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在做单片机、PLC、电路板、控制器/箱、仪器仪表、机电设备或系统、自动化、工控、传感、数据采集、自控系统、控制系统、物联网、电子产品、软件、APP开发设计定制（需求联系www点yonko-tech点com）项目的时候，拆除电路板上的元件也是有的事情，拆元件说难不难，说简单也不是那么轻松。 贴片元件还好，用热吹风吹吹就能把芯片给吹下来，焊盘也比较干净，直插元件就得麻烦一点了，毕竟直插元件拆下来容易，但把焊盘清理干净还是有点麻烦的。 不过，用以下的方法还是能比较轻松拆焊直插元件，并把焊盘处理干净的。 本文介绍一种经实践检验有效的直插元件快速干净拆焊的方法，承接电路板设计开发（需求联系Q:2531二六三七26）。 1、用热风枪拆焊直插元件 拆焊还是常规的工艺，在电路板的背面，用热风枪（热吹风）反复吹芯片的引脚，大概320℃-350℃就可以，直到吹到元件松动，把元件拔出来就好。
2、用吸锡器清除焊盘上的焊锡 元件拆下来了，但是焊盘上的焊孔可能还被焊锡堵住了，怎么办呢？ 此时需要使用到一个工具：吸锡器。吸锡器有几种，一般是： 电动吸锡器。可以自加热，按一下按钮能自动吸气。 弹簧电热吸锡器。可以自加热，但是吸锡的时候需要先按一下弹簧储能，再按吸气按钮才能吸气。 手动吸锡器。不能自加热，需要借助电烙铁、热风枪加热，吸锡的时候也需要先按弹簧储能。 很自然的，第一种电动吸锡器最好用，不过价格也贵一点。 清除焊锡的方法是，先加热吸锡器，对准焊孔熔化焊锡后吸气就行。假如焊盘上焊锡少了不容易加热焊盘，那么可以用吸锡器沾一点松香用松香液导热去加热焊盘，吸锡会更加容易。 使用吸锡器的时候要注意，先加热对准接触焊盘按一下吸气键，然后挪开吸锡器后再松开按键，不然容易掉锡到电路板上。 一般，吸个一两次焊盘就比较干净了。 这个拆焊工艺经过测试，拆除一般的直插元件效果不错。 沙鸥-成都
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