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芯片经过回流焊后导致失效，初步判定为封装应力导致的。

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bjxstars|  楼主 | 2025-4-2 18:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芯片, 失效, 应力, 封装, ic, 电流
我从事于一家关于LED方面的IC设计公司，IC主要为数模结合的芯片。最近遇到一个问题，就是芯片经过回流焊之后会导致输出电流偏小，小2%左右，然后去掉塑封体后电流会变大，芯片在测试前会经过8小时125摄氏度的烘烤，后来增加为16小时，但都不能有效筛除这部分异常芯片，想看看有什么办法能有效筛除，芯片寄给晶圆原厂也没有分析结果。

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