定的批量一致性
无论您需要高密度互连板、高频高速板，还是特殊基材PCB，捷多邦都能以卓越的制造精度满足您的需求。我们期待与您共同推动电子技术的边界。
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