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实习生
使用特权
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如果decap确认电流有恢复的话,优先考虑是应力问题,或者水气问题
1.芯片封装的问题,除非有明确证据指向,不然FAB厂不会承认是他们的问题。
2.检查一下pmc到refolw工序的管控时间是多少,是否低于48小时,如果不低于的话调整一下重新做
3.如果低于的话,同一批产品拆两份,一份常规烘烤,一份高湿烘烤,其他封装、测试条件均相同,确认一下是否是回流焊、pmc工序的吸湿问题
4.测试前增加TCT试验,测试后对TCT暴露的产品、测试的良品、低电流产品进行SAT声扫,观察下是否有分层
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