芯片经过回流焊后导致失效，初步判定为封装应力导致的。

发表于 2025-4-2 18:10

我从事于一家关于LED方面的IC设计公司，IC主要为数模结合的芯片。最近遇到一个问题，就是芯片经过回流焊之后会导致输出电流偏小，小2%左右，然后去掉塑封体后电流会变大，芯片在测试前会经过8小时125摄氏度的烘烤，后来增加为16小时，但都不能有效筛除这部分异常芯片，想看看有什么办法能有效筛除，芯片寄给晶圆原厂也没有分析结果。

发表于 2025-4-28 11:21

如果decap确认电流有恢复的话，优先考虑是应力问题，或者水气问题

1.芯片封装的问题，除非有明确证据指向，不然FAB厂不会承认是他们的问题。

2.检查一下pmc到refolw工序的管控时间是多少，是否低于48小时，如果不低于的话调整一下重新做

3.如果低于的话，同一批产品拆两份，一份常规烘烤，一份高湿烘烤，其他封装、测试条件均相同，确认一下是否是回流焊、pmc工序的吸湿问题

4.测试前增加TCT试验，测试后对TCT暴露的产品、测试的良品、低电流产品进行SAT声扫，观察下是否有分层

芯片经过回流焊后导致失效，初步判定为封装应力导致的。

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