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芯片经过回流焊后导致失效,初步判定为封装应力导致的。

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bjxstars|  楼主 | 2025-4-2 18:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我从事于一家关于LED方面的IC设计公司,IC主要为数模结合的芯片。最近遇到一个问题,就是芯片经过回流焊之后会导致输出电流偏小,小2%左右,然后去掉塑封体后电流会变大,芯片在测试前会经过8小时125摄氏度的烘烤,后来增加为16小时,但都不能有效筛除这部分异常芯片,想看看有什么办法能有效筛除,芯片寄给晶圆原厂也没有分析结果。

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沙发
芯片封装人| | 2025-4-28 11:21 | 只看该作者

如果decap确认电流有恢复的话,优先考虑是应力问题,或者水气问题

1.芯片封装的问题,除非有明确证据指向,不然FAB厂不会承认是他们的问题。

2.检查一下pmc到refolw工序的管控时间是多少,是否低于48小时,如果不低于的话调整一下重新做

3.如果低于的话,同一批产品拆两份,一份常规烘烤,一份高湿烘烤,其他封装、测试条件均相同,确认一下是否是回流焊、pmc工序的吸湿问题

4.测试前增加TCT试验,测试后对TCT暴露的产品、测试的良品、低电流产品进行SAT声扫,观察下是否有分层

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