PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元器件的基板。它们广泛用于各种电子设备和系统中。根据不同的标准和应用，PCB可以根据多个方面进行分类。其材料可以说非常丰富。
由于大多数工程师都是关注设计，但是随着结构复杂性增加，信号完整性相关问题跟材料相关性，散热的挑战。工程问题需要工程师更多地关注PCB的材料。
按照PCB材料的结构特性分类：
刚性PCB：使用刚性材料（通常是玻璃纤维增强的环氧树脂）制造的PCB。它们通常用于大多数电子设备中，如计算机、电视和家用电器。
柔性PCB：使用柔性材料（如聚酰亚胺）制造的PCB。它们可以在弯曲和弯折的情况下使用，适用于特定形状和空间限制的设备，如折叠手机、相机等。
刚性-柔性PCB：结合了刚性和柔性PCB的特点，常用于需要连接和支持在不同部分之间移动的组件。
软硬结合板(刚柔板)是什么？
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
软硬结合板(刚柔板)生产流程:
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软硬结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。软硬结合板加工难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。
软硬结合板(刚柔板)优点与缺点:
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
首先我们看看一般PCB板的组成方式
多层PCB是由一个双面覆铜板，两边不断的压合半固化片和铜箔来实现的。双面覆铜板，中间是介质层，半固化片也是介质层。
半固化片"Prepreg" 是 "Pre-impregnated"（预浸渍）的英文缩写，是一种片状粘结材料，通常用于PCB的制造过程。
Prepreg是一种复合材料，由树脂和玻璃纤维（或其他增强材料）构成。在制造PCB的过程中，预先浸渍树脂的玻璃纤维布或薄片被称为Prepreg。
制造PCB的主要步骤之一是层压，其中多层预先浸渍树脂的玻璃纤维布在高温和高压下被压合在一起，形成多层的PCB结构。在此过程中，预先浸渍的树脂在高温下融化，然后在冷却过程中重新凝固，以形成坚固的粘结材料，将玻璃纤维层黏结在一起，并形成一个整体的PCB结构。
Prepreg的使用使得制造复杂多层PCB变得更加容易和高效。它可以确保在层压过程中树脂在适当的位置浸透玻璃纤维，从而实现均匀的树脂分布和良好的粘结性能。这有助于提高PCB的机械强度、电气性能和可靠性。
总的来说，Prepreg是PCB制造过程中关键的材料之一，它为多层PCB的制造提供了重要的基础和保障。
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