GD25Q64ESIG封装与安装

1万 · 2025-3-28 19:00

封装类型：SOP-8封装。
安装风格：支持表面贴装技术（SMD/SMT）。

1万 · 2025-4-8 10:11

标准封装：SOIC-8 (150mil宽度)

替代封装：WSON-8 (6x5mm) 可选型号

1万 · 2025-4-8 12:40

信号完整性问题：

过长的CLK线可能导致通信失败(建议<10cm)

必要时在CLK线上串联小电阻(22-100Ω)

1万 · 2025-4-8 18:03

引脚间距：1.27mm (50mil)
封装宽度：5.3mm ±0.1mm
封装长度：7.4mm ±0.1mm
引脚宽度：0.4mm ±0.1mm
引脚长度：1.05mm ±0.1mm
封装高度：2.35mm max

1万 · 2025-4-8 19:57

CAN_InitTypeDef CAN_InitStructure;
CAN_InitStructure.CAN_Prescaler = 6; // 分频系数
CAN_InitStructure.CAN_Mode = CAN_Mode_Normal;
CAN_InitStructure.CAN_SJW = CAN_SJW_1tq; // 同步跳转宽度
CAN_InitStructure.CAN_BS1 = CAN_BS1_14tq; // 时间段1
CAN_InitStructure.CAN_BS2 = CAN_BS2_5tq; // 时间段2
CAN_InitStructure.CAN_TTCM = DISABLE;
CAN_InitStructure.CAN_ABOM = ENABLE;
CAN_InitStructure.CAN_AWUM = ENABLE;
CAN_InitStructure.CAN_NART = DISABLE;
CAN_InitStructure.CAN_RFLM = DISABLE;
CAN_InitStructure.CAN_TXFP = DISABLE;
CAN_Init(CAN1, &CAN_InitStructure);