在PCB（印制电路板）制造中，热膨胀系数（CTE）是影响产品可靠性的关键因素之一。过高的CTE可能导致焊接点开裂、层间分离等问题，尤其是在高温或温度变化剧烈的应用场景中。如何降低PCB的热膨胀系数，提升其稳定性和耐用性？捷多邦凭借多年的材料研究经验，为您揭秘优化PCB热膨胀性能的关键技术。
1. 材料选择：低CTE基材是关键
PCB的热膨胀系数主要取决于基材的选择。捷多邦采用高Tg（玻璃化转变温度）材料，如FR-4、高频板材（如Rogers、Taconic）以及陶瓷填充基板，这些材料在高温环境下仍能保持较低的膨胀率。此外，聚酰亚胺（PI）和BT树脂等高性能材料也常用于高可靠性PCB，以进一步降低CTE。
2. 铜箔与基材的匹配优化
铜的CTE（约17 ppm/°C）与普通FR-4基材（约14-18 ppm/°C）接近，但在多层板中，不同层的热膨胀差异仍可能导致翘曲或断裂。捷多邦通过调整铜箔厚度、采用低轮廓铜（Low Profile Copper）以及优化层压工艺，确保铜与基材的热膨胀更加匹配，减少应力集中。
3. 层压工艺：降低内层应力
多层PCB在层压过程中容易因温度变化产生内应力，影响CTE表现。捷多邦采用阶梯式升温、恒压固化等先进工艺，确保树脂充分固化，减少层间热膨胀差异。同时，通过精确控制压合参数，避免过度收缩或膨胀，提高PCB的尺寸稳定性。
4. 增强填充材料的应用
在树脂体系中添加陶瓷粉、硅微粉等四轴飞行器填料，可有效降低PCB的整体CTE。捷多邦的材料实验室通过优化填料比例和分布，使基材的CTE更接近铜箔，减少热循环过程中的变形风险。
5. 表面处理与热管理设计
除了基材优化，表面处理方式（如ENIG、OSP、沉金）也会影响PCB的热性能。捷多邦推荐在高温应用中采用抗氧化能力更强的表面处理工艺，并结合合理的散热设计（如增加散热孔、使用金属基板），以降低热应力对PCB的影响。
捷多邦：以材料科技赋能高可靠PCB
在5G通信、汽车电子、航空航天等领域，PCB的热稳定性至关重要。捷多邦凭借先进的材料研究、严格的工艺控制和丰富的行业经验，为客户提供低CTE、高可靠性的PCB解决方案。无论是高频高速板、高多层板，还是柔性电路（FPC），捷多邦都能通过科学的材料搭配和制造工艺，确保PCB在极端环境下仍能稳定运行。
如果您正在寻找热膨胀系数更低、性能更稳定的PCB，欢迎咨询捷多邦，我们将以专业的技术支持，助力您的电子产品在严苛环境中保持卓越表现！
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