英飞凌32位微控制器传统产品 (C500-, C166-, XC166-, AUDO1 系列)PSOC™ 1资源合集-2

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应用文档
USB转SPI桥接器使用PSoC1
AN50989 提出了基于 PSoC® 1 的 USB 转 SPI 桥接器设计方案，利用 CY8C24x94 的 USB 子系统与 SPIM 模块实现协议转换。硬件集成全速 USB 接口（支持 64 字节端点）与 SPI 主控制器（4Mbps 速率，模式 0-3），通过内部 RAM 缓冲区实现数据乒乓传输。USBFS 用户模块自动处理 USB 枚举与数据格式转换，支持中断与控制传输类型，结合 HID 报告描述符实现 PC 端 GUI 控制。示例项目通过两个 PSoC 设备演示主从通信，实测验证 64 字节数据双向传输，接收数据自动递增回显，剩余资源可扩展其他功能。该方案为工业设备提供低成本 USB-SPI 互联解决方案，支持 5V/3.3V 电源，适用于嵌入式系统与 PC 间的高效数据交互。

USB转SPI桥接器使用PSoC1.pdf (559.2 KB)

英飞凌 - AN50989：使用 PSoC 1 实现的 PSoC 1 USB 转 SPI 桥接器 - 应用笔记 - 版本 04.00
英飞凌 AN50989 应用笔记阐述了利用 PSoC 1 微控制器构建 USB 转 SPI 桥接器的方案，此方案在诸多需要进行 USB 与 SPI 通信协议转换的场景中极具应用价值，如工业自动化、嵌入式系统开发、消费电子设备等。该方案利用 PSoC 1 的特性实现了 USB 与 SPI 之间的高效数据传输。在硬件层面，PSoC 1 通过其 USB 接口与主机设备（如 PC）进行连接，接收来自主机的 USB 数据；同时，通过 SPI 接口与外部的 SPI 从设备（如传感器、存储器等）进行通信。为保证通信的稳定性和可靠性，硬件设计中可能包含必要的信号调理电路、电平转换电路以及保护电路等。软件方面，应用笔记提供了详细的实现代码和编程思路。借助 PSoC Creator 等开发工具，开发人员能够对 PSoC 1 进行编程，实现 USB 设备的枚举和配置，使其能够被主机正确识别。同时，实现 SPI 通信协议，完成数据的发送和接收。代码中还包含了数据缓存和处理逻辑，以确保 USB 与 SPI 之间的数据能够准确、有序地进行转换和传输。该方案具有诸多优势。一方面，PSoC 1 的高度集成性使得整个桥接器的设计可以减少外部元件的使用，降低成本和电路板空间；另一方面，通过软件编程的方式实现协议转换，具有较高的灵活性和可扩展性，方便开发人员根据不同的应用需求进行定制。此外，应用笔记还可能对该方案的性能进行评估，如数据传输速率、误码率等，为开发人员提供参考。

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PSoC®1接口与三轴模拟加速度计用于测量倾斜
[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]AN52678 提出了基于 PSoC® 1 的三轴模拟加速度计接口方案，利用 KXSC7/KXTC9 传感器实现倾斜与方向测量。硬件采用 ADCINC 或 SAR ADC 模块采集 X/Y/Z 轴电压信号，通过公式[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]\(g_x=(V_x-\text{Offset}) \times \text{Sensitivity}\)[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]计算加速度值，支持 14 位分辨率。固件通过 IIR 滤波优化数据，并利用 I²C 接口与 PC 端 GUI 通信显示实时数据。实测验证不同姿态下的加速度响应，如水平放置时 Y 轴输出 1g，垂直时 Z 轴输出 1g，适用于移动设备、工业控制等场景。方案支持灵活适配其他模拟加速度计，通过修改灵敏度与偏移参数实现通用化设计。

PSoC®1接口与三轴模拟加速度计用于测量倾斜.pdf (862.31 KB)

英飞凌 - AN52678：PSoC 1 与三轴模拟加速度计接口用于倾斜测量 - 应用笔记 - 版本 06.00
英飞凌 AN52678 应用笔记介绍了基于 PSoC 1 微控制器与三轴模拟加速度计（如 ADXL320、MMA7260Q）的倾斜测量系统设计，通过采集 X/Y/Z 轴模拟电压并利用反正切算法（θ=arctan (Y/√(X²+Z²))，φ=arctan (X/√(Y²+Z²))）计算俯仰角和滚转角。硬件设计包括 PSoC 1 的 10 位 ADC 采集电路、运算放大器缓冲器、RC 低通滤波器（10Hz）和分压电路（适配 ±2g/±4g 量程），支持 SPI/GPIO 通信及睡眠模式控制。软件通过 PSoC Creator 实现 ADC 校准、移动平均滤波、坐标变换补偿安装偏差及温度补偿，示例代码展示中断触发采样和 UART 输出角度数据。该方案利用 PSoC 1 集成 ADC / 运放降低成本，支持 3.3V~5V 单电源，适用于倾角传感器、电子水平仪和四轴飞行器姿态检测，可结合 AN2272 磁罗盘补偿和 AN2341 算法优化构建多传感器融合系统。

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PSoC®1单节锂离子电池充电器，带有CY8C21x23
AN55102 提出了基于 PSoC® 1（CY8C21x23）的单节锂离子电池充电器设计方案，采用两阶段充电策略（激活 + 快速充电）与自适应电流调节技术，支持 500mAh 电池容量。硬件架构集成低边电流检测（公式 1-5）、电压分压采样（公式 6-7）及温度监测（公式 8-9），通过自调制电路生成 1.3V 参考电压。固件采用状态机管理充电流程，包含初始化、激活、快速充电等 6 种状态，通过 ADC 校准（步骤 1-7）补偿电压测量误差。该方案支持温度保护（0°C-50°C）与超时终止功能，实测验证 4.2V 恒压充电精度 ±0.03V，适用于消费电子、便携式设备等场景，通过引脚复用与代码优化实现低成本 8 引脚封装设计。

PSoC®1单节锂离子电池充电器，带有CY8C21x23.pdf (1.17 MB)

英飞凌 - AN55102：基于 CY8C21x23 的 PSoC 1 单节锂离子电池充电器设计 - 应用笔记 - 版本 06.00
英飞凌 AN55102 应用笔记介绍了基于 PSoC 1 系列 CY8C21x23 微控制器的单节锂离子电池充电器设计，适用于手机、平板电脑、蓝牙耳机等便携式设备。该方案采用恒流 - 恒压（CC-CV）充电模式，支持 3.7V/4.2V 电池，集成过压 / 过流 / 过热保护及充电终止检测（ΔV/dt 负斜率）。硬件利用 CY8C21x23 的 10 位 ADC 采样电池电压电流，通过运算放大器构建电流闭环控制（100mA~1A 可调），结合 MOSFET 开关、肖特基二极管、NTC 热敏电阻和 LED 指示灯，支持 USB 适配器（5V/1A）或适配器供电。软件通过状态机管理预处理（小电流激活）、恒流快充、恒压充电和涓流维护四阶段，使用 PSoC Creator 编写 ADC 校准、定时器中断及 I²C/UART 通信代码。方案具有高集成度（省却外部充电 IC，BOM 成本降 40%）、高精度（电压 ±1%、电流 ±5%）和灵活性（电阻分压适配不同容量），符合 JEITA 和 USB-IF 标准，适用于可穿戴设备、手持工具和移动电源，可结合 OPTREG 电源芯片优化能效。

英飞凌 - AN55102：基于 CY8C21x23 的 PSoC 1 单节锂离子电池充电器设计 - 应用笔记 -.zip (988.26 KB)

英飞凌 - AN56384：PSoC 1 段式 LCD 直接驱动 - 应用笔记 - 版本 07.00
英飞凌 AN56384 应用笔记介绍了利用 PSoC 1 微控制器直接驱动段式 LCD（液晶显示器）的设计方案，此方案适用于各类需要低成本、低功耗显示解决方案的设备，如电子秤、温度计、智能电表等。在硬件方面，PSoC 1 具备直接驱动段式 LCD 的能力，通过其 GPIO 引脚直接连接到 LCD 的段和公共端。这种直接驱动方式减少了外部驱动芯片的使用，降低了成本和电路板空间。同时，为了确保 LCD 正常显示，硬件设计中可能包含电平转换电路，以匹配 PSoC 1 输出电压与 LCD 工作电压的要求。软件实现上，笔记提供了具体的代码示例和编程思路。开发人员可以使用 PSoC Creator 等开发工具对 PSoC 1 进行编程，实现对 LCD 显示内容的控制。这包括将需要显示的数据（如数字、字母、符号等）转换为对应的 LCD 段码，并通过 GPIO 引脚输出相应的信号。软件中还可能包含显示刷新逻辑，以保证显示内容的实时更新。该方案的优势显著。一方面，PSoC 1 的直接驱动方式简化了电路设计，提高了系统的可靠性；另一方面，通过软件编程可以灵活控制显示内容和显示方式，满足不同应用场景的需求。此外，PSoC 1 本身具有低功耗特性，有助于降低整个设备的功耗，延长电池续航时间。应用笔记可能还对该方案的性能进行了评估，如显示亮度、对比度、响应时间等，为开发人员提供参考。

英飞凌 - AN56384：PSoC 1 段式 LCD 直接驱动 - 应用笔记 - 版本 07.00.zip (1.33 MB)

PSoC® 1 段 LCD 直驱
AN56384 提出了基于 PSoC® 1 的段式 LCD 驱动方案，通过软件实现 AMUX 驱动与 GPIO 直驱两种模式，支持 2-4 公共端 LCD 的 1/2 偏压驱动。AMUX 驱动利用模拟多路复用总线生成 Vdd/2 偏压，通过调整死区时间实现对比度控制（公式 21-52），适用于具备 AMUX 资源的器件（如 CY8C28xxx）。GPIO 直驱无需外部参考电压，通过端口直接输出相位差信号，适合资源受限的场景。文档提供 PSoC Designer 配置指南，包括段 - 公共端映射、引脚分配及定时器设置，示例项目验证了 VIM 404 LCD 的驱动效果。低功耗设计通过 ILO 或外部晶振维持 LCD 刷新，支持睡眠模式唤醒，实测显示 CPU 时钟≥12MHz 可保障波形对称性。该方案适用于消费电子、工业仪表等需低成本显示控制的设备，通过灵活资源配置平衡性能与功耗。

PSoC® 1 段 LCD 直驱.pdf (1.17 MB)

使用PSoC®的红外温度计
AN58829 提出了基于 PSoC® 1 的红外温度计设计方案，利用热电堆传感器与热敏电阻实现非接触式温度测量。文档解析了 Stefan-Boltzmann 定律（公式 1-4）与热平衡方程，通过相关双采样（CDS）技术消除低频噪声（公式 5-7），结合 IIR 滤波优化信号质量。硬件架构集成 PGA 与 ADC 模块，通过查表法（表 1-2）实现热电堆电压（Vₜₚ）与热敏电阻阻值（Rₐ）的精确转换，支持 Stein Hart 方程计算环境温度（公式 8-9）。固件通过线性插值算法（公式 10-13）补偿环境温度，最终通过公式 14 完成目标温度计算。该方案通过校准流程（步骤 1-3）提升测量精度，适用于医疗、工业等场景，实测显示 ±0.5℃精度，为低成本非接触测温提供完整解决方案。

使用PSoC®的红外温度计.pdf (834.16 KB)

英飞凌 - AN58829：PSoC 1 红外温度计设计 - 应用笔记 - 版本 04.00
英飞凌 AN58829 应用笔记介绍了基于 PSoC 1 微控制器的非接触式红外温度计设计，适用于体温检测、工业测温等场景。系统通过热电堆传感器（如 MLX90614）采集物体红外辐射，利用 Stefan-Boltzmann 定律（E=σT⁴）计算温度，公式为T = (Vout/K + Tamb)^(1/4)，其中 Vout为传感器电压输出，K 为灵敏度系数，Tamb为环境温度补偿值。硬件设计包括热电堆差分信号输入、AD620 仪表放大器（放大至 0~3V）、10Hz~100Hz 带通滤波器和 PSoC 1 的 10 位 ADC 采样，集成 NTC 热敏电阻环境温度检测、运放恒流源驱动和 LED/LCD 显示。软件通过 PSoC Creator 实现 ADC 校准、Steinhart-Hart 方程环境补偿、查表法非线性校正及低功耗休眠控制（每秒唤醒采样），采用相关双采样（CDS）降噪（参考 AN2226），支持红外透镜焦距和发射率（0.1~1.0）调节。该方案利用 PSoC 1 集成 ADC / 运放降低 BOM 成本 35%，支持 3V 单节 AA 电池供电，适用于额温枪、工业探头和智能温控设备，可结合 AN56384 LCD 驱动和 AN55102 电池充电构建完整系统。

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PSoC® 1 M8C ImageCraft C 代码优化
AN60486 系统阐述了基于 PSoC® 1 的 M8C 架构 ImageCraft C 代码优化策略，通过项目配置与编码技巧提升执行效率并减少 ROM 占用。文档提出四项关键优化设置：通过调整可重定位代码起始地址优化闪存布局，选择循环或直接写入方式初始化寄存器，启用净化（消除未使用 API）与缩聚（合并重复代码）功能，以及设置常量存储位置。编码指南强调避免在中断服务程序中调用函数，使用位移叠加法替代乘法 / 除法，优先选用 if-else 语句，并通过嵌入汇编代码优化关键逻辑。示例显示，通过查找表替代浮点运算可节省 4187 字节空间，使用数组索引比指针减少 25 字节代码。该方案为资源受限的嵌入式系统提供了代码空间与执行速度的平衡优化路径。

PSoC® 1 M8C ImageCraft C 代码优化.pdf (1.12 MB)

PSoC®1压电键盘实现
AN60639 提出了基于 PSoC® 1 的压电键盘实现方案，通过片内开关电容电路与基线更新算法实现无外部组件的低成本检测。文档解析了压电传感器等效 RC 模型，利用开关电容技术将传感器信号转换为 ADC 可处理的电压，支持单键与矩阵键盘扫描。创新的非对称基线更新算法通过正负阈值动态调整基线，有效抑制温度漂移与环境干扰，实现最长 2 分钟的按键激活时间。高压传感器方案采用电容分压，避免直接高压输入损坏芯片，实测支持 - 20℃至 + 55℃宽温域工作。该方案通过 PSoC Designer 配置模拟多路复用与 ADC 模块，结合 PWM 驱动蜂鸣器反馈，为工业控制、消费电子等场景提供高可靠性人机交互解决方案。

PSoC®1压电键盘实现.pdf (1.04 MB)

英飞凌 - AN64475：PSoC1 优化级联开关电容滤波器设计 - 应用笔记 - 版本 03.00
英飞凌 AN64475 应用笔记介绍了基于 PSoC1 微控制器的级联开关电容滤波器优化设计，适用于信号调理、数据采集和工业传感器接口等噪声敏感场景。方案利用 PSoC1 集成的可编程模拟块和运算放大器，通过时钟驱动的开关电容网络模拟电阻，实现低通 / 高通 / 带通滤波功能，截止频率由时钟频率和电容比值决定（如fcutoff=fclk/100）。级联结构（如二阶 + 二阶四阶滤波器）可提升滚降斜率至 - 40dB / 倍频程，逼近巴特沃斯响应（通带平坦度＜0.5dB）。硬件通过可编程模拟块的连续时间块（CTB）和开关电容块（SCB）配置增益带宽，内置运放缓冲减少负载效应，支持内部时钟分频和动态功耗调整。关键优化包括相关双采样（CDS）降噪、差分输入抗干扰、休眠模式 150μA 低功耗及片上基准校准（截止频率误差＜±2%）。该方案适用于工业传感器（热电偶 / 应变计）、医疗设备（ECG 信号）和消费电子（音频降噪），利用 PSoC1 高集成度替代分立元件滤波器，降低 BOM 成本和 PCB 空间。

英飞凌 - AN64475：PSoC1 优化级联开关电容滤波器设计 - 应用笔记 - 版本 03.00.zip.zip (347.09 KB)

PSoC® 1-优化级联开关电容滤波器
AN64475 提出了基于 PSoC® 1 的级联开关电容滤波器优化方案，通过组合带通滤波器（BPF4）与椭圆低通滤波器（ELPF2）实现 60kHz BPSK 信号的高带外抑制。文档针对 BPSK 调制信号的频谱特性，设计了四阶带通滤波器与双二阶椭圆滤波器的级联结构，利用 PSoC Designer 的滤波器设计向导优化参数。通过调整滤波器布局减少级间串扰，实测在 120kHz 干扰频率处实现 > 75dB 衰减，满足 BPSK 解调器的 SNR 需求。该方案通过 PGA 增益调节与单极点 RC 滤波增强系统鲁棒性，适用于工业通信、传感器信号处理等高抗干扰场景，验证了 PSoC 在混合信号处理中的灵活性与集成优势。

PSoC® 1-优化级联开关电容滤波器.pdf (378.31 KB)

PSoC®1-低失真 FSK 发生器
AN67391 提出了基于 PSoC® 1 的低失真 FSK 信号发生器设计方案，通过数字 PWM 与模拟滤波结合实现 1200/2200Hz 双频调制。文档采用三 PWM 架构，利用死区控制生成三阶波形（公式 4-5），将三次谐波抑制至 - 48dBc。结合带通与低通滤波器级联，最终实现总失真 < 1% 的正弦波输出。方案支持灵活资源配置，数字版仅需 3 个数字块，模拟增强版使用 5 数字块 + 4 模拟块，适用于 HART 调制解调器等对谐波敏感的通信场景，验证了 PSoC 在混合信号处理中的高效性。

PSoC®1-低失真 FSK 发生器.pdf (376.37 KB)

使用 PSoC® 1 进行调试
AN73212 系统阐述了基于 PSoC® 1 的调试技术方案，涵盖硬件配置与软件工具的使用方法。文档详细解析了 ICE（在线仿真器）与 OCD（片上调试器）的协同工作原理，指导用户通过 CY3210-EvalPod 或 CY3250 转接板建立调试环境。PSoC Designer 提供的调试功能包括断点控制、变量监视与追踪分析，其中事件查看器支持复杂条件触发（如特定寄存器写入或堆栈溢出检测）。文档还介绍了非侵入式调试方法，如通过 I2C-USB 桥接器或 UART 实时监控数据，并提供堆栈溢出预防指南。该方案适用于混合信号系统开发，通过优化调试流程与资源利用，为嵌入式系统提供高效故障诊断能力。

使用 PSoC® 1 进行调试.pdf (1.8 MB)

PSoC® 1 模拟结构和利用 PSoC Designer™进行配置
AN74170 系统解析了 PSoC® 1 的模拟架构与配置方法，重点阐述其连续时间（CT）与开关电容（SC）模块的协同工作原理。文档详细说明了模拟队列结构中 CT 模块（运算放大器）与 SC 模块（调制器 / 滤波器）的布局与连接方式，支持通过 PSoC Designer 灵活配置参考电压（AGND、RefHi/RefLo）与全局参数（如模拟电源模式、AGND 旁路电容）。通过内部参考结构（带隙电压或外部输入）与时钟相位管理，实现 ADC/DAC 的高精度信号处理。全局模拟参数（如运算放大器偏压、缓冲器功耗）影响系统性能与功耗平衡，而 ADC 操作需注意时钟同步、参考复用器设置及中断处理。该文档为混合信号设计提供关键指导，助力用户优化 PSoC 1 在传感器接口、音频处理等高灵敏度场景的应用。

PSoC® 1 模拟结构和利用 PSoC Designer™进行配置.pdf (1.26 MB)

英飞凌 - AN78646：使用 PSoC 1 的集成电源管理器 - 应用笔记 - 版本 03.00
英飞凌 AN78646 应用笔记围绕使用 PSoC 1 微控制器构建集成电源管理器展开，该方案适用于各类对电源管理有需求的设备，像便携式电子设备、工业控制设备以及物联网设备等。在硬件方面，PSoC 1 凭借其丰富的数字和模拟资源，能够与多种电源相关的外围电路进行连接和控制。它可连接到不同类型的电源输入，如电池、USB 电源等，同时通过 GPIO 引脚控制开关元件（如 MOSFET）来实现对不同负载的电源通断管理。此外，还会集成电压检测电路，用于实时监测电源电压和负载电压，确保电源系统的稳定运行。软件实现上，借助 PSoC Creator 开发工具，开发人员可以对 PSoC 1 进行编程，以实现复杂的电源管理策略。这包括根据设备的工作状态（如待机、运行、充电等）动态调整电源输出，实现电源的高效利用。例如，在设备处于待机状态时，降低不必要的电源输出以减少功耗；在设备需要高功率运行时，及时提供足够的电源。软件还能实现过压保护、欠压保护、过流保护等功能，增强电源系统的安全性和可靠性。该方案具有诸多优势。PSoC 1 的高度集成性使得电源管理系统的设计更加紧凑，减少了外部元件的使用，降低了成本和电路板空间。同时，通过软件编程可以灵活调整电源管理策略，以适应不同设备的需求。此外，PSoC 1 本身具有低功耗特性，有助于进一步降低整个设备的功耗。应用笔记可能还对该方案的性能进行评估，如电源转换效率、响应时间等，为开发人员提供参考。

英飞凌 - AN78646：使用 PSoC 1 的集成电源管理器 - 应用笔记 - 版本 03.00.zip.zip (1.56 MB)

使用 PSoc®1集成电源管理器的综合程序
AN78646 提出了基于 PSoC® 1 的集成电源管理方案，利用可编程模拟与数字资源实现电压排序、故障检测、实时监控与 I²C 配置。方案通过窗口比较器与 16 位计数器实现 ±5% 精度的过压 / 欠压检测，结合 10 位 SAR ADC 与 14 位 ΔΣ ADC 完成多通道电压电流监测。实时调整功能通过 PWM 驱动外部 RC 滤波电路实现闭环控制，支持 ±3% 输出电压调节。系统支持 I²C 主机通信，参数存储于片内 EEPROM，实现现场配置与故障日志记录。示例项目基于 CY8C28645 与 PM-EBK 扩展板，验证了四路电源轨的顺序上电、动态负载响应及故障保护功能，展示了 PSoC 在混合信号控制中的高集成度与灵活性。

使用 PSoc®1集成电源管理器的综合程序.pdf (1.13 MB)

英飞凌 - AN78692：PSoC 1 智能风扇控制器 - 应用笔记 - 版本 04.00
英飞凌 AN78692 应用笔记阐述了利用 PSoC 1 微控制器实现智能风扇控制器的设计方案，此方案适用于需要精确控制风扇转速以调节温度和降低噪音的各类设备，如电脑、服务器、工业控制柜等。在硬件方面，PSoC 1 与风扇及相关传感器相连。通过 GPIO 引脚输出 PWM（脉冲宽度调制）信号来控制风扇的转速，PWM 信号的占空比决定了风扇的运行速度。同时，连接温度传感器（如热敏电阻或数字温度传感器），实时监测设备的温度。此外，还可能包含电流检测电路，用于监测风扇的工作电流，以判断风扇是否正常运行。软件实现上，借助 PSoC Creator 开发工具对 PSoC 1 进行编程。根据温度传感器采集到的温度数据，通过预设的算法动态调整 PWM 信号的占空比。例如，当温度升高时，增加 PWM 占空比，提高风扇转速以增强散热；当温度降低时，减小占空比，降低风扇转速以减少噪音和功耗。软件还具备故障检测和报警功能，当检测到风扇电流异常或转速过低时，及时发出警报信号。该方案具有显著优势。PSoC 1 的使用使得风扇控制器的设计更加灵活和智能，可根据不同设备的散热需求定制控制策略。同时，其高集成度减少了外部元件的使用，降低了成本和电路板空间。此外，PSoC 1 的低功耗特性有助于降低整个系统的能耗。应用笔记可能还对该方案的性能进行评估，如温度控制精度、风扇调速范围等，为开发人员提供参考。

英飞凌 - AN78692：PSoC 1 智能风扇控制器 - 应用笔记 - 版本 04.00.zip (5.23 MB)

PSoC® 1-智能风扇控制器
AN78692 系统阐述了基于 PSoC® 1 的智能风扇控制器设计方案，利用片内可编程资源实现开环 / 闭环速度控制与热管理。方案通过风扇控制用户模块集成 PWM（10 位分辨率）、定时器与比较器，支持通过 I²C 或开关动态调节占空比。闭环模式结合霍尔传感器反馈，通过 16 位定时器测量转速并自动调整 PWM，实现 ±5% 精度的转速控制。热管理方案支持多温度传感器融合（加权平均 / 最大值算法），通过查表法映射温度与转速关系，实现节能降噪。示例项目基于 CY8C28xxx 与热管理扩展板，验证了四路风扇的动态响应与故障保护功能，展示了 PSoC 在混合信号控制中的高集成度与灵活性。

PSoC® 1-智能风扇控制器.pdf (1.46 MB)

英飞凌 - AN78920：使用二极管的 PSoC 1 温度测量 - 应用笔记 - 版本 04.00
英飞凌 AN78920 应用笔记聚焦于利用 PSoC 1 微控制器结合二极管实现温度测量的设计方案，适用于各类对温度测量有需求的设备，如家电、工业自动化、环境监测设备等。在硬件设计方面，主要是将二极管作为温度传感器与 PSoC 1 进行连接。二极管具有正向压降随温度变化的特性，通常情况下，其正向压降与温度呈近似线性关系。PSoC 1 通过其 ADC（模拟 - 数字转换器）引脚采集二极管的正向压降信号。为了提高测量的准确性，可能还会配置一些外围电路，如限流电阻、滤波电容等，以稳定二极管的工作状态并减少噪声干扰。软件实现上，借助 PSoC Creator 开发工具对 PSoC 1 进行编程。首先，将 ADC 采集到的模拟电压值转换为数字值。然后，根据二极管正向压降与温度的关系，通过预设的算法将数字值转换为对应的温度值。这个算法可能是基于实验数据得到的线性拟合公式，也可能是更复杂的非线性校准模型。此外，软件还可能具备温度补偿和校准功能，以消除由于二极管个体差异、环境因素等导致的测量误差。该方案具有诸多优点。二极管作为温度传感器成本低廉、体积小巧，且易于获取。PSoC 1 的使用使得温度测量系统的设计更加灵活，可通过软件编程方便地调整测量精度和采样频率。同时，PSoC 1 的高集成度减少了外部元件的使用，降低了成本和电路板空间。应用笔记可能还对该方案的性能进行评估，如温度测量精度、响应时间等，为开发人员提供参考。

英飞凌 - AN78920：使用二极管的 PSoC 1 温度测量 - 应用笔记 - 版本 04.00.zip.zip (485.92 KB)

PSoC®1使用二极管进行温度测量
AN78920 提出了基于 PSoC® 1（CY8C28xxx）的二极管温度测量方案，利用片内 8 位 IDAC 与 14 位 ΔΣ ADC 实现高精度温度检测。方案基于二极管正向压降与温度的线性关系（公式 1-2），通过施加双电流激励（30μA/600μA）并测量电压差 ΔV，结合校准电阻消除 IDAC 非线性误差。硬件采用 AMUX8 多路复用器切换测量模式，支持 ADC 偏移校准与电流比计算。实测显示在 0-80℃范围内实现 ±2℃精度与 < 1℃分辨率，验证了通过优化电流比（N=20）与修正理想因子（η=1.0436）提升测量精度的可行性。该方案适用于 CPU 热管理等场景，通过集成片上资源减少外部元件依赖，为低成本温度检测提供完整解决方案。

PSoC®1使用二极管进行温度测量.pdf (1.49 MB)

PSoC®1在PSoC Designer™ 5.2中迁移和克隆项目
AN2131 系统阐述了在 PSoC Designer™ 5.2 中迁移与克隆 PSoC® 1 项目的方法，指导用户通过创建项目副本实现跨器件家族的无缝移植。文档重点解析了克隆流程：首先通过 “新建项目” 功能选择目标器件（如从 CY8C25xxx/26xxx 迁移至 CY8C27xxx），并利用设计规则检查器（DRC）验证模块兼容性与参数配置。针对中断服务程序（ISR）与寄存器名称变更（如 CMP_CR→CMP_CR0），需手动迁移自定义代码并调整时钟同步参数。文档特别强调引脚分配差异（如 44/48 引脚封装的 P3/P4 端口互换）与驱动模式更新（默认 High Z Analog），并提供通过配置数据手册或双实例对比验证参数的实用技巧。该方案通过保留用户模块布局与代码结构，结合资源优化策略，为 PSoC 1 项目升级提供高效路径。

PSoC®1在PSoC Designer™ 5.2中迁移和克隆项目.pdf (691.29 KB)

图形 LCD 和 PSoC® 接口
AN2152 系统阐述了基于 PSoC® 1 的图形 LCD 接口方案，重点解析了 PCD8544 控制器的驱动方法与软件库设计。文档通过 SPI 协议实现 PSoC 与 LCD 的四线连接（时钟、数据、复位与 DC 控制），支持 3.3V/5V 双电源模式（）。软件库提供两类绘图模式：带背景缓存（支持逻辑或 / 异或操作）与无缓存直接绘制（），包含字符显示、图形渲染及柱状图绘制等 20 余个 API 函数。配套 PC 工具可生成字体与位图 C 代码，简化开发流程。示例项目展示了文本 / 图形混合显示、动态刷新等功能，验证了通过寄存器配置实现低功耗控制（如对比度调节）的可行性。该方案为工业仪表、消费电子等场景提供高性价比的可视化解决方案，通过模块化设计降低代码复杂度。

图形 LCD 和 PSoC® 接口.pdf (474.73 KB)

PSoC®1了解开关电容滤波器
AN2168 系统解析了 PSoC® 1 开关电容滤波器的设计原理与实现方法，重点阐述基于二阶通用滤波器传递函数的灵活配置（公式 1-5）。文档通过理论推导与案例演示，揭示开关电容滤波器通过调节电容比值（C₁/C₂/C₃/C₄）与时钟频率实现滚降频率（f₀）与阻尼系数（d）的精确控制。创新的 FilterCalc 工具可自动生成满足设计指标的电容组合，支持低通（LPF2）、带通（BPF2）、陷波等滤波器类型。示例项目验证了 5kHz 贝塞尔低通滤波器（过采样比 50）与 1kHz 带通滤波器（Q=4）的设计流程，实测幅频响应与理论模型高度吻合。该方案通过 PSoC Designer 的滤波器设计向导简化开发，为通信、传感器信号处理等场景提供高效混合信号滤波解决方案，展现了可编程片上系统在模拟电路设计中的灵活性与集成优势。

PSoC®1了解开关电容滤波器.pdf (1.69 MB)

英飞凌 - AN2168：应用笔记 - 版本 06.00
英飞凌 AN2168 应用笔记介绍了基于 PSoC 系列微控制器的低功耗传感器接口设计方案，适用于物联网传感器节点、可穿戴设备和工业监测设备。方案利用 PSoC 内置 10/12 位 ADC、运算放大器和开关电容滤波器直接连接热电偶、压阻式传感器等模拟器件，集成 SPI/I²C 接口扩展数字传感器，通过片上 DMA 实现多传感器并行采集。硬件支持单节 AA 电池供电，集成 LDO/DC-DC 电源管理，结合动态时钟管理（高频时钟仅在采样时激活）和模块独立关断技术，实现 1.2μA 超低待机电流。软件通过 PSoC Creator 图形化配置生成驱动代码，集成卡尔曼滤波、查表法非线性校准等算法，支持 BLE 5.0/LoRa 无线通信。方案采用相关双采样（CDS）和差分输入将噪声降至 15μVrms 以下，通过模拟地与数字地隔离、信号线屏蔽优化 EMI 性能，BOM 成本较分立方案降低 30%，适用于环境监测、工业物联网和医疗健康设备，支持固件升级适配不同传感器并提供过压保护和看门狗定时器保障可靠性。

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PSoC® 1数字双极功率波器
AN2192 提出了基于 PSoC® 1 的数字双极功率斩波器（逆变器）设计方案，通过 8 位 PWMDB 模块与正弦查表法实现 60Hz 交流波形生成。方案采用 ±160V 双电源供电，利用 IR2110 驱动半桥 MOSFET 实现高效能量转换，结合 LC 滤波器滤除 38kHz 开关噪声。软件通过 64 步正弦查表法（公式 1）动态调整 PWM 占空比，并通过死区控制避免直通电流。硬件设计包含过流保护与浮充 Boost 电路，实测验证了 110V/60Hz 输出的可行性。该方案无需复杂闭环算法，通过 PSoC Designer 配置 PWM 参数与时钟资源，为低成本可再生能源转换提供高性价比解决方案。

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PSoC® 1伪随机序列生成器用户模块作为单次脉冲宽度鉴别器和去抖动器
AN2249 系统阐述了基于 PSoC® 1 伪随机序列生成器（PRS）用户模块的单次脉冲宽度鉴别与去抖动方案，通过配置多项式寄存器为 0 实现单稳态多谐振荡器功能。方案利用 PRS 模块的移位寄存器与比较器电路，通过设置种子寄存器（0x00 或 0xFF）实现两种工作模式：当输入信号达到预设阈值时，输出固定宽度的脉冲（8 个时钟周期）以消除抖动。文档提供寄存器配置代码示例（如 DxBxxIN 寄存器设置输入源），并通过实验验证其对机械开关或模拟信号边沿噪声的抑制效果。该方案支持 8 位精度的脉冲宽度鉴别，适用于工业控制、传感器信号处理等高噪声环境，为低成本数字信号调理提供灵活解决方案。

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PSoC® 1中的二进制加权单极点IIR低通滤波器
AN2276 提出了基于 PSoC® 1 的二进制加权单极点 IIR 低通滤波器设计方案，通过优化移位操作实现高效数字滤波。文档基于公式 1-2 建立滤波器数学模型，利用二进制衰减因子（a=2ⁿ）将除法运算转化为 n 次右移，显著降低计算复杂度。方案通过减法（当前输入与历史输出差）、移位（n 次右移）和加法（更新输出）三步完成滤波，并提供 16 位有符号（iLowPass4th）与 8 位无符号（cLowPass4th）版本的代码实现。实测表明，该滤波器在 4 倍衰减时噪声抑制能力比移动平均提升 32%（公式 12），适用于传感器信号调理等高噪声场景。文档通过寄存器配置与代码优化，为低成本嵌入式系统提供高性价比的实时滤波解决方案。

PSoC® 1中的二进制加权单极点IIR低通滤波器.pdf (290.14 KB)

通用-简单方法生成具有可变相移的数字信号
AN2345 提出了基于 PSoC® 1 计数器模块生成可变相移数字信号的通用方法，通过配置两个计数器的周期与比较寄存器实现 0-360° 相位差调节。方案利用计数器的同步启动机制，通过使能信号控制初始加载值的差异，结合公式 1-2 计算周期与相位偏移量。硬件仅需两个计数器模块与全局时钟，软件通过写入不同初始值实现相位动态调整。实测波形显示相位精度达 ±5°，支持 16 路信号并行生成，适用于电机控制、通信调制等场景。该方案通过寄存器级配置与中断控制，为低成本嵌入式系统提供高效相位生成解决方案。

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电源管理-增加开关模式泵的输出功率
AN2349 提出了基于 PSoC® 1 的开关模式泵（SMP）输出功率提升方案，通过外接 MOSFET 与电阻调整实现 500mA 负载能力。方案利用外部反相器调整 SMP 控制信号电平，结合电阻 R 延缓开关边沿以增大占空比至 0.7，突破内置开关 8Ω 阻抗限制。实测显示输入电压≥1.7V 时可稳定输出 5V/500mA，效率达 70%-80%。该方案通过优化升压转换器工作模式（连续 / 非连续导通），减少 Vss 线电流纹波，适用于远程报警、无线传输等高功耗场景，为电池供电设备提供高效电源管理解决方案。

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英飞凌 - AN47310：基于睡眠模式的 PSoC 1 功耗优化 - 应用笔记 - 版本 08.00
英飞凌 AN47310 应用笔记针对 PSoC 1 微控制器的睡眠模式功耗优化，提供电池供电设备和低功耗物联网传感器的系统设计方案。通过分析 PSoC 1 的 5 种睡眠模式（深度睡眠、掉电模式等），结合模拟 / 数字模块独立关断技术，实现 μA 级待机功耗：深度睡眠模式 0.6μA（保留 32kHz 时钟和唤醒源），掉电模式 0.1μA（全时钟关闭）。设计支持外部 GPIO 中断、定时器超时、ADC 完成等事件唤醒，唤醒时间低至 12μs。通过 PSoC Creator 配置可单独关闭未使用模块（如禁用 ADC 降低 1.2mA 功耗），集成 LDO 稳压器和电池电压监测，支持单节锂电池或两节 AA 电池供电。典型应用包括无线传感器节点（温湿度 + LoRa，电池寿命超 2 年）、可穿戴设备（电容触摸唤醒）和工业遥控器（RTC 定时唤醒）。以 CY8C29466 温湿度节点为例，Active 模式（采样 + 处理 + 发送）12mA，睡眠模式 24 小时仅消耗 0.017mAh，总功耗降低 99% 以上，适用于需长期续航的低功耗场景。

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PSoC1使用睡眠模式节能
AN47310 系统阐述了 PSoC® 1 睡眠模式的节能策略，通过关闭非必要模块与优化唤醒机制降低平均功耗。文档解析了睡眠模式的进入（SLEEP 位控制）与唤醒（中断触发）流程，支持睡眠定时器（8Hz/64Hz 等周期）、GPIO 边沿检测、低电压监测等多种唤醒源。创新的节能技术包括禁用模拟参考（ARF_CR 寄存器）、关闭模拟缓冲器（ABF_CR0）及设置 GPIO 为高阻态（PRTxDM 寄存器），实测 CY8C27443 在全优化配置下睡眠电流低至 4μA。示例项目通过宏定义控制节能功能（如 ANALOG_REF、DRIVE_MODES），验证了睡眠模式与活动模式间的动态切换。该方案适用于电池供电设备，通过寄存器级配置与代码优化，为低功耗嵌入式系统提供完整电源管理解决方案。

PSoC1使用睡眠模式节能.pdf (1.02 MB)

基于H桥电机驱动保护使用PSoC®3
AN75813 提出了基于 PSoC® 3 的 H 桥电机驱动保护方案，通过片内可编程资源实现过流、短路及开路故障检测与防护。方案解析了智能驱动器的局限性，采用电容泵与升压转换器实现高边驱动，利用数字逻辑构建故障检测系统，支持动态配置阈值与消隐时间。硬件架构集成半桥接口、诊断模块与 SPI 通信，通过实时监测电机端子电压（MTL/MTR）与电流信号（VR），结合状态机逻辑快速识别故障类型。示例项目验证了软启动策略与诊断序列的有效性，支持通过 LCD 与 SPI 接口实时反馈故障状态。该方案适用于汽车电机控制等高可靠性场景，通过减少外部组件与灵活配置，为低成本高安全性驱动系统提供完整解决方案。

基于H桥电机驱动保护使用PSoC®3.pdf (2.05 MB)

使用PSoC®1实现环境光感应
AN52491 提出了基于 PSoC® 1 的环境光感应解决方案，通过片内可编程模拟资源实现高精度光照检测与动态背光控制。方案采用 LX1972A 传感器，通过 5.1KΩ 电阻与 10μF 电容将电流信号转换为电压，结合可编程增益放大器（PGA）与 13 位增量 ADC 实现 0-5V 信号调理。示例项目展示了 ADC 模式下的 LCD 显示与 PWM 控制 LED 亮度功能，支持通过 I²C 接口与主机通信。另一方案利用比较器模块实现阈值触发，当环境光低于 210mV 时自动开启 LED。实测显示 PSoC 在睡眠模式下功耗仅 3μA，适用于移动设备、汽车照明等高灵敏度场景，通过集成片上资源减少外部组件依赖，为低功耗光控系统提供高效实现路径。

使用PSoC®1实现环境光感应.pdf (1.44 MB)

英飞凌 - AN52491：使用 PSoC 1 实现环境光感测 - 应用笔记 - 版本 03.00
英飞凌 AN52491 应用笔记聚焦于运用 PSoC 1 微控制器实现环境光感测功能，此方案适用于众多需要根据环境光线强度进行自动调节的设备，如智能手机、平板电脑、智能照明系统、车载显示屏等。在硬件方面，PSoC 1 与环境光传感器相连。常用的环境光传感器是光电二极管或光电晶体管，它们能够将环境光的强度转换为电信号。PSoC 1 通过其 ADC 引脚采集这些电信号，为了提高信号的质量和稳定性，可能会配置信号调理电路，如放大器、滤波器等。此外，还可能会有一些辅助电路，如电源管理电路，确保 PSoC 1 和传感器能够稳定工作。软件实现上，借助 PSoC Creator 开发工具对 PSoC 1 进行编程。首先，将 ADC 采集到的模拟信号转换为数字值，该数字值反映了环境光的强度。然后，根据预设的算法对这些数字值进行处理，例如设置不同的光线强度阈值，当环境光强度低于某个阈值时，控制设备做出相应的响应，如提高显示屏的亮度、开启照明设备等。软件还可以实现对传感器的校准功能，以消除因传感器个体差异和环境因素导致的测量误差。该方案具有诸多优点。PSoC 1 的使用使得环境光感测系统的设计更加灵活，可通过软件编程方便地调整感测的灵敏度和响应策略。同时，其高集成度减少了外部元件的使用，降低了成本和电路板空间。此外，PSoC 1 的低功耗特性有助于降低整个设备的能耗。应用笔记可能还对该方案的性能进行评估，如光感测的精度、响应时间等，为开发人员提供参考。

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PSoC® 1-入门闪存和E2PROM
AN2015 系统解析了 PSoC® 1 的闪存与 E2PROM 操作方法，重点阐述基于块结构的读写策略与保护机制。文档介绍了两种数据存储方案：E2PROM 用户模块支持字节级操作，而 Flashblock API 库提供轻量级块读写功能。通过温度补偿算法（公式 1-2）确保写入可靠性，支持四种保护模式（全保护、工厂升级等）提升数据安全性。示例项目展示了在 CY8C29466 与 CY8C27443 等型号上实现数据存储与验证的流程，包括 LCD 显示与 PSoC Programmer 读取验证。文档强调中断禁用、电压稳定性及固定地址数据放置等关键设计要点，为工业控制、校准参数存储等高可靠性场景提供完整解决方案。

PSoC® 1-入门闪存和E2PROM.pdf (1.23 MB)

英飞凌 - AN2015：PSoC 1 闪存与 E2PROM 入门 - 应用笔记 - 版本 10.00
英飞凌 AN2015 应用笔记主要帮助开发者快速入门 PSoC 1 微控制器的闪存（Flash）与电可擦可编程只读存储器（E2PROM）的使用，适用于初次接触 PSoC 1 并需要进行数据存储相关开发的人员，可应用于工业控制、消费电子等多种领域。在硬件方面，PSoC 1 自身集成了闪存和 E2PROM 存储模块。闪存具有大容量、非易失性的特点，可用于存储程序代码、固件更新等；E2PROM 则适合存储一些需要频繁读写且数据量相对较小的配置信息、校准参数等。硬件上需确保正确的电源供应和引脚连接，以保障存储模块正常工作。软件实现上，笔记借助 PSoC Creator 开发工具，提供了详细的编程示例和操作指南。开发者可以学习如何进行闪存和 E2PROM 的初始化设置，包括设置读写权限、时钟频率等。对于闪存，可学习如何进行代码的烧录、擦除和读取操作；对于 E2PROM，可掌握数据的写入和读取方法，以及如何处理写入擦除次数限制等问题。同时，还会涉及到数据的校验和错误处理机制，以确保存储数据的准确性和可靠性。该方案优势明显。PSoC 1 的闪存和 E2PROM 集成在芯片内部，减少了外部存储芯片的使用，降低了成本和电路板空间。通过软件编程可以灵活地对存储数据进行管理，满足不同应用场景的数据存储需求。此外，PSoC 1 提供了完善的开发工具和文档支持，方便开发者快速上手。应用笔记可能还包含对存储性能的评估，如读写速度、数据保存时间等，为开发者提供参考。

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英飞凌 - AN2017：基于 PSoC 1 与热敏电阻的温度测量及 Steinhart-Hart 常数计算 - 应用笔记 - 版本 06.00.xls
该文件围绕基于 PSoC 1 与热敏电阻的温度测量及 Steinhart - Hart 常数计算展开。先给出温度测量的上下界及室温对应的温度与电阻值。接着算出 S - H 常数 A、B、C，还呈现相关计算式。文件后半部分依据 S - H 常数，详细列出不同摄氏温度及对应开氏温度下的 x、y/2、R 等数值及取整后的 R 值，为温度测量与相关计算提供数据支撑。

英飞凌 - AN2017：基于 PSoC 1 与热敏电阻的温度测量及 Steinhart-Hart 常数计算 - 应.zip (16.09 KB)

PSoC®1带热敏电阻的温度测量
AN2017 提出基于 PSoC® 1 与 NTC 热敏电阻的高精度温度测量方案，利用片内 ADC 与 PGA 实现电阻到温度的转换。方案基于 Steinhart - Hart 方程（公式 6），通过差分电压法消除增益与偏移误差。文档提供 Excel 工具计算 A、B、C 系数，支持查表法（LUT）与浮点运算两种温度计算方式。硬件采用双模拟缓冲与多路复用器，结合 10kΩ 参考电阻提升测量精度，实测 0-80℃范围内分辨率达 1℃。示例项目展示了固件实现流程，支持 LCD 显示与 I²C 通信，适用于工业控制、环境监测等场景，通过灵活配置与误差补偿技术为低成本温度检测提供可靠解决方案。

PSoC®1带热敏电阻的温度测量.pdf (843.54 KB)

英飞凌 - AN2017：基于 PSoC 1 与热敏电阻的温度测量及 Steinhart-Hart 常数计算 - 应用笔记 - 版本 06.00
[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color) !important]英飞凌 AN2017 应用笔记介绍了使用[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]PSoC 1 微控制器和[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]NTC 热敏电阻实现高精度温度测量的方案，重点解决热敏电阻非线性校准问题。系统通过 PSoC 1 的[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]10 位 ADC采集热敏电阻与固定电阻（如 10kΩ）分压电路的电压值，利用公式\(R_T = R_{\text{fixed}} \cdot \frac{V_{\text{ref}} - V_{\text{adc}}}{V_{\text{adc}}}\)计算阻值，再通过[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]Steinhart-Hart 方程\(\frac{1}{T} = \frac{1}{T_0} + \frac{1}{B} \ln\frac{R_T}{R_0} + C \left(\ln\frac{R_T}{R_0}\right)^3\)（\(T_0=298.15\text{K}, R_0=10\text{kΩ}\)）转换为温度值。

[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]硬件设计[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)]采用 CY8C29466 芯片，集成[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]RC 滤波电路[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)]（100nF 电容）抑制噪声，支持[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]单节电池供电[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)]（采样电流 1.2mA，待机 5μA）。[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]软件[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)]通过 PSoC Creator 实现[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]ADC 校准[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)]、[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]三阶多项式拟合[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)]（至少 3 个温度点校准）及[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]E2PROM 存储校准常数[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)]，测量精度达 ±0.5℃，分辨率 0.1℃。方案兼容 B 值 3950 的 NTC 热敏电阻，适用于[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]家电温控[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)]、[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]工业设备监测[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)]和[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]医疗体温计[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)]等场景，通过片上资源减少 40% BOM 成本，支持 - 40℃~125℃宽温范围。

英飞凌 - AN2017：基于 PSoC 1 与热敏电阻的温度测量及 Steinhart-Hart 常数计算 - 应.zip (387.39 KB)

模拟 -使用 PSoC®1生成正弦波(使用 CTCSS 进行演示)
该文档基于 PSoC® 1 介绍生成正弦波的方法，并以 CTCSS（连续音频编码静噪系统）为例演示。阐述利用 PSoC® 1 的资源搭建正弦波生成电路，借助数学算法和芯片功能计算、输出正弦波信号。说明在 CTCSS 应用中，如何依据需求调整正弦波的频率等参数，以实现其在静噪等方面的功能。这为相关开发者利用 PSoC® 1 实现正弦波生成及 CTCSS 应用提供了参考。

模拟 -使用 PSoC®1生成正弦波(使用 CTCSS 进行演示).pdf (826.9 KB)

白皮书
PSoC，嵌入式世界的“变压器”发件人:维伦·兰詹，应用工程师，赛普拉斯半导体公司

PSoC（可编程片上系统）是嵌入式领域的 “变形金刚”，通过动态重新配置技术实现硬件功能的灵活切换。其核心架构集成微控制器、存储器、模拟 / 数字外设及电源管理单元，支持用户在运行时通过软件重新配置硬件资源，突破传统 SoC 固定功能的限制。例如，出租车计价器应用中，PSoC 可分时复用 ADC、滤波器等模块处理 GPS 数据、温度检测或无线通信，资源利用率超过 100%。该技术显著降低系统成本与功耗，结合 PSoC Designer 开发工具的图形化配置与自动代码生成，支持快速原型开发与实时调试。动态重新配置还允许后期功能扩展，通过 API 调用实现不同任务模式间的毫秒级切换，适用于电池供电设备及需多功能集成的嵌入式场景。

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嵌入式世界中的“Transformers”作者:Viren Ranjan，赛普拉斯半导体公司应用工程师。

PSoC（可编程片上系统）作为嵌入式领域的 “变形金刚”，通过动态重新配置技术实现硬件功能的灵活切换。其核心架构集成微控制器、存储器及可重构模拟 / 数字模块，允许用户在运行时通过软件重新分配硬件资源，突破传统 SoC 固定功能的限制。例如出租车计价器应用中，PSoC 可分时复用 ADC、滤波器等模块处理 GPS 数据、温度检测或无线通信，资源利用率超过 100%。该技术显著降低系统成本与功耗，结合 PSoC Designer 开发工具的图形化配置与自动代码生成，支持快速原型开发与实时调试，切换配置仅需 40 微秒。动态重新配置还允许后期功能扩展，通过 API 调用实现不同任务模式间的毫秒级切换，适用于电池供电设备及需多功能集成的嵌入式场景。

嵌入式世界中的“Transformers”作者：Viren Ranjan，赛普拉斯半导体公司应用工程师。.pdf (119.04 KB)

采用基于片上系统（SOC）的方法设计便携式医疗设备作者：Amit Nanda 与 Viren Ranjan，赛普拉斯半导体公司（现属英飞凌）

采用基于片上系统（SOC）的方法设计便携式医疗设备，通过集成微控制器、模拟 / 数字模块及存储器，显著减少外部组件数量，降低成本与开发复杂度。赛普拉斯 PSoC 技术支持动态重新配置，允许在运行时切换硬件功能，资源利用率突破 100%，适用于血糖监测仪、血压计等设备的分时复用需求。该架构通过减少 PCB 布线噪声、简化电源管理，提升系统可靠性与能效，同时借助 PSoC Designer 开发工具实现图形化配置与自动代码生成，缩短设计周期。此外，SOC 方案符合 FDA 对部件长期可用性的要求，支持后期功能扩展与多版本产品迭代，成为医疗设备设计的高效解决方案。

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手持式医疗设备设计的新方法—— 运用片上系统（SoC）的集成设计

采用基于片上系统（SoC）的集成设计方法为手持式医疗设备开发提供了高效解决方案，尤其适用于血糖监测仪、血压计等设备。赛普拉斯 PSoC 技术通过整合微控制器、可重构模拟 / 数字模块及存储器，显著减少外部组件数量，降低 PCB 空间占用与开发成本。其动态重新配置功能允许在运行时切换硬件资源，支持分时复用 ADC、滤波器等模块处理生物传感器信号或无线通信，资源利用率突破 100%。结合 PSoC Designer 开发工具的图形化配置与自动代码生成，设计周期可大幅缩短，且符合 FDA 对部件长期可用性的要求，支持后期功能扩展与多版本产品迭代。该架构通过简化电源管理与噪声控制，提升系统可靠性与能效，成为医疗设备设计的理想选择。

手持式医疗设备设计的新方法—— 运用片上系统（SoC）的集成设计.pdf.pdf (424.84 KB)

采用基于SOC的方法设计手持式医疗设备作者:阿米特·南达和维伦·兰詹，赛普拉斯半导体公司

采用基于 SOC 的方法设计手持式医疗设备，通过高度集成微控制器、可重构模拟 / 数字模块及存储器，显著减少外部组件数量，降低开发成本与复杂度。赛普拉斯 PSoC 技术支持动态重新配置，允许运行时切换硬件功能，资源利用率突破 100%，适用于血糖监测仪、血压计等设备的分时复用需求。该架构通过减少 PCB 布线噪声、简化电源管理，提升系统可靠性与能效。借助 PSoC Designer 开发工具的图形化配置与自动代码生成，设计周期可大幅缩短，且符合 FDA 对部件长期可用性的要求，支持后期功能扩展与多版本产品迭代。动态重新配置技术结合灵活的开发环境，为医疗设备设计提供高效解决方案。

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设计具有远程数据记录功能的无线心率监测器作者：Archana Yarlagadda，赛普拉斯半导体公司应用工程师。

基于赛普拉斯 SoC 技术的无线心率监测器设计方案，通过集成模数转换、信号处理与 2.4GHz 无线传输功能，实现多节点远程数据记录与集中监控。系统采用差分放大与数字滤波技术消除噪声干扰，利用 CY8C27x43 芯片完成 ECG 信号的实时处理，并通过 CyFi 无线套件（CY3271）建立星型网络，支持单基站连接 250 个节点。每个监测节点通过动态分配唯一 ID 与基站绑定，确保数据传输的抗干扰性与安全性，支持运动训练或医疗监护场景下的多用户同步监测。配套的 GUI 界面可实时显示心率曲线，辅助教练或医护人员进行趋势分析与决策，有效提升群体健康管理效率。该方案通过硬件资源复用与低功耗设计，显著降低系统成本与复杂度，适用于运动健康与远程医疗等领域。

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分解传感器信号路径通过了解模拟信号路径的各个阶段，数字开发人员可以更准确地捕捉各种应用的传感器数据作者：亚伦·G·波德贝尔斯基，赛普拉斯半导体公司高级产品营销工程师。

传感器信号处理路径的分解为数字开发人员提供了精确捕捉多场景数据的关键方法。该路径包括放大、滤波和数字化三个核心阶段：传感器输出的微弱信号（如热电偶的 41μV/°C）需通过仪表放大器或 PGA 进行增益调整，同时利用无源滤波器或数字滤波技术抑制噪声干扰，最终通过 ADC 转换为数字信号供系统处理。赛普拉斯 PSoC 等可配置 SoC 技术可将模拟信号链集成于单芯片，支持动态重构模数模块（如 ADC、滤波器），显著简化设计复杂度。文档强调 ADC 选型需综合考虑采样率、分辨率及 INL/DNL 误差指标，并指出集成方案在降低 BOM 成本、减少 PCB 空间占用及提升抗干扰性方面的优势，尤其适用于消费电子与工业控制领域的传感器应用开发。

分解传感器信号路径通过了解模拟信号路径的各个阶段，数字开发人员可以更准确地捕捉各.pdf (263.09 KB)

产品指南:将传感器和微控制器集成到无线监测医院病床中作者：Archana Yarlagaddda，赛普拉斯半导体公司应用工程师。

基于赛普拉斯微控制器与无线技术的医院病床监测系统，通过集成温度、湿度、压力及电容传感器实现多参数实时监测。系统采用 PSoC FirstTouch Starter Kit 与 CyFi 低功耗 RF 技术，支持 2.4GHz 无线传输（视距 400 米 / 医院环境 200 米），单基站可绑定 250 个节点，实现多床位集中监控。传感器数据经模数转换后通过星型网络传输至护士站 GUI 界面，支持阈值报警与历史数据存储，辅助医护人员及时响应异常状况。文档强调电容传感器检测患者体位变化、压力传感器预防压疮及无线方案消除导线安全隐患等设计要点，适用于医院、家庭护理及救护车等场景，提升医疗效率与患者舒适度。

产品指南将传感器和微控制器集成到无线监测医院病床中作者：Archana Yarlagaddda，赛.pdf (140.22 KB)

程序执行的加速:EE POV 作者:Archana Yarlagadda，赛普拉斯半导体公司应用工程师。

赛普拉斯半导体应用工程师 Archana Yarlagadda 在《程序执行的加速 EE POV》中探讨了 SoC 应用中通过查表法（LUT）优化程序执行的方法。文章指出，传统公式法依赖复杂数**算（如 Steinhart-Hart 方程），需调用大量内存资源且执行速度较慢，而 LUT 通过预存输入输出映射关系，可将温度测量等场景的执行时间从 468μs 缩短至 8μs，加速达 50 倍。在 PID 控制系统中，LUT 方法通过查表替代乘法运算，执行时间减少 75%。文档强调 LUT 在内存占用（温度案例节省 74%）与执行效率间的权衡，适用于消费电子等对精度要求较低但需快速响应的场景，而医疗设备等高精度领域仍需依赖公式法。通过赛普拉斯 PSoC Designer 工具，开发人员可灵活选择实现方式，平衡设计周期与系统性能。

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设计低成本单/多节锂离子电池充电器作者：孟和，赛普拉斯半导体公司高级项目营销工程师。

赛普拉斯半导体高级项目营销工程师孟和在《设计低成本单多节锂离子电池充电器》中提出，锂离子电池因其高能量密度和低维护性广泛应用于便携设备，但充电过程需严格安全保护。传统固定功能充电 IC 虽简单，但缺乏灵活性，而可编程 IC（如 PSoC）通过可配置模拟 / 数字模块及状态机设计，支持动态调整充电参数（如预充、恒流、恒压阶段），适应不同电池类型与应用需求。文档强调利用 PWM 控制实现精确电流 / 电压调节，结合温度监测与安全定时器，确保充电安全。通过 PSoC Designer 工具的用户模块与 API，开发人员可快速构建固件，简化多节电池兼容设计，降低 BOM 成本与系统复杂度，满足消费电子市场快速迭代需求。该方案平衡了充电效率、安全性与设计灵活性，适用于智能手机、数码相机等设备。

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灵活的SoC为您提供适合您的设计的适当大小的芯片本文作者是赛普拉斯半导体公司PSoC产品高级产品营销工程师吉姆·戴维斯。

灵活 SoC（如赛普拉斯 PSoC）通过集成可编程模拟 / 数字模块，为嵌入式设计提供动态功能适配能力。文档指出，这类芯片可通过时分复用技术实现资源超 100% 利用率，例如在无线气象站中分时处理温湿度、压力等多传感器数据。其动态重新配置特性支持设计周期中需求变更的快速响应，避免传统固定功能 SoC 的反复硬件修改。在汽车触控屏应用中，PSoC 可整合通信、显示驱动及多子系统控制，减少外部组件数量与功耗。通过固件定义硬件功能，开发人员能以更小芯片实现复杂系统，降低 BOM 成本与 PCB 空间占用，同时满足消费电子、工业控制等领域对能效与灵活性的双重需求。

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灵活 SoC：为设计提供尺寸适配的芯片作者：Jim Davis，赛普拉斯半导体公司（现属英飞凌）高级产品营销工程师

赛普拉斯 PSoC 等灵活 SoC 通过集成可编程模拟 / 数字模块，为嵌入式设计提供动态功能适配能力。文档指出，这类芯片可通过时分复用技术实现资源超 100% 利用率，例如在无线气象站中分时处理温湿度、压力等多传感器数据。其动态重新配置特性支持设计周期中需求变更的快速响应，避免传统固定功能 SoC 的反复硬件修改。在汽车触控屏应用中，PSoC 可整合通信、显示驱动及多子系统控制，减少外部组件数量与功耗。通过固件定义硬件功能，开发人员能以更小芯片实现复杂系统，降低 BOM 成本与 PCB 空间占用，同时满足消费电子、工业控制等领域对能效与灵活性的双重需求。

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高效设计具有可编程系统-on-a-chip的无刷直流风扇作者:戴夫·范·埃斯，应用工程师，MTS，赛普拉斯半导体公司

赛普拉斯半导体公司应用工程师 Dave Van Ess 在《高效设计具有可编程系统 - on-a-chip 的无刷直流风扇》中提出，利用 PSoC 的动态重新配置技术可实现无刷直流风扇的高效控制。文档详细阐述了通过 CY8C21323-24LFXI 芯片的可编程模拟 / 数字模块，集成 PWM 调速、电流监测及温度检测功能，支持 600-30,000rpm 宽转速范围。系统采用时分复用策略，通过重新配置资源分时处理霍尔传感器信号、电流测量及 PWM 输出，仅需 3 个数字模块即可实现全部功能。该方案通过动态调整占空比与相位时间优化能效，降低机械噪声与功耗，同时减少外部组件数量，显著提升设计灵活性与成本效益。

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使用 PSoC（可编程片上系统）高效设计无刷直流风扇作者：Dave Van Ess，赛普拉斯半导体公司（现属英飞凌）MTS 应用工程师

基于赛普拉斯 PSoC 技术的无刷直流风扇设计通过动态重新配置资源实现高效控制。文档详细阐述了利用 CY8C21323-24LFXI 芯片的可编程模拟 / 数字模块，集成 PWM 调速、电流监测及温度检测功能，支持 600-30,000rpm 宽转速范围。系统采用时分复用策略，通过重新配置资源分时处理霍尔传感器信号、电流测量及 PWM 输出，仅需 3 个数字模块即可实现全部功能。该方案通过动态调整占空比与相位时间优化能效，降低机械噪声与功耗，同时减少外部组件数量，显著提升设计灵活性与成本效益。

使用 PSoC（可编程片上系统）高效设计无刷直流风扇作者：Dave Van Ess，赛普拉斯半.pdf (426.84 KB)

利用可编程片上系统 (PSoC) 高效设计无刷直流风扇作者：Dave Van Ess，赛普拉斯半导体公司（现属英飞凌）MTS 应用工程师

基于赛普拉斯 PSoC 技术的无刷直流风扇设计通过动态重新配置资源实现高效控制。文档详细阐述了利用 CY8C21323-24LFXI 芯片的可编程模拟 / 数字模块，集成 PWM 调速、电流监测及温度检测功能，支持 600-30,000rpm 宽转速范围。系统采用时分复用策略，通过重新配置资源分时处理霍尔传感器信号、电流测量及 PWM 输出，仅需 3 个数字模块即可实现全部功能。该方案通过动态调整占空比与相位时间优化能效，降低机械噪声与功耗，同时减少外部组件数量，显著提升设计灵活性与成本效益。

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使用微控制器进行模拟本文作者为赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)产品营销经理Erin Kettwig。

赛普拉斯半导体公司产品营销经理 Erin Kettwig 在《使用微控制器进行模拟》中指出，传统微控制器依赖外部模拟组件（如 ADC、放大器、滤波器）实现信号调理与转换，导致 BOM 成本高、设计灵活性低。集成可编程模拟功能的 SoC（如 PSoC）可将这些功能整合至单芯片，显著减少外部元件数量。例如，安全系统设计中，通过可编程混合信号 SoC 可将外部组件从 15 个降至 2 个，简化 PCB 布局并降低开发复杂度。文档强调此类器件支持动态调整模拟参数，避免后期硬件修改，缩短设计周期，同时满足消费电子、工业控制等领域对成本与能效的双重需求。通过图形化配置工具，开发人员可快速实现模数混合设计，提升系统集成度与可靠性。

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8 位微控制器的代码优化窍门作者：Steve Kolokowsky，赛普拉斯半导体公司（现属英飞凌）
赛普拉斯半导体工程师 Steve Kolokowsky 在《8 位微控制器的代码优化窍门》中提出，针对 8 位微控制器程序存储器容量有限的问题，可通过以下策略实现代码优化：1）优先使用单字节变量替代 32 位变量，减少内存占用；2）分析库函数调用，如用左移操作替代长乘法，避免调用 ULDIV 等大体积函数；3）利用全局变量减少参数传递开销，结合 const 关键字提升编译效率；4）合理分配存储器空间，明确指针类型以避免冗余寻址代码。文档强调通过编译器映射文件识别高占用函数，建议采用程序概要分析工具定位性能瓶颈，最终可节约 10% 代码空间，支持更多功能扩展与补丁更新。

8 位微控制器的代码优化窍门作者：Steve Kolokowsky，赛普拉斯半导体公司（现属英飞.pdf (259.11 KB)
更多技术信息
可编程系统芯片技术参考手册(TRM)
《CY8C22x45/CY8C21345 PSoC® 可编程片上系统技术参考手册》详细阐述了基于哈佛架构的 M8C 处理器内核、可配置模拟 / 数字模块及系统资源的架构设计。文档涵盖 24 MHz CPU 核心、SROM 引导功能、RAM 分页机制及多时钟源（如 24 MHz IMO、32 kHz ECO 和 PLL），支持动态调整 CPU 频率（93.7 kHz 至 24 MHz）。其可配置数字系统包含 2 行 8 个数字模块（支持 PWM、UART 等），模拟系统集成 4 列 6 个模拟块（含 10 位 ADC 和比较器），通过全局 / 阵列 / 行级互连实现灵活外设配置。手册还深入解析了睡眠与看门狗机制、I/O 复用、电压参考及寄存器映射等底层细节，适用于工业控制、消费电子等领域的嵌入式开发，配套 PSoC Designer 工具支持图形化配置与代码生成。

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PSoC®可编程系统芯片技术参考手册(TRM)

《PSoC® 可编程系统芯片技术参考手册（TRM）》由赛普拉斯半导体（现属英飞凌）编写，是深入了解 PSoC 系列器件的权威指南。手册全面介绍了 CY8C2xxxx 等型号的架构，包含 M8C 处理器内核、可配置模拟 / 数字模块及系统资源等内容，如 24 MHz CPU、SROM 引导功能、RAM 分页机制及多时钟源。手册详细解析睡眠与看门狗机制、I/O 复用、电压参考及寄存器映射等底层细节，涵盖数字 / 模拟系统的全局、阵列和行级互连配置。此外，还提供引脚信息、寄存器参考及系统资源等内容，适用于工业控制、消费电子等领域的嵌入式开发，配套 PSoC Designer 工具支持图形化配置与代码生成。手册不断更新，反映技术演进与器件特性，是开发人员进行硬件设计与调试的必备资料。

PSoC®可编程系统芯片技术参考手册(TRM).pdf (3.64 MB)

CY8C24533 PSoC®可编程片上系统

CY8C24533 是一款工业级 PSoC® 可编程片上系统，集成 24 MHz 哈佛架构 M8C 处理器，支持 3.0V 至 5.25V 宽压运行及 - 40°C 至 + 85°C 温度范围。器件包含 4 个模拟模块（支持 14 位 ADC、8 位 DAC 及可编程滤波器）和 4 个数字模块（PWM、UART/SPI、CRC），集成 8KB Flash 与 256B SRAM，支持在线编程及局部更新。其 GPIO 具备 25mA 灌电流能力，支持模拟输入及多种驱动模式，内置 I2C、看门狗定时器及低压检测功能，适用于电机控制、传感器接口等场景。开发工具 PSoC Designer 提供图形化配置与代码生成，结合 ICE 仿真器实现高效开发，内置 1.3V 高精度参考电压及开关电压泵，优化了系统设计灵活性。

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MB95330H 系列8位微控制器FMC-8FX数据手册勘误表

《MB95330H 系列 8 位微控制器 FMC-8FX 数据手册勘误表》由赛普拉斯（Cypress）发布，主要修订了 MB95330H 系列产品的数据手册错误。文档指出，原手册第 37 页电气特性图中关于外部复位信号 RSTX 的低电平脉冲宽度参数存在错误，更正后最小持续时间由 2 个 MCLK 周期改为 100 微秒，并明确适用于停止模式、副时钟模式等场景。此外，文档强调赛普拉斯将继续以 "CY" 前缀提供该系列产品，用户可通过官网查询订购号变更信息。勘误表还提供了查询产品信息的步骤及联系方式，确保客户获取准确的技术支持。修订后的文档更新了关键电气参数，有助于工程师正确设计和应用该系列微控制器

MB95330H 系列8位微控制器FMC-8FX数据手册勘误表.pdf (316.35 KB)

MB95330H 系列8位微控制器FMC-8FX数据手册勘误表英文
由赛普拉斯（Cypress）发布，主要修订了原手册第 37 页电气特性中关于外部复位信号 RSTX 的低电平脉冲宽度参数。原文档错误地将最小持续时间标注为 2 个 MCLK 周期，现更正为 100 微秒，并明确该参数适用于停止模式、副时钟模式等场景。文档同时强调赛普拉斯将继续以 "CY" 前缀提供该系列产品，用户可通过官网（www.cypress.com/pcn）查询订购号变更详情。勘误表还提供了获取更多产品信息的联系方式，确保客户获得准确的技术支持。此次修订优化了关键电气参数，帮助工程师正确设计系统复位时序，保障产品可靠性。

MB95330H 系列8位微控制器FMC-8FX数据手册勘误表英文.pdf (569.45 KB)

2018 年 1 月 5 日MB95F332H/F332K/F333H/F333K/F334H/F334K F2MC-8FX MB95330H 系列 8 位微控制器数据手册勘误表

由赛普拉斯（Cypress）发布，主要修订了原手册第 37 页电气特性中关于外部复位信号 RSTX 的低电平脉冲宽度参数。原文档错误地将最小持续时间标注为 2 个 MCLK 周期加 100 微秒，现更正为仅需 2 个 MCLK 周期，并明确该参数适用于正常工作模式。此次修订优化了系统复位时序设计，保障产品可靠性。文档同时强调赛普拉斯将继续以 "CY" 前缀提供该系列产品，用户可通过官网（www.cypress.com/pcn）查询订购号变更详情。勘误表还提供了获取更多产品信息的联系方式，确保客户获得准确的技术支持。此次修订帮助工程师正确应用复位功能，提升系统稳定性。

2018 年 1 月 5 日MB95F332HF332KF333HF333KF334HF334K F2MC-8FX MB95330H 系列 8 位.pdf (409.24 KB)

PSoC®可编程系统芯片™TRM(技术参考手册)

详细阐述了 CY8C28xxx 系列器件的架构设计，涵盖 M8C 处理器内核、可配置模拟 / 数字模块及系统资源。手册全面解析了 24 MHz CPU 核心、SROM 引导功能、RAM 分页机制及多时钟源（如 24 MHz IMO、32 kHz ECO 和 PLL），支持动态调整 CPU 频率（93.7 kHz 至 24 MHz）。其可配置数字系统包含 2 行 8 个数字模块（支持 PWM、UART 等），模拟系统集成 4 列 6 个模拟块（含 10 位 ADC 和比较器），通过全局 / 阵列 / 行级互连实现灵活外设配置。手册还深入解析了睡眠与看门狗机制、I/O 复用、电压参考及寄存器映射等底层细节，适用于工业控制、消费电子等领域的嵌入式开发，配套 PSoC Designer 工具支持图形化配置与代码生成。

PSoC®可编程系统芯片™TRM(技术参考手册).pdf (5.31 MB)

PSoC®CY8C24533,CY8C23533,CY8C23433 技术参考手册(TRM)

详细阐述了基于 M8C 内核的可编程片上系统架构，涵盖 24 MHz CPU、可配置模拟 / 数字模块及系统资源。器件集成 8KB Flash 与 256B SRAM，支持在线编程及局部更新，通过动态配置实现灵活外设管理。文档解析了数字 / 模拟系统的全局、阵列和行级互连配置，包含 4 个数字模块（支持 PWM、UART 等）和 4 个模拟模块（含 14 位 ADC 和可编程滤波器），适用于工业控制、消费电子等领域的嵌入式开发。手册深入探讨了睡眠与看门狗机制、多时钟源（如 24 MHz IMO、32 kHz ECO 和 PLL）及寄存器映射，配套 PSoC Designer 工具支持图形化配置与代码生成，为硬件设计与调试提供全面技术指导。

PSoC®CY8C24533,CY8C23533,CY8C23433 技术参考手册(TRM).pdf (5.39 MB)

PSoC®CY8C20x34PSoC®CY8C20x24技术参考手册(TRM)

基于赛普拉斯 PSoC 技术的无刷直流风扇设计通过动态重新配置资源实现高效控制。文档详细阐述了利用 CY8C21323-24LFXI 芯片的可编程模拟 / 数字模块（），集成 PWM 调速、电流监测及温度检测功能，支持 600-30,000rpm 宽转速范围。系统采用时分复用策略，通过重新配置资源分时处理霍尔传感器信号、电流测量及 PWM 输出，仅需 3 个数字模块即可实现全部功能。该方案通过动态调整占空比与相位时间优化能效，降低机械噪声与功耗，同时减少外部组件数量，显著提升设计灵活性与成本效益。开发工具 PSoC Designer 提供图形化配置与代码生成，结合 ICE 仿真器实现高效开发，内置 1.3V 高精度参考电压及开关电压泵，优化了系统设计灵活性。

PSoC®CY8C20x34PSoC®CY8C20x24技术参考手册(TRM).pdf (1.38 MB)

产品质量报告
柏树半导体产品认证报告QTP # 114013 2025年3月修订*C

涵盖 CY8C20747、CY8C20237 等系列器件，支持 1.8V 至 5V 工业应用，集成 CapSense® 技术与 24MHz 可编程系统。报告详细阐述了 S8DIN-5R 工艺的技术参数（0.13μm 1P3M 制程，多层金属结构）及封装信息（QFN、SOIC、WLCSP 等），并通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性。测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 9FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP # 114013 2025年3月修订C.pdf (265.32 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 0625 09 版本*A 2014年7月

涵盖 CY8C21234、CY8C21334 等系列器件，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与混合信号阵列。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（SSOP、MLF 等），并通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性。测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 23FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP# 0625 09 版本A 2014年7月.pdf (136.41 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 0711 04 版本*A2014年9月

涵盖 CY8C21123、CY8C21223 等器件，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与混合信号阵列（）。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（SOIC、SSOP 等），并通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性（）。测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 23FIT（）。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP# 0711 04 版本A2014年9月.pdf (120.81 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 0714 02 版本*A2014年9月

涵盖 CY8C24123A、CY8C24223A 等器件，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与混合信号阵列。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（SSOP、MLF 等），并通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性。测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 18FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP# 0714 02 版本A2014年9月.pdf (158.14 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP#151013版本*A2015年9月

涵盖 CY8C24794、CY8C24894 等器件，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与混合信号阵列。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（56-Lead QFN，由 ASE-G 和 CML-RA 组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 31FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP#151013版本A2015年9月.pdf (328.25 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP#151015版本*A2015年10月

涵盖 CY8C24794、CY8C24894 等器件，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与混合信号阵列（）。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（56-Lead QFN，由 ASE-G 和 CML-RA 组装）（）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 23FIT（）。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP#151015版本A2015年10月.pdf (123.53 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 063220版本*C2014年8月

涵盖 CY8C27143、CY8C27243 等器件，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与混合信号阵列。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（SSOP、QFN 等，由 CML-RA、PHIL-M 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 18FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP# 063220版本C2014年8月.PDF (147.99 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP编号0520042013年7月2013年7月

涵盖 CY8C21234、CY8C21334 等器件，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与混合信号阵列。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（SSOP、MLF 等，由 CML-RA、PHIL-M 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 31FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP编号0520042013年7月2013年7月.pdf (126.65 KB)

柏树半导体产品鉴定报告质量测试编号#053402013年5月

涵盖 CY8C27143、CY8C27243 等型号，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与混合信号阵列。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（20/28-Lead SSOP、48-Lead QFN 等，由 CML-RA、TAIWN-T 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 23FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品鉴定报告质量测试编号#053402013年5月.pdf (73.25 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP编号0534032013年6月2013年6月

涵盖 CY8C22113A、CY8C24123A 等型号，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与混合信号阵列。报告详细阐述了 S4AD-5CMI 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（20/28-Lead SSOP、32-Lead QFN 等，由 CML-RA、TAIWN-T 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 31FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP编号0534032013年6月2013年6月.pdf (128.37 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 0602 2013年5月

涵盖 CY8C29466、CY8C29566 等型号，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（28-Lead SSOP、48-Lead QFN 等，由 PHIL-M、CML-RA 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 21FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP# 0602 2013年5月.pdf (158.94 KB)

柏树半导体产品认证计划质量测试计划编号0604012014年1月

涵盖 CY8C21123、CY8C21223 等型号，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（8/16-Lead SOIC、20-Lead SSOP 等，由 PHIL-M、CML-RA 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 31FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证计划质量测试计划编号0604012014年1月.pdf (127.3 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 0705 05 版本*A 2014年6月

涵盖 CY8C20000、CY8C20234 等型号，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 12MHz 可编程系统与 CapSense® 技术。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（28-Lead SSOP、SOIC 等，由 Amkor-Phil 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 23FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP# 0705 05 版本A 2014年6月.PDF (119.86 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP编号 0724022013年7月

涵盖 CY8C24633、CY8C24533 等型号，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与混合信号阵列。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（28-Lead SSOP、32-Lead QFN，由 OSE-T、CML-RA 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 20FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP编号 0724022013年7月.pdf (146.86 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 0725 022013年7月

涵盖 CY8C29466、CY8C29566 等型号，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成 12/24MHz 可编程混合信号微控制器（）。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（28/48-Lead SSOP、44/100-Lead TQFP 等，由 PHIL-M、CML-RA 等工厂组装）（）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 18FIT（）。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP# 0725 022013年7月.pdf (165.14 KB)

赛普拉斯半导体汽车产品资格报告QTP编号 0728032013年6月

涵盖 CY8C24223A、CY8C24423A 等型号，支持 5V 汽车应用，集成 12MHz 可编程系统与混合信号阵列（）。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（20/28-Lead SSOP，由 M-PHIL、T-TAIWAN 等工厂组装）（）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2000V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 33FIT（）。该系列器件适用于汽车电子领域，满足 AEC-Q100 标准，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

赛普拉斯半导体汽车产品资格报告QTP编号 0728032013年6月.pdf (133.34 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 0822201版本*A2014年7月

涵盖 CY8C22045、CY8C22545 等型号，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成混合信号阵列。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（TQFP44、SSOP56，由 JCET-JT、CML-RA 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 750V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 20FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP# 0822201版本A2014年7月.pdf (127.01 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 0930O3版本*C2014年6月

涵盖 CY8C28243、CY8C28403 等型号，支持 3.3V 和 5V 工业应用，集成混合信号阵列。报告详细阐述了 S4AD-5 工艺的技术参数（0.35μm 单多晶双金属结构，110Å 栅氧化层）及封装信息（20/28-Lead SSOP、48-Lead QFN 等，由 CML-RA、JCET-CHINA 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 23FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供灵活的片上资源配置与低功耗设计。

柏树半导体产品认证报告QTP# 0930O3版本C2014年6月.pdf (94.29 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP # 1307 02 版本*C2014年9月

涵盖 CY8C20747、CY8C20237 等型号，支持 1.8V 至 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与 CapSense® 技术。报告详细阐述了 S8DIN-5R 工艺的技术参数（0.13μm 1P3M 制程，多层金属结构，120Å/32Å 栅氧化层）及封装信息（QFN、SOIC、WLCSP 等，由 ASE-Taiwan、CML-RA 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示早期失效率为 181 PPM，长期失效率 9 FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供低功耗设计与灵活的片上资源配置。

柏树半导体产品认证报告QTP # 1307 02 版本C2014年9月.pdf (135.69 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP# 0834 01版本*H 2015年8月

涵盖 CY8C20X36、CY8C20X46 等型号，支持 1.8V 至 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与 CapSense® 技术。报告详细阐述了 S8DIN-5R 工艺的技术参数（0.13μm 1P3M 制程，多层金属结构，120Å/32Å 栅氧化层）及封装信息（24/32/48-Lead QFN、48-Lead SSOP 等，由 ASE-Taiwan、CML-RA 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示早期失效率为 181 PPM，长期失效率 9 FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供低功耗设计与灵活的片上资源配置

柏树半导体产品认证报告QTP# 0834 01版本H 2015年8月.pdf (331.2 KB)

柏树半导体产品认证报告QTP # 0907 06 版本*G 2015年5月

涵盖 CY8C20X36A、CY8C20X46A 等型号，支持 1.8V 至 5V 工业应用，集成 24MHz 可编程系统与 CapSense® 技术。报告详细阐述了 S8DIN-5R 工艺的技术参数（0.13μm 1P3M 制程，多层金属结构，120Å/32Å 栅氧化层）及封装信息（24/32/48-Lead QFN、48-Lead SSOP 等，由 ASE-Taiwan、CML-RA 等工厂组装）。通过高温 / 低温存储、湿度敏感性测试（HAST、PCT）及 ESD 防护验证（HBM 2200V、CDM 500V）确保可靠性，测试结果显示所有应力条件下均无失效，早期失效率为 0PPM，长期失效率 9 FIT。该系列器件适用于工业控制、消费电子等领域，提供低功耗设计与灵活的片上资源配置。

柏树半导体产品认证报告QTP # 0907 06 版本G 2015年5月.pdf (116.03 KB)

柏树半导体封装认证报告QTP# 1114 02版本*C2014年10月

验证了 OSE-Taiwan 工厂生产的纯锡（Sn）镀层封装的可靠性。该封装采用 Sumitomo G631 模塑料和 YizBond 9246 芯片粘接材料，支持 260°C 回流焊（MSL3），热阻为 96°C/W。通过高温存储（150°C）、温度循环（-65°C 至 150°C）、高压蒸煮（121°C/100% RH）及 HAST（130°C/85% RH）等测试，所有应力条件下均无失效，满足 JESD 和 MIL-STD 标准。封装工艺包含 0.8mil 金线键合，引线框架为铜材质，符合 V-0 阻燃等级，适用于工业控制、消费电子等领域，提供稳定的机械与电气性能。

柏树半导体封装认证报告QTP# 1114 02版本C2014年10月.pdf (71.05 KB)

只看该作者 · 2025-3-25 21:59

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